专利名称：导热膏挤压装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热膏挤压装置，尤其涉及一种在计算机的中央处理器或其它电子发热组件与散热器的接触面之间通过均匀涂布导热膏达到有效提高电子发热组件的热传导性能的导热膏挤压装置。
背景技术：
随着信息科技产业的迅速蓬勃发展，在计算机相关领域的设计也随之日新月异，相关的产品如适配卡、中央处理器等，运行速度越来越快，使个人计算机内部设备与电子组件的操作温度过高。因此，如何提高散热装置的散热效率，是众多本领域技术人员已经研究的问题。然而，在发热源与散热装置的接触面之间的缝隙，以及导热膏涂覆不均所产生的气囊现象，是本领域技术人员极待解决的重要课题。
公知“导热膏挤压装置”，如
图1所示，包括中空筒体10a及推杆20a。其中中空筒体10a内部装填有导热膏11a，在中空筒体10a的后端形成有一开口端12a。推杆20a可插入开口端12a中并放置在中空筒体10a内部。在中空筒体10a前端设有一倾斜缩口部13a，缩口部13a的顶端延伸一圆筒状的出口14a。当按压推杆20a使其在中空筒体10a内部移动时，可将圆柱状导热膏11a挤出到发热源上，用刮板将导热膏11a刮平涂覆在发热源的表面上，再将散热器平贴发热源上，用这种方法消除发热源与散热装置的接触面之间的缝隙的热量囤积现象。
但是公知的“导热膏挤压装置”具有以下的缺陷第一，由于为了避免发生垂流的现象，导热膏11a的黏度系数较高，用刮板刮覆涂抹不仅无法达到均匀涂布的效果，而且在刮平的过程中易将空气包覆在内部而产生气囊。所以当散热器平贴在发热源的表面上时，在该气囊处将成为热量的囤积区，使发热源所产生的热量无法向上传导到散热器上，因而造成发热源过热或烧毁的现象。
第二，由于出口14a为一圆筒状，被挤出的导热膏11a因此形成一条形圆柱状，再将导热膏11a刮覆涂抹在整个发热源的表面上相当费时间，而且被挤出的导热膏11a无法再回收使用更造成了材料的浪费。
本设计人鉴于上述现有技术的缺陷凭借从事研发多年的经验，针对可改进的不便与缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种导热膏挤压装置，利用一扁平状的出口流道，可以缩短导热膏的涂布工作时间并且可以得到均匀的涂覆效果，从而避免了在发热源的表面上产生阻碍热传导的气囊。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种导热膏挤压装置，包括一筒体及一杆体。其中，在该筒体内部装填有导热膏，在该筒体的后端形成有一开口端，所述杆体插入该开口端中并且放置在所述筒体内部。该筒体的前端设有一扁平状的出口，该扁平状的出口可使导热膏在被挤出时形成均匀涂布层，进而达到上述的目的。
本实用新型的导热膏挤压装置可以避免产生热量囤积的气囊，使发热源的热量能被迅速传导带离热源区。使涂覆工作更加快速、简便、精确。可以使导热膏的挤出量的控制更加精确，可有效地减少材料浪费，从而大幅降低成本。
附图的简要说明
图1为公知导热膏挤压装置示意图；图2为本实用新型第一实施例的导热膏挤压装置的立体分解图；图3为本实用新型第一实施例的导热膏挤压装置的组合示意图；图4为本实用新型第一实施例的导热膏挤压装置的剖视图；图5为本实用新型第一实施例的导热膏挤压装置的使用状态示意图(一)；图6为本实用新型第一实施例的导热膏挤压装置的使用状态示意图(二)；图7为本实用新型第二实施例导热膏挤压装置的立体分解图；图8为本实用新型第三实施例导热膏挤压装置的立体分解图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-筒体11a-导热膏12a-开口端13a-缩口部14a-出口20a-推杆10-筒体11-导热膏 12-夹持部13-缩口部 131-孔洞132-凹槽 14-出口141-筒柱 142-扣勾15-开口端 16-套盖17-螺旋槽20-杆体21-幅片 22-活塞23-槽沟 24-胶头25-螺牙具体实施方式
为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
图2、图3及图4分别为本实用新型第一实施例的导热膏挤压装置的立体分解图、组合示意图及剖视图。本实用新型提供一种导热膏挤压装置，如图2、图3及图4所示，包括筒体10及杆体20，其中筒体10为一中空圆管体或扁平体，在其内部装填有导热膏11，筒体10的尾端形成有一供使用者握持的夹持部12。筒体10前端设有一向前倾斜的缩口部13，缩口部13的顶端连接一扁平状的出口14。扁平状的出口14使导热膏被均匀地挤出并涂布到发热源的表面上。出口14可与筒体10一体成型。在筒体10的后面开设有一开口端15，为避免未使用完的导热膏干燥硬化，通常在出口14设置一与其相配合的套盖16。
杆体20可由筒体10后面的开口端15插入并放置在筒体10内，并且可以在筒体10内做轴向运动。杆体20上具有多个呈放射状的幅片21。杆体20前端形成有一活塞22，在活塞22中间开设槽沟23，一个由橡胶材料制成的胶头24套设在槽沟23上。胶头24与中空筒体10的内壁形成紧密贴合，通过胶头24使筒体10内形成气密的空间。
图5及图6分别为本实用新型实施例导热膏挤压装置的使用状态示意图(一)及(二)。如图5及图6所示，当向发热源上涂覆导热膏11时，可推动杆体20的末端使杆体20在筒体10内部移动，通过胶头24与筒体10内壁形成的气密性结构，可以挤压导热膏11，使导热膏11向前端移动，当导热膏11流经出口14时，由于出口14是扁平状的，所以可以得到一均匀分布的导热膏11薄膜，再将该薄膜顺序地涂覆到发热源的表面上。
图7为本实用新型第二实施例导热膏挤压装置的示意图。如图7所示，本实施例的出口14与筒体10为套接连接。在筒体10的缩口部13中心设有一孔洞131，在孔洞131的上、下内壁面上各开设有一凹槽132，在出口14的后端面上设置有一与孔洞131配合的筒柱141，在筒柱141上、下端面设置有可推拔的扣勾142。扣勾142可扣合在孔洞131的凹槽132，由此形成紧密的连接。为了适应各种不同的发热源的形状大小，可以增设各种宽度不同的出口14用来更换，更换时按压缩口部13的上、下端面，使凹槽132向上仰起，即可将出口14取出。
图8为本实用新型第三实施例导热膏挤压装置的示意图。如图8所示，在筒体10的内壁面设置一螺旋槽17，在杆体20上设置有与螺旋槽17相配合的螺牙25，通过转动杆体20作旋转运动，从而推动导热膏11向前挤出，可以更精确地控制导热膏11的挤出量。由于杆体20为旋转进给，所以在无意中碰触到杆体20时也不会发生导热膏流出影响工作区的环境整洁的现象。
本实用新型的导热膏挤压装置具有以下优点1.通过本实用新型的出口的扁平状的设计，可以得到一均匀的涂覆效果，避免了产生热量囤积的气囊，使发热源的热量能被迅速传导带离热源区。
2.通过本实用新型的出口为一可更换式的设计，可以根据各种不同形状大小的发热源来更换各种不同的出口，使涂覆工作更加快速、简便、精确。
3.由于采用螺旋进给控制直接涂覆在发热源的表面上，所以导热膏的挤出量的控制更加精确，可有效地减少材料浪费，从而大幅降低成本。
综上所述，本实用新型的导热膏挤压装置已具有实用性、新颖性与创造性，且本实用新型的构造也不曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未见于任何刊物上，完全符合实用新型专利申请的要件。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，同理皆包含在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种导热膏挤压装置，包括一筒体及一杆体，在所述筒体内部装填有导热膏，在所述筒体后端形成有一开口端，一杆体插入所述开口端并放置在所述筒体内部，其特征在于在所述筒体的前端设置有一扁平状的出口，所述扁平状的出口使导热膏在挤出时形成均匀的涂布层。
2.如权利要求1所述的导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体为中空圆管体。
3.如权利要求1所述的导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体为中空扁平体。
4.如权利要求1所述的导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体与出口是一体成型。
5.如权利要求1所述的导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体前端设有一倾斜缩口部，所述缩口部的顶端与所述扁平状的出口相连接。
6.如权利要求1所述的导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体与出口为套接连接。
7.如权利要求6所述的导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体前端开设有一孔洞，所述孔洞内壁面设有凹槽，在所述出口端面上设置有与所述孔洞配合的筒柱，所述筒柱上设置有可推拔的扣勾，所述扣勾扣合在所述孔洞的凹槽中，由此形成紧密的连接。
8.如权利要求1所述导热膏挤压装置，其特征在于所述筒体内部开设有螺旋槽，在所述杆体上设置有与所述螺旋槽相配合的螺牙，所述杆体在筒体内部转动进给，将导热膏从出口挤出，使导热膏挤出量的控制更为精确。
专利摘要一种导热膏挤压装置，包括一筒体及一杆体。其中该筒体内部装填有导热膏而后端形成有一开口端，一杆体可插入该开口端并且放置在该筒体内部。该筒体的前端设置有一扁平状的出口，该扁平状的出口可使导热膏在挤出时形成均匀的涂布层。当杆体在筒体内部作轴向运动时可使导热膏按照筒体的出口的形状被挤出并均匀地涂布在发热源的表面上，提高其热传导性能。
文档编号B65D35/00GK2642701SQ0324912
公开日2004年9月22日 申请日期2003年9月25日 优先权日2003年9月25日
发明者林国仁, 林鼎育 申请人:珍通科技股份有限公司