本发明涉及一种高折射率LED封装硅胶特别是高折射率低吸水性、低透水性的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
背景技术：
LED产业的兴起，给节能减排、能源环保带来了新的希望，展现出了极其广阔的应用前景。
随着LED产业尤其是照明产业的迅速发展，LED逐步向大功率方向发展，因此对封装材料提出了更多更全面的要求。
高折射率LED封装硅胶因为内应力小，耐老化、耐高低温性能好，高光通量等性能成为重要的封装材料，被广泛用于LED封装领域。
有机硅材料特别是高折射率有机硅材料，具有较高的苯基含量，结构致密，刚性强，极性强，但是仍然存在水汽透过封装硅胶的现象，而且存在封装材料吸水率较高的情况。水汽透过封装材料，其单独存在火雨其他气体或离子在一起存在，会腐蚀器件的银层和电连接，产生金属迁移，导致电气短路，产生高的漏电流，并在器件中产生反向电流，致使电路失效，而且水汽的持续存在，会造成封装材料的表面雾化、粘接层遭到破坏等，从而致使灯珠光通量下降，甚至死灯；封装材料高的吸水率会造成LED灯珠，尤其在大功率LED灯珠点亮时，局部温度高，封装材料内的水分受热，在封装材料内部爆裂，造成死灯。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种高折射率的LED封装硅胶特别是高折射率低吸水性、低透水性的LED封装硅胶。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；
其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；
所述组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅30-50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份。
本发明的有益效果是：在配方的分子结构设计中，引入主链含有苯环，端基含有环烯烃官能团的分子结构，除了具有优异的光学结构，高的折光率，而且具有极低的吸水性，极低的水汽透过率，并提供了硅氢加成反应需要的双键，比单纯的苯基有机硅，折光率相近，但具有低透水性与吸水性。
进一步，所述含有环烯烃结构的有机硅结构如下：
其中Me为甲基，n＝0～10
进一步，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiO1/2)1(PhSiO3/2)3.3，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。
采用上述进一步方案的有益效果是，作为基体树脂，是一种硅树脂，含有乙烯基,提高产品强度与硬度,提高耐硫化性能。
进一步，所述的粘接剂含有环氧基的偶联剂其结构式为：
粘接剂的加入，提高了封装材料对塑料及金属基材的粘接性。
进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种。优选为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，铂含量为5000ppm。
进一步，所述扩链剂为端含氢二苯基聚硅氧烷，其中，其分子式为：(HMe2SiO1/2)1(Ph2SiO1/2)m，所述Me为甲基，Ph为苯基，m的范围是1～6。
采用上述进一步方案的有益效果是，作为扩链剂，不仅提供了活泼氢参与扩链反应，提高了交联密度，提高了聚合物的韧性，提高了耐冷热冲击性能，并且粘度低，对于整个体系起到粘度降低，强度、韧性提高的作用。
进一步，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。优选为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下：
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；
其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅(结构式一)8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；
所述组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅(结构式一)30-50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份。
实施例1
组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80份，含有环烯烃结构的有机硅(结构式一，n＝0)18份，5000ppm的铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物催化剂0.3份，粘接剂(结构式二)1.7份，搅拌2小时，混合均匀；
所述组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅(结构式一，n＝0)50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50份(m＝1)，抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.3份(结构式三)，搅拌2小时，混合均匀。
实施例2
组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂90份，含有环烯烃结构的有机硅(结构式一，n＝10)8份，5000ppm的铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物催化剂0.1份，粘接剂(结构式二)1.9份，搅拌2小时，混合均匀；
所述组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅(结构式一，n＝10)30份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷70份(m＝6)，抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.1份(结构式三)，搅拌2小时，混合均匀。
实施例3
组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂85份，含有环烯烃结构的有机硅(结构式一，n＝5)13份，5000ppm的铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物催化剂0.2份，粘接剂(结构式二)1.8份，搅拌2小时，混合均匀；
所述组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅(结构式一，n＝5)40份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷60份(m＝3)，抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.2份(结构式三)，搅拌2小时，混合均匀。
对比实施例1
组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂85份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷13份(结构式四)，5000ppm的铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物催化剂0.2份，粘接剂(结构式二)1.8份，搅拌2小时，混合均匀；
所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基甲基苯基聚硅氧烷40份(结构式四),扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷60份(m＝3)，抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.2份(结构式三)，搅拌2小时，混合均匀。
含有乙烯基甲基苯基的聚硅氧烷结构如下：
其中，Me为甲基，Ph为苯基，x＝10
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为4:1的配比混合，搅拌2小时混合均匀，真空脱泡30分钟，然后点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
将实施例1-3和对比实施例1的A、B组分按重量比4:1的比例称量，然后搅拌2小时，混合均匀，真空脱泡30min后将混合物倒入2mm深度四氟模具内。固化条件：先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
取出固化后胶片，根据GB 1037-1988塑料薄膜和片材透水蒸气性试验方法(杯式法)与D570-98塑料吸水率的试验方法，分别测试材料的水蒸气透过率与吸水性。
测试数据对比如下表
表1性能指标表
通过表1可以看出，实施例1、2、3与对比实施例1对比，因为分子结构中引入了含有环烯烃的结构，因此水蒸气透过率明显低于对比实施例1，含苯基的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷的配方；实施例1、2、3与对比实施例1对比，因为分子结构中引入了含有环烯烃的结构，因此吸水率明显低于对比实施例1，含苯基的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷的配方。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。