技术总结
本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。
技术研发人员：金丁鹤;金熹正;李光珠;金塞拉;金荣国;南承希
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
文档号码：201680002748
技术研发日：2016.07.08
技术公布日：2017.05.24