专利名称：输送载体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及对安装有半导体等部件的柔性印刷配线基板等进行输送的输送载体及其制造方法。
背景技术：
关于柔性印刷配线基板(以下称为“FPC”)，由于其厚度薄，因此容易发生扭转、翘曲等。因此，在将该FPC载置、保持于称为“输送载体”的夹具的状态下，进行电子部件的安装、输送(參照专利文献I 4)。近年的输送载体，具有作为刚体的片状基材和在该基材上的粘合性的树脂层，在该树脂层的表面粘贴FPC而加以保持的形式已成为了主流。但是，在FPC的两面安装部件的情形下，在上述FPC的一面安装部件，使表背反转，对于未安装部件的一面进行安装时，如果将已安装部件、该部件成为凸部而突出的上述FPC 的一面与输送载体抵接并固定，则上述FPC从输送载体浮起，不能保持平坦，产生安装不良，招致成品率的恶化。对于大的部件，通过对输送载体施以穿孔、图案切割等机械加工，能够平坦地保持上述FPC，但在例如0402(0. 4mmX O. 2mmX O. 4mm)尺寸的部件、比其小的部件为复杂的形状且大量存在的情况下，对输送载体施以与其全部对应的上述机械加工，这在加工精度方面极其具有困难性，生产效率极差。因此，现状是尚未提供即使使安装有这些部件的FPC相抵接也能够确实可靠地收容并且保持的输送载体。因此，希望迅速提供输送载体及其制造方法，其为能够简便并且高效率地制造输送载体的方法，使已在一面安装有部件的FPC等的形状复杂且多个的小部件与输送载体抵接而固定，即便在其反面进行安装时，也确实可靠地将上述部件的凸部收容，并且确实可靠地保持FPC，不存在FPC的偏差和/或浮起，能够保持平坦，能够高成品率地安装。[现有技术文献][专利文献I]日本特开平07-22795号公报[专利文献2]日本特开2004-71863号公报[专利文献3]日本特开2004-158477号公报[专利文献4]日本特开2007-27411号公报
发明内容
本发明涉及能够解决以往的上述各问题的输送载体，以实现以下的目的为课题。即，本发明的目的在于，提供输送载体及其制造方法，该制造方法为能够简便并且高效率地制造输送载体的方法，使已在一面安装有部件的FPC等的形状复杂且多个的小部件与输送载体抵接而固定，即便在其反面进行安装吋，也确实可靠地将上述部件的凸部收容，并且确实可靠地保持FPC，不存在FPC的偏差和/或浮起，能够保持平坦，能够高成品率地安装。用于解决课题的手段作为用于解决上述课题的手段，如下所述。S卩，为<1>输送载体的制造方法，其特征在干，包括在基板上涂布含有聚ニ甲基硅氧烷的内层用涂布液而形成内层的内层形成エ序、在上述内层上涂布含有聚ニ甲基硅氧烷的表层用涂布液而形成表层的层叠体形成エ序，对于由上述内层和上述表层形成的粘合性层叠体，在该粘合性层叠体的表面设置凹部而形成。上述〈1>所述的输送载体的制造方法中，在上述内层形成エ序中，在基板上涂布含有聚ニ甲基硅氧烷的内层用涂布液而形成内层。其次，在上述层叠体形成エ序中，在上述内层上涂布含有聚ニ甲基硅氧烷的表层用涂布液而形成表层，由上述内层和上述表层形成的粘合性层叠体，通过在上述层叠体的表面设置凹部而形成。其结果，在基板上具有粘合性层叠体的输送载体，只通过在基板上逐次多层涂布涂布液，无须使用胶粘剂层等，高效率地并且在表面形成了所需的凹部的状态下加以制造。该输送载体中的上述粘合性层叠体的表面，由于具有粘合性(所谓粘性)，因此通过与作为输送对象的FPC抵接，能够与该FPC的表面密合，在保持该FPC的状态下进行输送。〈2>如上述〈1>所述的输送载体的制造方法，其中，上述内层形成エ序中，上述内层由半固化状态的上述内层用涂布液形成，在该半固化状态的内层上涂布上述表层用涂布液，形成上述表层。上述〈2>所述的输送载体的制造方法中，上述内层形成エ序中的上述内层在没有使基板上的上述内层用涂布液实质固化的情况下在半固化状态下形成后，在该半固化状态的内层上层叠形成上述表层，因此上述内层与上述表层的密合性良好。其结果，得到的输送载体中，不会在该内层和该表层之间发生层间剥离等。<3>如上述〈1> 〈2>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，上述内层形成エ序中的上述内层的形成，通过将上述基板上的上述内层用涂布液加热使其固化而进行；上述表层形成エ序中的上述表层的形成，通过将上述内层上的上述表层用涂布液加热使其固化而进行；上述表层用涂布液的加热的温度和/或时间，比上述内层用涂布液的加热的温度和/或时间大。上述〈3>所述的输送载体的制造方法中，上述表层用涂布液形成的涂布层的加热的温度和/或时间，比上述内层用涂布液形成的涂布层的加热的温度和/或时间大，因此以半固化状态形成上述内层，能够在该半固化状态的上述内层上层叠形成上述表层，在得到的输送载体中，该内层与该表层之间的密合性变得良好，不会发生该内层和该表层之间的层间剥离等。<4>如上述〈1> 〈3>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，上述内层形成エ序中的上述内层用涂布液的涂布采用丝网印刷法进行，上述层叠体形成エ序中的上述表层用涂布液的涂布采用丝网印刷法进行。上述〈4>所述的输送载体的制造方法中，由于上述内层用涂布液和上述表层用涂布液的涂布采用丝网印刷法进行，因此高效率并且以所需的形状等形成上述内层和上述表层。<5>如上述〈1> 〈4>的任一项所述的输送载体的制造方法,其中，使上述层叠体形成エ序中的上述表层用涂布液的涂布图案，与上述内层形成エ序中的上述内层用涂布液的涂布图案不同来涂布该表层用涂布液。上述〈5>所述的输送载体的制造方法中，如果俯视得到的输送载体(从上看)，上述表层和上述内层的图案彼此不同，因此阶梯差部作为凹部形成。
<6>如上述Cl〉 〈5>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，以图案状进行上述层叠体形成エ序中的上述表层用涂布液的涂布。上述〈6>所述的输送载体中，得到的输送载体中将上述表层形成为图案状，根据所需控制在由该表层形成的上述粘合性层叠体的表面形成的上述凹部的形状、大小、位置、
深度等。<7>如上述〈1> 〈6>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，上述内层用涂布液中的聚ニ甲基硅氧烷含量与上述表层用涂布液中的聚ニ甲基硅氧烷含量不同。上述〈7>所述的输送载体的制造方法中，由于构成得到的输送载体中的上述粘合性层叠体的上述内层和上述表层中所含的聚ニ甲基硅氧烷的含量不同，因此根据所需控制上述内层和上述表层的硬度、弾性等。
<8>如上述〈1> 〈7>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，上述内层用涂布液的25°C下的粘度为IOPa · s 200Pa · S。<9>如上述〈1> 〈8>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，通过在200°C 300°C的气氛下将涂布了上述内层用涂布液的涂布层烧成10分钟以上，来进行上述内层的形成。<10>如上述〈1> 〈9>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，上述表层用涂布液的25°C下的粘度为IOPa · s 200Pa · S。<11>如上述〈1> 〈10>的任一项所述的输送载体的制造方法，其中，通过在200°C 300°C的气氛下将涂布了上述表层用涂布液的涂布层烧成I小时以上，来进行上述表层的形成。<12>输送载体，其特征在于，采用如上述〈1> 〈11>的任一项所述的输送载体的制造方法加以制造，在基板上具有包含聚ニ甲基硅氧烷并且具有粘合性的粘合层经层叠而成的粘合性层叠体，在该层叠体的表面具有凹部。上述〈12>所述的输送载体中，在上述基板上形成的上述粘合性层叠体，由于将粘合层层叠而形成，因此不会发生层间剥离等，耐久性优异，而且不必使用胶粘剂层等，因此高效率地制造。此外，该粘合性层叠体具有粘合性(粘性)，因此如果与作为输送对象的FPC抵接，能够与该FPC密合，该FPC的保持性优异。此外，在上述粘合性层叠体的表面形成了上述凹部，因此即使在上述FPC的表面安装的部件等作为凸部存在，上述凹部也能够收容该凸部，因此将在该输送载体保持的上述FPC以不存在偏差和/或浮起的状态保持平坦，因此在该FPC进一步安装部件等的情形下，能够闻成品率地进行安装。<13>如上述〈12>所述的输送载体，其中，在上述粘合性层叠体的厚度方向，在上述凹部形成了阶梯差部。上述〈13>所述的输送载体中，上述凹部在上述粘合性层叠体的厚度方向上形成阶梯差部，即使在上述FPC上安装的上述部件具有更复杂的形状，也能够在使与该部件的抵接面积增大(变大)的状态下收容于上述凹部。其结果，上述FPC的保持性特别优异。<14>如上述〈12> 〈13>的任一项所述的输送载体，其中，上述粘合性层叠体具有内层和表层，该内层和该表层中的厚度和组成的至少任ー者彼此不同。
<15>如上述〈14>所述的输送载体,其中，上述粘合性层叠体在上述内层和上述表层之间不具有胶粘剂层。
<16>如上述〈12> 〈15>的任一项所述的输送载体,其中，基板为金属制、树脂制和玻璃制的任ー种，在该基板中的没有形成上述粘合性层叠体的区域形成了贯通孔。<17>如上述〈12> 〈16>的任一项所述的输送载体，其中，上述内层为连续层，上述内层上的表层为不连续层而形成为图案状，上述内层在上述粘合性层叠体的表面形成的上述凹部中露出。<18>如上述〈12> く 17>的任一项所述的输送载体，其中，上述内层为不连续层而形成为图案状，上述内层上的表层为连续层，在上述粘合性层叠体的表面形成的上述凹部的全部表面用上述表层形成。<19>如〈12> く 17>的任一项所述的输送载体，其中，将上述内层和上述表层形成为图案状。<20>如〈12> 〈17>的任一项所述的输送载体，其中，上述内层的面积比上述表层的面积大。 <21>如〈12> く 17>的任一项所述的输送载体，其中，上述表层的面积比上述内层的面积大。<22>如上述〈12> 〈21>的任一项所述的输送载体，其中，上述内层的平均厚度为50 μ m ~ 200 μ m。<23>如上述〈12> 〈22>的任一项所述的输送载体，其中，上述表层的平均厚度为50 μ m ~ 200 μ m。〈24>如上述〈12> 〈23>的任一项所述的输送载体，其中，上述凹部的最大深度为250 μ m以下。<25>如上述〈12> 〈24>的任一项所述的输送载体，其中，上述内层为2层以上的多层结构。发明的效果根据本发明，能够解决以往的问题。具体而言，能够提供输送载体及其制造方法，该制造方法是能够简便并且高效率地制造输送载体的方法，使已在一面安装有部件的FPC等的形状复杂且多个的小部件与输送载体抵接而固定，即便在其反面进行安装吋，也确实可靠地将上述部件的凸部收容，并且确实可靠地保持FPC，不存在FPC的偏差和/或浮起，能够保持平坦，能够高成品率地安装。
图I是表示本发明的输送载体的第I例的简要截面图。图2是表示本发明的输送载体的第2例的简要截面图。图3是表示本发明的输送载体的第3例的简要截面图。图4是表示本发明的输送载体的第4例的简要截面图。图5是表示本发明的输送载体的第5例的简要截面图。图6是表示本发明的输送载体的第6例的简要截面图。
具体实施例方式(输送载体及其制造方法)
本发明的输送载体的制造方法，包括内层形成エ序和层叠体形成エ序，根据需要还包括其他エ序。本发明的输送载体能够采用本发明的上述输送载体的制造方法加以适当制造。以下对本发明的输送载体的制造方法进行说明，同时通过该说明使本发明的输送载体变得清
TL·, ο<内层形成エ序>上述内层形成エ序是在基板上涂布内层用涂布液而形成内层的エ序。应予说明，在本发明中，上述内层是上述表层以外的层，有时称为下层。此外，在上述表层是形成为图案状的层且其总计的表面积大幅度小于上述内层的情形下，上述内层的露出面积变大。本发明中，在不连续地形成为该图案状并且其总面积小的表层形成于其表面的情形下，称为内层。上述内层可以是单层(ー层)，也可以是多层(ニ层以上)，其总数 可以根据目的适当选择。-基板_作为上述基板，对于其形状、结构、大小等，并无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如，作为上述形状，可以举出膜状、片状等，作为上述结构，可以举出单层结构、层叠结构等，作为上述大小，可以根据用途等适当地选择。作为上述基板的材质，并无特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以举出玻璃制、合成树脂制、金属制、陶瓷制等。再有，对于上述基板，根据所需能够进行硅烷偶联剂等的化学品处理、等离子体处理、离子镀法、溅射法、气相反应法、真空蒸镀法等前处理。作为上述玻璃制的基板，例如可以举出白板玻璃、青板玻璃、涂布ニ氧化硅的青板玻璃等。作为上述合成树脂制的基板，例如可以举出聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)膜、聚芳酯膜、聚醚酮膜、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯膜、聚醚砜膜、聚酯膜、丙烯酸系树脂膜、氯こ烯树脂膜、芳香族聚酰胺树脂膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚酰亚胺膜等基板(片、膜)。这些中，特别优选聚酰亚胺膜等耐热性树脂制基板(片、膜)。作为上述陶瓷制的基板，例如可以举出氧化铝基板、赛隆(Sialon :硅铝氧氮陶瓷)基板、氧化锆基板、氮化铝基板、氮化硅基板、碳化硅基板、氮化钛基板等。作为上述金属制的基板，例如可以举出招基板、铜基板、镇基板、铁基板、不镑钢基板等。这些中，在轻质、价格低、加工性好、难以腐蚀方面，特别优选铝基板。作为上述基板的平均厚度，并无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如，优选100 μ m 5mm，更优选 500 μ m 3mm。-内层用涂布液_作为上述内层用涂布液，含有含聚ニ甲基硅氧烷的组合物、无机粒子等，根据需要还含有其他成分。—含聚ニ甲基硅氧烷的组合物一作为上述含聚ニ甲基硅氧烷的组合物，只要含上述聚ニ甲基硅氧烷，就没有特别限制，可以根据目的适当地选择，可优选例示例如含有硅酸酯化合物和将末端进行了硅酸酯改性的聚ニ甲基硅氧烷的组合物等。作为上述硅酸酯化合物，并无特别限制，可以根据目的适当选择，可优选例示例如主链具有硅氧烷(-Si-O-Si-)骨架且侧链具有烷氧基(RO)的化合物等。再有，上述硅酸酯化合物具有容易与水反应的性质。作为上述烧氧基(RO)的烧基部分的(R)，例如可以举出甲基、こ基、丙基等。上述硅酸酯化合物是金属醇盐的低聚物，由干与金属醇盐相比分子量大，因此难以挥发。因此，在上述硅酸酯化合物水解时，能够进一歩抑制上述将末端进行了硅酸酯改性的聚ニ甲基硅氧烷中所含的高挥发性的低分子硅氧烷(环状硅氧烷)的挥发。此外，上述硅酸酯化合物具有高的化学反应性，能够使缩合反应顺利地进行。再有，上述低分子硅氧烷(环状硅氧烷)例如由下述式表示。[化I]
权利要求
1.一种输送载体的制造方法，其特征在于，包括 在基板上涂布含有聚二甲基硅氧烷的内层用涂布液而形成内层的内层形成工序、和 在所述内层上涂布含有聚二甲基硅氧烷的表层用涂布液而形成表层的层叠体形成工序， 由所述内层和所述表层形成的粘合性层叠体通过在该粘合性层叠体的表面设置凹部而形成。
2.如权利要求I所述的输送载体的制造方法，其中， 所述内层形成工序中，所述内层由半固化状态的所述内层用涂布液形成，在该半固化状态的内层上涂布所述表层用涂布液，形成所述表层。
3.如权利要求I所述的输送载体的制造方法，其中， 所述内层形成工序中的所述内层的形成，通过加热所述基板上的所述内层用涂布液使其固化而进行，所述表层形成工序中的所述表层的形成，通过加热所述内层上的所述表层用涂布液使其固化而进行； 所述表层用涂布液的加热的温度和/或时间，比所述内层用涂布液的加热的温度和/或时间大。
4.如权利要求I所述的输送载体的制造方法，其中， 所述内层形成工序中的所述内层用涂布液的涂布采用丝网印刷法进行，所述层叠体形成工序中的所述表层用涂布液的涂布采用丝网印刷法进行。
5.如权利要求I所述的输送载体的制造方法，其中， 以使所述层叠体形成工序中的所述表层用涂布液的涂布图案与所述内层形成工序中的所述内层用涂布液的涂布图案不同的方式涂布该表层用涂布液。
6.如权利要求4所述的输送载体的制造方法，其中， 以使所述层叠体形成工序中的所述表层用涂布液的涂布图案与所述内层形成工序中的所述内层用涂布液的涂布图案不同的方式涂布该表层用涂布液。
7.如权利要求I所述的输送载体的制造方法，其中， 以图案状进行所述层叠体形成工序中的所述表层用涂布液的涂布。
8.如权利要求4所述的输送载体的制造方法，其中， 以图案状进行所述层叠体形成工序中的所述表层用涂布液的涂布。
9.如权利要求I所述的输送载体的制造方法，其中， 所述内层用涂布液中的聚二甲基硅氧烷含量与所述表层用涂布液中的聚二甲基硅氧烷含量不同。
10.一种输送载体，采用权利要求I所述的输送载体的制造方法加以制造，其特征在于， 在基板上具有含有聚二甲基硅氧烷并且具有粘合性的粘合层经层叠而成的粘合性层叠体，在该层叠体的表面具有凹部。
11.如权利要求10所述的输送载体，其中， 在所述粘合性层叠体的厚度方向上，在所述凹部形成有阶梯差部。
12.如权利要求10所述的输送载体，其中， 所述粘合性层叠体具有内层和表层，该内层和该表层中的、厚度和组成的至少一方彼此不同。
13.如权利要求12所述的输送载体，其中， 所述粘合性层叠体在所述内层和所述表层之间不具有胶粘剂层。
14.如权利要求10所述的输送载体，其中， 基板为金属制、树脂制和玻璃制的任一种，在该基板中的没有形成所述粘合性层叠体的区域形成有贯通孔。
全文摘要
本发明提供输送载体的制造方法等，该方法是能够简便且高效率地制造输送载体的方法，使已在单面安装有部件的FPC等的、形状复杂且多个小的部件与输送载体抵接而固定，在其反面进行安装时，也确实可靠地将所述部件的凸部收容，并且确实可靠地保持FPC，不存在FPC的偏差和/或浮起，能够保持平坦，能够高成品率地安装。本发明涉及输送载体的制造方法，其特征在于，包括在基板上涂布含有聚二甲基硅氧烷的内层用涂布液而形成内层的内层形成工序和在所述内层上涂布含有聚二甲基硅氧烷的表层用涂布液而形成表层的层叠体形成工序，对于由所述内层和所述表层形成的粘合性层叠体，在该粘合性层叠体的表面设置凹部而形成。
文档编号C09J7/02GK102686028SQ20121006181
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月9日 优先权日2011年3月10日
发明者冲和宏 申请人:富士胶片株式会社