技术特征：
技术总结
本发明提供一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。高导热复合材料是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物(A)及(B)的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物。预聚物(A)是包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物，预聚物(B)是包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物。
技术研发人员：信藤卓也;佐藤绿;手塚宏茂;濑户翔太;山村卓
受保护的技术使用者：日本山村硝子株式会社;古河电子株式会社
技术研发日：2017.06.16
技术公布日：2019.02.05