一种高强度新型轮毂总成的制作方法

文档序号:27588660发布日期:2021-11-25 12:56阅读:57来源:国知局
一种高强度新型轮毂总成的制作方法

1.本实用新型涉及汽车轮毂技术领域,尤其涉及一种高强度新型轮毂总成。


背景技术:

2.汽车轮毂总成是汽车的关键零部件之一,它主要用于承载重量和为轮毂的转动提供精确引导,其中簧载质量与非簧载质量的比值对汽车的振动影响较大,此值越大,汽车在通过颠簸路段时的振动越小,反之亦然,因此为了提高汽车的舒适性,汽车设计者尽量提高簧载质量与非簧载质量的比值。
3.但是增加轮毂的簧载质量意味着增大汽车悬架以上部分的重量,会影响到汽车的其他性能。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中增加轮毂的簧载质量意味着增大汽车悬架以上部分的重量,会影响到汽车其他性能的问题,而提出的一种高强度新型轮毂总成。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种高强度新型轮毂总成,包括第一轮体和第二轮体,所述第一轮体和第二轮体通过中心圈固定连接,所述中心圈内设有连接轮毂,所述连接轮毂的外部与中心圈的内壁通过轴承连接。
7.优选地,所述第一轮体和第二轮体与中心圈均通过多个紧固螺栓固定连接。
8.优选地,所述轴承的一侧设有轴承保持板,所述轴承保持板与连接轮毂之间通过多个锁紧螺栓固定连接。
9.优选地,所述连接轮毂远离轴承保持板的一侧固定连接有多对连接控制臂。
10.优选地,同一对两个所述连接控制臂上均设有对应的固定孔。
11.有益效果:
12.本实用新型中通过减小非簧载质量来提高簧载质量与非簧载质量的比值,从而改善了轮毂的刚度,同时大大降低了非簧载质量。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的一种高强度新型轮毂总成的左侧结构示意图;
14.图2为本实用新型提出的一种高强度新型轮毂总成的右侧结构示意图。
15.图中:1第一轮体、2第二轮体、3中心圈、4连接轮毂、5轴承、6紧固螺栓、7轴承保持板、8锁紧螺栓、9连接控制臂。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的
实施例。
17.参照图1

2,一种高强度新型轮毂总成,包括第一轮体1和第二轮体2,第一轮体1和第二轮体2与中心圈3均通过多个紧固螺栓6固定连接,方便固定拆卸中心圈3,第一轮体1和第二轮体2通过中心圈3固定连接;
18.本实施例中,中心圈3内设有连接轮毂4,用于与车体进行连接,连接轮毂4的外部与中心圈3的内壁通过轴承5连接,轴承5的一侧设有轴承保持板7,用于固定轴承5;
19.本实施例中,轴承保持板7与连接轮毂4之间通过多个锁紧螺栓8固定连接,连接轮毂4远离轴承保持板7的一侧固定连接有多对连接控制臂9,用于与车辆进行连接,同一对两个连接控制臂9上均设有对应的固定孔。
20.本实施例中,通过减小非簧载质量来提高簧载质量与非簧载质量的比值,从而改善了轮毂的刚度,同时大大降低了非簧载质量。
21.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种高强度新型轮毂总成,包括第一轮体(1)和第二轮体(2),其特征在于:所述第一轮体(1)和第二轮体(2)通过中心圈(3)固定连接,所述中心圈(3)内设有连接轮毂(4),所述连接轮毂(4)的外部与中心圈(3)的内壁通过轴承(5)连接。2.根据权利要求1所述的一种高强度新型轮毂总成,其特征在于:所述第一轮体(1)和第二轮体(2)与中心圈(3)均通过多个紧固螺栓(6)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种高强度新型轮毂总成,其特征在于:所述轴承(5)的一侧设有轴承保持板(7),所述轴承保持板(7)与连接轮毂(4)之间通过多个锁紧螺栓(8)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种高强度新型轮毂总成,其特征在于:所述连接轮毂(4)远离轴承保持板(7)的一侧固定连接有多对连接控制臂(9)。5.根据权利要求4所述的一种高强度新型轮毂总成,其特征在于:同一对两个所述连接控制臂(9)上均设有对应的固定孔。

技术总结
本实用新型公开了一种高强度新型轮毂总成,包括第一轮体和第二轮体,所述第一轮体和第二轮体通过中心圈固定连接,所述中心圈内设有连接轮毂,所述连接轮毂的外部与中心圈的内壁通过轴承连接。本实用新型通过减小非簧载质量来提高簧载质量与非簧载质量的比值,从而改善了轮毂的刚度,同时大大降低了非簧载质量。同时大大降低了非簧载质量。同时大大降低了非簧载质量。


技术研发人员:白哲伦 张海春 白伸元
受保护的技术使用者:北京金达联盟机械设备有限公司
技术研发日:2021.06.23
技术公布日:2021/11/24
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