阻R38的另一端接地。
[0026]元温传感器输出信号经过电流转换芯片Ul变为电流信号，经三极管Ql放大后的电流信号通过转换电阻R8后变为电压信号，电压信号经过分压后输入到运算放大器U2后输出到嵌入式处理器的A/D单元。
[0027]实施例4
结合图3说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器发出控制信号CTR，所述的控制信号CTR传递给并联的电阻R13的一端与电阻R12的一端，所述的电阻R13的另一端连接PNP型三极管Q2的基极b，所述的PNP型三极管Q2的发射极e连接所述的电阻R12的另一端，所述的PNP型三极管Q2的集电极c连接继电器Kl的正端，所述的继电器Kl的正端与所述的继电器Kl的负端之间串联二极管D1，所述的继电器Kl的校零电压JLV+并联电阻RVl的一端与电阻R14的一端，所述的电阻R14的另一端串联电容C3的一端，所述的电容C3的另一端并联所述的电阻RVl的另一端、所述的继电器Kl的引脚9号与所述的继电器Kl的引脚11号，所述的继电器Kl的引脚11号与所述的继电器Kl的引脚6号之间连接电容C4，所述的电容C4连接磁簧继电器K2的引脚2号与所述的磁簧继电器K2的引脚6号；
所述的磁簧继电器K2的引脚I号连接电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端并联电容C5的一端与运算放大器的U3的反相输入端，所述的运算放大器的U3的正相输入端连接电阻R16的一端，所述的电阻R16的另一端接地，所述的放大器的U3的输出端并联电容C5的另一端与调整输出信号JLOUT;
所述的放大器的U3连接PNP型三极管Q4的发射极e，所述的PNP型三极管Q4的基极b并联电阻R19的另一端与电阻R20的一端，所述的电阻R20的另一端并联电压负端与所述的PNP型三极管Q4的集电极c;
所述的放大器的U3连接NPN型三极管Q3的发射极e，所述的NPN型三极管Q3的集电极c并联电阻R17的一端与电压正端，所述的NPN型三极管Q3的基极b并联所述的电阻R17的另一端与电阻R18的一端，所述的电阻R18的另一端连接所述的电阻R19。
[0028]当上位机通过网络向红外温度传感器发出校零命令时，嵌入式处理器发出控制信号CTR控制继电器Kl吸合，校零电压JLV+、JLV-输入到磁簧继电器K2使其导通;红外温度敏感元件输出的模拟电压信号通过磁簧继电器K2的引脚8引入，该信号在K2导通后在引脚I输出到校零电路。校零电路的精密运算放大器U3根据输入信号大小调整输出信号JL0UT，完成红外温度模拟电压信号校零补偿操作。
[0029]实施例5
结合图5说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述制冷电路包括集成电源模块UPl，所述的集成电源模块UPl的引脚1、引脚4、引脚5、引脚30、引脚32、引脚33、引脚34与引脚37相连接；
所述的集成电源模块UPl的引脚16、引脚17、引脚18、引脚19、引脚20与引脚40均接地，所述的集成电源模块UPl的引脚26并联电容C15、电容C14、电容C13、电容C12、电阻R40的一端与电压输入端VIN，所述的电阻R40的另一端并联述的集成电源模块UPl的引脚27与电阻R39；
所述的集成电源模块UPl的引脚6、引脚7、引脚21、引脚22、引脚23、引脚24、引脚38与引脚41相连接，所述的集成电源模块UPI的引脚31并联电容C16与电阻R41，所述的集成电源模块UPl的引脚9并联接地端与电阻R42的一端，所述的集成电源模块UPl的引脚28连接电容C17的一端，所述的电阻R42的另一端与所述的电容C17的另一端并联后连接所述的集成电源模块UPl的引脚8;
所述的集成电源模块UPl的引脚36连接数字电位器Ml的引脚8，所述的集成电源模块UPl的引脚35连接电阻R43的一端，所述的电阻R43的另一端并联稳压二极管DZl的一端与电阻R44的一端，所述的稳压二极管DZl的另一端接地，所述的电阻R44的另一端连接电压输入端VIN，所述的集成电源模块UPl的引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14、引脚15与引脚39相连接后并联电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22与制冷电压输出端Vout，所述的电容Cl 9还并联所述的数字电位器Ml的引脚9与引脚1。
[0030]用于对红外温度传感器内部温度敏感元件进行制冷控制，嵌入式处理器通过改变连接在集成电源模块UPl输出控制端的数字电位器Ml输出的阻值大小来控制制冷电压Vout输出大小。将制冷元件串联到制冷电压输出端，通过调整流经所述制冷元件的电流大小可使其工作在稳定的低温状态来提高探测器的灵敏度、探测率和稳定性。
[0031 ] 实施例6
实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的网络模块为以太网通信用DM9000模块。
[0032]实施例7
实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器为基于Cortex-M3内核的STM32处理器。
[0033]实施例8
实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的集成电源管理模块为电源器件型号为LMZ35003o
[0034]实施例9 实施例1所述的数字化红外温度传感器，红外温度敏感元件输出的模拟电压信号分别经过增益放大器U4、U5、U6、U7放大后输出到嵌入式处理器的A/D单元。所述增益放大器U5与校零/保护门电路形成补偿反馈回路。
[0035]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种数字化红外温度传感器，其组成包括:红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，其特征是:所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块。2.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是:所述的元温转换电路承接所述的兀温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RWI的一端、电阻R3的一端与电容CI的一端，所述的电阻R2并联芯片Ul的引脚I号、所述的芯片Ul的引脚2号与电阻Rl的一端，所述的电阻Rl的另一端连接所述的可变电阻RWl的另一端，所述的芯片Ul的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容Cl的另一端； 所述的芯片Ul的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片Ul的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片Ul的引脚4号； 所述的芯片UI的引脚7号并联电容C 2的一端、电阻R 8的一端与电阻R 9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻RlO的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻Rll的一端，所述的电阻Rll