一种高硬度低粘度的硅烷封端树脂聚合物及其胶黏剂及制备方法与流程

文档序号:20507106发布日期:2020-04-24 18:04阅读:387来源:国知局

本发明属于胶黏剂制备领域,具体涉及一种高硬度低粘度的硅烷封端树脂聚合物及其胶黏剂及制备方法。



背景技术:

在建筑装潢过程中,客厅、厨房、卫生间、墙面等瓷砖接缝处会留有缝隙,需要用一些填缝材料进行装饰处理,如水泥、石灰、腻子粉、环氧美缝剂等,以达到协调、美观、耐用等的作用。上述材料除环氧美缝剂外仅仅是一般的填充功能,其材料耐用性功能性差。

环氧美缝剂是现阶段较为理想的填充材料,其硬度高,耐磨性好。但环氧美缝剂市场上为双组份双管包装,需要较笨重的双组份胶枪,且打胶时前端混合管阻力大,施工不方便,产品通常含有壬基酚,毒性大。硅烷封端改性胶黏剂通常用于轨道交通、电梯等行业提供新型的“弹性粘接”,在耐候性、环保性、粘结普适性等诸多方面要好于聚氨酯,在减震降噪方面好于环氧产品。

因此在建筑装潢领域缺少一款媲美环氧美缝剂硬度和强度,又具有硅烷改性产品环保性和优异施工性能的单组份产品。



技术实现要素:

为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的目的之一在于提供一种高硬度低粘度的硅烷封端树脂聚合物。

本发明的目的之二在于提供包含所述硅烷封端树脂聚合物的胶黏剂。

本发明的目的之三在于所述胶黏剂的制备方法。

为了实现本发明的目的之一,所采用的技术方案是:

一种高硬度低粘度的硅烷封端树脂聚合物,由如下步骤制得:

在氮气保护下,将羟基聚合物与异氰酸酯硅烷反应,所述反应条件为:oh:nco=2:1~1.5:1,反应温度为80-120℃,反应时间为120-300分钟,生成不含脲键且采用nco基团封端的所述硅烷封端树脂聚合物。

在本发明的一个优选实施例中,所述羟基聚合物包括聚醚多元醇、聚酯多元醇中的任意一种或多种,所述羟基聚合物的数均分子量为400-5000,官能度为2-5。

在本发明的一个优选实施例中,所述异氰酸酯硅烷包括异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷或异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷中的任意一种或多种。

为了实现本发明的目的之二,所采用的技术方案是:

一种包含所述硅烷封端树脂聚合物的胶黏剂,按重量份计,包括如下组分:

在本发明的一个优选实施例中,所述补强填料为轻质碳酸钙、纳米碳酸钙、重质碳酸钙、硅微粉、高岭土或气相二氧化硅中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述增塑剂为烷基磺酸苯酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二异十一酯或聚醚多元醇中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述紫外线吸收剂为苯并三唑类。

在本发明的一个优选实施例中,所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂。

在本发明的一个优选实施例中,所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂。

在本发明的一个优选实施例中,所述防霉剂为含氮杂环复配物或有机锌离子络合物中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述钛白粉为金红石型或锐钛型钛白粉中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述多彩色粉为云母粉或珠光粉中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述脱水剂为乙烯基三甲氧基硅烷或单官能团异氰酸酯additiveti中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述粘结促进剂为n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ―氨丙基三甲氧基硅烷或双-(γ-三甲氧基硅丙基)胺中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡或高活性螯合有机锡中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中,所述补强填料为经120℃脱水4小时的碳酸钙或气相二氧化硅中的任意一种或多种。

为了实现本发明的目的之三,所采用的技术方案是:

一种所述胶黏剂的制备方法,包括如下步骤:

基料制备步骤:将所述硅烷改性树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、防霉剂、补强填料、钛白粉、色粉以及一半用量的所述脱水剂依次加入到搅拌器当中搅拌成无粉料的膏状混合物,在真空<-0.095mpa条件下持续通冷却水保持温度小于50℃高速分散剪切(剪切时间约1小时),得到基料;

脱水步骤:将所述基料当中加入剩余所述脱水剂,低速搅拌至脱水(搅拌时间约为0.5-1.5h);

催化步骤:将所述粘结促进剂和催化剂依次投入,开真空混合搅拌后待用(搅拌时间约0.5小时)。后续根据不同颜色规格进行包装。

本发明的有益效果在于:

本发明提供的胶黏剂可以媲美环氧美缝剂硬度和强度,又具有硅烷改性产品环保性和优异施工性能。

具体实施方式

本发明的主要原理在于:

本发明所制备的胶黏剂达到了双组份环氧硬度,光亮如瓷耐污性好,在厨卫、浴室等易潮湿的环境下不发霉变黑,炫彩持久,而且此专利产品又结合了硅烷改性产品的环保性,同时低粘度、单组份不经双组份混合头阻力,具有优异的施工性能,特别适用于建筑装潢领域,有着广阔的市场前景。

以下通过实施例的方式进一步阐述本发明,应理解,这些实例仅用于说明本发明,不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

硅烷改性树脂合成a:在氮气保护下,聚醚多元醇数均分子量为1000官能度为3,110℃脱水2小时,降温至80℃,加入封端剂异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷,oh:nco=1:1,反应温度90℃,反应时间180分钟后开始取样,每隔半小时采用二正丁胺滴定检测nco,至不再变化。树脂a在23℃下粘度为3.595pa.s。

胶黏剂制备(透明配方):取合成的硅烷改性树脂75份、增塑剂5.5份、紫外线吸收剂0.08份、光稳定剂0.8份、抗氧剂1.5份、防霉剂0.01份、气相二氧化硅12份,以及1.5份脱水剂分批投入到行星动力混合机中搅拌成无粉料的膏状混合物。在真空<-0.095mpa条件下持续通冷却水保持温度小于50℃高速分散剪切1小时,得到均质基料。加入剩余1.5份脱水剂,低速搅拌0.5-1.5h,进行化学脱水。将2份粘结促进剂和0.1份催化剂依次投入,开真空混合搅拌0.5h,出料分装成透明颜色规格。

实施例2

硅烷改性树脂合成a:同实施例1。

胶黏剂制备(贵族银配方):取合成的硅烷改性树脂65份、增塑剂5.5份、紫外线吸收剂0.08份、光稳定剂0.8份、抗氧剂1.5份、防霉剂0.01份、纳米碳酸钙12份、贵族银色粉10份,以及1.5份脱水剂分批投入到行星动力混合机中搅拌成无粉料的膏状混合物。在真空<-0.095mpa条件下持续通冷却水保持温度小于50℃高速分散剪切1小时,得到均质基料。加入剩余1.5份脱水剂,低速搅拌0.5-1.5h,进行化学脱水。将2份粘结促进剂和0.1份催化剂依次投入,开真空混合搅拌0.5h,出料分装成贵族银颜色规格。

实施例3

硅烷改性树脂合成b:在氮气保护下,聚醚多元醇数均分子量为5000官能度为3,110℃脱水2小时,降温至80℃,加入封端剂异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷,oh:nco=1:1.1,反应温度90℃,反应时间180分钟后开始取样,每隔半小时采用二正丁胺滴定检测nco,至不再变化。树脂b在23℃下粘度为7.580pa.s。

胶黏剂制备(白色配方):取合成的硅烷改性树脂75份、增塑剂5.5份、紫外线吸收剂0.08份、光稳定剂0.8份、抗氧剂1.5份、防霉剂0.01份、气相二氧化硅8份、钛白粉4份,以及1.5份脱水剂分批投入到行星动力混合机中搅拌成无粉料的膏状混合物。在真空<-0.095mpa条件下持续通冷却水保持温度小于50℃高速分散剪切1小时,得到均质基料。加入剩余1.5份脱水剂,低速搅拌0.5-1.5h,进行化学脱水。将2份粘结促进剂和0.1份催化剂依次投入,开真空混合搅拌0.5h,出料分装成白色规格。

实施例4

硅烷改性树脂合成b:同实施例3。

胶黏剂制备(闪亮金配方):取合成的硅烷改性树脂65份、增塑剂5.5份、紫外线吸收剂0.08份、光稳定剂0.8份、抗氧剂1.5份、防霉剂0.01份、纳米碳酸钙12份、闪亮金色粉10份,以及1.5份脱水剂分批投入到行星动力混合机中搅拌成无粉料的膏状混合物。在真空<-0.095mpa条件下持续通冷却水保持温度小于50℃高速分散剪切1小时,得到均质基料。加入剩余1.5份脱水剂,低速搅拌0.5-1.5h,进行化学脱水。将2份粘结促进剂和0.1份催化剂依次投入,开真空混合搅拌0.5h,出料分装成闪亮金颜色规格。

以上实施例,配方对比如下表1所示

表1

测试结果如下表2所示:

表2

由如上实施例和表格可知,采用多官能度不同分子量的含羟基的聚醚多元醇聚合物,与异氰酸酯硅烷反应后,两个树脂的粘度<10pa.s大大低于常规20-60pa.s粘度的硅烷改性的树脂。

由于采用多官能度(f>3),硬度均在邵氏d级别,采用低分子量的聚醚合成的树脂制备的胶黏剂实现了更高密度的交联,呈现出了更高的硬度和强度。

而现有技术当中的比如公开号为cn104610900a的“一种免钉胶及其制备方法”专利)其拉伸和剪切强度都比较低,基本小于1.5mpa,其受力免钉效果仅为本专利产品的五分之一。同时本专利产品实现了高硬度,可达邵氏d级别,光亮如瓷耐污性好,能够更好的嵌缝防刮擦。

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