技术总结
本发明公开了一种计算机散热导热膏，由二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒组成。与现有技术相比，本发明能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，本发明导热膏的导热系数较高，热阻抗较低，具有推广应用的价值。
技术研发人员：刘娜
受保护的技术使用者：重庆工业职业技术学院
文档号码：201710017626
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.05.31