专利名称：适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于电子封装的环氧树脂组合物，特别是一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物。
背景技术：
现有技术中，半导体器件以环氧树脂组合物密封的二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路为主流，由于环氧树脂组合物与其它热固性树脂相比，具有优良的成型性、粘结性、电绝缘性能、机械性能以及耐湿性能等特点，故环氧树脂组合物一直是密封半导体装置的首选。 随着目前电子信息产业的迅猛发展，电子元器件向小型化、高功率与高集成度方向发展，芯片的制作技术也已经深入到亚微米时代，管芯面积大大缩减，化学机械抛光精密减薄优势明显，因此使用这些微小的、超薄的管芯进行组装的封装技术成为了真正的挑战。封装形式也有传统的通孔式封装转向表面贴装。而分立器件，作为集成电路的前世今生，在大功率、反高压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多场合起着举足轻重与不可替换的关键作用。因此小外形表面贴装器件的封装技术也面临着严峻考验
小型表面贴装器件根据其结构和功能的不同，可划分为S0T23，S0T89, S0T143,SOT-553, S0T563, SOD123, SMA, SMB, SMC等不同型号和规格，与其它电子元器件一样，小型表面贴装器件也同样面临着无铅化的260度的温度循环要求，与此同时，当这些元器件在高温高压的环境中使用，最容易出现和通过高温反偏压(HTRB)，高温栅偏压(HTGB)，高温保存寿命(HTSL)、温度循环(TCT)等试验考核之后的电性能失效问题，造成PN结击穿而不能正常工作。因此，如何提高环氧树脂组合物的260度的温度循环可靠性能和提高元器件在高电压的工作环境中的使用寿命已成为小型表面贴装器件封装中急需解决的问题之一。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种快速固化、流动性和绝缘性能良好、低应力、具有优良的高电压特性、环保型的适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物。本发明所要解决问题的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物，其特点是该组合物由环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，偶联剂，应力吸收剂，脱模剂，阻燃剂，着色剂，离子捕捉剂和金属钝化剂组成；
其中环氧树脂选自式I23或式4表示的环氧树脂中的一种或几种的混合物，其含量为组合物总质量的2-20% ；
权利要求
1.一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物，其特征在于该组合物由环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，偶联剂，应力吸收剂，脱模剂，阻燃剂，着色齐U，离子捕捉剂和金属钝化剂组成； 其中环氧树脂选自式123或式4表示的环氧树脂中的一种或几种的混合物，其含量为组合物总质量的2-20% ；
2.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的稀土氧化物为氧化镧。
3.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的应力释放剂选自CTBN、ATBN和甲基丙烯酸酯类，硅油、热塑性弹性体或聚硅氧烷橡胶中的一种或多种的混合物。
4.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组合物的凝胶化时间为15_35s0
5.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组合物的pH值为6.0-7. O。
6.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组合物的流动长度60_90cmo
7.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于无机填料为熔融二氧化硅或者结晶二氧化硅；无机填料是球形、角形或两者的混合物，无机填料的粒径为15-35 μ m，最大粒径为125 μ m。
8.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的金属钝化剂为式8所示的N，N —双(邻羟基苯次甲基)乙二酰基二肼，
全文摘要
本发明是一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物，该组合物由环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，偶联剂，应力吸收剂，脱模剂，阻燃剂，着色剂，离子捕捉剂和金属钝化剂组成。环氧树脂选自式123或式4表示的环氧树脂。固化剂为式7表示的酚醛树脂，或者除了式7的表示的酚醛树脂外，还含有式5与/或6所表示的酚醛树脂。离子捕捉剂为二类物质组成的混合物，其中一类选自亚硝酸铋或者碳酸镁铝类中的至少一种，另一类选自稀土氧化物中的至少一种。该组合物具有低应力的高可靠性能，和良好的电性能尤其是耐高电压的性能，尤其适用于小型表面贴装器件的封装。
文档编号C09J11/06GK102850984SQ20121034696
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月19日 优先权日2012年9月19日
发明者成兴明, 谭伟, 侍二增, 刘红杰, 李兰侠 申请人:江苏华海诚科新材料有限公司