本实用新型涉及半导体测试设备，具体来说是涉及半导体导电性能在线测试输送机构。
背景技术：
目前，带针脚的半导体的测试方式是采用真空吸测的方式，真空将半导体吸附在检测元件的底部进行导电性能的测试。按照上述方式，半导体的针脚从振动盘的直振轨道中出来的时候需朝向上方，但是针脚较细，强度不高，针脚在直振轨道中被向前推进的时候极易与直振轨道的底部发生摩擦而折断。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种半导体导电性能在线测试输送机构，该机构能够将半导体的针脚从侧位转向成顶位，并将半导体送到检测元件的下方。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
半导体导电性能在线测试输送机构，包括振动盘、气动夹爪和翻转机构，所述振动盘具有直振轨道，所述直振轨道的出料口处安装有光电感应器；所述气动夹爪位于所述直振轨道的出料口处；所述翻转机构包括转轴、电机和固定座，所述转轴横设于两个支撑板中，两个所述支撑板共同固定在一块底板上；所述固定座固定在两个所述支撑板之间的转轴上，所述电机与所述转轴连接；所述底板的下方具有一块固定板，所述固定板上设置有两个滑轨，所述底板通过底部的滑块安装在所述滑轨上，所述底板上固设有推进气缸。
进一步的是，所述固定板与所述滑轨平行的一侧设置有两个传感器，所述底板的侧边设置了一块位于两个传感器之间的凸块。
振动盘振动使半导体排列在直振轨道中，此时的半导体针脚处于侧位，当直振轨道中最前端的半导体被向前推出时，触碰到光电感应器，气动夹爪接收到信号将最前端的半导体夹出；然后，推进气缸将气动夹爪推到检测元件的下方，当凸块触碰到前端的传感器时，电机驱动固定座和气动夹爪旋转，将半导体的针脚从侧位转向顶位。
综上所述，本实用新型具有以下技术特点：1.位于直振轨道中的半导体的针脚处于侧位，有效地降低半导体针脚的损伤率；2.直振轨道的出料口处的光电感应器控制气动夹爪的启动，气动夹爪的抓取精度更高；3.电机的启动与否受传感器控制，提高了半导体与检测元件的位置精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实施例所公开的半导体导电性能在线测试输送机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1所示的半导体导电性能在线测试输送机构，包括振动盘1、气动夹爪2和翻转机构。振动盘1具有直振轨道1a，直振轨道1a的出料口处安装有光电感应器3。气动夹爪2位于直振轨道1a的出料口处。翻转机构包括转轴4a、电机4b和固定座4c，转轴4a横设于两个支撑板4d中，两个支撑板4d共同固定在一块底板4e上。固定座4c固定在两个支撑板4d之间的转轴4a上，电机4b与转轴4a连接。底板4e的下方具有一块固定板5，固定板5上设置有两个滑轨5a，底板通过底部的滑块安装在滑轨上，底板4e上固设有推进气缸。固定板5与滑轨平行的一侧设置有两个传感器6，底板4e的侧边设置了一块位于两个传感器之间的凸块7。
振动盘1振动使半导体排列在直振轨道1a中，此时的半导体针脚处于侧位，当直振轨道1a中最前端的半导体被向前推出时，触碰到光电感应器3，气动夹爪2接收到信号将最前端的半导体夹出；然后，推进气缸将气动夹爪2推到检测元件的下方，当凸块触碰到前端的传感器时，电机4b驱动固定座4c和气动夹爪2旋转，将半导体的针脚从侧位转向顶位。
综上所述，本实用新型具有以下技术特点：1.位于直振轨道中的半导体的针脚处于侧位，有效地降低半导体针脚的损伤率；2.直振轨道的出料口处的光电感应器控制气动夹爪的启动，气动夹爪的抓取精度更高；3.电机的启动与否受传感器控制，提高了半导体与检测元件的位置精度。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。