一种优质保温节电装置的制造方法

文档序号:9803935阅读:339来源:国知局
一种优质保温节电装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种优质保温节电装置。
【背景技术】
[0002]电能利用率是用户可利用的有效电能总量与消耗电能总量之比。两者的差值为损耗的电能,它包括设备损耗和管理损耗。用电设备性能差、电能与其他能量的转换传递次数多、效率低,将使设备损耗增加。用电过程操作水平低、工艺参数不合理、各工序之间不协调以及管理不善等,将使管理损耗增加。供电网络的电能损耗包括供电线路上的电能损耗和变压器的电能损耗。
[0003]目前电子设备耗电严重,大多数电子设备以预设时间内开机或关机来节省不必要的电力耗损,并不能从根本的解决节约用电器用电的基本问题而且保温效果差。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种保温效果好的优质保温节电装置。
[0005]为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:
一种优质保温节电装置,包括外壳、CPU、印制电路板、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管,所述外壳外表面涂有隔热涂料,所述外壳内表面为镀银设置,所述外壳内部为发泡结构,所述印制电路板位于外壳内,所述CPU、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管均与印制电路板电性连接,所述隔热涂料由按重量份数配比的多晶莫来石纤维13-15份、桐油6-8份、氧化锆晶体纤维10-12份、玻璃纤维8-10份、歧化松香11-13份、聚乙烯蜡12-14份、海藻酸钠2-4份、琼胶6-8份、丙烯酸酯乳液39-42份、空心玻璃微珠5-7份、铼6-8份、硅酸钠5-7份、凝聚硅灰6-7份、甲阶酚醛树脂25-30份和氯醋树脂18-20份组成。
[0006]作为优选,所述印制电路板为双面印制电路板。
[0007]作为优选,所述隔热涂料的涂抹厚度为0.3cm。
[0008]作为优选,所述电容设置有一个以上。
[0009]本发明的有益效果为:通过在外壳外表面涂有隔热涂料,外壳内表面为镀银设置,可以起到优秀的保温效果,而CPU、印制电路板、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管配合使用可以起到良好的节电效果。
【附图说明】
[0010]图I为本发明一种优质保温节电装置的印制电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图I所示,一种优质保温节电装置,包括外壳(未图示)、CPU1、印制电路板2、电源优化器3、电容4和集成式双置晶闸管5,所述外壳外表面涂有隔热涂料(未图示),所述外壳内表面为镀银设置,所述外壳内部为发泡结构,所述印制电路板2位于外壳内,所述CPUl、电源优化器3、电容4和集成式双置晶闸管5均与印制电路板2电性连接,所述隔热涂料由按重量份数配比的多晶莫来石纤维14份、桐油7份、氧化锆晶体纤维11份、玻璃纤维9份、歧化松香12份、聚乙烯蜡13份、海藻酸钠3份、琼胶7份、丙烯酸酯乳液40份、空心玻璃微珠6份、铼7份、硅酸钠6份、凝聚硅灰7份、甲阶酚醛树脂28份和氯醋树脂18-20份组成。
[0012]所述印制电路板2为双面印制电路板。
[0013]所述隔热涂料的涂抹厚度为0.3cm。
[0014]所述电容4设置有一个以上。
[0015]本发明的有益效果为:通过在外壳外表面涂有隔热涂料,外壳内表面为镀银设置,可以起到优秀的保温效果,而CPU、印制电路板、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管配合使用可以起到良好的节电效果。
[0016]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种优质保温节电装置,其特征在于:包括外壳、CPU、印制电路板、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管,所述外壳外表面涂有隔热涂料,所述外壳内表面为镀银设置,所述外壳内部为发泡结构,所述印制电路板位于外壳内,所述CPU、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管均与印制电路板电性连接,所述隔热涂料由按重量份数配比的多晶莫来石纤维13-15份、桐油6-8份、氧化锆晶体纤维10-12份、玻璃纤维8-10份、歧化松香11-13份、聚乙烯蜡12-14份、海藻酸钠2-4份、琼胶6-8份、丙烯酸酯乳液39-42份、空心玻璃微珠5-7份、铼6-8份、硅酸钠5-7份、凝聚硅灰6-7份、甲阶酚醛树脂25-30份和氯醋树脂18-20份组成。2.如权利要求I所述的优质保温节电装置,其特征在于:所述印制电路板为双面印制电路板。3.如权利要求I所述的优质保温节电装置,其特征在于:所述隔热涂料的涂抹厚度为0.3cm04.如权利要求I所述的优质保温节电装置,其特征在于:所述电容设置有一个以上。
【专利摘要】本发明公开一种优质保温节电装置,包括外壳、CPU、印制电路板、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管,所述外壳外表面涂有隔热涂料,所述外壳内表面为镀银设置,所述外壳内部为发泡结构,所述印制电路板位于外壳内,所述CPU、电源优化器、电容和集成式双置晶闸管均与印制电路板电性连接,所述该优质保温节电装置具有良好的保温效果。
【IPC分类】C09D133/04, C09D7/12, C09D161/06, C09D127/06
【公开号】CN105567041
【申请号】CN201610043230
【发明人】刘艺林, 林立贺
【申请人】中山顺富节能科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年1月23日
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