粘接膜的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及粘接膜、布线板和布线板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 被称为功率感应器（power inductor)、高频段用感应器、共模扼流圈的感应器元 件大量地搭载于手机、智能手机等信息终端中。目前，作为动作信号的频率为IGHz以上、特 别是IGHz至3GHz的范围的高频段用感应器元件，例如已知线圈卷绕在芯构件上的绕组结 构；线圈导体叠层于芯构件上的叠层结构；在多层的层状的各绝缘层上形成构成线圈的一 部分的布线层、将形成了布线层的绝缘层彼此以各布线层彼此电连接的方式叠层、在绝缘 部的厚度内制作了线圈的膜结构。
[0003] 在高频段用感应器元件中，由于要求高的Q值作为特性，从而一般采用空芯线圈、 即芯部为中空、或填充了非磁性体的结构。但是，这种结构的高频段用感应器元件的芯部为 非磁性，不能提高芯部的导磁率（比导磁率），因此欲将感应器元件进而小型化时，具有在 高频段运转的情况下感应系数（L值）降低的缺点。
[0004] 专利文献1公开了如果使用含有（A)具有羧基的脂环式烯烃聚合物、（B)热固化 剂、（C)磁性体、和（D)含有溶剂的热固性磁浆，则（C)磁性体的分散性优异，能够以高浓度 含有各成分，可以形成电绝缘性、高频特性、导磁率等特性优异的电绝缘层。
[0005] 现有技术文献 专利文献
[专利文献1]国际公开第2004/29153号。
【发明内容】
[0006] 由于近年来的信息终端的进一步的薄型化、小型化的要求，导致高频段用感应器 元件也需要薄型化、小型化。
[0007] 为了高频段用感应器元件的进一步的薄型化、小型化，需要减少线圈的匝数，减小 构成线圈的布线的截面积。为了减少线圈的匝数、减小构成线圈的布线的截面积，上述膜结 构的高频段用感应器元件是有利的。但对于膜结构的高频段用感应器元件，如果单纯地减 少线圈的匝数、减小构成线圈的布线的截面积，则感应系数降低。对于膜结构的高频段用感 应器元件，如果可提高绝缘层的导磁率（μ '），则能够使高频段用感应器元件的L值和Q值 提高。因此，要求一种可更为提高绝缘层的导磁率、且可使磁损耗降低的材料。
[0008] 但是，使用上述专利文献1所述的热固性磁浆来形成膜结构的感应器元件时，特 别是在频率为IGHz至3GHz的范围下，有可能磁损耗（μ 变大。因此，专利文献1公开 的材料难以说作为高频段用感应器元件的绝缘层（绝缘部）的材料是有用的。
[0009] 本发明人等为了响应上述这样的要求，对于含有磁性填料的树脂组合物进行了努 力研宄，结果得到下述见解：树脂组合物含有磁性填料，使用所述树脂组合物形成绝缘层 时，在频率为IGHz至3GHz的范围下，磁损耗变大，Q值降低，进而存在绝缘性的可靠性降低 的问题。
[0010] 本发明是鉴于上述问题而作出的发明。本发明的目的是提供使用树脂组合物的粘 接膜、使用所述粘接膜的布线板和布线板的制造方法，所述树脂组合物可形成能够在频率 为IGHz至3GHz的范围使导磁率提高、可降低磁损耗，且绝缘性的可靠性优异的绝缘层。
[0011] 本发明提供下述[1]~[20]:
[1] 粘接膜，其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层，其中， 上述树脂组合物层含有成分（A)热固性树脂、成分（B)磁性填料、和成分（C)无机填充 材料， 将构成上述树脂组合物层的树脂组合物中的非挥发成分设为100体积％时，成分（B) 的含量为10体积％以上，且用成分（C)的含量除以成分（B)的含量而得的值为0.3~3.0 的范围；
[2] [1]所述的粘接膜，其中，成分（A)为环氧树脂，上述树脂组合物进一步含有选自 苯酚系固化剂（7 I 7-;1^系硬化剤）和萘酚系固化剂的环氧树脂固化剂；
[3] [2]所述的粘接膜，其中，环氧树脂固化剂选自含有三嗪骨架的甲酚系固化剂和 含有三嗪骨架的苯酚系固化剂；
[4] [1]~[3]中任一项所述的粘接膜，其中，上述树脂组合物进一步含有热塑性树 脂；
[5] [1]~[4]中任一项所述的粘接膜，其中，在上述树脂组合物中，成分（B)的含量 为10体积％~40体积％，且成分（C)的含量为10体积％~50体积％ ;
[6] [1]~[5]中任一项所述的粘接膜，其中，在上述树脂组合物中，成分（B)和成分 (C)的含量的总计为20体积％~75体积％ ;
[7] [1]~[6]中任一项所述的粘接膜，其中，在上述树脂组合物中，成分（B)的含量 为10体积％~25体积 0/〇 ;
[8] [1]~[7]中任一项所述的粘接膜，其中，在上述树脂组合物中，成分（B)的含量 为20体积％~25体积％，成分（C)的含量为10体积％~25体积％，且成分⑶和成分（C) 的含量的总计为30体积％~50体积％ ;
[9] [1]~[8]中任一项所述的粘接膜，其中，在上述树脂组合物中，成分（B)的平均 粒径为〇· 3 μ m~10 μ m ;
[10] [1]~[9]中任一项所述的粘接膜，其中，成分（C)的平均粒径为0.01 μπι~ 5 μ m ；
[11] [1]~[?ο]中任一项所述的粘接膜，其中，成分（B)的平均粒径比成分（C)的平 均粒径大；
[12] [1]~[11]中任一项所述的粘接膜，其中，成分（C)为二氧化硅；
[13] [1]~[12]中任一项所述的粘接膜，其中，成分（C)为用表面处理剂处理了的二 氧化硅；
[14] [13]所述的粘接膜，其中，表面处理剂为氨基硅烷系偶联剂；
[15] [1]~[14]中任一项所述的粘接膜，其在形成为固化物时，频率为IGHz至3GHz 时的导磁率为I. 1以上，且频率为IGHz至3GHz时的磁损耗为0. 5以下；
[16] [1]~[15]中任一项所述的粘接膜，其在形成为固化物时，频率为IGHz至3GHz 时的导磁率为I. 2以上，且频率为IGHz至3GHz时的磁损耗为0. 3以下；
[17] [1]~[16]中任一项所述的粘接膜，其用于形成具有感应器元件的布线板的绝 缘层；
[18] 布线板，其具有绝缘层、和至少一部分埋入该绝缘层中的线圈状导电性结构体， 所述绝缘层是[1]~[16]中任一项所述的粘接膜的树脂组合物层的固化物， 所述布线板含有感应器元件，所述感应器元件利用上述线圈状导电性结构体、和沿上 述绝缘层的厚度方向延伸且被上述线圈状导电性结构体包围的上述绝缘层中的一部分构 成；
[19] [18]所述的布线板，其中，上述感应器元件发挥功能的频率为IGHz以上；
[20] 布线板的制造方法，所述布线板具有：含有第一绝缘层和第二绝缘层的绝缘部、 和至少一部分埋入该绝缘部中的线圈状导电性结构体， 所述布线板含有利用该线圈状导电性结构体和上述绝缘部中的一部分构成的感应器 元件， 所述布线板的制造方法包括： 准备[1]~[16]中任一项所述的粘接膜、和设置有第一布线层的芯基材的步骤、 在上述芯基材上层压上述粘接膜的树脂组合物层的步骤、 将上述树脂组合物层进行热固化而形成第一绝缘层的步骤、 在上述第一绝缘层中形成通孔的步骤、 对于形成有上述通孔的上述第一绝缘层进行粗糙化处理的步骤、 在上述第一绝缘层上形成第二布线层，形成将上述第一布线层与上述第二布线层电连 接的通孔内布线的步骤、 在形成有上述第二布线层和上述通孔内布线的上述第一绝缘层上进一步层压上述粘 接膜，进行热固化而形成上述第二绝缘层的步骤、和 形成含有线圈状导电性结构体、和沿上述绝缘部的厚度方向延伸且被上述线圈状导电 性结构体包围的上述绝缘部的一部分的上述感应器元件的步骤，所述线圈状导电性结构体 含有上述第一布线层的一部分、上述第二布线层的一部分和上述通孔内布线。
[0012] 如果使用本发明的粘接膜，可以提供绝缘层，该绝缘层特别可以使频率为IGHz至 3GHz的范围下的导磁率提高，能够降低磁损耗，且绝缘性的可靠性优异，进而利用简便的步 骤可以提供布线板，该布线板中制作了（作*9込法札)含有所述绝缘层的高性能的高频 段用感应器元件。
【附图说明】
[0013] 图1是从其厚度方向的一方观测布线板的模式平面图； 图2是显示在用II-II点划线所示的位置切断的布线板的切断端面的模式图； 图3是用于说明布线板中的第一布线层的构成的模式平面图。
[0014] 符号说明 10布线板 20芯基材（内层电路基板） 20a第一主表面 20b第二主表面 22透孔 22a透孔内布线 24外部端子 30绝缘部 32第一绝缘层 34第二绝缘层 36通孔 36a通孔内布线 40线圈状导电性结构体 42第一布线层 42a平台 44第二布线层。
【具体实施方式】
[0015] 以下参照附图对于本发明的实施方式进行说明。应予说明，各附图只不过是以可 理解发明的程度，概略地示出了构成要素的形状、大小和配置。本发明不被以下的记载所限 定，各构成要素在不脱离本发明的要旨的范围内可适当改变。在以下的说明中使用的附图 中，对于同样的构成要素，用同一符号表示，有时对于重复的说明进行省略。另外，本发明的 实施方式涉及的构成未必通过图示例的配置来制造或使用。
[0016] 首先对于在本实施方式的粘接膜中使用的树脂组合物进行说明。
[0017] 树脂组合物是含有成分（A)热固性树脂、成分（B)磁性填料、和成分（C)无机填充 材料的树脂组合物，将树脂组合物中的非挥发成分设为100体积％时，成分（B)的含量为10 体积％以上，且用成分（C)的含量除以成分（B)的含量而得的值为0.3~3.0的范围。
[0018] 以下对于树脂组合物可含有的成分进行具体说明。
[0019] (成分（A)) 树脂组合物含有热固性树脂作为成分（A)。作为热固性树脂的例子，可以列举环氧树 脂。
[0020] -环氧树脂- 作为环氧树脂，例如可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧 树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚（trisphenol)环氧树脂、萘酚酚 醛清漆（naphthol novolak)环氧树脂、苯酷酷醛清漆（phenol novolak)型环氧树脂、叔丁 基-儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环 氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆（cresol novolak)型环氧树脂、联苯型环氧 树脂、线型脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树 月旨、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚（naphthylene ether)型环氧 树脂、以及三羟甲基型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，或可以将两种以上并用。 [0021 ] 优选环氧树脂包含一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂。优选在以环氧树脂 的非挥发成分为100质量％的情况下，至少50质量％以上是一分子中具有两个以上环氧基 的环氧树脂。其中，优选包含：一分子中具有两个以上环氧基且在温度20°C下呈液态的环 氧树脂（以下称为"液态环氧树脂"）、以及一分子中具有三个以上环氧基且在温度20°C下 呈固态的环氧树脂（以下称为"固态环氧树脂"）。通过将液态环氧树脂和固态环氧树脂并 用作为环氧树脂，可以赋予优异的挠性。
[0022] 作为液态环氧树脂，例如可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚 酚醛清漆型环氧树脂、2官能脂肪族环氧树脂、或萘型环氧树脂等，优选双酚A型环氧树 月旨、双酚F型环氧树脂或萘型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，可列举出：DIC(株） 制"HP4032"、"HP4032D"、"HP4032SS"（萘型环氧树脂）、三菱化学（株）制"jER828EL"、 " jER1007"（双酚A型环氧树脂）、" jER807"（双酚F型环氧树脂）、" jER152"（苯酚酚醛 清漆型环氧树脂）、新日铁化学（株）制"ZX1059"（双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树 脂的混合品）、"YL7410"（2官能脂肪族环氧树脂）等。这些液态环氧树脂可以单独使用一 种，或可以将两种以上并用。
[0023] 作为固态环氧树脂，例如可列举出：结晶性2官能环氧树脂、4官能萘型环氧树 月旨、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚环氧树脂、萘酚酚醛清漆 型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂。作为固态环氧树脂的具体例，可以 列举DIC(株）制"HP-4700"、"HP-4710"（4官能萘型环氧树脂）、"N-690"（甲酚酚醛清 漆型环氧树脂）、"N-695"（甲酚酚醛清漆型环氧树脂）、"HP-7200"（二环戊二烯型环氧 树脂）、"EXA7311"、"EXA7311-G3"、"HP-6000"（亚萘基醚型环氧树脂）、日本化药（株） 制"EPPN-502H"（三苯酚环氧树脂）、"NC7000L"（萘酚酚醛清漆环氧树脂）、"NC3000"、 "NC3000H"、"NC3000L"、"NC3100"（联苯型环氧树脂）、新日铁化学（株）制"ESN475"（萘 酚酚醛清漆型环氧树脂）、"ESN485"（萘酚酚醛清漆型环氧树脂）、三菱化学（株）制 "YX4000H"、"YL6121"（联苯型环氧树脂）、作为结晶性2官能环氧树脂的"YX4000HK"（联 二甲酚型环氧树脂）等。
[0024] 在将液态环氧树脂和固态环氧树脂并用作为环氧树脂的情况下，它们的量比（液 态环氧树脂：固态环氧树脂）以质量比计，优选为1:0. 1~1:4的范围。通过使液态环氧树 脂和固态环氧树脂的量比在该范围内，能够获得可以得到具有充分断裂强度的固化物等效 果。从这样的效果观点出发，液态环氧树脂和固态环氧树脂的量比（液态环氧树脂：固态环 氧树脂）以质量比计，更优选为1:0. 3~1:3. 5的范围，进一步优选为1:0. 6~1:3的范围，特 别优选为1:0. 8~1:2. 5的范围。
[0025]