一种电子器件包装的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子器件包装机，包括并排设置的第一传送带和第二传动带，在第一传送带的两侧分别设有第一导轨和第二导轨，在第二传送带的两侧分别设有与第二导轨位置相对应的第三导轨，第一传送带与第一导轨和第二导轨，及第二传动带与第三导轨构成电子器件传送导槽，在第一导轨靠近第二导轨部位的上端设有CMOS光电传感器，在第一导轨与第二导轨之间设有开口向下的Y形拨叉，Y形拨叉的上端与驱动机构连接，在第一传送带与第二传动带之间与Y形拨叉相对应的部位设有连接块；第一传送带的进料端设有电子器件的上料盘，第一传送带与第二传送带的出料端设有电子器件的包装盒。该电子器件包装机具有结构简单，设计合理，性能可靠，操作简便。
【专利说明】一种电子器件包装机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及自动包装机【技术领域】，具体涉及一种电子器件包装机。
【背景技术】
[0002](XD是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。(XD上植入的微小光敏物质称作像素(Pixel)。一块(XD上包含的像素数越多，其提供的画面分辨率也就越高。CCD的作用就像胶片一样，但它是把光信号转换成电荷信号。CCD上有许多排列整齐的光电二极管，能感应光线，并将光信号转变成电信号，经外部采样放大及模数转换电路转换成数字图像信号。然而CCD工艺复杂、成本高、耗电量大、像素提升难度大等问题也是不可否认的。
[0003]目前，半导体光电电子器件生产是在全自动生产线上进行，有许多电子器件具有一定的方向性，通常在电子器件顶部一侧设有倒角，其电子器件的方向指示即为倒角处，电子器件由自动装机装入电子器件的包装盒内，其包装盒的结构设计采用半透明材料制成。普通企业每天生产该器件往往在数十万件以上，每个盒装数量100个，通常在装盒过程中经常会出现器件朝向装反的情况，这样会给后续的自动化生产带来困难，造成返工的麻烦，费工费时，降低生产效率。
[0004]因此，提供一种结构简单、设计合理、性能可靠、操作简便，使电子器件装盒位置朝向一致的包装机，可有效保证电子器件包装后的质量，是该领域技术人员亟待解决的问题之一。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供结构简单、设计合理、性能可靠、操作简便的电子器件包装机。
[0006]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种电子器件包装机，所述包装机包括并排设置且位于等高平面上的第一传送带和第二传动带，在所述第一传送带的两侧分别设有第一导轨和第二导轨，在所述第二传送带的两侧分别设有与第二导轨位置相对应的第三导轨，所述第一传送带与第一导轨和第二导轨，及第二传动带与第三导轨构成电子器件传送导槽，在第一导轨靠近第二导轨部位的上端设有CMOS光电传感器，在所述第一导轨与第二导轨之间设有开口向下的Y形拨叉，Y形拨叉的上端与驱动机构连接，在所述第一传送带与第二传动带之间与Y形拨叉相对应的部位设有开口向上的U形连接块；所述第一传送带在设有第一导轨的进料端设有电子器件的上料盘，所述第一传送带与第二传送带在设有第二导轨及第三导轨的出料端设有电子器件的第一包装盒和第二包装盒。
[0007]其中优选的技术方案是，所述第一导轨、第二导轨和第三导轨为截面呈U形开口向下的长槽状扣条，所述长槽状扣条的侧边通过连接件与机架连接。
[0008]进一步优选的技术方案是，在所述长槽状扣条的第一导轨上设有观察窗口，所述观察窗口的位置与CMOS光电传感器的安装位置相对应。
[0009]优选的技术方案还有，所述驱动机构为气动驱动机构，气动驱动机构中的气缸与机架固定连接，与气缸配合的活塞杆的一端与Y形拨叉连接。
[0010]优选的技术方案还有，所述驱动机构为丝杠螺母驱动机构，所述丝杆支撑在机架上，其一端与伺服电机连接，与丝杠螺纹配合的螺母与γ形拨叉连接。
[0011]优选的技术方案还有，所述第一包装盒和第二包装盒均为管状结构的包装管，所述包装管的截面形状与电子器件的形状像适配。
[0012]优选的技术方案还有，在所述第一传动带或第二传动带的一侧设有不合格件的收集箱。
[0013]优选的技术方案还有，所述第一传动带的长度长于第二传动带的长度。
[0014]优选的技术方案还有，所述的上料盘为卧式上料盘，或为立式上料盘。
[0015]优选的技术方案还有，所述第一传送带与第二传动带的驱动机构、Y形拨叉的驱动机构、上料盘的驱动机构和CMOS光电传感器分别与可编程控制器连接。
[0016]本实用新型的优点和有益效果在于:该电子器件包装机通过设置在第一传送带与第一导轨上端的CMOS光电传感器，再通过可编程控制器PLC判断传送带上被传送的电子器件的方向及是否合格，电子器件包装机将正向传送的电子器件直接穿过Y形拨叉经第二传送带送入第一包装盒内，电子器件包装机将反向传送的电子器件通过Y形拨叉拨至第二传送带送入第二包装盒内，电子器件包装机将不合格的电子器件通过Y形拨叉拨至不合格件的收集箱内。该电子器件包装机具有结构简单，设计合理，性能可靠，操作简便，有效保证光电电子器件的包装质量，大大提高工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型电子器件包装机的主视结构示意图；
[0018]图2是图1的俯视结构示意图；
[0019]图3是图2的A-A剖面结构示意图。
[0020]图中:1、第一传送带；2、第二传动带；3、第一导轨；4、第二导轨；5、第三导轨；6、CMOS光电传感器；7、Y形拨叉；8、U形连接块；9、上料盘；10、第一包装盒；11、第二包装盒；12、机架；13、观察窗口 ；14、丝杆；15、伺服电机；16、螺母；17、收集箱。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0022]如图1、2、3所示，本实用新型是一种电子器件包装机，所述包装机包括并排设置且位于等高平面上的第一传送带1和第二传动带2，在所述第一传送带1的两侧分别设有第一导轨3和第二导轨4，在所述第二传送带2的两侧分别设有与第二导轨4位置相对应的第三导轨5，所述第一传送带1与第一导轨3和第二导轨4，及第二传动带2与第三导轨5构成电子器件传送导槽，在第一导轨3靠近第二导4部位的上端设有CMOS光电传感器6,在所述第一导轨3与第二导轨4之间设有开口向下的Y形拨叉7，Y形拨叉7的上端与驱动机构连接，在所述第一传送带1与第二传动带2之间与Y形拨叉7相对应的部位设有开口向上的u形连接块8 ;所述第一传送带1在设有第一导轨3的进料端设有电子器件的上料盘9，所述第一传送带1与第二传送带2在设有第二导轨4及第三导轨5的出料端设有电子器件的第一包装盒10和第二包装盒11。
[0023]本实用新型优选的实施方案是，所述第一导轨3、第二导轨4和第三导轨5为截面呈U形开口向下的长槽状扣条，所述长槽状扣条的侧边通过连接件与机架12连接。
[0024]本实用新型进一步优选的实施方案是，在所述长槽状扣条的第一导轨3上设有观察窗口 13，所述观察窗口 13的位置与CMOS光电传感器6的安装位置相对应。
[0025]本实用新型优选的实施方案还有，所述驱动机构为气动驱动机构，气动驱动机构中的气缸与机架12固定连接，与气缸配合的活塞杆的一端与Y形拨叉7连接。
[0026]本实用新型优选的实施方案还有，所述驱动机构为丝杠螺母驱动机构，所述丝杆14支撑在机架13上，其一端与伺服电机15连接，与丝杠螺纹配合的螺母16与Y形拨叉7连接。
[0027]本实用新型优选的实施方案还有，所述第一包装盒10和第二包装11均为管状结构的包装管，所述包装管的截面形状与电子器件的形状像适配。
[0028]本实用新型优选的实施方案还有，在所述第一传动带1或第二传动带2的一侧设有不合格件的收集箱17。
[0029]本实用新型优选的实施方案还有，所述第一传动带1的长度长于第二传动带2的长度。
[0030]本实用新型优选的实施方案还有，所述的上料盘9为卧式上料盘，或为立式上料盘。
[0031]本实用新型优选的实施方案还有，所述第一传送带1与第二传动带2的驱动机构、Y形拨叉7的驱动机构、上料盘9的驱动机构和CMOS光电传感器6分别与可编程控制器连接。
[0032]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子器件包装机，其特征在于，所述包装机包括并排设置且位于等高平面上的第一传送带和第二传动带，在所述第一传送带的两侧分别设有第一导轨和第二导轨，在所述第二传送带的两侧分别设有与第二导轨位置相对应的第三导轨，所述第一传送带与第一导轨和第二导轨，及第二传动带与第三导轨构成电子器件传送导槽，在第一导轨靠近第二导轨部位的上端设有CMOS光电传感器，在所述第一导轨与第二导轨之间设有开口向下的Y形拨叉，Y形拨叉的上端与驱动机构连接，在所述第一传送带与第二传动带之间与Y形拨叉相对应的部位设有开口向上的U形连接块；所述第一传送带在设有第一导轨的进料端设有电子器件的上料盘，所述第一传送带与第二传送带在设有第二导轨及第三导轨的出料端设有电子器件的第一包装盒和第二包装盒。
2.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述第一导轨、第二导轨和第三导轨为截面呈U形开口向下的长槽状扣条，所述长槽状扣条的侧边通过连接件与机架连接。
3.如权利要求2所述的电子器件包装机，其特征在于，在所述长槽状扣条的第一导轨上设有观察窗口，所述观察窗口的位置与CMOS光电传感器的安装位置相对应。
4.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述驱动机构为气动驱动机构，气动驱动机构中的气缸与机架固定连接，与气缸配合的活塞杆的一端与Y形拨叉连接。
5.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述驱动机构为丝杠螺母驱动机构，所述丝杆支撑在机架上，其一端与伺服电机连接，与丝杠螺纹配合的螺母与Y形拨叉连接。
6.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述第一包装盒和第二包装盒均为管状结构的包装管，所述包装管的截面形状与电子器件的形状像适配。
7.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，在所述第一传动带或第二传动带的一侧设有不合格件的收集箱。
8.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述第一传动带的长度长于第二传动带的长度。
9.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述的上料盘为卧式上料盘，或为立式上料盘。
10.如权利要求1所述的电子器件包装机，其特征在于，所述第一传送带与第二传动带的驱动机构、Y形拨叉的驱动机构、上料盘的驱动机构和CMOS光电传感器分别与可编程控制器连接。
【文档编号】B65B57/14GK204173238SQ201420507588
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】魏明宝, 熊涛, 周影军 申请人:富裕注塑制模（上海）有限公司