厌氧型耐高温封装胶纸的制作方法

本实用新型涉及胶纸领域，特别是涉及一种厌氧型耐高温封装胶纸。

背景技术：

目前，封装胶纸是日常生活中常用到的材料，其主要由基材和胶粘剂层两部分组成，通过粘接使两个或者多个不相连的物体连接在一起。其表面上涂有一层胶粘剂，最早的胶粘剂来源于动物和植物，在十九世纪，橡胶是胶粘剂的主要成分，然而到了现代则广泛应用于各种聚合物。胶粘剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子之间形成键结，这种键结可以把分子牢牢地粘合在一起。

厌氧胶是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂，当涂胶面与空气隔绝并在催化的情况下便能在室温快速聚合而固化，可应用于密封、固持、粘接等方面。厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具，在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用，例如目前将厌氧胶制备成胶纸的应用，以提高胶纸的耐高温阻燃性能，从而对产品起到更好的封装和保护作用。

然而，现有的厌氧型胶纸阻燃效果有限，在高温较高的情况下容易被烧毁，从而起不到很好的封装效果，另外在使用过程中裁切过程中也较为困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种耐高温阻燃性能更加优良、且封装效果更好,尤其是更易撕断裁切的厌氧型耐高温封装胶纸。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种厌氧型耐高温封装胶纸，包括：

高分子基材层；

厌氧胶层，所述厌氧胶层包括第一厌氧胶层和第二厌氧胶层，所述第一厌氧胶层粘接于所述高分子基材层的一侧面上，所述第二厌氧胶层粘接于所述高分子基材层远离所述第一厌氧胶层的一侧面上；

防火隔热层，所述防火隔热层粘接于所述第二厌氧胶层远离所述高分子基材层的一侧面上；

透明保护层，所述透明保护层粘接于所述防火隔热层远离所述厌氧胶层的一侧面上；

其中，所述厌氧型耐高温封装胶纸上开设有多排预裁冲孔，每一排所述预裁冲孔包括多个所述预裁冲孔。

在其中一个实施例中，所述高分子基材层的厚度为10微米～15微米。

在其中一个实施例中，所述厌氧胶层为聚氨酯类厌氧胶层。

在其中一个实施例中，所述第一厌氧胶层的厚度大于所述第二厌氧胶层的厚度。

在其中一个实施例中，所述防火隔热层为玻纤布防火隔热层。

在其中一个实施例中，所述防火隔热层的厚度为0.4毫米～0.8毫米。

在其中一个实施例中，所述多排预裁冲孔平行设置于所述厌氧型耐高温封装胶纸上。

在其中一个实施例中，每相邻两排所述预裁冲孔的距离相同。

在其中一个实施例中，所述预裁冲孔呈矩形阵列分布在所述厌氧型耐高温封装胶纸上。

在其中一个实施例中，所述预裁冲孔贯穿于所述高分子基材层、所述厌氧胶层、防火隔热层及所述透明保护层。

上述厌氧型耐高温封装胶纸，包括：高分子基材层、厌氧胶层、防火隔热层和透明保护层；厌氧胶层包括第一厌氧胶层和第二厌氧胶层，第一厌氧胶层粘接于高分子基材层的一侧面上，第二厌氧胶层粘接于高分子基材层远离第一厌氧胶层的一侧面上，防火隔热层粘接于第二厌氧胶层远离高分子基材层的一侧面上，透明保护层粘接于防火隔热层远离厌氧胶层的一侧面上，厌氧型耐高温封装胶纸上开设有多排预裁冲孔，每一排预裁冲孔包括多个预裁冲孔。如此，通过采用具有优良机械性能高分子基材层，提高了封装胶纸的韧性，在使用过程中更不易破损，同时通过设置厌氧胶层及防火隔热层，大大提高了封装胶纸耐高温阻燃性能，在高温条件下不易融化而丧失封装性能，另外通过开设有多排预裁冲孔，大大降低了使用过程中胶纸的裁切难度，更易撕断裁切，适用于不同尺寸的要求，提高效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例的厌氧型耐高温封装胶纸的结构示意图；

图2为图1所示的厌氧型耐高温封装胶纸沿着a-a线的剖示图；

图3为本实用新型一实施例的厌氧型耐高温封装胶纸的卷绕状态的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参阅图1-图3，一实施方式中，一种厌氧型耐高温封装胶纸10，包括：高分子基材层100、厌氧胶层200、防火隔热层300和透明保护层400；所述厌氧胶层200包括第一厌氧胶层210和第二厌氧胶层220，所述第一厌氧胶层210粘接于所述高分子基材层100的一侧面上，所述第二厌氧胶层220粘接于所述高分子基材层100远离所述第一厌氧胶层210的一侧面上；所述防火隔热层300粘接于所述第二厌氧胶层220远离所述高分子基材层100的一侧面上；所述透明保护层400粘接于所述防火隔热层300远离所述厌氧胶层200的一侧面上；其中，所述厌氧型耐高温封装胶纸10上开设有多排预裁冲孔500，每一排所述预裁冲孔500包括多个所述预裁冲孔510。

需要说明的是，高分子基材层100具有优良的机械性能，能够大大提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10的柔韧性和耐磨性，在使用过程中，不易被尖锐的物品刺破而导致被封装物裸露从而导致物品被损坏。为了提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10的柔韧性及耐磨性，例如，在其中一个实施例中，所述高分子基材层100的厚度为10微米～15微米。如此，能够对物品起到更好的封装效果，且粘接力度更好，不易使被封装物品发生破损。

还需要说明的是，所述厌氧胶层200不仅能够提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10的粘接性能，而且还大大提高了其耐高温阻燃性能，可以理解，厌氧胶具有独特的厌氧胶固化特性，在没有氧化的环境中即可固化，可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面，通过设置所述厌氧胶层200，能够使得所述厌氧型耐高温封装胶纸10适用于密封无氧环境，例如在密封环境中的电子设备中仍然适用，且能够其到非常好的粘接及密封作用。需要特别说明的是，所述厌氧胶层200所使用的厌氧胶为市场上可购买得到的厌氧胶，例如，所述厌氧胶层200的材质为广东恒大新材料有限公司的卡夫特k-0272厌氧胶；又如，所述厌氧胶层200的材质为深圳奥斯邦股份有限公司的340奥斯邦厌氧胶。如此，所述厌氧胶层200能够使得所述厌氧型耐高温封装胶纸10具有更好的粘接性能和封装性能。再如，在其中一个实施例中，所述厌氧胶层200为聚氨酯类厌氧胶层，如此，通过采用具有优良耐高温阻燃的厌氧胶层，能够使得所述厌氧胶层200具有更高的阻燃级别，燃烧时能自熄，且不会放出浓烟和有毒气体，同时有优异的耐高温性能，工作温度最高可达到250℃。为了提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10的粘接及耐高温阻燃性能，例如，在其中一个实施例中，所述第一厌氧胶层210的厚度大于所述第二厌氧胶层220的厚度。可以理解，所述第一厌氧胶层210粘接于所述高分子基材层100的一侧面上，所述第二厌氧胶层220粘接于所述高分子基材层100远离所述第一厌氧胶层210的一侧面上，通过将直接粘接封装物的所述第一厌氧胶层210的厚度增大，能够进一步提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10与封装物的整体粘接密封性，即与封装物贴合的更加紧密而不易产生缝隙或者脱落，进而起到更好的封装效果。

为了进一步提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10的耐高温阻燃性能，还设置了所述防火隔热层300，如此，能够使得所述厌氧型耐高温封装胶纸10更加适用于高温环境，即使在较高温度的条件下也不易融化而丧失封装性能。例如，在其中一个实施例中，所述防火隔热层300为玻纤布防火隔热层，如此，通过设置具有良好防火隔热的玻纤布防火隔热层，进一步提高了所述防火隔热层300的防火及隔热性能，进而提高了所述厌氧型耐高温封装胶纸10的耐高温阻燃性能。又如，在其中一个实施例中，所述防火隔热层300的厚度为0.4毫米～0.8毫米。如此，通过设置厚度为0.4毫米～0.8毫米的所述防火隔热层300能够起到更好防火隔热效果，在高温条件下使得所述厌氧型耐高温封装胶纸10不易融化，从而对封装物起到更好的保护作用。另外，通过设置透明保护层400，又更进一步地提高了所述厌氧型耐高温封装胶纸的机械性能，防止刮花或刺破，同时起到防粘的效果。

为了降低所述厌氧型耐高温封装胶纸10在使用过程中的裁切难度，例如，请一并参阅图2-图3，所述厌氧型耐高温封装胶纸10上开设有多排预裁冲孔500，又如，在其中一个实施例中，所述多排预裁冲孔500平行设置于所述厌氧型耐高温封装胶纸10上。再如，在其中一个实施例中，每相邻两排所述预裁冲孔500的距离相同。如此，通过在厌氧型耐高温封装胶纸10上设置间隔相同的多排预裁冲孔500，能够使得所述厌氧型耐高温封装胶纸10更易裁切，例如，在使用过程中，通过撕拉即可裁断，而无需另外借助工具，大大提高了施工效率，并且，还可以适用于不同尺寸的要求，提高效率。

为了进一步降低所述厌氧型耐高温封装胶纸10的裁切难度，例如，请一并参阅图1-图3，在其中一个实施例中，所述预裁冲孔510呈矩形阵列分布在所述厌氧型耐高温封装胶纸10上。又如，在其中一个实施例中，所述预裁冲孔510贯穿于所述高分子基材层100、所述厌氧胶层200、防火隔热层300及所述透明保护层400。如此，通过在所述厌氧型耐高温封装胶纸10设置通孔，并且贯穿所述高分子基材层100、所述厌氧胶层200、防火隔热层300及所述透明保护层400。如此，能够提高所述厌氧型耐高温封装胶纸10在使用时更易裁切，使得裁切和撕断更加简便，适用于不同尺寸的要求。另外，为了更利于运输，所述厌氧型耐高温封装胶纸10还可以卷绕在卷筒上进行运输和售卖。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型提供的所述厌氧型耐高温封装胶纸10通过采用具有优良机械性能高分子基材层，提高了封装胶纸的韧性，在使用过程中更不易破损，同时通过设置厌氧胶层及防火隔热层，大大提高了封装胶纸的耐高温阻燃性能，在高温条件下不易融化而丧失封装性能，另外通过开设有多排预裁冲孔，大大降低了使用过程中胶纸的裁切难度，更易撕断裁切，适用于不同尺寸的要求，提高效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。