1.一种厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，包括：
高分子基材层；
厌氧胶层，所述厌氧胶层包括第一厌氧胶层和第二厌氧胶层，所述第一厌氧胶层粘接于所述高分子基材层的一侧面上，所述第二厌氧胶层粘接于所述高分子基材层远离所述第一厌氧胶层的一侧面上；
防火隔热层，所述防火隔热层粘接于所述第二厌氧胶层远离所述高分子基材层的一侧面上；
透明保护层，所述透明保护层粘接于所述防火隔热层远离所述厌氧胶层的一侧面上；
其中，所述厌氧型耐高温封装胶纸上开设有多排预裁冲孔，每一排所述预裁冲孔包括多个所述预裁冲孔。
2.根据权利要求1所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述高分子基材层的厚度为10微米～15微米。
3.根据权利要求1所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述厌氧胶层为聚氨酯类厌氧胶层。
4.根据权利要求3所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述第一厌氧胶层的厚度大于所述第二厌氧胶层的厚度。
5.根据权利要求1所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述防火隔热层为玻纤布防火隔热层。
6.根据权利要求5所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述防火隔热层的厚度为0.4毫米～0.8毫米。
7.根据权利要求1所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述多排预裁冲孔平行设置于所述厌氧型耐高温封装胶纸上。
8.根据权利要求7所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，每相邻两排所述预裁冲孔的距离相同。
9.根据权利要求8所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述预裁冲孔呈矩形阵列分布在所述厌氧型耐高温封装胶纸上。
10.根据权利要求9所述的厌氧型耐高温封装胶纸，其特征在于，所述预裁冲孔贯穿于所述高分子基材层、所述厌氧胶层、防火隔热层及所述透明保护层。