技术总结
一种高折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅30‑50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份。在配方的分子结构设计中，引入主链含有苯环，端基含有环烯烃官能团的分子结构，除了具有优异的光学结构，高的折光率，而且具有极低的吸水性，极低的水汽透过率，并提供了硅氢加成反应需要的双键，比单纯的苯基有机硅，折光率相近，但具有低透水性与吸水性。
技术研发人员：庄恒冬;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201610533854
技术研发日：2016.07.07
技术公布日：2016.11.16