本发明公开了一种电子产品用薄膜材料的制备方法，属于电子产品
技术领域：
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背景技术：
：膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。当固体或液体的一维线性尺度远远小于它的其他二维尺度时，我们称这样的固体或液体为膜。薄膜具有良好的韧性、防潮性和热封性能，应用非常广泛。pvdc薄膜适合包装食品，并能长时间保鲜；而水溶性pva薄膜不必开封直接投入水中即可使用；pc薄膜无味、无毒，有类似玻璃纸的透明度和光泽，可在高温高压下蒸煮杀菌。电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：电话、电视机、影碟机(vcd、svcd、dvd)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。这些电子产品制备过程中，需要采用合适的方式予以分装处理。塑料薄膜在包装领域的应用最为广泛。塑料薄膜可用于食品包装、电器产品包装、日用品包装、服装包装等等。在塑料薄膜生产卷取和高速包装过程中，则要求薄膜表面有一定的摩擦性能防止薄膜粘连或打滑；在用于电器、电子产品等包装时，则要求薄膜具有一定的防静电性能等等。侧链含氟烷基聚硅氧烷环氧化合物结合了有机氟与有机硅的优势，提供的耐折、耐热、粘接等性能极佳，因此而广泛用作电子装置表面处理材料。环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性，作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域；但环氧树脂含有大量的环氧基团，固化后交联密度大、质脆、耐候性和耐湿热性较差，因而难以满足工程技术的要求，其应用受到一定的限制。环氧化合物通过化学反应引入侧链氟烷基后，得到的含氟烷基聚硅氧烷环氧物的表面张力很低，因此表现出比甲基聚硅氧烷更优越的拒水性，且可以提供甲基聚硅氧烷所不能提供的力学性能、耐热性能。复合材料是信息技术、生物技术、能源技术等高
技术领域：
和国防建设的重要基础材料，同时也对改造农业、化工、建材等传统产业具有十分重要的作用；复合材料种类繁多，用途广泛，其中的电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。聚酰亚胺材料以其优异的耐高/低温、耐辐射、耐候等以及优异的电气性能，而广泛用于电子产品领域。特别是聚酰亚胺薄膜，由于良好的力学性能、耐热性能、绝缘性能，广泛用于电子产品连接、支撑方面。单纯聚酰亚胺薄膜由于自身缺陷，限制其大规模应用，为了进一步提升聚酰亚胺薄膜的应用性能，复合膜技术被广泛采用。同时，随着电子设备的发展，对电子材料用薄膜的耐热性和防静电性能要求越来越高，而现有的电子材料用薄膜还达不到要求。因此，发明一种耐热性好且防静电性好的电子产品用薄膜对电子产品
技术领域：
是很有必要的。技术实现要素：本发明主要解决的技术问题，针对目前电子产品用薄膜材料防静电能力差，耐热性差，由于薄膜本身较薄，容易发生热变形，对电子产品不能进行有效密封包装的缺陷，提供了一种电子产品用薄膜材料的制备方法。为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种电子产品用薄膜材料的制备方法为：（1）将还原活性剂、纳米石墨粉、聚酰胺酸溶胶混合，得到混合胶液，将混合胶液装入带有搅拌器和滴液漏斗的四口烧瓶中，将质量分数为30%的硝酸银溶液装入滴液漏斗中，以4～5ml/min的滴加速率滴加硝酸银溶液，滴加完毕后，反应30～35min，制备得到聚酰亚胺前驱体溶胶；（2）将聚酰亚胺前驱体溶胶喷涂于光滑玻璃板上，自然干燥20～25min后置于烘箱中加热升温，保温处理30～40min，将玻璃基片表面的固化膜剥离撕下，得到防静电薄膜；（3）将铝线放入真空蒸发镀膜机中，加热升温至700～800℃，将防静电薄膜放入真空室中，对防静电薄膜镀一面铝金属膜，形成防腐金属镀层，随后放入质量分数为20%的醋酸银溶液中，浸泡粗化3～4h，得到粗化膜，将粗化膜放入设定温度为80～90℃的烘箱中，干燥2～3h，得到电子产品用薄膜材料；聚酰胺酸溶胶的制备：取二甲基甲酰胺放入烧杯中，将烧杯移入带有磁力搅拌器的水浴锅中，启动磁力搅拌器，以500～550r/min的转速搅拌，向烧杯中加入4，4’-二氨基二苯醚，搅拌10～15min，再加入均苯四甲酸酐，搅拌反应3～4h，得到聚酰胺酸溶胶；还原活性剂的制备：（1）将20～25ml硝酸银溶液和30～40ml柠檬酸三钠的水溶液装入单口瓶中，用磁力搅拌器以600～700r/min的转速开始搅拌，再向单口瓶中加入2～3ml质量分数为10%的硼氢化钠溶液，搅拌反应2～3min，静置2～3h，得到银晶种液；（2）按重量份数计，将10～12份份聚乙烯吡咯烷酮、3～4份l型抗坏血酸、2～3份十六烷基三甲基溴化铵溶于90～100份去离子水后，继续加入30～35份上述银晶种液，再用去离子水稀释至一定浓度，得到还原活性剂。电子产品用薄膜材料的制备中还原活性剂、纳米石墨粉、聚酰胺酸溶胶按质量比为3︰5︰10。电子产品用薄膜材料的制备中烘箱中保温处理干燥温度控制为80～90℃。电子产品用薄膜材料的制备中控制所镀金属膜厚度为0.1～0.3mm。聚酰胺酸溶胶的制备中聚酰胺酸溶胶制备原料按重量份数计，包括100～120份二甲基甲酰胺、5～7份4，4’-二氨基二苯醚、8～10份均苯四甲酸酐。聚酰胺酸溶胶的制备中在反应过程中控制水浴锅温度为35～40℃。还原活性剂的制备中所述的还原活性剂的制备中硝酸银溶液和柠檬酸三钠的水溶液质量分数分别优选为25%和20%。还原活性剂的制备中所得还原活性剂经过去离子水稀释后银离子浓度为0.08～0.12mol/l。本发明的有益效果是：（1）本发明以二甲基甲酰胺为溶剂，添加4，4’—二氨基二苯醚和均苯四甲酸酐，搅拌反应得到聚酰胺酸溶胶，将硝酸银溶液、柠檬酸钠的水溶液混合加入到硼氢化钠溶液中，搅拌反应得到银晶种液，将聚乙烯吡咯烷酮、l型抗坏血酸、十六烷基三甲基溴化铵和银晶溶液混合，并加入去离子水稀释，得到还原活性剂，将还原活性剂、纳米石墨粉、聚酰胺酸溶胶按一定质量比混合，得到混合胶液，向混合胶液中逐步滴加硝酸银溶液，经过搅拌反应得到聚酰亚胺前驱体溶胶，通过提拉法对玻璃基片镀膜，待膜固化后撕下得到防静电薄膜，最后用真空蒸发镀膜机对防静电薄膜镀一层铝膜，随后用醋酸银溶液粗化后干燥得到电子产品用薄膜材料，本发明电子产品用薄膜材料用于封装电子产品表面时，若电子产品表面升温，聚酰亚胺树脂分子间粘结力降低，纳米导电颗粒的布朗运动使其互相聚集，引起导电团簇逐步增长，形成导电网络，提高了电子产品用薄膜材料的导电率，其中掺杂的银盐能够被还原析出，覆盖于薄膜表面，便于将薄膜中静电导出；（2）本发明因为导电粒子在聚酰亚胺树脂基体中均匀分散，它们之间会产生很强的机械互锁作用，同时，由于银是一种钝金属，与聚合物基质间没有很强相互作用，所以电子产品用薄膜材料将保持聚酰亚胺母体的大部分优异性能如高热稳定性，这是本发明电子产品用薄膜材料能够自金属化基础，在薄膜材料中内部银的化合物在未加任何还原剂的情况下，通过电子产品工作时的发热，产生热诱导作用使银化合物自动还原，其中的一部分粒子扩散到聚合物的表面，并在聚合物的表面发生一定的聚集，形成一层颗粒尺寸为纳米级的表面金属膜，这样形成的金属膜均匀而致密，整个膜层中聚酰亚胺树脂基体是连续相，导电性的间断相微小颗粒在连续相中能够降低电子产品用薄膜材料的热化收缩率，此外，本发明电子产品用薄膜材料外表面镀上一层铝金属膜，不仅使电子产品更加美观，还起到防腐，导流作用，具有广阔的应用前景。具体实施方式按重量份数计，取100～120份二甲基甲酰胺放入烧杯中，将烧杯移入带有磁力搅拌器的水浴锅中，控制水浴锅温度为35～40℃，启动磁力搅拌器，以500～550r/min的转速搅拌，向烧杯中加入5～7份4，4’-二氨基二苯醚，搅拌10～15min，再加入8～10份均苯四甲酸酐，搅拌反应3～4h，得到聚酰胺酸溶胶，备用；将20～25ml质量分数为25%的硝酸银溶液和30～40ml质量分数为20%的柠檬酸三钠的水溶液装入单口瓶中，用磁力搅拌器以600～700r/min的转速开始搅拌，再向单口瓶中加入2～3ml质量分数为10%的硼氢化钠溶液，搅拌反应2～3min，静置2～3h，得到银晶种液；按重量份数计，将10～12份聚乙烯吡咯烷酮、3～4份l型抗坏血酸、2～3份十六烷基三甲基溴化铵溶于90～100份去离子水后，继续加入30～35份上述银晶种液，再用去离子水稀释至银离子浓度为0.08～0.12mol/l，得到还原活性剂；将上述还原活性剂、纳米石墨粉、备用聚酰胺酸溶胶按质量比为3︰5︰10混合，得到混合胶液，将混合胶液装入带有搅拌器和滴液漏斗的四口烧瓶中，将质量分数为30%的硝酸银溶液装入滴液漏斗中，以4～5ml/min的滴加速率滴加硝酸银溶液，滴加完毕后，反应30～35min，制备得到聚酰亚胺前驱体溶胶；将上述聚酰亚胺前驱体溶胶喷涂于光滑玻璃板上，自然干燥20～25min后置于烘箱中加热升温至80～90℃，保温处理30～40min，将玻璃基片表面的固化膜剥离撕下，得到防静电薄膜；将铝线放入真空蒸发镀膜机中，加热升温至700～800℃，将上述防静电薄膜放入真空室中，对防静电薄膜镀一面铝金属膜，控制所镀金属膜厚度为0.1～0.3mm，形成防腐金属镀层，随后放入质量分数为20%的醋酸银溶液中，浸泡粗化3～4h，得到粗化膜，将粗化膜放入设定温度为80～90℃的烘箱中，干燥2～3h，得到电子产品用薄膜材料。聚酰胺酸溶胶的制备：按重量份数计，取100份二甲基甲酰胺放入烧杯中，将烧杯移入带有磁力搅拌器的水浴锅中，控制水浴锅温度为35℃，启动磁力搅拌器，以500r/min的转速搅拌，向烧杯中加入5份4，4’-二氨基二苯醚，搅拌10min，再加入8份均苯四甲酸酐，搅拌反应3h，得到聚酰胺酸溶胶。还原活性剂的制备：将20ml质量分数为25%的硝酸银溶液和30ml质量分数为20%的柠檬酸三钠的水溶液装入单口瓶中，用磁力搅拌器以600r/min的转速开始搅拌，再向单口瓶中加入2ml质量分数为10%的硼氢化钠溶液，搅拌反应2min，静置2h，得到银晶种液；按重量份数计，将10份聚乙烯吡咯烷酮、3份l型抗坏血酸、2份十六烷基三甲基溴化铵溶于90份去离子水后，继续加入30份上述银晶种液，再用去离子水稀释至银离子浓度为0.08mol/l，得到还原活性剂；防静电薄膜的制备：将上述还原活性剂、纳米石墨粉、备用聚酰胺酸溶胶按质量比为3︰5︰10混合，得到混合胶液，将混合胶液装入带有搅拌器和滴液漏斗的四口烧瓶中，将质量分数为30%的硝酸银溶液装入滴液漏斗中，以4ml/min的滴加速率滴加硝酸银溶液，滴加完毕后，反应30min，制备得到聚酰亚胺前驱体溶胶；将上述聚酰亚胺前驱体溶胶喷涂于光滑玻璃板上，自然干燥20min后置于烘箱中加热升温至80℃，保温处理30min，将玻璃基片表面的固化膜剥离撕下，得到防静电薄膜；电子产品用薄膜材料的制备：将铝线放入真空蒸发镀膜机中，加热升温至700℃，将上述防静电薄膜放入真空室中，对防静电薄膜镀一面铝金属膜，控制所镀金属膜厚度为0.1mm，形成防腐金属镀层，随后放入质量分数为20%的醋酸银溶液中，浸泡粗化3h，得到粗化膜，将粗化膜放入设定温度为80℃的烘箱中，干燥2h，得到电子产品用薄膜材料。聚酰胺酸溶胶的制备：按重量份数计，取110份二甲基甲酰胺放入烧杯中，将烧杯移入带有磁力搅拌器的水浴锅中，控制水浴锅温度为37℃，启动磁力搅拌器，以520r/min的转速搅拌，向烧杯中加入6份4，4’-二氨基二苯醚，搅拌12min，再加入9份均苯四甲酸酐，搅拌反应3.5h，得到聚酰胺酸溶胶。还原活性剂的制备：将22ml质量分数为25%的硝酸银溶液和35ml质量分数为20%的柠檬酸三钠的水溶液装入单口瓶中，用磁力搅拌器以650r/min的转速开始搅拌，再向单口瓶中加入2ml质量分数为10%的硼氢化钠溶液，搅拌反应2min，静置2.5h，得到银晶种液；按重量份数计，将11份聚乙烯吡咯烷酮、3份l型抗坏血酸、2份十六烷基三甲基溴化铵溶于95份去离子水后，继续加入32份上述银晶种液，再用去离子水稀释至银离子浓度为0.10mol/l，得到还原活性剂；防静电薄膜的制备：将上述还原活性剂、纳米石墨粉、备用聚酰胺酸溶胶按质量比为3︰5︰10混合，得到混合胶液，将混合胶液装入带有搅拌器和滴液漏斗的四口烧瓶中，将质量分数为30%的硝酸银溶液装入滴液漏斗中，以4ml/min的滴加速率滴加硝酸银溶液，滴加完毕后，反应32min，制备得到聚酰亚胺前驱体溶胶；将上述聚酰亚胺前驱体溶胶喷涂于光滑玻璃板上，自然干燥22min后置于烘箱中加热升温至85℃，保温处理35min，将玻璃基片表面的固化膜剥离撕下，得到防静电薄膜；电子产品用薄膜材料的制备：将铝线放入真空蒸发镀膜机中，加热升温至750℃，将上述防静电薄膜放入真空室中，对防静电薄膜镀一面铝金属膜，控制所镀金属膜厚度为0.2mm，形成防腐金属镀层，随后放入质量分数为20%的醋酸银溶液中，浸泡粗化3.5h，得到粗化膜，将粗化膜放入设定温度为85℃的烘箱中，干燥2.5h，得到电子产品用薄膜材料。聚酰胺酸溶胶的制备：按重量份数计，取120份二甲基甲酰胺放入烧杯中，将烧杯移入带有磁力搅拌器的水浴锅中，控制水浴锅温度为40℃，启动磁力搅拌器，以550r/min的转速搅拌，向烧杯中加入7份4，4’-二氨基二苯醚，搅拌15min，再加入10份均苯四甲酸酐，搅拌反应4h，得到聚酰胺酸溶胶。还原活性剂的制备：将25ml质量分数为25%的硝酸银溶液和340ml质量分数为20%的柠檬酸三钠的水溶液装入单口瓶中，用磁力搅拌器以700r/min的转速开始搅拌，再向单口瓶中加入3ml质量分数为10%的硼氢化钠溶液，搅拌反应3min，静置3h，得到银晶种液；按重量份数计，将12份聚乙烯吡咯烷酮、4份l型抗坏血酸、3份十六烷基三甲基溴化铵溶于100份去离子水后，继续加入35份上述银晶种液，再用去离子水稀释至银离子浓度为0.12mol/l，得到还原活性剂；防静电薄膜的制备：将上述还原活性剂、纳米石墨粉、备用聚酰胺酸溶胶按质量比为3︰5︰10混合，得到混合胶液，将混合胶液装入带有搅拌器和滴液漏斗的四口烧瓶中，将质量分数为30%的硝酸银溶液装入滴液漏斗中，以5ml/min的滴加速率滴加硝酸银溶液，滴加完毕后，反应35min，制备得到聚酰亚胺前驱体溶胶；将上述聚酰亚胺前驱体溶胶喷涂于光滑玻璃板上，自然干燥25min后置于烘箱中加热升温至90℃，保温处理40min，将玻璃基片表面的固化膜剥离撕下，得到防静电薄膜；电子产品用薄膜材料的制备：将铝线放入真空蒸发镀膜机中，加热升温至800℃，将上述防静电薄膜放入真空室中，对防静电薄膜镀一面铝金属膜，控制所镀金属膜厚度为0.3mm，形成防腐金属镀层，随后放入质量分数为20%的醋酸银溶液中，浸泡粗化4h，得到粗化膜，将粗化膜放入设定温度为90℃的烘箱中，干燥3h，得到电子产品用薄膜材料。对比例1：与实施例2的制备方法基本相同，唯有不同的是防静电薄膜里缺少本发明的还原活性剂。对比例2：与实施例2的制备方法基本相同，唯有不同的是缺少纳米石墨粉。对比例3：深圳某公司生产的电子产品用薄膜材料。玻璃化转变温度测试采用tma。冲击强度测试采用万能试验机测试。耐热性测试：将实施例和对比例中的电子产品用薄膜材料放在温度80℃、湿度10%的环境下48小时，观察产品外观。对电子产品的有效密封包装性能测试：对实施例和对比例中的电子产品用薄膜材料进行水蒸气透过率和氧气透过率测试，采用美国m0c0n公司的aquatranmodel2型透湿仪测试水蒸气透过率，采用美国m0c0n公司的ox-tranmodel2/21型透氧仪测试氧气透过率。按照astm-d257的标准测试薄膜的表面电阻。表1：电子产品用薄膜材料性能测定结果检测项目实例1实例2实例3对比例1对比例2对比例3玻璃化转变温度（℃）177.0177.3177.6142.3123.5145.6冲击强度（kj/m2）5.96.06.24.14.25.1耐热性外观无变化外观无变化外观无变化薄膜表面起皱薄膜表面起皱薄膜表面起皱水蒸气透过率（g/m2.day）0.000630.000450.000120.00450.00460.0025氧气透过率（cc/m2.day）0.00810.00730.00620.0410.0430.015表面电阻（ω）101010111011105108108综合上述，从表1可以看出本发明的电子产品用薄膜玻璃化转变温度高，在温度80℃、湿度10%的环境下48小时后外观无变化，耐热性好，冲击强度高，不易发生变形，水蒸气透过率和氧气透过率低，对电子产品能有效密封包装，表面电阻在1010～1011ω之间，能有效地消除静电，防静电性能好，具有广阔的应用前景。以上所述仅为本发明的较佳方式，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12