专利名称：封装件的制作方法
封装件
本申请是是申请人于2010年7月13日提交的、申请号为“201010234470. 6”、发明名称为“封装件”的发明专利申请的分案申请。技术领域
本发明一般涉及一种封装件，更特定而言，涉及由成形加工后的树脂成形体组装而成的、用于收容电子元器件的封装件，或是由树脂成形而成的、用于收容将装设有电子元器件的带卷绕而成的卷盘的封装件。
背景技术：
关于现有的封装件，例如在日本专利特开平9-309522号公报中公开了一种热塑性塑料片材成形体，该热塑性塑料片材成形体能容易地进行组装、释放及折叠、它的反复耐久性优异、折叠状态紧凑且能以比较简单的作业进行这种状态的维持(专利文献1)。专利文献1所记载的片材成形体由如下部分构成长方形底面部；侧面部，该侧面部通过折线与长方形底面部的各边连续设置；以及连结片，该连结片通过折线与宽度方向上的侧面部的两侧连续设置。在连结片上形成有嵌合凹部，在侧面部上形成有与嵌合凹部嵌合的嵌合凸部。
此外，在日本专利特开2005-187026号公报中公开了一种卷盘捆包片材，该卷盘捆包片材能实现对资源的有效利用而降低环境负载，不会有纸粉产生的可能性(专利文献 2)。专利文献2所公开的卷盘捆包片材由用合成树脂形成的构件构成。卷盘捆包片材从其一端侧朝向另一端侧交替设有盖部和铰链部，其中，上述盖部对重叠状态的卷盘的一部分进行覆盖。
发明文献1 日本专利特开平9-309522号公报
专利文献2 日本专利特开2005-187026号公报
如上述专利文献1所公开的那样，作为商品的周转箱，已知可利用由热塑性树脂构成的片材成形体。在组装这种片材成形体时，通过沿折线将侧面部折曲，便得到了由长方形底面部和从该长方形底面部的四周竖起的侧面部形成的箱形状。而且，通过将连结片沿折线折曲，并使嵌合凹部与嵌合凸部彼此嵌合，从而对相邻的侧面部彼此进行固定。
这样，在专利文献1所公开的片材成形体中，当进行组装时，需要进行侧面部折曲工序、连结片折曲工序和嵌合凹部与嵌合凸部的嵌合工序这样三个阶段的作业。因此，无法充分提高组装时的作业性。
此外，如上述专利文献2所公开的那样，已知在将收容了电子元器件等的载带卷绕而成的卷盘的捆包中利用树脂制的卷盘捆包片材。这种卷盘捆包片材由于不会有出现纸粉的可能性，因此具有能带入实现了无尘化的车间内这样的优点。
这种卷盘捆包片材在搬入车间时的输送中或在使用卷盘的安装工序的现场等，为了更可靠地保持收容有卷盘的状态，因此需要稳定地放置。不过，由于专利文献2所公开的卷盘捆包片材的覆盖卷盘一部分的盖部具有与卷盘形状相应的弯曲形状，因此在捆包了卷盘的状态下呈圆柱形状的外观。因此，在上述运输中或安装工序的现场，卷盘捆包片材可能会翻滚而使卷盘的捆包松开。发明内容
因此，本发明的第一目的为解决上述技术问题，提供了一种在组装时的作业性优异的封装件。
此外，本发明的第二目的为解决上述技术问题，提供了一种能更可靠地对收容卷盘的状态予以维持的封装件。
对应于第一目的而成的发明的封装件是使中央部与该中央部两侧的多个侧部通过可折曲的折曲部位来连续设置的、收容电子元器件的封装件。从折曲部位将侧部折曲，并与中央部一起限定收容电子元器件的收容空间。在面向折曲部位的中央部的收容空间侧形成有从表面凹陷的凹部。在面向折曲部位的侧部的收容空间侧以从表面突出的形态形成凸部并在对侧部进行折曲时与凹部嵌合。
根据如上所述构成的封装件，通过对侧部进行折曲，从而能在得到多个侧部从中央部两侧折曲的形状的同时，使凸部与凹部嵌合。因此，能提高组装封装件时的作业性。
对应于第一目的而成的发明的其他封装件是从成形加工后的树脂成形体组装而成的、用于收容电子元器件的封装件。封装件包括第一侧部和第二侧部。第二侧部通过树脂成形体的折曲部位从第一侧部的端部竖起，并与第一侧部一起限定供电子元器件配置的收容空间。第一侧部成形有从配置于收容空间侧的表面凹陷的凹部。第二侧部成形有从配置于收容空间侧的表面突出的凸部。凸部在将树脂成形体沿折曲部位折曲时与凹部嵌合。
根据如上所述构成的封装件，通过将树脂成形体沿折曲部位折曲，从而能在得到第二侧部从第一侧部的端部竖起的形状的同时，使凸部与凹部嵌合。因此，能提高组装封装件时的作业性。
此外，较为理想的是，凹部和凸部与折曲部位相邻地设置。根据如上所述构成的封装件，能以折曲部位为支点使凸部与凹部容易地嵌合。
此外，较为理想的是，在收容空间内配置将收纳有电子元器件的带卷绕而成的卷盘。根据如上所述构成的封装件，能在对用于收容卷盘的封装件进行组装时提高其作业性。
此外，较为理想的是，第一侧部具有第一支承部和第一平面部。第一支承部包括朝周向延伸的第一弯曲面，通过第一弯曲面对卷盘予以支承。第一平面部从第一弯曲面的周向上的第一支承部的端部折曲，并朝向折曲部位延伸成平面状。第二侧部具有第二支承部和第二平面部。第二支承部包括在将树脂成形体折曲的状态下配置于第一弯曲面的延长线上的第二弯曲面，通过第二弯曲面对卷盘予以支承。第二平面部从第二弯曲面的周向上的第二支承部的端部折曲，并朝向折曲部位延伸成平面状。第二平面部在将树脂成形体折曲的状态下与第一平面部重合。凹部和凸部分别成形于第一平面部和第二平面部。
根据如上所述构成的封装件，通过将树脂成形体沿折曲部位折曲，从而能在得到用于对卷盘予以支承的第一弯曲面和第二弯曲面相连的形状的同时，不仅使第一平面部与第二平面部重合，还使凸部与凹部嵌合。
此外，较为理想的是，凹部在第一侧部的表面形成开口面。凸部在从第二侧部的表面突出的前端具有突出端。凹部在折曲部位的延伸方向上的开口宽度不论距开口面的深度如何均形成为大致固定的形态。凸部在第二侧部的表面与突出端之间的位置具有比凹部的开口宽度更大的宽度。凸部形成为宽度从该位置朝向突出端逐渐减少。
根据如上所述构成的封装件，由于凸部具有比凹部的开口宽度大的宽度，因此能使凸部与凹部更牢固地嵌合。而且，由于凸部以宽度朝向该凸部的突出端逐渐减小的形态形成，因此能使凸部与凹部流畅地嵌合。因此，不会影响组装封装件时的作业性，并能将第一侧部与第二侧部牢固地固定。
此外，较为理想的是，凸部形成为具有比凹部大的刚性。根据如上所述构成的封装件，能在利用刚性大的凸部使刚性小的凹部扩展的同时将凸部与凹部嵌合。
此外，较为理想的是，第二侧部由从第一侧部的一方端部竖起、并成形有凸部的第一部分和从第一侧部的另一方端部竖起、并成形有凸部的第二部分构成。从收容空间外侧观察第一部分和第二部分时，凸部具有从第二侧部的表面凹陷的形状。
根据如上所述构成的封装件，当假定为以将第二侧部的第一部分和第二部分从第一侧部的端部竖起的方式来组装封装件的工序时，能将组装作业者的手指配置于从第二侧部的表面凹陷的凸部，使凸部与凹部嵌合。因此，能进一步提高组装封装件时的作业性。
对应于第二目的而成的发明的封装件是由树脂成形的、用于收容将装设有电子元器件的带卷绕而成的卷盘的封装件。封装件包括支承部和缘部。支承部具有朝周向延伸的弯曲面，通过弯曲面对卷盘予以支承。缘部分别从弯曲面的轴向上的支承部的两端相连，并朝弯曲面的径向延伸。缘部朝比支承部更靠弯曲面的径向外侧突出地形成。
根据如上所述构成的封装件，通过以比对卷盘予以支承的支承部更靠弯曲面的径向外侧突出的形态形成缘部，从而能将缘部用作对封装件予以支撑的脚。藉此，能使封装件稳定地放置，并能可靠地对将卷盘收容于封装件的状态予以维持。
此外，较为理想的是，缘部在朝弯曲面的径向外侧突出的前端上具有配置于同一平面上的前端部。根据如上所述构成的封装件，能将封装件更稳定地装载于平面上。
此外，较为理想的是，通过在朝周向延伸的弯曲面的轴周围将支承部部分切开，从而来形成用于插入卷盘的开口部。支承部以被开口部切断的弯曲面的相位范围为比180° 小的角度的形态形成。
根据如上所述构成的封装件，由于切断弯曲面所成角度小于180°，因此利用支承部将被弯曲部支承的卷盘卡定，并能防止卷盘从开口部脱落。藉此，能可靠地对将卷盘收容于封装件的状态予以维持。
此外，较为理想的是，通过在朝周向延伸的弯曲面的轴周围将支承部部分切开，从而来形成用于插入卷盘的开口部。支承部具有第一部分，该第一部分在弯曲面的轴周围上配置于与开口部相对的位置；第二部分和第三部分，该第二部分和第三部分在弯曲面的轴周围分别配置于开口部两侧的位置，并可相对于第一部分折曲地连续设置。在将第二部分和第三部分相对于第一部分折曲的状态下，使第二部分和第三部分的弯曲面配置于第一部分的弯曲面的延长线上。
根据如上所述构成的封装件，通过将支承部的第二部分和第三部分相对于支承部的第一部分折曲，因此能得到弯曲面朝周向延伸的状态。
此外，较为理想的是，第二部分和第三部分的弯曲面配置于比第一部分的弯曲面呈正圆状延伸的假想线更靠内径侧。根据如上所述构成的封装件，由于能通过第二部分和第三部分来适当把持卷盘，因此能防止卷盘从开口部脱落。
此外，较为理想的是，通过在朝周向延伸的弯曲面的轴周围将支承部部分切开，从而来形成用于插入卷盘的开口部。封装件还包括从配置于开口部的两侧的支承部的端部分别延伸的、形成为可把持的把手部。
根据如上所述构成的封装件，通过将可把持的把手部设于开口部的两侧，从而不仅能容易地进行封装件的搬运，还能有效地抑制在封装件搬运时卷盘从开口部脱落。
此外，较为理想的是，把手部可相对于支承部的端部折曲地形成。根据如上所述构成的封装件，能根据封装件的使用形态来使把手部的倾斜变化。
此外，较为理想的是，把手部具有按压部，在把持的状态下可将卷盘的外周朝向弯曲面按压。根据如上所述构成的封装件，能更有效地抑制在封装件的搬运时卷盘从开口部脱落。
此外，较为理想的是，在支承部上形成有多个槽。多个槽以从弯曲面凹陷的状态沿弯曲面的周向延伸，并在弯曲面的轴向上隔开间隔地排列。根据如上所述构成的封装件，通过使卷盘的外缘与多个槽卡定，从而能防止支承于弯曲面的卷盘倒下。
此外，较为理想的是，上述任一所记载的封装件是由成形加工后的树脂成形体组装而成的。根据如上所述构成的封装件，可以容易地构成一种能可靠地对将卷盘收容的状态予以维持的封装件。
如以上所说明的那样，根据对应于第一发明而成的发明，能提供一种组装时的作业性优异的封装件。
此外，根据对应于第二发明而成的发明，能提供一种可更可靠地对将卷盘收容的状态予以维持的封装件。
图1是表示本发明实施方式的卷盘用封装件的立体图。
图2是表示图1中的卷盘用封装件的主视图。
图3是表示收容有卷盘的状态下的卷盘用封装件的立体图。
图4是表示图3中的卷盘用封装件的主视图。
图5是表示图1中的卷盘用封装件的分解组装图。
图6是表示从图5中的箭头VI所示的方向观察卷盘用封装件的侧视图。
图7是表示沿图5中的VII-VII线上的卷盘用封装件的剖视图。
图8是将由图7中的双点划线VIII围住的范围放大后表示的剖视图。
图9是图8中所示的卷盘用封装件的组装图。
图10是表示沿图8中的X-X线上的树脂成形体的剖视图。
图11是表示沿图3中的XI-XI线上的卷盘用封装件的剖视图。
图12是表示将图3中的卷盘用封装件以不同的姿势进行放置的状态的立体图。
图13是图1中所示的卷盘用封装件的变形例的剖视图。
图14是将由图11中的双点划线XIV围住的范围放大后表示的剖视图。
图15是表示沿图1中的XV-XV线上的卷盘用封装件的剖视图。
图16是表示图1中的卷盘用封装件的再利用(日文1J寸^夕 > )工序的流程图。
图17是表示在图16中的工序S30中所得到的片材的剖视图。
图18是表示在图16中的工序S40的形态的剖视图。
(符号说明)
10卷盘用封装件
15树脂成形体
20、30、40 侧部
21、31、41 支承部
21a、31a、41a 弯曲面
22、32、42 平面部
22a、22b、32a、32b、42a 表面
26、36、46 缘部
27、37、47 前端部
50收容空间
51、52、91 折曲部位
56 开口部
61 凸部
62突出端
63、66、93 凹部
64锥面部
65、81 槽
67 开口面
73a、73b、73c 平面
76突出部
90把手部
94按压部
103折曲部分
105 檐部
106 脚部
130 片材
13IPET 膜层
132、133 防带电层
135 模具
136 凹部
200 卷盘具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式进行说明。另外，在以下所参照的附图中，对相同或与之相当的构件标注相同的符号。
图1是表示本发明实施方式的卷盘用封装件的立体图。图2是表示图1中的卷盘用封装件的主视图。图3是表示收容有卷盘的状态下的卷盘用封装件的立体图。图4是表示图3中的卷盘用封装件的主视图。
参照图1 图4，本实施方式的卷盘用封装件10是用于收容多个卷盘200的壳体。
卷盘200为圆盘形状。卷盘200上卷绕有带，在该带上以长边方向上隔开间隔的形态收纳有多个电容器。多个卷盘200以重合成使各卷盘200的轴彼此一致的状态收容于卷盘用封装件10。
若列举卷盘用封装件10的使用形态的一例，则卷盘用封装件10用作在制造电容器的车间与作为卷盘200的交货地的、使用电容器的车间之间来回的周转箱。
另外，收纳于卷盘200的元器件不限于电容器，例如也可以是电感器或电阻、传感器类等电子元器件。
(卷盘用封装件10的整体结构)
首先，若对卷盘用封装件10的整体结构进行说明，则卷盘用封装件10具有侧部 20、侧部30和侧部40。侧部30和侧部40分别以从侧部20的两端竖起的形态形成。在本实施方式中，侧部30和侧部40分别以从侧部20的两端成大致90°的角度竖起的形态形成。
侧部30与侧部40彼此相对地配置。侧部20以在侧部30的一方端与侧部40的一方端之间延伸的形态形成。在由侧部20、侧部30、侧部40围起的位置上形成有用于收容卷盘200的收容空间50。在隔着收容空间50与侧部20相对的位置上形成有从收容空间 50与外部空间相通的开口部56。开口部56形成于侧部30的另一端与侧部40的另一端之间。卷盘200经过开口部56进出收容空间50。
侧部20、侧部30和侧部40分别具有用于在收容空间50内对卷盘200予以支承的支承部21、支承部31和支承部41来作为各侧部的构成部位。
支承部21具有弯曲面21a。弯曲面21a具有规定的宽度，并可沿周向延伸地形成。 支承部31和支承部41分别具有弯曲面31a和弯曲面41a。弯曲面31a和弯曲面41a具有与弯曲面21a相同的宽度，并可沿周向延长地形成。弯曲面31a和弯曲面41a配置在弯曲面21a的延长面上。在本实施方式中，弯曲面31a和弯曲面41a与弯曲面21a的周向上的两侧连续地连接。弯曲面31a与弯曲面41a之间被开口部56分割。
卷盘200通过被弯曲面31a、弯曲面21a、弯曲面41a从三个方向把持，从而在收容空间50内被加以支承。若假定在朝周向延伸的弯曲面21a、弯曲面31a和弯曲面41a的中心将中心轴101延长时，则中心轴与支承于收容空间50内的卷盘200的轴重叠。
另外，也可以分别在弯曲面21a与弯曲面31a及弯曲面41a之间形成有缝隙，即使这样也可以在收容空间50内支承被弯曲面21a和弯曲面31a及弯曲面41a把持的卷盘 200。
侧部20、侧部30和侧部40分别还具有缘部沈、缘部36和缘部46作为各侧部的构成部位。
缘部沈以从弯曲面21a的轴向(中心轴101的轴向)上的支承部21的两端相连、并朝弯曲面21a的半径方向延长的形态形成。缘部36以从弯曲面31a的轴向(中心轴 101的轴向)上的支承部31的两端相连、并朝弯曲面31a的半径方向延长的形态形成。缘部46以从弯曲面41a的轴向(中心轴101的轴向)上的支承部41的两端相连、并朝弯曲面41a的半径方向延长的形态形成。
卷盘用封装件10由可从外部目视确认收容空间50这种程度的透明的树脂成形体形成。此时，能从外部容易地确认收容于收容空间50的卷盘200的个数等。
(卷盘用封装件10的组装结构)
图1中的卷盘用封装件10由成形加工后的树脂成形体组装而成。接着，对卷盘用封装件10的组装结构进行说明。
图5是表示图1中的卷盘用封装件的分解组装图。图6是表示从图5中的箭头VI 所示的方向观察卷盘用封装件的侧视图。图7是表示沿图5中的VII-VII线上的卷盘用封装件的剖视图。
参照图5 图7，本实施方式的卷盘用封装件10由树脂成形体15组装而成。当平面观察树脂成形体15时，侧部30、侧部20和侧部40以所述顺序朝一个方向排列的形态成形加工为树脂成形体。树脂成形体15具有近似矩形的平面视图，侧部20、30、40的排列方向与长边方向一致、与侧部20、30、40的排列方向正交的方向与短边方向一致的。
在树脂成形体15的位于侧部20与侧部30之间的位置上形成有折曲部位51。在树脂成形体15的位于侧部20与侧部40之间的位置上形成有折曲部位52。折曲部位51和折曲部位52沿树脂成形体15所具有的近似矩形平面视图的短边方向彼此平行地延伸。当折曲部位51和折曲部位52被与其延伸方向正交的平面切断时，具有圆弧状延伸的截面。根据这种结构，树脂成形体15以分别在折曲部位51和折曲部位52上可折曲的形态形成。
另外，若折曲部位51和折曲部位52的形状为可将树脂成形体15反复折曲的形状，则不作特别限定。
侧部20、侧部30和侧部40分别还具有平面部32、平面部22和平面部42作为各侧部的构成部位。
平面观察树脂成形体15，平面部32配置于支承部31与折曲部位51之间，平面部 22配置于支承部21与折曲部位51之间。而且，平面部22配置于支承部21与折曲部位52 之间，平面部42配置于支承部41与折曲部位52之间。
图8是将由图7中的双点划线VIII围住的范围放大后表示的剖视图。图9是图 8中所示的卷盘用封装件的组装图。
另外，树脂成形体15具有相对于侧部30、侧部20和侧部40的排列方向上的中心左右对称的形状。以下，代表性地，对图6至图9中所示的侧部20和侧部30的折曲位置的结构进行说明，但图5中所示的侧部20和侧部40的折曲位置也具有相同的结构。
参照图6至图9，平面部32从弯曲面31a的周向上的支承部31的端部折曲，并朝向折曲部位51延伸地形成。平面部32在支承部31的端部与折曲部位51之间以平面状延伸地形成。平面部22从弯曲面21a的周向上的支承部21的端部折曲，并朝向折曲部位51 延伸地形成。平面部22在支承部21的端部与折曲部位51之间以平面状延伸地形成。
平面部32和平面部22是与折曲部位51相邻地形成。平面部32朝沿周向延伸的弯曲面31a的近似半径方向延伸地形成。平面部22朝沿周向延伸的弯曲面21a的近似半径方向延伸地形成。在将卷盘用封装件10展开的状态(图8中所示的状态)下，平面部32 和平面部22在折曲部位51以大致90°的角度相交。
平面部32具有表面3 和面向表面3 相反侧的表面32b。平面部22也具有表面2 和面向表面2 相反侧的表面22b。表面3 和表面2 在将卷盘用封装件10组装后的状态(图9中所示的状态)下配置于收容空间50侧。表面32b和表面22b在将卷盘用封装件10组装后的状态下配置于收容空间50外侧的空间。在将卷盘用封装件10展开的状态下，表面3 与表面22a以彼此相对的形态配置。
通过将树脂成形体15沿折曲部位51折曲，从而能得到从侧部20的端部竖起有侧部30的卷盘用封装件10的形状。此时，使平面部32与平面部22彼此重合，并且弯曲面 31a配置于从弯曲面21a开始连续延伸的位置。通过使平面部32与平面部22彼此重合，从而来确定侧部20与侧部30所成角度。
在本实施方式的卷盘用封装件10中，在树脂成形体15上成形有凸部61和凹部 66。凸部61以从配置于收容空间50侧的侧部30的表面突出的形态形成，更具体而言，凸部61以从平面部32的表面3 突出的形态形成。凹部66以从配置于收容空间50侧的侧部20的表面凹陷的形态形成，更具体而言，凹部66以从平面部22的表面22a凹陷的形态形成。
凸部61和凹部66分别与折曲部位51相邻地配置。凸部61和凹部66在与折曲部位51的延伸方向正交的方向上一列排列地形成。凸部61和凹部66形成于距折曲部位 51的距离大致相等的位置。在本实施方式中，两组凸部61和凹部66在折曲部位51的延伸方向上隔开距离地形成。
另外，树脂成形体15既可以成形有一组凸部61和凹部66，也可以成形有3组以上凸部61和凹部66。
根据这种结构，若将树脂成形体15沿折曲部位51折曲，并使平面部32与平面部 22彼此重合，则凸部61与凹部66自动嵌合。同样地，若将树脂成形体15沿图5中的折曲部位52折曲，并使平面部42与平面部22彼此重合，则成形于平面部42的凸部61与成形于平面部22的凹部66自动嵌合。藉此，使侧部20与从侧部20的两端竖起的侧部30和侧部40固定，并使树脂成形体15组装成图1中的卷盘用封装件10。
这样，根据本实施方式的卷盘用封装件10，能以将树脂成形体15沿折曲部位51和折曲部位52折曲这一个动作完成卷盘用封装件10的组装。
此外，在本实施方式中，从收容空间50的外侧的空间观察，成形于侧部30和侧部 40的凸部61分别具有从平面部32和平面部42凹陷的形状。因此，在卷盘用封装件10的组装时，作业者将手指插入由凸部61形成的凹部63 (参照图8)，并且如箭头104所示，从侧部20的两端抬起侧部30和侧部40，将树脂成形体15沿折曲部位51和折曲部位52折曲即可。藉此，能以折曲部位51和折曲部位52为支点使凸部61与凹部66容易地嵌合。
此外，在本实施方式中，凸部61和凹部66设于侧部20与侧部30及侧部40的角落部。由于这个角落部在收容圆盘形状的卷盘200时作为空出空间，因此能有效利用空间来设置用于固定侧部20与侧部30及侧部40的结构。
图10是表示沿图8中的X-X线上的树脂成形体的剖视图。参照图10对成形于树脂成形体的凸部61和凹部66的结构进行更详细的说明。
凹部66在平面部22的表面2 上形成开口面67。凸部61在从平面部32的表面 3 突出的前端具有突出端62。凹部66在折曲部位51的延伸方向(图10中的箭头102所示方向)上的开口宽度Bl不论距开口面67的深度如何均为大致固定的形态形成。凸部 61在平面部32的表面3 与突出端62之间的位置上具有比凹部66的开口宽度Bl更大的宽度B2。凸部61具有宽度从具有该宽度B2的位置朝向突出端62逐渐减少地形成的锥面部64。凸部61在突出端62具有比开口宽度Bl小的宽度B3。
在由成形加工后的树脂成形体15组装而成的卷盘用封装件10中，进一步从平面部22凹陷、成形的凹部66以较薄的厚度形成。一方面，虽然使平面部32突出成形的凸部 61同样以较薄的厚度形成，但锥面部64的开始倾斜的折曲部分103为肋状从而提高凸部 61的刚性。而且，如图5和图8中所示，为了提高凸部61的刚性，在平面部32上成形有槽 65。槽65以从表面3 凹陷、沿平面部32与凸部61的边界线状延伸地形成。根据这种结构，凸部61形成为具有比凹部66大的刚性。
在本实施方式的卷盘用封装件10的组装工序中，利用刚性大的凸部61扩大厚度薄的凹部66，从而使凸部61与凹部66嵌合。其结果是，能得到凸部61相对于凹部66的压入结构，并能牢固地对侧部20与侧部30进行固定。另一方面，由于形成为前端尖的锥面形状的锥面部64作为凸部61与凹部66嵌合时的导入部，因此与上述压入结构无关，均能更光滑地将凸部61与凹部66嵌合。
另外，作为牢固地将凸部61与凹部66嵌合的结构，可以想到以下方法以使凸部 61越接近突出端62具有越大的宽度的形状成形；或是使凹部66越接近开口面67越是减小开口宽度地成形。然而，若采用这种倒锥面结构，则在树脂成形体15的保管时或搬运时等层叠多层树脂成形体15的情况下，会很难使凸部61彼此或凹部66彼此在层叠方向的上下嵌合。与此相对的是，在本实施方式中，通过将凸部61和凹部66制成上述压入结构，便能良好地实现在保管时或搬运时的树脂成形体15的堆叠性。
(缘部的结构)
接着，对设于本实施方式的卷盘用封装件10的缘部沈、36、46的结构进行详细说明。
图11是表示沿图3中的XI-XI线上的卷盘用封装件的剖视图。参照图11，缘部 26从支承部21的两端折曲，并朝向弯曲面21a的半径方向内侧延伸。而且，缘部沈呈近似180°折曲，并朝向弯曲面21a的半径方向外侧延伸。缘部沈朝比支承部21更靠弯曲面 21a的半径方向外侧突出地形成。
缘部沈在朝向弯曲面21a的半径方向外侧延伸的前端上具有前端部27。从支承部21的两端分别延伸出的前端部27形成为配置在与图1中的中心轴101平行的假想的平面73a上。当从弯曲面21a的轴向观察时，前端部27以直线状延伸的形态形成。
缘部沈由如下部分构成檐部105，该檐部105配置于比支承部21更靠弯曲面21a 的半径方向内侧；以及脚部106，该脚部106配置于比支承部21更靠弯曲面21a的半径方向外侧。檐部105限制配置于收容空间50的卷盘200在弯曲面21a轴向上的位置。脚部 106用作对卷盘用封装件10予以支承的脚。
图12是表示将图3中的卷盘用封装件以不同的姿势进行放置的状态的立体图。参照图11和图12，缘部36和缘部46具有与缘部沈相同的结构，分别具有与前端部27相对应的前端部37和前端部47。前端部37以直线状延伸的形态形成，与前端部27的一方端相交成近似直角。前端部47以直线状延伸的形态形成，与前端部27的另一方端相交成近似
前端部27与折曲部位51和折曲部位52 —起形成为配置在平面73a上。支承部 21形成于比前端部27更靠弯曲面21a的半径方向内侧的最里处的位置。前端部37与折曲部位51和后述折曲部位91 一起形成为配置在平面7 上。支承部31形成于比前端部37 更靠弯曲面31a的半径方向内侧的最里处的位置。前端部47与折曲部位52和后述折曲部位91 一起形成为配置在平面73c上。支承部41形成于比前端部47更靠弯曲面41a的半径方向内侧的最里处的位置。
若为这种结构，则如图1所示，当以开口部56朝铅垂方向上方开口的形态放置卷盘用封装件10时，由于缘部26朝比支承部21更靠半径方向外侧突出地形成，因此能将缘部26利用作为封装件支承用的脚。此外，如图12所示，当以开口部56朝水平方向开口的形态放置卷盘用封装件10时，由于缘部36朝比支承部31更靠半径方向外侧突出地形成， 因此能将缘部36利用作为封装件支承用的脚。而且，当以与图12中所示的姿势上下方向倒置的形态放置卷盘用封装件10时，由于缘部46朝比支承部41更靠半径方向外侧突出地形成，因此能将缘部46利用作为封装件支承用的脚。
如上所述，在本实施方式的卷盘用封装件10中，根据封装件所放置的姿势，缘部沈、缘部36或缘部46起到封装件支承用的脚的作用。因此，例如在搬运时将卷盘用封装件 10以图1的形态收容于另外的箱中时、即使在使用电容器的车间将卷盘用封装件10以图 12中所示的形态设置于棚等，从而改变了放置卷盘用封装件10的姿势，也可以始终稳定地放置。
此外，由于对卷盘200予以支承的支承部21、31、41形成于比前端部27、37、47更靠内侧的最里处的位置，因此支承部21、31、41与放置卷盘用封装件10的放置面不接触。因此，能防止运输卷盘用封装件10时所产生的振动直接传递至支承部21，并能适当地保护收纳于卷盘200的电容器。
(卷盘的防脱落结构)
接着，对用于防止配置于收容空间50的卷盘200的脱落的结构进行说明。
参照图4，如已说明的那样，卷盘200通过被在周向上相连地延伸的弯曲面31a、弯曲面21a和弯曲面41a从三个方向把持，从而在收容空间50内被加以支承。在本实施方式中，以弯曲面31a、弯曲面21a和弯曲面41a被开口部56分割所成角度α比180°小的形态形成支承部21、31、41。例如，角度α满足160° < α <180°的关系。支承部31和支承部41分别形成朝与卷盘200的取出方向大致正交的方向突出的突出部76(参照图4和图7)。
若如上所述构成，则由于开口部56的开口宽度形成得比卷盘200的直径小，因此能防止支承于收容空间50内的卷盘200通过开口部56脱落至外部。
另一方面，参照图9进行说明，由于侧部20与侧部30及侧部40通过凸部61与凹部66的嵌合彼此固定，因此卷盘用封装件10以在对开口部56的开口宽度进行扩展的方向上具有一定程度、柔软的弹性的形态形成。因此，虽然是开口部56的开口宽度形成得比卷盘200的直径小的结构，但通过使卷盘用封装件10适当挠曲，能容易地进行卷盘200的出入。
图13是图1中所示的卷盘用封装件的变形例的剖视图。参照图13，在本变形例中，与图1中所示的卷盘用封装件10相比，在确定侧部20与侧部30及侧部40所成角度的平面部22、平面部32和平面部42的倾斜角度上不同。藉此，侧部20与侧部30及侧部40 分别以小于90°的角度相交。其结果是，弯曲面31a和弯曲面41a配置于比使弯曲面21以正圆状延伸的假想线111更靠内径侧。
若为这种结构，则即便使卷盘用封装件10朝开口部56的开口宽度扩展的方向稍许挠曲，也能抑制在配置于收容空间50的卷盘200的外周面与弯曲面31a及弯曲面41a之间产生缝隙。藉此，能更可靠地防止卷盘200通过开口部56脱落至外部。
另外，也可以通过改变图5中的成形于树脂成形体15的弯曲面31a和弯曲面41a 的位置，从而得到弯曲面31a和弯曲面41a配置于比假想线111更靠内径侧的结构。
(防止卷盘倒下的结构)
作为卷盘用封装件10的使用形态的一例，列举将卷盘用封装件10放置在车间的棚等，并从卷盘用封装件10中一个个取出卷盘200来使用电容器的形态。在本实施方式的卷盘用封装件10中，设有用于即使在这种使用形态下也能防止卷盘200在收容空间50内倒下的结构。
图14是将由图11中的双点划线XIV围住的范围放大后表示的剖视图。参照图1 和图14，在本实施方式的卷盘用封装件10中，在支承部21、31、41上形成有多个槽81。
多个槽81从弯曲面21a、31a、41a凹陷，并沿弯曲面21a、31a、41a的周向延伸。多个槽81在弯曲面21a、31a、41a的轴向上彼此隔开间隔地排列。多个槽81遍及弯曲面21a、 31a、41a的整个宽度地形成。多个槽81以在弯曲面21a、弯曲面31a和弯曲面41a之间连续延伸的形态形成。
若为这种结构，则即使收容于卷盘用封装件10的卷盘200的个数变少，通过使卷盘200的外缘与槽81相嵌，从而也能防止卷盘200的倒下。
(卷盘用封装件的把手结构)
在本实施方式的卷盘用封装件10上设有在搬运卷盘用封装件10时供作业者把持的把手。以下，对该把手结构进行说明。
图15是表示沿图1中的XV-XV线上的卷盘用封装件的剖视图。参照图1和图15， 卷盘用封装件10还具有可供作业者把持的把手部90。把手部90从限定开口部56的支承部31和支承部41的端部分别延伸而形成。把手部90成形有用于插入作业者手指的凹部 93。凹部93以朝向开口部56凹陷的形态形成。
在把手部90与支承部31及支承部41之间分别设有折曲部位91。折曲部位91具有与已说明的折曲部位51和折曲部位52相同的结构，树脂成形体15以在折曲部位91上可折曲的形态形成。藉此，把手部90可相对于支承部31和支承部41的端部折曲地形成。
而且，在把手部90上形成有按压部94。在本实施方式中，按压部94由凹部93的底部形成。如图3和图4中所示，按压部94形成为在作业者对把手部90进行把持并朝向开口部56倾斜时可将卷盘200的外周朝向弯曲面21a、31a、41a按压。
若为这种结构，则由于作业者在对把手部90进行把持的同时搬运卷盘用封装件 10，因此能提高搬运时的作业性。特别地，当从其他箱中取出装于其他箱的多个卷盘用封装件10时，由于不容易抓住卷盘用封装件10，因此更有效地利用把手部90。
此外，把手部90可相对于支承部31和支承部41的端部折曲地形成。因此，能使把手部90的倾斜与使用者对卷盘用封装件10的拿法或搬运时的卷盘用封装件10的姿势相应地改变成舒适的角度。此外，作业者能一边对把手部90进行把持一边利用按压部94 对卷盘200的外周进行按压。因此，能防止卷盘200在搬运时的脱落。
(卷盘用封装件的再利用工序)
本实施方式的卷盘用封装件10的制造利用了 PET (聚对苯二甲酸乙二酯)膜的废料。此外，卷盘用封装件10用作在电容器等电子元器件的制造车间与使用电子元器件的车间之间来回的周转箱，进行反复使用。以下，对卷盘用封装件10所适用的再利用工序进行说明。
图16是表示图1中的卷盘用封装件的再利用工序的流程图。参照图16，在电容器等电子元器件的制造工序中，会产生PET膜作为废料，首先，对这种PET膜进行回收，并裁切成小球(日文“> 7卜)状(S10、S20)。
图17是表示在图16中的工序S30中所得到的片材的剖视图。参照图16和图17， 接着，将裁切后的PET膜成形成片状，并形成片材130 (S30)。此时，为了防止卷盘用封装件 10带电，形成防带电层132和防带电层133来覆盖PET膜层131的表面。除了防止带电的效果之外，通过设置该防带电层132、133，能防止附着于PET膜层131的杂质在片材130的表面上出现。
另外，防带电层也可以只形成于配置于图1中的收容空间50侧的片材表面。
图18是表示在图16中的工序S40的形态的剖视图。参照图16和图18，接着，将在工序S30中得到的片材130设置于模具135，并从片材130成形加工出图5中的树脂成形体15(S40)。此时，既可以如图18中的箭头137所示采用将空气从模具135的凹部136吸引的真空成形，也可以如图18中的箭头138所示采用将空气朝向配置于凹部136上的片材 130喷射的吹塑成形。
参照图16，接着从树脂成形体15组装图1中的卷盘用封装件10(S50)。接着，将卷盘200收容于卷盘用封装件10。将多个卷盘用封装件10装入其他箱中，朝向使用电容器的车间发货(S60)。
接着，在使用电容器的车间中，设置卷盘用封装件10，并将卷盘200 —个个从卷盘用封装件10中取出，从而在电容的安装工序中使用(S70)。此后，将使用后的卷盘用封装件 10分解从而再次回到树脂成形体15的状态(S80)。以将该树脂成形体15层叠后的状态加以回收。通过将回收后的树脂成形体15返回至S50的封装件的组装工序，从而树脂成形体 15能多次反复使用。
如上所说明的那样，若对本发明实施方式的卷盘用封装件10的结构进行汇总说明，则本实施方式的作为封装件的卷盘用封装件10是可使作为中央部的侧部20与在该侧部20两侧的多个作为侧部的侧部30及侧部40通过可折曲的折曲部位51、52来连续设置的、收容作为电子元器件的电容的封装件。从折曲部位51、52对侧部30、40进行折曲，并与中央部20 —起限定收容电容器的收容空间50。在面向折曲部位51、52的侧部20的收容空间50侧形成有从表面22a凹陷的凹部66。在面向折曲部位51、52的侧部30、40的收容空间50侧以从表面32a、4h突出并在对侧部30、40进行折曲时与凹部66嵌合的形态形成凸部61。
此外，本实施方式的作为封装件的卷盘用封装件10是从成形加工后的树脂成形体15组装而成的、用于收容作为电子元器件的电容器的封装件。卷盘用封装件10包括作为第一侧部的侧部20 ；以及作为第二侧部的侧部30、40。侧部30、40通过树脂成形体15的折曲部位51、52从侧部20的端部竖起，并与侧部20 —起限定供电容器配置的收容空间50。 侧部20成形有从配置于收容空间50侧的表面2 凹陷的凹部66。侧部30、40成形有配置于从收容空间50侧的表面32a、4h突出的凸部61。凸部61在将树脂成形体15沿折曲部位51、52折曲时与凹部66嵌合。
根据如上所述构成的本发明实施方式的卷盘用封装件10，通过将树脂成形体15 沿折曲部位51、52折曲，从而能在得到侧部30、40从侧部20的端部竖起的形状的时，使凸部61与凹部66嵌合。因此，能提高组装卷盘用封装件10时的作业性。
另外，在本实施方式中，对本发明的封装件是用于收容卷盘的卷盘用封装件10的情况进行了说明，但本发明不限定于此。例如，还可以将本发明的封装件应用于通过将收纳了电子元器件的带以每隔一定长度进行折叠从而重合成多层的、对曲折带进行收容的壳体或将芯片元器件收容成块状的壳体等。
此外，本实施方式的作为封装件的卷盘用封装件10是由树脂成形的、用于收容将装设有作为电子元器件的电容器的带卷绕而成的卷盘200的封装件。卷盘用封装件10包括支承部21、31、41 ；以及缘部26、36、46。支承部21、31、41具有朝周向延伸的弯曲面2la、 31a,41a,并通过弯曲面21a、31a、41a对卷盘200予以支承。缘部沈、36、46分别从弯曲面 21a、31a、41a轴向上的支承部沈、36、46的两端相连，并朝弯曲面21a、31a、41a的径向延伸。 缘部沈、36、46朝比支承部21、31、41更靠弯曲面21a、31a、41a的径向外侧突出地形成。
根据如上所述构成的本发明实施方式的卷盘用封装件10，通过比对卷盘200予以支承的支承部21、31、41更靠弯曲面2la、3la、41a的径向外侧突出地形成缘部26、36、46，从而将缘部沈、36、46用作对封装件予以支撑的脚。藉此，能使卷盘用封装件10稳定地放置， 并能可靠地维持将卷盘200收容于卷盘用封装件10的状态。
另外，在本实施方式中，对从成形加工后的树脂成形体15组装而成的卷盘用封装件10进行了说明，但本发明不限定于此。例如，还可以通过将熔融后的树脂材料流入模具从而得到图1中的卷盘用封装件10的形态的注塑成型来形成本发明的封装件。
也可以对以上所说明的卷盘用封装件的结构进行适当组合从而构成新的封装件。
应考虑到此次公开的实施方式在所有方面都是例示，并不受其限制。本发明的范围并不是上述说明的内容而是通过权利要求的范围来表示，包括与权利要求的范围相同的意思及范围内的所有变更。
本发明主要用作将电容器等电子元器件交货至车间时的周转箱。1权利要求
1.一种封装件，该封装件由树脂成形，并用于收容将装设有电子元器件的带卷绕而成的卷盘，其特征在于，包括支承部，该支承部具有朝周向延伸的弯曲面，通过所述弯曲面对卷盘予以支承；以及缘部，该缘部分别从所述弯曲面的轴向上的所述支承部的两端相连，并朝所述弯曲面的径向延伸，所述缘部相对于所述支承部朝所述弯曲面的径向外侧突出地形成。
2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述缘部在朝所述弯曲面的径向外侧突出的前端上具有配置于同一平面上的前端部。
3.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，通过在朝周向延伸的所述弯曲面的轴周围将所述支承部部分切开，从而来形成用于插入卷盘的开口部，所述支承部以被所述开口部切断的所述弯曲面的相位范围为比180°小的角度的形态形成。
4.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，通过在朝周向延伸的所述弯曲面的轴周围将所述支承部部分切开，从而来形成用于插入卷盘的开口部，所述支承部具有第一部分，该第一部分在所述弯曲面的轴周围上配置于与所述开口部相对的位置；第二部分和第三部分，该第二部分和第三部分在所述弯曲面的轴周围分别配置于所述开口部两侧的位置，并可相对于所述第一部分可折曲地连续设置，在将所述第二部分和所述第三部分相对于所述第一部分折曲的状态下，使所述第二部分和所述第三部分的所述弯曲面配置于所述第一部分的所述弯曲面的延长线上。
5.如权利要求4所述的封装件，其特征在于，所述第二部分和所述第三部分的所述弯曲面被配置成比所述第一部分的所述弯曲面呈正圆状延伸的假想线更靠内径侧。
6.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，通过在朝周向延伸的所述弯曲面的轴周围将所述支承部部分切开，从而来形成用于插入卷盘的开口部，还包括把手部，该把手部从配置于所述开口部两侧的所述支承部的端部分别延伸，并形成为可把持的形态。
7.如权利要求6所述的封装件，其特征在于，所述把手部可相对于所述支承部的端部折曲地形成。
8.如权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述把手部具有按压部，在被把持的状态下可将卷盘的外周朝向所述弯曲面按压。
9.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，在所述支承部上形成有多个槽，这些槽以从所述弯曲面凹陷的状态沿所述弯曲面的周向延伸，并在所述弯曲面的轴向上隔开间隔地排列。
10.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件是由成形加工后的树脂成形体组装而成的。
全文摘要
一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
文档编号B65D75/02GK102514820SQ201110328569
公开日2012年6月27日 申请日期2010年7月13日 优先权日2009年7月16日
发明者伊藤雄德, 小林圣, 牛尾畅成, 福田谦一 申请人:凸版印刷株式会社, 株式会社村田制作所