激光直接成型用树脂组合物、树脂成型品及具有镀层的树脂成型品的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及激光直接成型用树脂组合物（以下可简称为"树脂组合物"）。此外， 本发明涉及由所述树脂组合物成型生产的树脂成型品，和其中在树脂成型品表面形成镀层 的具有镀层的树脂成型品的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近来，随着手机（包括智能手机）的发展，对手机内置天线的各种制造方法展开 了研宄。特别地，对三维设计手机内置天线的制造方法存在需求。激光直接成型（下文中 可称为"LDS"）技术作为三维天线成型技术之一受到了关注。LDS技术是，例如，使用激光 照射包含LDS添加剂的树脂成型品的表面，仅使激光照射部分活化，然后将金属施加于活 化部分引起镀层的形成的技术。这种技术的特征在于，能够直接在树脂基体的表面上制 造金属结构例如天线而不使用粘结剂等。例如，W02011/095632 A、W02011/076729 A和 W02011/076730 A中公开了这种LDS技术。
【发明内容】
[0003] 发明耍解决的问题
[0004] 此处，伴着LDS技术的进步，需要能够实现较高镀覆性（plating property)的树 脂组合物。本发明的目的是解决常规技术的问题，并提供能够实现较高镀覆性的树脂组合 物。
[0005] 用于解决问题的方案
[0006] 在这种情况下，作为本发明者们广泛研宄的结果，已发现虽然玻璃纤维的共混有 效于提高机械性，但当玻璃纤维的纤维长度长时，玻璃纤维的表面积变得相对较小，其劣化 镀覆性。另外，已发现通过缩短玻璃纤维的平均纤维长度，可提供具有优良镀覆性的LDS用 树脂组合物，从而完成了本发明。
[0007] 具体地，上述问题已通过以下方法〈1>，优选通过方法〈2>至〈12>得到解决。
[0008] 〈1> 一种激光直接成型用树脂组合物，其相对于100重量份的包含30至100重 量％的聚碳酸酯树脂和70重量％以下的苯乙烯系树脂的树脂组分，包含10至100重量份 的具有200 μm以下的平均纤维长度的玻璃纤维和2至20重量份的激光直接成型添加剂。
[0009] 〈2>根据〈1>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中所述激光直接成型添加剂 包含有锡和锑的金属氧化物。
[0010] 〈3>根据〈1>或〈2>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中所述激光直接成型添 加剂为（1)包含90重量％以上的锡和2至7重量％的锑、并进一步包含0. 0005重量％的 铅和/或铜作为金属组分的金属氧化物，或（2)包含用含有锡作为主组分并含有锑的组合 物覆盖的、含有氧化钛的金属氧化物颗粒。
[0011] 〈4>根据〈1>至〈3>中任一项所述的激光直接成型用树脂组合物，其以10重量％ 以上的量包含苯乙烯树脂作为树脂组分。
[0012] 〈5>根据〈1>至〈4>中任一项所述的激光直接成型用树脂组合物，其进一步包含弹 性体和/或磷系稳定剂。
[0013] 〈6> -种树脂成型品，该树脂成型品通过将根据〈1>至〈5>中任一项所述的激光直 接成型组合物成型而获得。
[0014] 〈7>根据〈6>所述的树脂成型品，其进一步包含在所述树脂成型品的表面上的镀 层。
[0015] 〈8>根据〈6>或〈7>所述的树脂成型品，该树脂成型品为移动电子装置部件。
[0016] 〈9>根据〈7>或〈8>所述的树脂成型品，其中所述镀层具有作为天线的性能。
[0017] 〈10>-种具有镀层的树脂成型品的制造方法，其包含使用激光照射通过将根据 〈1>至〈5>中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而获得的树脂成型品的表面，然后施加 金属以形成镀层。
[0018] 〈11>根据〈1〇>所述的具有镀层的树脂成型品的制造方法，其中所述镀层为铜镀 层。
[0019] 〈12> -种具有天线的移动电子装置部件的制造方法，其包括根据〈10>或〈11>所 述的具有镀层的树脂成型品的制造方法。
[0020] 发明的效果
[0021] 根据本发明，可提供具有优良镀覆性的树脂组合物。
【附图说明】
[0022] 图1为示出在树脂成型品表面上提供镀层的工艺的示意图。在图1中，附图标记1 表示树脂成型品，2表示激光，3表示用激光进行照射的部分，4表示镀覆溶液，5表示镀层。
【具体实施方式】
[0023] 下文中，将对本发明的内容进行具体说明。同时，在本发明中，表述"至"用于表示 在前的数值和在后的数值包括在内分别作为上限值和下限值。
[0024] 本发明的树脂组合物，相对于100重量份的包含30至100重量％的聚碳酸酯树脂 和70重量％以下的苯乙烯系树脂的树脂组分，包含10至100重量份的具有200 μ m以下的 平均纤维长度的玻璃纤维和2至20重量份的激光直接成型添加剂。根据该配方，可实现较 高的镀覆性。此外，可提供具有优良的机械性、低介电常数、优良的色调和难以分解的树脂 组合物。
[0025] 下文中，将详细说明根据本发明的树脂组合物。
[0026] 〈聚碳酸酯树脂〉
[0027] 对本发明所使用的聚碳酸酯树脂没有特殊限定，可使用任意的芳族聚碳酸酯、月旨 族聚碳酸酯、芳族-脂族聚碳酸酯。其中，优选芳族聚碳酸酯，更优选通过芳族二羟基化合 物与碳酰氯（phosgene)或碳酸二酯反应得到的热塑性芳族聚碳酸酯聚合物或共聚物。
[0028] 所述芳族二羟基化合物包括2, 2-双（4-羟苯基）丙烷（=双酚A)、四甲基双 酚A、双（4-羟苯基）-对二异丙基苯、氢醌、间苯二酚、4, 4-二羟基二苯基，等等，并优选 双酚A。此外，为了制备具有高不燃性的组合物，可使用其中一个以上的四烷基磺酸鱗 (tetraalkylphosphonium sulfonate)与上述芳族二轻基化合物键合的化合物，或者包含 硅氧烷结构并在两端具有酚OH基的聚合物或低聚物等。
[0029] 本发明所使用的优选聚碳酸酯树脂包括源于2, 2-双（4-羟苯基）丙烷的聚碳酸 酯树脂；和源于2, 2-双（4-羟苯基）丙烷及其他芳族二羟基化合物的聚碳酸酯共聚物。
[0030] 聚碳酸酯树脂的分子量是在使用二氯甲烷作为溶剂的情况下根据25°C温度下 的溶液粘度换算得到的粘度平均分子量，优选为14, 000至30, 000,更优选为15, 000至 28, 000,进一步优选为16, 000至26, 000。当粘度平均分子量在上述范围内时，机械强度良 好且可成型性同样良好，因而是优选的。
[0031] 对聚碳酸酯树脂的制备方法没有特殊限定，在本发明中，可使用通过任意方法例 如碳酰氯法（界面聚合法）和熔融法（酯交换法）制造的聚碳酸酯树脂。另外，在本发明 中，可使用通过在通常熔融法进行制造工艺之后对端OH基的量进行控制的工艺制造的聚 碳酸酯树脂。
[0032] 此外，本发明所使用的聚碳酸酯树脂不仅可以是作为未加工原材料（virgin material)的聚碳酸酯树脂，而且可以是由用过的产品再生得到的聚碳酸酯树脂，所谓的再 生聚碳酸酯树脂。
[0033] 关于本发明所使用的其他聚碳酸酯树脂，可参考例如JP 2012-072338 A第0018 至0066段的描述，在此将其引入本文。
[0034] 本发明的树脂组合物可仅包含一种聚碳酸酯树脂，或可包含两种以上的聚碳酸酯 树脂。
[0035] 本发明的树脂组合物中，聚碳酸酯树脂在全树脂组分中的比例优选30至100重 量％，更优选45至75重量％，进一步优选52至70重量％。
[0036] 〈苯乙烯系树脂〉
[0037] 本发明的树脂组合物除聚碳酸酯树脂以外可包含苯乙烯系树脂作为树脂组分。
[0038] 所述苯乙烯系树脂指选自下列聚合物组成的组中的至少一种聚合物：包含苯乙烯 系单体的苯乙烯系聚合物；苯乙烯系单体和其它可共聚乙烯基系单体的共聚物；在橡胶质 聚合物的存在下，通过苯乙烯系单体共聚或通过苯乙烯系单体和能够与苯乙烯系单体共聚 的聚合性乙烯基系单体共聚而获得的聚合物。其中，优选使用在橡胶质聚合物的存在下，通 过苯乙烯系单体共聚而得到的共聚物，或苯乙烯系单体和其它可共聚乙烯基系单体的共聚 物。
[0039] 苯乙烯系单体的具体实例