技术特征：
技术总结
本发明的课题在于提供最低熔体粘度低、层压性优异的树脂组合物等，所述树脂组合物即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能得到微细电路形成能力优异、介质损耗角正切低的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)聚酰亚胺树脂、和(D)平均粒径为100nm以下的无机填充材料，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且6质量%以下。
技术研发人员：藤岛祥平
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2018.11.02