技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备，包括机体(16)、传动机构(11)、送料机构(1)、封装机构(10)和排料机构(15)组成；所述的传动机构(11)设于机体(16)内部；所述送料机构(1)、封装机构(10)和排料机构(15)设于机体(16)的上端面，其中还包括定位机构(2)、旋转机构(3)、测试机构(4)、B盘机构(5)、镭射机构(6)、毛刷机构(7)、2D MI SI机构(8)、3D5S LI机构、大盘机构(12)和Z轴机构。本发明结构简单，自动化程度高，便于推广使用。
技术研发人员：陈能强;吴飞;朱才飞
受保护的技术使用者：无锡昌鼎电子有限公司
技术研发日：2016.03.21
技术公布日：2017.09.29