本发明涉及一种快速定位单组份环氧粘接胶及其制备方法，属于电子用粘合剂领域。
背景技术：
：随着电子元器件的高性能化、多功能化的发展趋势，消费类电子产品的更新换代速度加快，产量不断上升，对所使用的电子胶粘剂提出了更高的要求。对电子元器件粘接和保护的生产线，自动化作业程度较高，而传统的单组份环氧电子胶粘剂的固化速度偏慢，严重制约着生产效率。技术实现要素：本发明针对现有技术的不足，通过对环氧树脂进行改性，提供一种快速定位单组份环氧粘接胶及其制备方法，所制得的快速定位单组份环氧粘接胶在100-160℃条件下10-20s快速凝胶，形成一定的粘接力，适用于消费类电子自动化作业快速定位的电子元器件的粘接。本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种快速定位单组份环氧胶及其制备方法，所述快速定位单组份环氧胶由以下质量份的各原料制成：液体环氧树脂30-50份，活性稀释剂5-15份、固化剂：5-10份、固化促进剂：1-5份、橡胶粒子10-50份、触变剂：1-10份。本发明的有益效果是：本发明通过对环氧树脂进行橡胶粒子改性，提供一种快速定位单组份环氧粘接胶及其制备方法，所制得的快速定位单组份环氧粘接胶在100-160℃条件下10-20s快速凝胶，形成一定的粘接力，适用于自动化作业需要快速定位电子元器件的粘接。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述液体环氧树脂为液体双酚A环氧树脂、液体双酚F环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，液体环氧树脂具有较低的粘度，更有利于施胶，可操作性强。进一步，所述的环氧活性稀释剂为单官能的缩水甘油醚、两官的缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，进一步降低体系的粘度。进一步，所述的固化剂为超细双氰胺，平均粒径约5μm。采用上述进一步方案的有益效果是，双氰胺的粒径较小，分散均匀后反应更充分，所得胶粘剂的性能更佳。进一步，所述的固化促进剂为改性咪唑，改性胺类中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，加入改性咪唑或改性胺类促进剂后，可使胶粘剂的活化温度降低，可在更低的条件下固化。进一步所述的橡胶粒子为AICA公司的F351、F301、F303、F320、F325中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，加入橡胶粒子后后，不仅可提高胶粘剂的韧性，还可以使胶粘剂在110-160℃下具有凝胶的特点，可形成初步的粘接强度，快速定位。进一步，所述的触变剂为气相二氧化硅赢创德固赛的R202、R972、R805、卡博特公司的TS720、TS610的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，可以获得很好的触变性，可根据不同的施胶条件调整其不同的触变性。本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种快速定位单组份环氧粘接胶及其制备方法，所述的制备方法为：先将液体环氧树脂、活性稀释剂等加入到双行星搅拌釜中，真空状态下搅拌10-30min、然后再加入的橡胶粒子和触变剂，混合均匀后在真空状态下高速分散1-2h，最后加入固化剂及其促进剂搅拌均匀，再抽真空低速搅拌1-2h后出料即可。具体实施方式以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。实施例1按照以下质量份称取原料E51环氧树脂:30862环氧树脂：20乙二醇二缩水甘油醚：5R2026F35130双氰胺10PN-233先将E51环氧树脂、862环氧树脂、乙二醇二缩水甘油醚加入到搅拌釜中，真空状态下搅拌30min，然后再加入触变剂R202和橡胶微粒子F351，混合均匀后在真空状态下高速搅拌1h，最后加入固化剂双氰胺及促进剂PN-23搅拌均匀，再抽真空搅拌1h后出料即可。实施例2按照以下质量份称取原料E44环氧树脂：30碳12-14烷基缩水甘油醚：15TS720气相二氧化硅：10F30150双氰胺：5MY-24：5先将E44、碳12-14烷基缩水甘油醚加入到搅拌釜中，真空状态下搅拌10min、然后再加入TS720、橡胶微粒子F301混合均匀后在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入双氰胺、改性胺类促进剂MY-24搅拌均匀，再抽真空低速搅拌2h后出料即可。实施例3按照以下质量份称取原料E51环氧树脂：50苄基缩水甘油醚：15R972气相二氧化硅：5橡胶粒子F32010双氰胺：9PN-40：3先将E51、苄基缩水甘油醚加入到搅拌釜中，真空状态下搅拌20min、然后再加入R972和橡胶微粒子F320混合均匀后在真空状态下高速搅拌2h，然后加入固化剂双氰胺及促进剂PN-40搅拌均匀，再抽真空低速搅拌1h后出料即可。具体试验验证实施例1实施例2实施例3密度（g/cm3）1.21.191.22凝胶时间(s)140℃15s140℃10s140℃20s从上表可以看出，本发明所得的快速定位单组份环氧粘接胶具有较快的凝胶时间（10-20s），适用于消费类电子自动化作业快速定位的电子元器件的粘接。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3