酸的产生源的阴离子部构成的化合物， 包含热产酸剂与光产酸剂。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。若本发明的粘接剂 含有产酸剂，则可通过在将粘接剂聚合而形成聚合物之后实施加热或光照射，由产酸剂产 生酸来使上述聚合物分解，使本发明的粘接剂以比不含产酸剂的粘接剂低的温度发生软化 或液化，使粘接性降低或丧失，从而可将被粘着物剥离。另外，由于可以通过酸进行分解从 而将聚合物低分子量化，因此，可用溶剂进一步容易地冲洗，可容易地去除剥离后的粘接剂 的残胶。
[0177] 上述热产酸剂为通过实施加热处理(特别是在超过固化温度的温度下实施加热处 理)而产生磺酸(例如全氟烷基磺酸等）、锍阳离子等的化合物等，例如可以举出：芳基重氮 盐、芳基碘鑰盐、芳基锍盐、丙二烯-离子络合物等。在本发明中，也可以使用商品名"SI-1801；' （ 三新化学工业 (株) 制造) 等市售品。
[0178]相对于聚合性化合物总量（100重量份），热产酸剂的含量(配合量)例如为0.01~5 重量份左右，优选为〇. 05~3重量份，特别优选为0.1~2重量份。
[0179] 相对于化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)之和（100重量份），热产酸剂的含量(配 合量)例如为0.01~5重量份左右，优选为0.05~3重量份，特别优选为0.1~2重量份。
[0180] 上述光产酸剂为通过照射光而产生磺酸(例如全氟烷基磺酸、全氟鱗磺酸等）、锍 阳离子等的化合物，例如可以举出:碘鑰盐类化合物(其中，优选芳基碘鑰盐类化合物，特别 优选双芳基碘鑰盐类化合物）、锍盐类化合物(其中，优选芳基锍盐类化合物，特别优选三芳 基锍盐类化合物)等。这些可以单独使用1种或组合使用2种以上。
[0181] 作为光产酸剂的阳离子部，可以举出碘鑰离子、锍离子。
[0182 ] 作为上述碘鑰离子，例如可以举出：二苯基碘鑰离子、二对甲苯基碘鑰离子、双(4-十二基苯基)碘鑰离子、双(4-甲氧基苯基)碘鑰离子、（4-辛氧基苯基)苯基碘鑰离子、双(4-癸氧基)苯基碘鑰离子、4- (2-羟基十四烷氧基苯基)苯基碘鑰离子、4-异丙基苯基(对甲苯 基)鹏鐵尚子及4-异丁基苯基(对甲苯基)鹏鐵尚子等芳基鹏鐵尚子(特别是双芳基鹏鐵尚 子)。
[0183] 作为上述锍离子，例如可以举出：三苯基锍离子、二苯基[4_(苯硫基）苯基]锍离 子、三对甲苯基锍离子等芳基锍离子(特别是三芳基锍离子）。
[0184] 作为光产酸剂的阴离子部，例如可以举出：全氟烷基锍离子、全氟鱗锍离子、全氟 锑锍离子、BF4-、B(C6F 5)4-、PF6-、[(Rf)nPF6-n] -(Rf:80%以上的氢原子被氟原子取代的烷基， n:l~5的整数）^#6'5匕?6'五氟羟基锑酸盐等。在本发明中，从不含作为有毒物质的锑、 可安全地使用的方面考虑，尤其优选全氟烷烃锍离子、全氟鱗锍离子。
[0185] 相对于聚合性化合物总量（100重量份），光产酸剂的含量(配合量)例如为0.01~5 重量份左右，优选为ο. 05~3重量份，特别优选为0.1~2重量份。
[0186] 相对于化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)之和（100重量份），光产酸剂的含量(配 合量)例如为0.01~5重量份左右，优选为0.05~3重量份，特别优选为0.1~2重量份。
[0187] (其它成分）
[0188] 本发明的粘接剂也可以进一步含有聚合促进剂。作为上述聚合促进剂，可以举出： 下述式(d)所示的一元羧酸及下述式(e)所示的一元醇等。这些可以单独使用1种或组合使 用2种以上。含有上述化合物的粘接剂可促进化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)的聚合反 应，与使用不含聚合促进剂的粘接剂的情况相比，即使降低聚合时的加热温度，也可形成同 等或具有更高的软化点或熔点的聚合物，即使在更高的温度环境下(例如160~180°C左右） 也可保持粘接性，在该方面优选。
[0189] Z4-C00H (d)
[0190] (式中，Z4表示可具有羧基以外的取代基的从选自饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和 或者不饱和脂环式烃、以及芳香族烃的结构式中去除1个氢原子而得到的基团）
[0191] Zs-OH (e)
[0192] (式中，Z5表示可以具有羟基以外的取代基的从芳香族烃的结构式中去除1个氢原 子而得到的基团）
[0193] 作为上述式（d)中的Z4中的饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和或者不饱和脂环式烃 及芳香族经、上述式(e)中的Z5中的芳香族经，可以举出对应于上述Z3的例子的1价基团。作 为Z4可以具有的取代基，可以举出从Z 3可以具有的取代基的例子中去除羧基而形成的取代 基的例子。作为Z5可以具有的取代基，可以举出从Z 3可以具有的取代基的例子中去除羟基而 得到的取代基的例子。
[0194] 作为本发明的聚合促进剂，pKa(酸解离常数)优选为3~8,特别优选为4~6。若pKa 低于上述范围，则存在粘接剂中发生聚合而使粘度增加等保存稳定性降低的倾向。另一方 面，若pKa高于上述范围，则存在促进聚合的效果降低的倾向。
[0195] 作为式(d)所示的一元羧酸，优选下述所示的化合物(包含几何异构体）。
[0196] [化学式11]
[0197]
[0198] 作为式(e)所示的一元醇，优选下述所示的化合物。
[0199] [化学式 13]
[0200；
[0201] 相对于粘接剂中所含的聚合性化合物100重量份，聚合促进剂的使用量例如为0.1 ~10重量份左右(优选为0.3~5重量份）。
[0202] 本发明的粘接剂可进一步根据需要含有其它成分。作为其它成分，例如可以举出： 溶剂、表面活性剂、流平剂、硅烷偶联剂、发泡剂等。这些可以单独使用1种或组合使用2种以 上。
[0203] 从可通过调整溶剂的使用量来控制粘接剂的粘度的方面考虑，本发明的粘接剂优 选含有溶剂。作为上述溶剂，可使用1种或2种以上现有公知的溶剂（例如甲苯、己烷、异丙 醇、甲基异丁酮、环戊酮、丙二醇单甲基醚乙酸酯、环己酮、丙二醇单甲基醚、γ-丁内酯等）。
[0204] 另外，从可改善涂布时的粘接剂的凹陷、可提高涂膜的均匀性的方面考虑，本发明 的粘接剂优选含有粘接剂总量的〇. 01~1重量％左右的表面活性剂。作为上述表面活性剂， 例如可以使用商品名"F-444"、"F-447"、"F-554"、"F-556"、"F-557"（以上为氟类低聚物、 DIC公司制造）、商品名"ΒΥΚ-350"（丙烯酸类聚合物、BYK Chemi e公司制造）、商品名1_ 1420"、"A-1620"、"A-1630"（以上为含氟醇、大金工业(株）制造）。它们可以单独使用1种或 组合使用2种以上。
[0205] 在本发明的粘接剂含有上述化合物(A)与化合物(B)等单体，但不含化合物(C)或 其它树脂的情况下，可将各个制品的粘度变化抑制在较小水平，可再现性良好地制造总是 具有一定范围的粘度的粘接剂。
[0206] 在本发明的粘接剂含有上述化合物(A)、化合物(B)和化合物(C)的情况下，与不含 化合物(C)的本发明的粘接剂相比，可形成具有更高的软化点或熔点的聚合物，因此，更高 温度环境下的粘接保持性优异。
[0207] 另外，在本发明的粘接剂含有产酸剂的情况下，与不含产酸剂的本发明的粘接剂 相比，在要使粘接性降低或丧失时，可以通过更低温度下的加热处理进行软化或液化，此 外，可更容易地去除剥离后附着于被粘着物的残胶。
[0208] 本发明的粘接剂可以通过配合上述成分和根据需要的其它成分等，根据需要在真 空下一边去除气泡一边搅拌/混合来制备。搅拌?混合时的温度优选10~80°C左右。另外， 搅拌、混合可使用众所周知或常用的装置(例如自转公转型混合机、单轴或多轴挤压机、行 星式混合机、捏合机、溶解机等）。
[0209]本发明的粘接剂的粘度（25°C下）例如为50~600mPa · s左右，优选为60~ 400mPa · s。因此，涂布性优异，可均匀地涂布于被粘着物表面。
[0210]本发明的粘接剂在涂布于被粘着物之后，通过实施加热处理，可使多元乙烯基醚 化合物的乙烯醚基与羟基和/或羧基进行缩醛键合，由此可形成粘接性优异的聚合物。
[0211] 例如，含有作为多元乙烯基醚化合物的下述式(a-Ι)所示的化合物、作为化合物 (B)的下述式(b-5)所示的化合物、作为化合物(C)的下述式(c-Ι)所示的化合物的粘接剂可 通过实施加热处理而得到下述式(1)所示的聚合物。
[0212] [化学式 14]
[0213]
[0214] 含有作为多元乙烯基醚化合物的下述式(a-Ι)所示的化合物、作为化合物(B)的下 述式(b-2)所示的化合物、及下述式(b-4)所示的化合物的粘接剂可通过实施加热处理而得 到下述式(2)所示的聚合物。
[0215][化学式 15]
[0216]
[0217] 通过对本发明的粘接剂实施加热处理而得到的聚合物为软化点或熔点为160°C以 上（例如160~250°C，优选170~200°C)的热塑性树脂。因此，即使在高温环境下（低于160 °C)也可发挥优异的粘接保持性。另外，本发明中的"聚合物的软化点或熔点"为在玻璃板 (1)上涂布厚度ΙΟμπι的本发明的粘接剂O.lg后贴合玻璃板(2)，在180~235°C下实施4分钟 加热处理，由此得到玻璃板(1)/粘接剂的聚合物/玻璃板(2)的叠层体，针对该叠层体，在固 定了玻璃板(2)的状态下一边加热一边将玻璃板（1)沿水平方向施加2kg的应力进行拉伸， 玻璃板(1)开始移动时的温度。
[0218] 而且，若上述聚合物在软化点或熔点以上的温度（例如160 °C以上，优选为180~ 300°C，特别优选为200~250°C)下进行加热，则软化或液化而迅速地降低或丧失粘接性。
[0219] 另外，在本发明的粘接剂含有产酸剂的情况下，若在聚合后实施加热或光照射而 产生酸，则聚合物被分解而形成具有比分解前的聚合物低的软化点或熔点的低分子量体 (=分解物）。因此，可通过在低于分解前的聚合物的软化点或熔点的温度(例如50~150°C 左右)加热而使其软化或液化，可迅速地降低或丧失粘接性。
[0220] 上述聚合物或将聚合物分解而得到的分解物可通过在其软化点或熔点以上的温 度下进行加热而软化或液化，软化或液化了的化合物在环己酮、丙二醇单甲基醚、丙二醇单 甲基醚乙酸酯、丙酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基异丁酮等溶剂中的1种或2种以上中显示易 溶解性，因此，在剥离后的被粘着物上存在残胶时，可使用1种或2种以上的上述溶剂容易地 冲洗。
[0221 ]由于本发明的粘接剂具有上述特性，因此，通过实施加热处理，可形成粘接保持性 优异的聚合物，即使在高温环境下也可牢固地持续保持被粘着物。另外，在不需要时，可通 过实施加热处理或实施光照射和加热处理来将聚合物软化或液化，可容易且无残胶地去除 聚合物。因此，本发明的粘接剂可合适地作为脆弱的被粘着物的临时固定用粘接剂使用。 [0222][被粘着物的临时固定方法]
[0223]本发明的被粘着物的临时固定方法是使用粘接剂将被粘着物临时固定于支承体 的方法，该方法包括:通过对本发明的粘接剂实施加热处理而得到的、多元乙烯基醚化合物 (A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上式(c)所示的结构单元的化合物(C)的聚合 物将被粘着物固定于支承体的固定工序;及对所述聚合物实施加热处理或实施光照射和加 热处理，将所述聚合物软化或液化，由此将被粘着物从支承体剥离的剥离工序。
[0224]在本发明的被粘着物的临