专利名称：导电、导热的复合粉体颗粒的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及新材料领域，尤其涉及一种导电、导热的复合粉体颗粒。
技术背景:目前银、铜、镍等金属类导电填料是一类广泛应用的导电填料。铜和镍类导电粒子价格较低，但存在易于氧化而降低导电性能的缺点。金属银具有接触电阻小、导电性好、导热性和耐腐蚀性优良等诸多优点，因此近年来的电子工业领域中，大量使用Ag的微细粉末作为导电胶等的导电填料，但金属银存在价格昂贵、易于银迁移等问题，因此其应用受到限制。为改善性能，降低成本，对复合填料的研究较为广泛，主要通过金属覆盖金属粒子或无机有机非导电性粒子表面来实现。随首科学技术的进步，固体导电材料的种类越来越多。非金属导电功能材料逐渐成为新材料研究的热点之一，应用领域也在不断扩大。现有技术中，通过金属覆盖非导电粒子来制备导电填料，使不导电的粉体填料具有导电的性能，应用领域更为宽泛。目前使用最多的复合导电粉体填料是以硅酸盐或玻璃微球等以二氧化硅为主要成分的物质为基料，在基料的颗粒表面镀银。此方法制得的复合导电粉体填料具有很好的导电性，可作为导电填料使用。但此种复合导电粉体填料的导热系数低，不具有很好的导热性
实用新型内容
:本实用新型的目的在于提供一种导电、导热的复合粉体颗粒，以解决现有技术制得的复合导电粉体填料导热系数低的问题。本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:—种导电、导热的复合粉体颗粒，该复合粉体颗粒包括氧化铝基核，氧化铝基核表面镀有金属外层。所述氧化铝基核为a -Al2O3的粉体颗粒，a -Al2O3具有很好的导热性能。所述金属外层为银，或两种或两种以上金属的复合外层。本实用新型提供的导电、导热的复合粉体颗粒，不仅具有导电性能，可做为导电填料使用，而且该复合粉体材料导热系数高，具有良好的导热性能，可替代金属粉体填料使用，应用领域更加宽泛。
:图1为本实用新型一种实施例的结构示意图；图2为本实用新型另一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
:为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型。实施例一一种导电、导热的复合粉体颗粒:如图1所示，该复合粉体颗粒包括氧化铝基核2，氧化铝基核2表面镀有银层I。实施例二一种导电、导热的复合粉体颗粒:如图2所示，该复合粉体颗粒包括氧化铝基核2，氧化铝基核2表面镀有金属外层，金属外层为铜和银的复合层，铜层3在内，银层I在外。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种导电、导热的复合粉体颗粒，其特征在于:该复合粉体颗粒包括氧化铝基核，氧化铝基核表面镀有金属外层。
2.根据权利要求1所述的导电、导热的复合粉体颗粒，其特征在于:所述氧化铝基核为a -Al2O3的粉体颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的导电、导热的复合粉体颗粒，其特征在于:所述金属外层为银，或两种或两种以上金属的复合外层。
专利摘要本实用新型提供一种导电、导热的复合粉体颗粒，以解决现有技术制得的复合导电粉体填料导热系数低的问题，涉及新材料领域，该复合粉体颗粒包括氧化铝基核，氧化铝基核表面镀有金属外层。本实用新型提供的导电、导热的复合粉体颗粒，不仅具有导电性能，可做为导电填料使用，而且该复合粉体材料导热系数高，具有良好的导热性能，可替代金属粉体填料使用，应用领域更加宽泛。
文档编号C09J9/00GK202968460SQ20122068026
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者蒋学鑫, 蒋玉楠 申请人:蚌埠鑫源石英材料有限公司