专利名称：设有可烘烤的颜色识别芯片的ic托盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC托盘，尤其涉及一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘。
背景技术：
IC芯片托盘是对高耐热塑料添加刚性及导电性的化合物进行注塑成型的产品。根据JEDEC规定，IC芯片托盘的大小是固定的，根据内部mount的芯片形状，口袋的形状会有所不同，但其外部结构均相同。此外，由于添加了导电性物质，其颜色呈黑色。因此，如果不是平面观察IC芯片托盘或侧面的产品名，就很难判断出产品的具体身份。为了克服上述问题，常规技术中多采用通过丝网印刷在IC托盘侧面标记的方法、粘贴条形码印刷物的方法以及在需要分类的托盘间插入大小与IC托盘相同但而颜色不同的板材等方法。由于丝网印刷术标记的方法，采用挥发性有机化合物墨水，因此对IC托盘生产作业人员的健康有害，并需要另外准备防爆(防止爆炸)设施。IC托盘是用于在装载芯片的状态下，在特定温度和时间内暴露于高温工序(以下简称烘烤)的产品。因此，如果粘贴条形码印刷物，那么需要在烘烤前还要耗时去除粘贴物。通常而言，颜色板多采用ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)材料，以显示各种颜色。但ABS材料不能用于HDT (热变形温度)达9(Tl00°C高温烘烤的工序中。此外，通过高耐热塑料材料涂抹颜色的方法，需要使用昂贵价格的高耐热颜料，因此使用相当于IC托盘大小的颜色板会直接导致成本上升。
实用新型内容发明目的本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种可用于烘烤工序的易于识别的设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘。技术方案为了实现以上目的，本实用新型所述的一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，它包括IC托盘主体和可烘烤的颜色识别芯片，所述的IC托盘主体的左右两侧延伸出铭牌板，IC托盘主体上设有梯形缺口，在该梯形缺口的下底边外侧的铭牌板上设有长方形缺口，在IC托盘主体的底部与铭牌板的交接处设有定位孔，可烘烤的颜色识别芯片的上部为梯形，下部为长方形，上部中间处设有定位凸起；所述的梯形与梯形缺口匹配，所述的长方形与长方形缺口匹配，定位凸起与定位孔匹配。作为优选，所述的长方形缺口的长方形长度大于梯形缺口的梯形下底边的长度。有益效果本实用新型提供的设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘与现有技术相比具有下述优点(I)在IC托盘使用工序上，无需平面观察IC托盘侧面的产品名，也能进行产品分类，作业人员在托盘生产工序中可通过肉眼识别，减少常规式IC托盘使用工序中人为造成的工序不良等问题，有效减少混渚插入等错误的发生；(2)颜色识别芯片选用的材料不受烘烤等影响，收缩率低，烘烤前后的收缩率之差不到O. 03% ；(3)从IC托盘制造公司的立场上考虑，无需另外投入为了防止产品分类而出现差错，而用丝网印刷产生的作业人员管理及防爆等设施费用。
图1为本实用新型未安装可烘烤的颜色识别芯片的俯视图；图2为图1中A处及铭牌板的放大图；图3为本实用新型未安装可烘烤的颜色识别芯片的右视图；图4为本实用新型主视图的剖面图；图5为可烘烤的颜色识别芯片的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。如图1至图4所示的一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，它包括IC托盘主体1，所述的IC托盘主体I的左右两侧延伸出铭牌板2，IC托盘主体I上设有梯形缺口3，在该梯形缺口 3的下底边外侧的铭牌板2上设有长方形缺口 4，所述的长方形缺口 4的长方形长度大于梯形缺口 3的梯形下底边的长度。在IC托盘主体I的底部与铭牌板2的交接处设有定位孔5。如图5所示，可烘烤的颜色识别芯片的上部为梯形6，下部为长方形7，上部中间处设有定位凸起8，其中梯形6与梯形缺口 3匹配，长方形7与长方形缺口 4匹配，定位凸起8与定位孔5匹配。本实用新型在使用时，可烘烤的颜色识别芯片的上部梯形6安装入梯形缺口 3内，下部长方形7安装入长方形缺口 4内，定位凸起8卡入定位孔5内实现定位。从而,在IC托盘使用工序上，再无需平面观察IC芯片托盘或侧面的产品名，也能进行产品分类，可烘烤的颜色识别芯片采用的材料为聚苯醚砜，不受烘烤温度等限制，同时也避免了为了防止产品分类而出现差错，而用丝网印刷产生的作业人员管理及防爆等设施费用。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，其特征在于它包括IC托盘主体(I)和可烘烤的颜色识别芯片，其中，所述的IC托盘主体(I)的左右两侧延伸出铭牌板(2)，IC托盘主体(I)上设有梯形缺口(3)，在该梯形缺口(3)的下底边外侧的铭牌板(2)上设有长方形缺口(4)，在IC托盘主体(I)的底部与铭牌板(2)的交接处设有定位孔(5);可烘烤的颜色识别芯片的上部为梯形(6)，下部为长方形(7)，上部中间处设有定位凸起(8);所述的梯形(6)与梯形缺口(3)匹配，所述的长方形(7)与长方形缺口(4)匹配，定位凸起(8)与定位孔(5)匹配。
2.根据权利要求1所述的设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，其特征在于所述的长方形缺口(4)的长方形长度大于梯形缺口(3)的梯形下底边的长度。
专利摘要本实用新型公开了一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，它包括IC托盘主体和可烘烤的颜色识别芯片，其中，IC托盘主体的左右两侧延伸出铭牌板，IC托盘主体上设有梯形缺口，在该梯形缺口的下底边外侧的铭牌板上设有长方形缺口，在IC托盘主体的底部与铭牌板的交接处设有定位孔，可烘烤的颜色识别芯片的上部为梯形，下部为长方形，上部中间处设有定位凸起；梯形与梯形缺口匹配，长方形与长方形缺口匹配，定位凸起与定位孔匹配。本实用新型提供的IC托盘在使用工序上，无需平面观察IC托盘的产品名，也能进行产品分类，作业人员在托盘生产工序中可通过肉眼识别，减少常规式IC托盘使用工序中人为造成的工序不良等问题，有效减少混淆插入等错误的发生。
文档编号B65D19/38GK202863915SQ20122046065
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日
发明者林明勋, 姜道均, 崔权锡 申请人:科思泰半导体配件(苏州)有限公司