技术总结
一种厌氧型耐高温封装胶纸，包括：高分子基材层、厌氧胶层、防火隔热层和透明保护层；其中，厌氧型耐高温封装胶纸上开设有多排预裁冲孔，每一排预裁冲孔包括多个预裁冲孔。如此，通过采用具有优良机械性能高分子基材层，提高了封装胶纸的韧性，在使用过程中更不易破损，同时通过设置厌氧胶层及防火隔热层，大大提高了封装胶纸耐高温阻燃性能，在高温条件下不易融化而丧失封装性能，另外通过开设有多排预裁冲孔，大大降低了使用过程中胶纸的裁切难度，更易撕断裁切，适用于不同尺寸的要求，提高效率。
技术研发人员：吴艳平
受保护的技术使用者：惠州市特邦新材料科技有限公司
技术研发日：2019.04.12
技术公布日：2020.02.07