本发明涉及一种表面保护膜。具体而言，本发明涉及一种具有低的解卷力的表面保护膜。
背景技术：
：表面保护膜广泛应用于各种制品表面例如玻璃、塑胶表面的保护。聚烯烃膜在表面保护膜市场上占据重要地位。这些膜包括设计来粘合到被保护制品表面上的至少一个表面，其粘合力应足以使得便于操作同时在不再需要的时候也能够容易地去除。由这种膜保护的制品的实例包括由玻璃、聚碳酸酯或丙烯酸类物质制造的建筑面板和窗，诸如LED显示部件或印刷线路板的电子零部件，以及诸如箱包或运动商品的耐用物品。表面保护膜通常被卷成膜卷待用，因此表面保护膜除了具有与所保护制品的表面进行粘附的表面即粘合表面之外，还具有防粘表面从而将粘合表面从其上脱除而进行使用。当所保护制品的表面不规整，例如包括许多截棱锥时，粘合表面的粘合力必须非常高以适应减少的接触面积。例如LED显示器中使用的亮度增强膜，粘合表面的接触是断断续续的，因此粘合表面的粘合力必须非常高。这使得膜卷的缠绕和解卷变得具有挑战性。软质聚合物可以用来配制粘合层而获得高粘合力，所述软质聚合物例如中嵌段具有非常低的Tg的嵌段共聚物。这些材料在获得足以粘附所保护表面的粘合力的同时，卷绕成卷时也表现出非常高的对保护膜背面表面层的附着力。当附着力变得太高时，膜倾向于在缠绕操作时起皱。在随后的解卷过程中，高附着力也会导致膜变形(拉伸)或断裂。为了改进高粘合力表面保护膜的卷绕和解卷性能，通常将防粘剂加入到与粘合层相反的背面层即防粘层中。防粘剂可以是分散的颗粒，这增加表面粗糙度并允许在相邻表面之间夹杂空气。这种有缺陷的表面接触减少了将粘合层和防粘层分离所需要的力。防粘剂也可以是用于减少粘连力的其他化合物，例如基于硅氧烷或氟化烃的油类化合物。不幸的是，常用的防粘剂或防粘剂组合的作用在降低某些表面保护膜所表现出的表面粘合方面并不是完全有效的。此外，当使用低分子量化合物时，化合物会转移到粘合层中，这是有害的。这种转移会降低粘合层与所保护制品之间的粘合强度，并且它可能会进一步转移到所保护制品中，从而影响制品的美观性或功能性。这对于硅油来说尤其明显，因为即便是非常微小的量的转移也会显著降低粘合层的功能性粘合力，即粘合到所保护制品表面的粘合力。因此，需要一种新的防粘设计，其可以降低表面保护膜的粘合层在防粘层上的粘合力，但不会伤害粘合层的功能性粘合力以及所保护制品的美观性或其他有用特性。技术实现要素：在第一个方面，本发明涉及一种表面保护膜，其包括层合在一起的粘合层和防粘层，所述粘合层能够粘合至待保护表面上以形成保护，所述防粘层在与构成所述粘合层的物质接触时不产生粘连，其中所述防粘层包含防粘颗粒和经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物。在第二个方面，本发明涉及一种表面保护膜产品，其包括由根据本发明的表面保护膜卷绕而成的膜卷。因此，本发明通过在防粘层中组合使用防粘颗粒和经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物，有效地解决了现有技术中的技术问题，提供了具有良好的解卷性能并且不会损害功能性粘合力的新型表面保护膜。附图说明通过以下具体实施方式和附图对本发明进行详细的解释说明，以期本领域技术人员能够更好地理解本发明，但是不能理解为以任何方式限制本发明的范围。图1示出根据本发明的一个实施方案的表面保护膜产品。具体实施方式本发明提供以下实施方式：1.一种表面保护膜，其包括层合在一起的粘合层和防粘层，所述粘合层能够粘合至待保护表面上以形成保护，所述防粘层在与构成所述粘合层的物质接触时不产生粘连，其中所述防粘层包含防粘颗粒和经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物。2.根据项1的表面保护膜，其中所述防粘颗粒选自无机防粘颗粒、有机防粘颗粒及其组合。3.根据项1或2的表面保护膜，其中所述防粘颗粒由选自二氧化硅、硅酸盐、碳酸盐、磷酸盐、硅藻土、滑石、高岭土、沸石、玻璃微珠、聚合物颗粒及其组合的一种或多种物质形成。4.根据项1-3中任一项的表面保护膜，其中所述防粘颗粒的粒径为0.1-20μm。5.根据项1-4中任一项的表面保护膜，其中所述防粘颗粒在所述防粘层中的含量为基于所述防粘层总重量的0.1％-30％。6.根据项1-5中任一项的表面保护膜，其中所述防粘成膜聚合物是经硅烷、硅氧烷或其组合改性的成膜聚合物。7.根据项1-6中任一项的表面保护膜，其中所述防粘成膜聚合物是经硅氧烷改性的成膜聚合物。8.根据项1-7中任一项的表面保护膜，其中所述防粘成膜聚合物选自硅氧烷改性聚烯烃、硅氧烷改性聚酯、硅氧烷改性聚氯乙烯、硅氧烷改性聚碳酸酯及其组合。9.根据项1-8中任一项的表面保护膜，其中所述防粘成膜聚合物 在所述防粘层中的含量为基于所述防粘层总重量的0.1％-30％。10.根据项1-9中任一项的表面保护膜，其中所述粘合层和所述防粘层之间还存在至少一个基体层。11.根据项1-10中任一项的表面保护膜，其中所述粘合层和所述防粘层之间还存在一个或多个其它层。12.根据项1-11中任一项的表面保护膜，其中所述表面保护膜的厚度为1微米到800微米。13.一种表面保护膜产品，其包括由根据项1-12中任一项的表面保护膜卷绕而成的膜卷。14.根据项13的表面保护膜产品，其包括芯管，其中所述膜卷通过将所述表面保护膜沿所述芯管的外壁进行卷绕而形成。15.根据项13或14的表面保护膜产品，其中所述膜卷呈圆柱形、圆锥形、长方体形、正方体形、扁平柱形、椭圆柱形或其任意组合。防粘颗粒在本发明中，防粘颗粒主要用来增加膜层的表面粗糙度。防粘颗粒可以是天然的或合成的、无机的或有机的。任何合适的无机颗粒都可以用作本发明的防粘颗粒。常用无机防粘颗粒的实例包括无机氧化物(例如硅、铝和钛的氧化物)、无机氢氧化物(例如铝和镁的氢氧化物)、硅酸盐(例如含有诸如选自钠、钙、钾、镁、铁和铝的一种或多种阳离子的硅酸盐)、碳酸盐(尤其是碳酸钙、碳酸镁)、磷酸盐(例如磷酸钙、磷酸镁)、硫酸盐(例如硫酸钡和硫酸钙)及其组合。优选的无机防粘颗粒包括例如二氧化硅、硅酸铝、碳酸钙、碳酸镁、氧化钛、粘土、滑石、氢氧化镁、氢氧化铝、沸石、玻璃微珠及其组合。任何合适的有机颗粒都可以用作本发明的防粘颗粒。常用有机防粘颗粒的实例包括丙烯酸类聚合物颗粒、苯乙烯类聚合物颗粒、含硅聚合物颗粒、固态低分子量化合物颗粒、其他具有适当硬度和/或熔点较高的聚合物或化合物颗粒、以及它们的组合。丙烯酸类聚合物颗粒 的具体实例包括聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯及其组合。苯乙烯类聚合物颗粒的具体实例包括聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其组合。含硅聚合物颗粒的具体实例包括聚硅氧烷、聚硅烷或其组合。可以用作防粘颗粒的固态低分子量化合物是指非聚合得到的单分子化合物，具体实例包括饱和脂肪酰胺例如二十二酰胺、双酰胺例如亚乙基双硬脂酰胺及其组合。其他具有适当硬度和/或熔点较高的聚合物或化合物颗粒包括例如由乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯、乙烯醇、酰胺、对苯二甲酸、乙二醇、丁二醇等中的一种或多种作为单体进行均聚或共聚得到的聚合物颗粒。在本发明中，可以使用一种类型的防粘颗粒，也可以组合使用两种或两种以上类型的防粘颗粒。在本发明的一些实施方案中，所述防粘颗粒选自无机防粘颗粒、有机防粘颗粒及其组合。在本发明的又一些实施方案中，所述防粘颗粒由选自二氧化硅、硅酸盐、碳酸盐、磷酸盐、硅藻土、滑石、高岭土、沸石、玻璃微珠、聚合物颗粒及其组合的一种或多种物质形成。对防粘颗粒的形态没有特别的限制。防粘颗粒可以是球形颗粒、类球形颗粒、椭圆形颗粒、三角形颗粒、扁平形颗粒、针状颗粒、甚至是各种不规则形状的颗粒。在本发明中，防粘颗粒优选具有0.1-20μm的平均粒径。优选地，防粘颗粒的平均粒径为1-18μm，更优选2-15μm，甚至更优选3-10μm。防粘颗粒的形态和平均粒径可以根据所希望达到的膜层表面粗糙度进行选择。根据本发明，为了达到较好的防粘效果，包含防粘颗粒的防粘层的表面粗糙度优选为以算术平均粗糙度(Ra)计0.1μm以上和/或以十点平均粗糙度(Rz)计3.0μm以上。优选地，防粘层的表面粗糙度为以算术平均粗糙度(Ra)计1μm以下和/或以十点平均粗糙度(Rz)计10.0μm以下。根据本发明的一些实施方案，包含防粘颗粒的防粘层表面具有0.15-0.80μm、优选0.20-0.60μm、更优选0.25-0.40μm的算术平均粗糙度(Ra)。根据本发明的又一些实施方案，包含防粘颗粒的防粘层表面具有3.5-8.0μm、优选4.0-7.0μm、更 优选4.5-6.0μm的十点平均粗糙度(Rz)。防粘成膜聚合物在本发明中，使用经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物可以有效地减少防粘剂向相邻表面例如所保护制品表面的迁移。根据本发明的防粘成膜聚合物可以是经硅烷、硅氧烷或其组合改性的成膜聚合物。在本文中，术语“成膜聚合物”是指能够形成连续薄膜的聚合物，所形成的膜可以是自支撑的，也可以是需要载体支撑而存在的。所述成膜聚合物的实例包括聚烯烃、聚酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯及其共聚物或组合。聚烯烃的实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚戊烯、聚甲基戊烯及其组合。聚酯的实例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及其组合。共聚物的实例包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物及其组合。在本发明的一些实施方案中，所述防粘成膜聚合物是经硅氧烷改性的成膜聚合物。优选地，所述防粘成膜聚合物可以选自硅氧烷改性聚烯烃、硅氧烷改性聚酯、硅氧烷改性聚氯乙烯、硅氧烷改性聚碳酸酯及其组合。含硅化合物对成膜聚合物的改性可以通过各种合适的方式进行。优选地，含硅化合物对成膜聚合物的改性通过至少部分地在含硅化合物和成膜聚合物之间形成化学键例如共价键来进行。通过形成共价键，含硅化合物得以“固定”在成膜聚合物上，而成膜聚合物由于形成连续薄膜的性质，会在基体中形成不易迁移的网络或者甚至可以自成基体，从而有效地避免其组分尤其是含硅化合物向相邻表面例如所保护制品表面的迁移。当经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物与未经改性的基体成膜聚合物共混而形成薄膜时，由于含硅化合物与非硅类基体成膜聚合物的相对不相容性使得经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物中的含硅化合物倾向于分布在所形成薄膜的表面，因此薄膜的表面被赋予含硅 化合物的表面特性。同时，经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物中的聚合物本身倾向于与基体成膜聚合物相对均匀地共混并形成分子间的缠绕而被相对固定于基体聚合物中，因此含硅化合物也会被相对固定于所形成薄膜的表面，从而减少甚至避免向相邻表面的迁移。根据本发明的一些实施方案，所述含硅化合物可以具有如式(1)所示的结构单元：其中，R1代表H、卤素(优选氟、氯或溴)或烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)；Y1代表O、S或NR，R代表H或烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)。优选地，所述含硅化合物可以具有如式(2)所示的结构式：其中，R1和R3可以相同或不同，相互独立地代表H、卤素(优选氟、氯或溴)或烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)；R2和R4可以相同或不同，相互独立地代表H、卤素(优选氟、氯或溴)、烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)或以下式(3)所表示的基团；Y1和Y2可以相同或不同，相互独立地代表O、S或NR，R代表H或烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)；m可以是1-20、优选2-15、更优选3-10、甚至更优选4-8的整数；n可以是0-20、优选1-15、更优选2-10、甚至更优选3-8的整数；Z表示连接基，可以是共价键或如以下式(4)所表示的二价基团。其中，每个R21可以相同或不同，相互独立地代表H、卤素(优选氟、氯或溴)或烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)；x代表1-10、优选2-8、更优选3-7、甚至更优选4-6的整数。其中，每个R11可以相同或不同，相互独立地代表H、卤素(优选氟、氯或溴)或烃基(优选C1-C10烷基、烯基或炔基)；l代表1-50、优选3-40、更优选5-30、甚至更优选7-15的整数。适用于本发明的经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物的一个具体实例是由三井精细化学品公司(MitsuiFineChemicals)生产的ExfolaTM系列产品。ExfolaTM系列产品包括甲硅烷基化的聚烯烃，其中聚烯烃可以是聚乙烯、聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物。表面保护膜本发明提供了一种表面保护膜，其包括层合在一起的粘合层和防粘层，所述粘合层能够粘合至待保护表面上以形成保护，所述防粘层在与构成所述粘合层的物质接触时不产生粘连，其中所述防粘层包含防粘颗粒和经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物。根据本发明的一些实施方案，所述防粘颗粒在所述防粘层中的含量为基于所述防粘层总重量的0.1％-30％，优选1％-28％，更优选5％-25％，甚至更优选8％-20％，例如15％。防粘颗粒的用量应既能为 所述防粘层提供所希望的粗糙度，又不会不利地损害防粘层以及整个表面保护膜的机械强度等性能。根据本发明的一些实施方案，所述防粘成膜聚合物在所述防粘层中可以作为基体聚合物存在，其含量可以为基于所述防粘层总重量的至多90％。根据本发明的又一些实施方案，所述防粘成膜聚合物在所述防粘层中的含量为基于所述防粘层总重量的0.1％-30％，优选1％-28％，更优选5％-25％，甚至更优选10％-20％，例如15％。在这种情况下，优选所述防粘层中还存在未经含硅化合物改性的基体聚合物。所述基体聚合物可以与经含硅化合物改性的防粘成膜聚合物中的聚合物相同或不同。所述基体聚合物可以独立地选自例如聚烯烃、聚酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯及其共聚物或组合。根据本发明的一些实施方案，所述基体聚合物选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚戊烯、聚甲基戊烯、聚戊二烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯及其任意共聚物或组合。在一些优选实施方案中，所述防粘层中防粘颗粒的含量为5wt％至20wt％以及防粘成膜聚合物的含量为10wt％至20wt％。本领域技术人员将容易理解，以上所述的粘合层和防粘层中的每一个都可以是单层结构或者多层结构。各个层的厚度可以根据使用需要进行确定。根据本发明的一些实施方案，所述粘合层和所述防粘层之间还存在至少一个基体层。基体层可以用于为表面保护膜提供基体支撑。在防粘层的主要成分是防粘成膜聚合物的情况下，基体层是尤其优选的，因为基体层可以充当粘合层和防粘层之间的连接层，从而避免在储存或使用过程中粘合层从防粘层上脱落。根据本发明的另一些实施方案，所述粘合层和所述防粘层之间还存在一个或多个其它层。这些层的存在可以为表面保护膜提供基体支撑、粘合层和防粘层之间的有效连接和/或提供诸如抗静电、隔热等功能。根据本发明的表面保护膜的厚度没有具体限制。在一些实施方案中，所述表面保护膜的厚度可以为1微米到800微米，优选10微米到500微米，更优选50微米到200微米，最优选80微米到150微米。本领域技术人员可以根据需要确定表面保护膜的厚度。在本文中，所提到的数值范围都应当理解为包括从较低值至较高值以一个单位为增量且包括所述较低值和所述较高值的所有的值。例如，所述表面保护膜的厚度为1微米到800微米，涵盖这个范围内的所有值作为单独的值，或者作为下限或上限而构成的子范围，例如包括所述表面保护膜的厚度为5、8、15、20、25、30、……120、140、220、280、300、350、400、450微米的所有情况，也包括分别以这些值为下限或上限而构成的子范围，例如22至88、56至99、155至170、197至200、268-390、420-500微米等。表面保护膜产品本发明还提供了一种表面保护膜产品，其包括由上述表面保护膜卷绕而成的膜卷。根据本发明的一些实施方案，所述表面保护膜产品包括芯管，其中所述膜卷通过将所述表面保护膜沿所述芯管的外壁进行卷绕而形成。膜卷的形状没有具体限制。例如，所述膜卷可以呈圆柱形、圆锥形、长方体形、正方体形、扁平柱形、椭圆柱形或其任意组合。为便于理解本发明，图1示出了根据本发明的一个实施方案的表面保护膜产品10。该产品10包括芯管12和表面保护膜14，其中表面保护膜14在图1中以边缘揭开的状态示出，从而暴露出粘合层102。在形成该产品10的卷绕过程中，表面保护膜14的粘合层102可以先与芯管12的外壁接触并缠绕其上，之后形成粘合层102依次缠绕于防粘层104上的膜卷。芯管12的外壁可以是防粘性或非防粘性的。根据本发明的表面保护膜还可以平面贴附在离型层上以形成适于通过剥离离型层而使用的产品。这在单次使用量较小的情况下是特 别适用的。实施例下面结合实施例对本发明的某些具体实施方式进行解释说明，从而使得本领域技术人员更清楚地理解本发明的技术方案及其优点，但是不以任何方式形成对本发明的限制。实施例1-101)制备防粘层母料将Total(道达尔)3576-X聚丙烯和UniminHC1400(一种包含钠、钾和铝阳离子的硅酸盐粉末)利用同向旋转的双螺杆挤出机混合以形成母料。挤出机熔融聚丙烯并使硅酸盐粉末分散在熔融聚丙烯中，以产生均质混合物。混合之后，将共混物形成为丸粒。2)形成表面保护膜通过常规熔融浇铸技术制备三层的共挤出膜：由前述防粘层聚丙烯/硅酸盐母料和MitsuiExfolaTMPP母料的共混物形成防粘层，由85wt％的Total(道达尔)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中间基体层，由100wt％的MD6727(一种氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合层。该共挤出膜的总厚度为60μm，其中防粘层和粘合层分别为6μm，中间基体层为48μm。实施例1-10的防粘层中UniminHC1400和MitsuiExfolaTMPP母料的含量如表1所示。表1防粘层组成(基于防粘层的总重量)比较例1通过常规熔融浇铸技术制备三层的共挤出膜：由100wt％的Total(道达尔)3576-X聚丙烯形成防粘层，由85wt％的Total(道达尔)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中间基体层，由100wt％的MD6727(一种氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合层。该共挤出膜的总厚度为60μm，其中防粘层和粘合层分别为6μm，中间基体层为48μm。比较例2通过常规熔融浇铸技术制备三层的共挤出膜：由90wt％的Total(道达尔)3576-X聚丙烯和10wt％的MitsuiExfolaTMPP母料的共混物形成防粘层，由85wt％的Total(道达尔)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中间基体层，由100wt％的MD6727(一种氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合层。该共挤出膜的总厚度为60μm，其中防粘层和粘合层分别为6μm，中间基体层为48μm。比较例31)制备防粘层母料将Total(道达尔)3576-X聚丙烯和UniminHC1400(一 种包含钠、钾和铝阳离子的硅酸盐粉末)利用同向旋转的双螺杆挤出机混合以形成母料。硅酸盐在共混物中的含量为13.5wt％。挤出机熔融聚丙烯并使硅酸盐粉末分散在熔融聚丙烯中，以产生均质混合物。混合之后，将共混物形成为丸粒。2)形成表面保护膜通过常规熔融浇铸技术制备三层的共挤出膜：由100wt％的前述防粘层聚丙烯/硅酸盐母料形成防粘层，即防粘层中含有13.5％的硅酸盐，由85wt％的Total(道达尔)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中间基体层，由100wt％的MD6727(一种氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合层。该共挤出膜的总厚度为60μm，其中防粘层和粘合层分别为6μm，中间基体层为48μm。解卷力测试对实施例1-10以及比较例1-3中制备的表面保护膜的防粘层与粘合层分离所需要的力(即解卷力)进行评估。防粘层和粘合层通过使用Kejian仪器KJ-6021电动碾压滚轮粘贴在一起。粘贴压力为100lbs，并静放16小时以备测试之用。采用微机控制电子万能试验机(型号：CMT6502，生产商：深圳市新三思材料检测有限公司)在以下条件下进行解卷力测试：1)测试环境：温度23℃、湿度RH50％；2)解卷速度：300mm/min；3)解卷角度：180度。具体测试方法为把测试样品的两端轻微揭起，分别夹在试验机上、下两个夹具上，然后以300mm/min的速度、以180度的角度揭起测试样品中粘合在一起的两层薄膜，所需要的力即为解卷力。表2列出了实施例1-10以及比较例1-3中制备的表面保护膜的解卷力数据。表2解卷力测试结果实施例编号解卷力(N/25mm)实施例11.15实施例20.70实施例30.50实施例40.67实施例50.62实施例60.59实施例70.50实施例80.56实施例90.92实施例100.86比较例14.56比较例20.72比较例31.25由表2可知，所有根据本发明的实施例均获得了不大于1.15N/25mm的低解卷力。相比之下，防粘层中既没有防粘颗粒也没有防粘成膜聚合物的比较例1的膜的解卷力高达4.56N/25mm。比较例2和比较例3分别示出了防粘层中仅包含防粘颗粒和仅包含防粘成膜聚合物的表面保护膜。如比较例2所示，当防粘层中仅包含10wt％的防粘成膜聚合物时，所得到的解卷力是0.72N/25mm。如比较例3所示，当防粘层中仅包含13.5wt％的防粘颗粒时，所得到的解卷力是1.25N/25mm。根据本发明的实施例5示出了防粘层中包含13.5wt％的防粘颗粒和包含10wt％的防粘成膜聚合物的表面保护膜，其解卷力为0.62N/25mm，显著低于分别仅使用相应含量的防粘成膜聚合物或防粘颗粒的比较例2和比较例3。根据本发明的实施例3的膜(其中防粘层中的防粘颗粒含量为5wt％，防粘成膜聚合物含量为20wt％)和实施例7的膜(其中防粘层中的防粘颗粒含量为15wt％，防粘成膜聚合物含量为15wt％)的解卷力甚至低至0.50N/25mm。还可以通过表2中的数据观察到，当防粘层中防粘颗粒的含量为5wt％至20wt％以及防粘成膜聚合物的含量为10wt％至20wt％时，可以通过二者的各种含量组合来获得解卷力不大于0.70N/25mm的膜，这提供了灵活的配方设计空间。虽然已经根据本发明的某些实施方式对本发明进行了具体描述，但其可以在本发明的精神和范围内进行修改和改进。因此，本申请旨在使用本文中公开的一般原理来覆盖本领域技术人员根据本文中所具体描述的实施方案进行变化而得到的所有同等或类似方案。当前第1页1 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