一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶的制作方法

技术特征：

1.一种高折射率LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；

组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；

组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅30-50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份；

所述含有环烯烃结构的有机硅结构如下：

其中Me为甲基，n＝0～10。

2.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe₂SiO_1/2)₁(PhSiO_3/2)_3.3，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。

3.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的一种，铂含量为5000ppm。

4.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂为含有环氧基的偶联剂，其结构式为：

5.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述扩链剂为端含氢二苯基聚硅氧烷，其分子式为：(HMe₂SiO_1/2)₁(Ph₂SiO_1/2)_m，所述Me为甲基，Ph为苯基，m的范围是1～6。

6.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的一种。