表面保护片的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，所述保护片即使对表面为粗面的被粘附体，高速剥离时的粘接力也充分且适度地高，而且，在低温下的高速剥离中也能够表现出充分且适度地高的粘接力。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层，其对SUS发纹板的23℃下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.0N/20mm以上，对SUS发纹板的5℃下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.5N/20mm以上。
【专利说明】表面保护片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种表面保护片。详细而言，本发明涉及一种包含基材层和粘合层的表面保护片。本发明的表面保护片在例如搬运、加工或养护金属板、涂装板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等时，可用于粘贴在这些的表面上来进行保护的用途等。本发明的表面保护片特别是作为对表面进行发丝纹加工的SUS发纹板的表面保护片很有用。
【背景技术】
[0002]表面保护片通常在基材层的一侧设置有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法，提出有一种通过共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如，参照专利文献I)。
[0003]但是，现有的表面保护片对被粘附体的粘贴状态下的粘接力不足够高。因此，在对粘贴了现有的表面保护片的被粘附体进行加工等时，存在该表面保护片的一部分剥落的问题。特别是例如即使0.3m/min左右的低速剥离时的粘接力高的粘合片,存在10m/min左右的高速剥离时的粘接力不高的问题。这样的高速剥离时的粘接力的降低在使用了合成橡胶系粘合剂的表面保护片上显著。另一方面，即使对于低速剥离时的粘接力、或者对于高速剥离的粘接力，都因为当过高时难以剥离，所以，这些粘接力适度寻求高的水平。
[0004]另外，现有的表面保护片有如下问题:对粗糙面的粘接性低，在例如粘贴在对表面进行了发丝纹加工的SUS发纹板的情况下，在加工时等发生剥离或破裂等，不能表现充分的粘接性。
[0005]而且，现有的表面保护片在低温下的高速剥离时的粘接力差，存在以下问题:例如，在5°C左右的低温环境下，粘·贴在被粘附体的表面保护片在加工时等产生剥离或破裂等，不能表现充分的粘接性。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开昭61-103975号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010]本发明的课题在于提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，即使对于表面为粗面的被粘附体，高速剥离时的粘接力也充分且适度地高，而且，即便低温下的高速剥离也能表现充分且适度地高的粘接力。用于解决课题的手段
[0011]本发明的表面保护片包含基材层和粘合层，其中，
[0012]对SUS发纹板的23°C下的粘接力，作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.0N/20mm以上，
[0013]对SUS发纹板的5°C下的粘接力，作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.5N/20mm以上。
[0014]本发明的表面保护片，其包含基材层和粘合层，其中，
[0015]该粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体及增粘剂，
[0016]该苯乙烯系热塑性弹性体的苯乙烯含量为5重量％~13重量％，
[0017]该增粘剂的软化点为90°C~120°C。
[0018]优选的实施方式中，本发明的表面保护片中，所述基材层和所述粘合层通过共挤出成形形成为一体而成。
[0019]优选的实施方式中，本发明的表面保护片中，所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主成分。
[0020]发明效果
[0021]根据本发明，可以提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，即使对于表面为粗面的被粘附体，高速剥离时的粘接力也充分且适度地高，而且，即便低温下的高速剥离也能表现充分且适度高的粘接力。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是示意性地表示本发明的表面保护片的一构成例的剖面图。
[0023]符号说明
[0024]100表面 保护片
[0025]10粘合层
[0026]20基材层
[0027]21白色系层
[0028]22黑色系层
【具体实施方式】
[0029]本发明的表面保护片包含基材层和粘合层。本发明的表面保护片在不损伤本发明的效果的范围内也可以包含任意的适当的其它的层。
[0030]基材层的厚度优选为20 μ m~300 μ m,更优选为30 μ m~250 μ m,进一步优选为40 μ m~200 μ m,特别优选为45 μ m~150 μ m,最优选为50 μ m~100 μ m。通过将基材层
的厚度调整在上述范围内，在将本发明的表面保护片粘贴到被粘附体后进行剥离时基材层不易破损或断裂，另外，可以抑制基材层的韧性变大，因此，将本发明的表面保护片粘贴在被粘附体上后不易产生浮起等。
[0031 ] 粘合层的厚度优选为Iym~50 μπι,更优选为2μηι~40μηι,进一步优选为3 μ m~30 μ m,特别优选为4 μ m~20 μ m,最优选为5 μ m~10 μ m。通过将粘合层的厚度调整在上述范围内，在利用共挤出成形制造本发明的表面保护片时容易控制层构成，另外，可以得到具有充分的机械强度的表面保护片。
[0032]本发明的表面保护片整体的厚度优选为30μπι~150 μ m，更优选为35 μ m~140 μ m,进一步优选为40 μ m~130 μ m,特别优选为45 μ m~120 μ m,最优选为50 μ m~110 μ m。通过将本发明的表面保护片的总厚度调整在上述范围内，可以得到处理性优异且具有充分的机械强度的表面保护片。[0033]本发明的表面保护片优选基材层和粘合层通过共挤出成形形成为一体而成。作为共挤出成形，可以采用一般用于膜、片材等的制造的任意的适当的共挤出成形。作为共挤出成形，例如可以采用吹塑法、共挤出T-模法等。从成本方面或生产率的方面考虑，优选这些共挤出成形。
[0034]本发明的表面保护片对表面为粗面的被粘附体的粘接力优异。作为这样的表面为粗面的被粘附体，可以列举具有表面粗糙度Ra为0.210μπι~0.310 μ m的粗面的被粘附体。这样的被粘附体中，作为本发明的表面保护片特别是对表面进行了发丝纹加工的SUS发纹板的表面保护片可以表现优异的效果。本说明书中称为“SUS发纹板”的是表面进行了发丝纹加工的SUS板，其具有表面粗糙度Ra为0.210 μ m~0.310 μ m的粗面。另外，本发明中，表面粗糙度Ra使用接触式表面粗糙度计(SJ400:株式会社MITUT0Y0制)，对进行了发丝纹加工的SUS板的、发丝纹的纹路方向和直角方向测定(以测定条件JIS-B-0601:(2001)为基准进行测定。详细而言，在触针半径2 μ m、截止值(cut off) 0.8mm、测定长度4mm下测定)时的值。
[0035]本发明的表面保护片对SUS发纹板的23°C下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力，优选为1.0N/20mm以上，更优选为lN/20mm~5N/20mm，进一步优选为lN/20mm~4N/20mm，特别优选为lN/20mm~3N/20mm。若将对SUS发纹板的23°C下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力纳于上述范围内，则本发明的表面保护片在室温下的高速剥离时可以表现出充分且适度地高的粘接力。另外，对于对SUS发纹板的各种粘接力的测定方法，后面进行叙述。
[0036]本发明的表面保护片对SUS发纹板的5°C下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力优选为1.5N/20mm以上，更优选为1.5N/20mm~5N/20mm，进一步优选为1.5N/20mm~4N/20mm ，特别优选为1.5N/20mm~3.5N/20mm。若将对SUS发纹板的5°C下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力纳于上述范围内，则本发明的表面保护片在低温下的高速剥离时可以表现出充分且适度地高的粘接力。另外，对于对SUS发纹板的各种粘接力的测定方法，后面进行叙述。
[0037]本发明的表面保护片对SUS发纹板的10°C下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力，优选为1.5N/20mm以上，更优选为1.5N/20mm~5N/20mm，进一步优选为1.5N/20mm~4N/20mm，特别优选为1.5N/20mm~3.5N/20mm。若将对SUS发纹板的10°C下的粘接力作为拉伸速度为10m/min时180°下的粘接力纳于上述范围内，则本发明的表面保护片在低温下的高速剥离中可以表现出充分且适度地高的粘接力。另外，对于对SUS发纹板的各种粘接力的测定方法，后面进行叙述。
[0038]基材层优选包含聚烯烃系树脂作为主成分。通过基材层包含聚烯烃系树脂作为主成分，可以具有耐热性、耐溶剂性、挠性，可以容易地形成辊卷绕物的形态。基材层中所含的聚烯烃系树脂可以仅为一种，也可以为两种以上。基材层可以为单层，也可以为多层。
[0039]在此，在本发明中，所谓“主成分”，优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，进一步优选为70重量％以上,特别优选为80重量％以上,最优选为90重量％以上。
[0040]作为聚烯烃系树脂，例如可以举出:聚乙烯系树脂、由丙烯或者丙烯成分和乙烯成分构成的丙烯系树脂、乙烯醋酸乙烯酯共聚物等。
[0041]作为聚烯烃系树脂，具体而言，例如可以举出:高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1- 丁烯共聚物、乙烯/1-己烯共聚物、乙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯Λ-辛烯共聚物、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物等。
[0042]在基材层由两层以上的多层构成的情况下，各个邻接的层优选选择可以通过溶融共挤出而相互地形成牢固的粘接的物质作为构成它们的树脂成分。
[0043]基材层也可以包含白色系层。通过基材层包含白色系层可以制成耐候性优异的表面保护片。
[0044]基材层也可以包含黑色系层。通过基材层包含黑色系层可以制成耐候性优异的表面保护片。
[0045]基材层优选至少包括白色系层和黑色系层两层。通过基材层至少包含白色系层及黑色系层两层，可以制成耐候性非常优异的表面保护片。
[0046]在基材层至少包含白色系层及黑色系层2层的情况下，本发明的表面保护片的层叠构成为例如“白色系层/黑色系层/粘合层”、“黑色系层/白色系层/粘合层”等，只要不有损本发明的效果，可以采取任意的适宜的层叠构成。图1是示意性表示本发明的表面保护片100具有“白色系层21/黑色系层22/粘合层10”的层叠构成的情况的一构成例的剖面图。白色系层21和黑色系层22成为基材层20。
[0047]白色系层为显示白色系的色调的层，例如JIS-L-1015中规定的白色度优选为60%以上，更优选为70%以上，进一步优选为80%以上，特别优选为85%以上。白色系层优选包含白色颜料。作为白色颜料，可以采用任意的适当的白色颜料。作为这样的白色颜料，例如可以举出氧化钛。在白色系层含有白色颜料的情况下，其含有比例优选相对于形成白色系层的树脂成分为0.1重量％~50重量％ ,更优选为I重量％~40重量％ ,进一步优选为2重量％~30重量％。通过将相对于`形成白色系层的树脂成分的白色颜料的含有比例纳于上述范围内，可以制成耐候性优异的表面保护片，挤出性等成形性也优异。
[0048]形成白色系层的树脂成分优选为聚烯烃系树脂，更优选为丙烯系聚合物、乙烯系聚合物。作为形成白色系层的树脂成分，具体而言，可优选举出:均聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)。白色系层优选包含聚乙烯系树脂作为主成分。作为该聚乙烯系树脂的密度，优选为 0.880g/cm3 ~0.940g/cm3,更优选为 0.880g/cm3 ~0.923g/cm3,进一步优选为 0.880g/cm3~0.915g/cm3。通过白色系层包含聚乙烯系树脂作为主成分，基材层可以具有耐热性、耐溶剂性、挠性，可以将本发明的表面保护片容易地形成辊卷绕物的形态。在白色系层包含聚乙烯系树脂作为主成分的情况下，该聚乙烯系树脂优选包含低密度聚乙烯。通过上述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯，基材层可以充分具有耐热性、耐溶剂性、挠性，可以将本发明的表面保护片容易地形成辊卷绕物的形态。
[0049]白色系层中的聚烯烃系树脂的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上,进一步优选为80重量％以上,特别优选为85重量％以上,最优选为90重量％以上。这样的聚烯烃系树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0050]白色系层的厚度可以根据目的采用任意的适当的厚度。这样的厚度优选为2 μ m~100 μ m,更优选为3 μ m~80 μ m,进一步优选为4 μ m~60 μ m,特别优选为5 μ m~50 μ m0
[0051]黑色系层为显示黑色系的色调的层。黑色系层优选包含黑色颜料。作为黑色颜料，可以采用任意的适当的黑色颜料。作为这样的黑色颜料，例如可以列举炭黑。在黑色系层含有黑色颜料的情况下，其含有比例优选相对于形成黑色系层的树脂成分为0.01重量％~10重量％,更优选为0.1重量％~5重量％,进一步优选为0.5重量％~3重量％。通过将相对于形成黑色系层的树脂成分的黑色颜料的含有比例纳于上述范围内，可以制成耐候性优异的表面保护片，挤出性等成形性也优异。
[0052]形成黑色系层的树脂成分优选为聚烯烃系树脂，更优选为丙烯系聚合物、乙烯系聚合物。作为形成黑色系层的树脂成分，具体而言，可以优选举出:均聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)。黑色系层优选包含聚乙烯系树脂作为主成分。作为该聚乙烯系树脂的密度，优选为0.880g/cm3~0.940g/cm3,更优选为0.880g/cm3~0.923g/cm3,进一步优选为
0.880g/cm3~0.915g/cm3。通过黑色系层包含聚乙烯系树脂作为主成分，基材层可以具有耐热性、耐溶剂性、挠性，可以将本发明的表面保护片容易地形成辊卷绕物的形态。在黑色系层包含聚乙烯系树脂作为主成分的情况下，该聚乙烯系树脂优选包含低密度聚乙烯及直链状低密度聚乙烯。通过上述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯及直链状低密度聚乙烯，基材层可以充分地具有耐热性、耐溶剂性、挠性，可以将本发明的表面保护片进一步容易地形成辊卷绕物的形态。
[0053]黑色系层中的聚烯烃系树脂的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上,进一步优选为80重量％以上,特别优选为85重量％以上,最优选为90重量％以上。这样的聚烯烃系树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0054]黑色系层的厚度可以根据目的采用任意的适当的厚度。这样的厚度优选为2 μ m~100 μ m,更优选为3 μ m~80 μ m,进一步优选为4 μ m~60 μ m,特别优选为5 μ m~50 μ m0
[0055]基材层可以含有任意的适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可以举出:抗氧化剂、紫外线吸收剂、防老化剂、光稳定剂、抗静电剂、表面润滑剂、流平剂、增塑剂、低分子聚合物、防腐剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机及有机的填充剂(例如，氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等)、金属粉、着色剂、颜料、耐热稳定剂、防积料剂(目Y 二防止剤)、润滑剂、防粘连剂等。
[0056]基材层优选包含光稳定剂。通过基材层包含光稳定剂，可以对本发明的表面保护片赋予充分的耐候性。
[0057]作为光稳定剂，在不损伤本发明的效果的范围内，可以采用任意的适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂，例如可优选举出受阻胺系光稳定剂(HALS)。
[0058]在基材层包含光稳定剂的情况下，该光稳定剂的含有比例优选相对于本发明的表面保护片整体的重量为0.10重量％以上，更优选为0.20重量％~0.64重量％，进一步优选为0.30重量％~0.60重量％，特别优选为0.34重量％~0.55重量％。在基材层包含光稳定剂的情况下，只要将该光稳定剂的含有比例相对于本发明的表面保护片整体的重量纳于上述范围内，就可以对本发明的表面保护片赋予更充分的耐候性。
[0059]也可以对基材层的与粘合层相反侧的最外层实施背面处理。作为背面处理的方法，在不损伤本发明的效果的范围内，可以采用任意的适当的方法。作为这样的背面处理的方法，例如可以举出压花加工或凹凸加工等表面加工，使之含有脂肪酸衍生物的方法等。这样的脂肪酸衍生物可以仅为一种，也可以为两种以上。
[0060]在基材层包含脂肪酸衍生物的情况下，该基材层中的脂肪酸衍生物的含有比例优选相对于基材层中的树脂成分为0.05重量％~1.00重量％，更优选为0.10重量％~0.90重量进一步优选为0.30重量％~0.80重量％。只要将基材层中的脂肪酸衍生物的含有比例相对于基材层中的树脂成分，纳于上述范围内，可以容易地使制成辊状的本发明的表面保护片开卷，可以充分地表现出脱模效果，同时可以充分地抑制因该脂肪酸衍生物的渗出导致的污染。
[0061]作为脂肪酸衍生物，是指在分子结构中包含脂肪酸衍生物结构的化合物。
[0062]作为脂肪酸衍生物，例如可以举出:饱和脂肪酸双酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、芳香族系双酰胺、取代脲、脂肪酸金属盐等。作为脂肪酸衍生物，具体而言，例如可以举出:亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、亚乙基双油酸酰胺、亚乙基双山嵛酸酰胺、N，N- 二油烯基己二酸酰胺、N-硬脂基-N’ -硬脂脲等N-硬脂基-N’ -硬脂酸酰胺、硬脂酸锌等。
[0063]作为脂肪酸衍生物，优选为脂肪酸酰胺，更优选为选自亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、亚乙基双山嵛酸酰胺、N-硬脂基-N’ -硬脂酸酰胺中的至少一种。
[0064]脂肪酸衍生物优选熔点为100°C以上。熔点低于100°C的脂肪酸衍生物在粘合层表面中的转印变得显著，有可能容易产生粘合力降低。
[0065]粘合层优选包含热塑性树脂作为主成分。粘合层中所含的热塑性树脂可以仅是一种，也可以为两种以上。
[0066]作为热塑性树脂，可以采用任意的适当的热塑性树脂。作为这样的热塑性树脂，例如可以举出:烯烃系树脂、含有芳香族基团的烯烃/ 二烯共聚物、苯乙烯系树脂、酯系树脂等。在这些热塑性树脂中，优选苯乙烯系树脂，更优选为苯乙烯系热塑性弹性体。
[0067]作为苯乙烯系热塑性弹性体，优选可以举出:氢化苯乙烯/ 丁二烯橡胶(HSBR)、苯乙烯系嵌段共聚物或者其氢化物。
[0068]作为苯乙烯系嵌段共聚物，例如可以举出:苯乙烯?丁二烯?苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯?异戊二烯?苯乙烯共聚物(SIS)等苯乙烯系ABA型嵌段共聚物(三嵌段共聚物)；苯乙烯.丁二烯.苯乙烯.丁二烯共聚物(SBSB)、苯乙烯.异戍二烯.苯乙烯.异戍二烯共聚物(SISI)等苯乙烯系ABAB型嵌段共聚物(四嵌段共聚物)；苯乙烯.丁二烯.苯乙烯.丁二烯.苯乙烯共聚物(SBSBS)、苯乙烯.异戍二烯.苯乙烯.异戍二烯.苯乙烯共聚物(SISIS)等苯乙烯系ABABA型嵌段共聚物(五嵌段共聚物)；具有其以上的AB重复单元的苯乙烯系嵌段共聚物等。
[0069]作为苯乙烯系嵌段共聚物的氢化物，例如可以举出:苯乙烯.乙烯-丁烯共聚物?苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯.乙烯-丙烯共聚物?苯乙烯共聚物(SEPS)、苯乙烯.乙烯-丁烯共聚物?苯乙烯.乙烯-丁烯共聚物的共聚物(SEB SEB)等。
[0070]苯乙烯系热塑性弹性体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0071]苯乙烯系热塑性弹性体的苯乙烯含量(苯乙烯系嵌段共聚物的情况下为苯乙烯嵌段含量)优选为5重量％~13重量％,更优选为I重量％~20重量进一步优选为2重量％~18重量％,特别优选为3重量％~15重量％。通过将上述苯乙烯含量调整在上述范围内，本发明的表面保护片即使对表面为粗面的被粘附体也可以在高速剥离时表现出充分且适度高的粘接力，而且，在低温下的高速剥离时也可以表现出充分且适度高的粘接力。上述苯乙烯含量变少时，有可能容易产生因粘合层的凝聚力不足引起的残胶。上述苯乙烯含量变多时，有可能粘合层变硬而无法对粗面得到良好的粘合性。
[0072]作为苯乙烯系热塑性弹性体，优选为具有由苯乙烯㈧和丁二烯⑶构成的三嵌段共聚物以上的重复结构(ABA型、ABAB型、ABABA型等)的苯乙烯系嵌段共聚物的氢化物(SEBS、SEBSEB, SEBSEBS等)。通过采用这样的苯乙烯系热塑性弹性体，可以进一步适当提高对被粘附体的粘贴状态的粘接力，另一方面，向被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力进一步适当增大，因此，可以用轻微的力更容易地从被粘附体剥离，而且，可以进一步抑制暴露于在长期保存于较高温度下的环境负载的情况下的粘接力的上升。
[0073]在苯乙烯系热塑性弹性体为具有由苯乙烯(A)和丁二烯(B)构成的三嵌段共聚物以上的重复结构(ABA型、ABAB型、ABABA型等)的苯乙烯系嵌段共聚物的氢化物(SEBS、SEBSEB、SEBSEBS等)的情况下，乙烯-丁烯共聚物嵌段中所占的丁烯结构的比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为75重量％以上。通过将上述乙烯-丁烯共聚物嵌段中所占的丁烯结构的比例纳于上述范围内，可以进一步适当提高对被粘附体的粘贴状态的粘接力，另一方面，向被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力进一步适当增大，因此，可以用轻微的力更容易地从被粘附体剥离，而且，可以进一步抑制暴露于在长期保存于较高温度下的环境负载的情况下的粘接力的上升。另外，上述乙烯-丁烯共聚物嵌段中所占的丁烯结构的比例优选为90重量％以下。
[0074]对粘合层而言，以粘合性的调节等为目的，也可以在不损伤本发明的目的的范围内包含其它的苯乙烯系热塑性弹性体。
[0075]作为其它的苯乙烯系热塑性弹性体，可以举出:上述以外的苯乙烯系嵌段共聚物；苯乙烯?丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯?异戊二烯共聚物(SI)、苯乙烯?乙烯-丁烯共聚物的共聚物(SEB)、苯乙烯.乙烯-·丙烯共聚物的共聚物(SEP)等AB型嵌段聚合物；苯乙烯?丁二烯橡胶(SBR)等苯乙烯系无规共聚物；苯乙烯.乙烯-丁烯共聚物.烯烃结晶的共聚物(SEBC)等A-B-C型的苯乙烯.烯烃结晶系嵌段聚合物；这些的氢化物等。
[0076]在形成粘合层时，以粘合特性的控制等为目的，也可以根据需要适宜添加例如用于软化剂、增粘剂、基材层那样的聚烯烃系树脂、硅酮系聚合物、液状丙烯酸系共聚物、磷酸酯系化合物、防老化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、表面润滑剂、流平剂、增塑剂、低分子聚合物、抗氧化剂、防腐剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机及有机的填充剂(例如，氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等)、金属粉、着色剂、颜料、耐热稳定剂等添加剂。
[0077]也可以根据需要对粘合层表面实施例如电晕放电处理、紫外线照射处理、火焰处理、等离子体处理、溅射蚀刻处理等以粘合性的控制或粘贴作业性等为目的的表面处理。
[0078]增粘剂的配合对提高粘合力有效。但是，增粘剂的配合量为了避免产生因凝聚力的降低引起的残胶问题，可以根据应用有表面保护片的被粘附体而适宜确定。增粘剂的配合量优选相对于粘合层的基础聚合物为80重量％以下，更优选为40重量％以下，进一步优选为20重量％以下。
[0079]增粘剂的软化点优选为90°C~120°C，更优选为70°C~135°C，进一步优选为80°C~130°C，特别优选为85°C~125°C。通过将上述增粘剂的软化点调整在上述范围内，本发明的表面保护片即使对表面为粗面的被粘附体，也可以在高速剥离时表现出充分且适度高的粘接力，而且，在低温下的高速剥离时也可以表现出充分且适度高的粘接力。
[0080]作为增粘剂，例如可以没有特别限制地使用脂肪族系共聚物、芳香族系共聚物、月旨肪族?芳香族系共聚物体系或脂环式系共聚物等石油系树脂；香豆酮-茚系树脂、萜烯系树月旨、萜烯酚醛系树脂、聚合松香等松香系树脂；(烷基)酚醛系树脂、二甲苯系树脂、这些的氢化物等一般用于粘合剂的物质。增粘剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。在这些增粘剂中，从剥离性或耐候性等方面考虑，优选氢化系的增粘剂，特别优选C5系氢化芳香族石油树脂。另外，增粘剂也可以使用作为与烯烃树脂的共混物而被市售的增粘剂。
[0081]软化剂的配合对于粘合力的提高是有效的。作为软化剂，例如可以举出:低分子量的二烯系聚合物、聚异丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯、这些的衍生物等。作为这样的衍生物，例如，可以例示在一末端或者两末端上具有OH基或COOH基的衍生物，具体而言，可以举出:氢化聚丁二烯二醇、氢化聚丁二烯单醇、氢化聚异戊二烯二醇、氢化聚异戊二烯单醇等。特别是，从抑制相对于被粘附体的粘合性的提高的目的出发，优选氢化聚丁二烯或氢化聚异戊二烯等二烯系聚合物的氢化物或烯烃系软化剂等。作为这样的软化剂，具体而言，可以获得(株)Kuraray制的商品名“KurapreneLIR-200”等。就这些软化剂而言,可以只使用一种，也可以使用两种以上。
[0082]软化剂的分子量可以适宜设定为任意的适当的量，但是分子量变小时，有可能成为物质从粘合层移至被粘附体或重剥离化等的原因，另一方面，分子量变大时，有粘合力的提高效果变得缺乏的趋势，因此，软化剂的数均分子量优选为5000~10万，更优选为I万~5万。
[0083]在使用软化剂的情况下，其添加量可以适宜设定为任意的适当的量，但是添加量变多时，有暴露在高温或户外时的残胶增加的趋势，因此，优选相对于粘合层的基础聚合物为100重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为40重量％以下。
[0084]在粘合层中，以抑制粘接力上升等为目的，也可以添加聚烯烃系树脂。聚烯烃系树脂可以例示与用于基材层的形成的树脂同样的树脂。该聚烯烃系树脂可以仅为一种，也可以为两种以上。该聚烯烃系树脂的配合量优选相对于粘合层的基础聚合物为50重量％以下，更优选为30重量％以下，进一步优选为20重量％以下。
[0085]在粘合层中，根据需要，在直至供于实用期间，也可以暂时粘合隔板等进行保护。
[0086]本发明的表面保护片的制造方法优选为通过共挤出成形使基材层和粘合层形成为一体来制造。由此，可以高效且廉价地制造具有规定的厚度的层叠结构的表面保护片。作为共挤出成形，可以采用一般用于膜、片材等的制造的任意的适当的共挤出成形。作为共挤出成形，例如可以采用吹塑法、共挤出T-模法等。
[0087]根据共挤出成形，基材层的粘合层的相反侧的最外面和粘合层在溶融加热状态下未相接，因此，没有生成因基材层的粘合层的相反侧的最外面的热劣化产生的副产物，及其副产物未移至粘合层，显示优异的开卷性，可以抑制粘合层表面的污染。
[0088]实施例
[0089]以下，通过实施例对本发明进行具体地说明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。[0090](密度的测定)
[0091]树脂的密度(g/cm3)为依据ISOl 183而测定的值。
[0092](对SUS发纹板的23°C、5°C、10°C下的粘接力的测定)
[0093]对SUS发纹板的23 °C、5 °C、10 V下的粘接力依据JIS-Z-0237 (2000)进行测定。具体而言，作为被粘附体使用表面粗糙度Ra为0.210~0.310的范围内的SUS发纹板，用甲苯洗净该SUS发纹板的表面后，使2kg辊进行一往返辊压评价用样品，经过30分钟后用INSTR0N型拉伸试验机(岛津制作所社制、Autograph)将拉伸速度设定在10m/min,在180°剥离时测定初期粘接力。此时，测定环境及保存环境设定为23°C时温度23°C /湿度50%、5°C时温度5°C /湿度50%、10°C时温度I (TC /湿度50%。
[0094](共挤出成形条件)
[0095]在实施例及比较例中，根据下述的溶融温度条件，通过吹塑法进行成形。
[0096]基材层:165°C
[0097]粘合层:165°C
[0098]共挤出温度:165°C
[0099][实施例1]
[0100]相对低密度聚乙烯(Tosoh制、商品名:Petrothenel86R、密度=0.924g/cm3),以表1的含有比例配合白色颜料(氧化钛、Dupont制、商品名:T1-PureR103)、受阻胺系光稳定剂(HALS、BASF制、商品名:Tinuvin783)，得到白色系层形成材料。
[0101]接着，相对于由低密度聚乙烯(Tosoh制、商品名:Petrothene 186R、密度=
0.924g/cm3)85重量％和直链状低密度聚乙烯(住友化学制、商品名:ExcellenFXFX307、密度=0.890g/cm3) 10重量％构成的树脂混合物，配合炭黑MB(住化color制、商品名:BlackSPEMB-865、碳含量20% ) 5重量％，得到黑色系层形成材料。
[0102]进而，配合HSBR(苯乙烯含量=10重量％、JSR制、商品名:Dynaronl321P)82重量％和增粘剂(C 5系水添芳香族石油樹脂、伊士曼化学制、商品名:EAST0TACC115W、软化点=115°C ) 18重量％,得到粘合层形成材料。
[0103]使用上述中得到的白色系层形成材料、黑色系层形成材料、粘合层形成材料，利用吹塑法的共挤出成形，得到三层结构(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(I)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/35 μ m/5 μ m)。
[0104]将结果示于表1。
[0105][实施例2]
[0106]将黑色系层的厚度设为45 μ m，除此以外，与实施例1同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(2)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/45 μ m/5 μ m) ο
[0107]将结果示于表1。
[0108][实施例3]
[0109]将HSBR的配合比例设定为80重量％，将增粘剂的配合比例设定为20重量％，除此以外，与实施例1同样地进行，三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片
(3)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/35 μ m/5 μ m)。[0110]将结果示于表1。[0111][实施例4]
[0112]将黑色系层的厚度设为45 μ m,除此以外，与实施例3同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(4)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/45 μ m/5 μ m) ο
[0113]将结果示于表1。
[0114][实施例5]
[0115]将HSBR的配合比例设定为85重量％，将增粘剂的配合比例设定为15重量％，除此以外，与实施例1同样地进行，三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片
(5)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/35 μ m/5 μ m)。
[0116]将结果示于表1。
[0117][实施例6]
[0118]将黑色系层的厚度设为45 μ m,除此以外，与实施例5同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(6)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/45 μ m/5 μ m) ο
[0119] 将结果示于表1。
[0120][比较例I]
[0121]配合SEBS(氢化SEBS、苯乙烯含量=15重量％、JSR制、商品名:Dynaron8600P)82重量％和增粘剂(C5系氢化芳香族石油树脂、出光兴产制、商品名:Aimerb P140、软化点140°C )18重量％，得到粘合层形成材料，除此之外，与实施例1相同地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(Cl)(厚度:白色系层/黑色系层/ 粘合层=20 μ m/35 μ m/5 μ m) ο
[0122]将结果示于表2。
[0123][比较例2]
[0124]将黑色系层的厚度设为45μπι，除此以外，与比较例I同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(C2)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/45 μ m/5 μ m)。
[0125]将结果示于表2。
[0126][比较例3]
[0127]配合HSBR(苯乙烯含量=10重量％、JSR制、商品名:Dynaronl321P)82重量％和增粘剂(C5系氢化芳香族石油树脂、出光兴产制、商品名:Aimerb P140、软化点140°C ) 18重量％，得到粘合层形成材料，除此之外，与实施例1相同地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(C3)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/35 μ m/5 μ m) ο
[0128]将结果示于表2。
[0129][比较例4]
[0130]将黑色系层的厚度设为45μπι，除此以外，与比较例3同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(C4)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/45 μ m/5 μ m)。
[0131]将结果示于表2。[0132][比较例5]
[0133]配合SEBS (氢化SEBS、苯乙烯含量=15重量％、JSR制、商品名:Dynaron8600P)82重量％和增粘剂(C5系氢化芳香族石油树脂、伊士曼化学制、商品名:EAST0TACC115W、软化点=115°C ) 18重量％，得到粘合层形成材料，除此之外，与实施例1相同地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(C5)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/35 μ m/5 μ m)。
[0134]将结果示于表2。
[0135][比较例6]
[0136]将黑色系层的厚度设为45μπι，除此以外，与比较例5同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(C6)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/45 μ m/5 μ m)。
[0137]将结果示于表2。
[0138][比较例7]
[0139]将黑色系层的厚度设为90 μ m,将粘合层的厚度形成为10 μ m,除此以外，与比较例I同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(C7)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/90 μ m/10 μ m)。
[0140]将结果示于表2 。
[0141][比较例8]
[0142]将黑色系层的厚度设为70 μ m,将粘合层的厚度形成为10 μ m,除此以外，与比较例I同样地进行，得到三层构造(白色系层/黑色系层/粘合层)的表面保护片(CS)(厚度:白色系层/黑色系层/粘合层=20 μ m/70 μ m/10 μ m)。
[0143]将结果示于表2。
【权利要求】
1.一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其中， 对SUS发纹板的23°C下的粘接力，作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是 1.0N/20mm 以上， 对SUS发纹板的5°C下的粘接力，作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.5N/20mm 以上。
2.—种表面保护片,其包含基材层和粘合层,其中， 该粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体及增粘剂， 该苯乙烯系热塑性弹性体的苯乙烯含量为5重量％~13重量％， 该增粘剂的软化点为90°C~120°C。
3.如权利要求1或2所述的表面保护片，其中， 所述基材层和所述粘合层通过共挤出成形形成为一体而成。
4.如权利要求1~3中任一项所述的表面保护片，其中， 所述基材层 包含聚烯烃系树脂作为主成分。
【文档编号】C09J7/02GK103709947SQ201210369682
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】生岛伸祐, 武田公平, 山户二郎 申请人:日东电工株式会社