专利名称：用于表面贴装技术的贴片胶及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种用于表面贴装技术的贴片胶及其制备方法，属于电子用粘合剂领域。
背景技术：
表面贴装技术SMT (Surface Mounted Technology),是将电子零件放置于印刷电路板表面，然后使用焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。随着电子电器的小型化、多功能化、高性能化的发展趋势，对于用于表面贴装技术的贴片胶提出了更高的要求，要求贴片胶具有储存稳定性好，触变性好，印刷和点涂容易，不拉丝，湿强度高，固化温度低，固化时间短，且具有足够的粘接强度、优异的耐高温性能及良好的返修特性。目前市场上的SMT贴片胶大都被一些国外的大公司(如FUJI、Heraeus> Ioctite等)所垄断，国产的一些品牌都有这 样或那样的问题，不能够完全满足目前表面贴装技术的需要。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种可用于表面贴装技术的贴片胶及其制备方法，所制得的贴片胶储存稳定性优异，触变性好，易于印刷和点涂，湿强度高，固化温度低，固化时间短(120°C ( 2min),且对各种元器件具有较好的粘接作用，可以满足现有表面贴装技术的要求。本发明解决上述技术问题的技术方案如下用于表面贴装技术的贴片胶及其制备方法，所述贴片胶由以下质量份的各原料制成环氧树脂40-60份，活性稀释剂2-10份，稳定剂0. 1-1份，固化剂10-30份，固化促进剂:1-5份，触变剂5-10份，填料10-30份，颜料0. 1-1份。本发明的有益效果是本发明的贴片胶储存稳定性优异(40°C> 4周)触变性好，易于印刷和点涂，湿强度高，固化温度低，固化时间短(120°C< 2min)，且对各种元器件具有较好的粘接作用，可广泛应用于表面贴装技术。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂E51、EP-828EL、DER-331中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，双酚A环氧树脂的骨架结构决定了其固化物具有较好的强韧性和耐热性，其中的羟基赋予其具有较好的粘接性能，所以能够满足其在表面贴装中的应用。进一步，所述活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油醚，正丁基缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，引入活性稀释剂可以降低基体树脂的粘度，同时可以加入更多的无机填料。
进一步，所述的稳定剂为水杨酸、乳酸、苯甲酸、苯乙酸、巴比妥酸的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，提高单组份环氧树脂的贮存稳定性。进一步，所述固化剂为ADEKA公司的EH-4360S、EH-5031S和FUJICURE公司的FXR-1020、FXR-1030中的一种或任意几种的混合物。所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述固化促进剂为川井公司的MC120D和味之素的PN-23、PN-40中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，所选取的固化剂和固化促进剂为潜伏性的固化剂及其促进剂，经过改性或者微胶囊包覆，其储存稳定 性更好，中温固化速度更快，120°C^ 2min即可，可以更好的提高表面贴装技术的效率。进一步，所述的触变剂气相二氧化硅为赢创德固赛的R 202,R 972和卡博特公司TS 720、TS 530 —种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，可以获得很好的触变性，同时几种气相二氧化硅均为疏水型的，对于提高胶水的开放时间有好处。进一步，所述的填料为硅微粉、滑石粉、碳酸钙的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，加入填料可以降低固化物的热膨胀系数，所以贴片胶在过波峰焊的过程中不会因受热膨胀而导致掉件现象，更好的提高贴片胶的品质。进一步，所述的颜料为永固红，永固黄其中的一种。采用上述进一步方案的有益效果是，红色和黄色为了更好的区别于印刷电路板的绿色，能够更好的识别下胶的情况及胶的形状。本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种用于表面贴装技术的制备方法，所述的制备方法为先将40-60份的环氧树脂、2-10份的活性稀释剂、O. 1-1份的稳定剂、O. 1-1份的颜料加入到双行星搅拌釜中，真空状态下搅拌20-30min、然后再加入5_10份的触变剂、10-30份的填料，混合均匀后在真空状态下高速搅拌2-3h，最后依次加入10-30份固化剂及1-5份固化促进剂搅拌均匀，再抽真空低速搅拌2-3h后出料即可。采用上述进一步方案的有益效果是，本发明的制备过程均在搅拌釜中进行，整个搅拌过程均在真空状态下进行，避免了外界环境的影响，使胶水的品质更加稳定，且避免了过三辊研磨机，对于具有微胶囊的固化促进剂没有破坏作用，其储存稳定性更好。
具体实施例方式以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。实施例I
按照以下质量份称取原料 环氧树脂EP-828EL40份
活性稀释剂叔碳酸缩水甘油醚9. 5份
稳定剂水杨酸O. I份
固化剂FXR_102010份固化促进剂PN-235份
触变剂R2025份
填料娃微粉20份
滑石粉10份
颜料永固红O. 4份
先将环氧树脂、活性稀释剂、稳定剂、颜料加入到双行星搅拌釜中，真空状态下搅拌20min、然后再加入触变剂、填料，混合均匀后在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入固化剂及固化促进剂搅拌均匀，再抽真空低速搅拌2-3h后出料即可。实施例2 按照以下质量份称取原料 环氧树脂DER33160份
活性稀释剂叔碳酸缩水甘油醚 2份 稳定剂苯甲酸I份
固化剂EH-4360S15份
固化促进剂MC120DI份
触变剂TS72010份
填料硅微粉10份
颜料永固红I份
先将环氧树脂、活性稀释剂、稳定剂、颜料加入到双行星搅拌釜中，真空状态下搅拌25min、然后再加入触变剂、填料,混合均勻后在真空状态下高速搅拌2. 5h,最后依次加入固化剂及固化促进剂搅拌均匀，再抽真空低速搅拌3h后出料即可。实施例3
按照以下质量份称取原料
环氧树脂E5143. 4份
活性稀释剂叔丁基苯基缩水甘油醚3份
稳定剂乳酸O. 5份
固化剂EH-5031S30份
固化促进剂PN-402份
触变剂R2026份
填料碳酸钙15份
颜料永固黄O. I份
先将环氧树脂、活性稀释剂、稳定剂、颜料加入到双行星搅拌釜中，真空状态下搅拌30min、然后再加入触变剂、填料，混合均匀后在真空状态下高速搅拌3h，最后依次加入固化剂及固化促进剂搅拌均匀，再抽真空低速搅拌2. 5h后出料即可。表I实施例的分析测试结果
权利要求
1.用于表面贴装技术的贴片胶及其制备方法，其特征在于，所述贴片胶由以下质量份的各原料制成环氧树脂40-60份，活性稀释剂2-10份，稳定剂0. 1-1份，固化剂10-30份，固化促进剂1-5份，触变剂5-10份，填料10-30份，颜料O. 1-1份。
2.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂E51、EP-828EL、DER-331中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述的活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油醚，正丁基缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。
4.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述的稳定剂为水杨酸、乳酸、苯甲酸、苯乙酸、巴比妥酸的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述固化剂为 ADEKA 公司的 EH-4360S、EH-5031S 和 FUJICURE 公司的 FXR-1020、FXR_1030 中的一种或任 意几种的混合物。
6.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述固化促进剂为川井公司的MC120D和味之素的PN-23、PN-40中的一种或任意几种的混合物。
7.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述的触变剂气相二氧化硅为赢创德固赛的R 202,R 972和卡博特公司TS 720、TS 530 一种或任意几种的混合物。
8.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述的填料为硅微粉、滑石粉、碳酸钙的一种或任意几种的混合物。
9.根据权利要求I所述的用于表面贴装技术的贴片胶，其特征在于，所述的颜料为永固红，永固黄其中的一种。
10.用于表面贴装技术的贴片胶的制备方法，其特征在于先将40-60份的环氧树脂、2-10份的活性稀释剂、O. 1-1份的稳定剂、O. 1-1份的颜料加入到双行星搅拌釜中，真空状态下搅拌20-30min、然后再加入5_10份的触变剂、10-30份的填料，混合均匀后在真空状态下高速搅拌2-3h，最后依次加入10-30份固化剂及1-5份固化促进剂搅拌均匀，再抽真空搅拌2-3h后出料即可。
全文摘要
本发明涉及用于表面贴装技术的贴片胶及其制备方法，所述的贴片胶以低粘度液体环氧树脂、潜伏性固化剂、固化促进剂、触变剂、无机填料、颜料为原料，分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品。所得到的贴片胶具有很好的耐高温性能，固化速度快，储存稳定性好、湿强度高、触变性好、不拉丝、不坍塌的优点，可广泛应用于SMT工艺中。
文档编号C09J7/00GK102850948SQ20121034937
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者白战争, 王建斌, 陈田安, 解海华 申请人:烟台德邦科技有限公司