半导体封装检测设备的制作方法

文档序号:15593876发布日期:2018-10-02 19:16阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及半导体封装检测设备,包括机架和传送带,传送带的一侧设有驱动机构,驱动机构包括储存箱,储存箱的底部设有出料口,出料口与传送带的进料端正对设置,传送带的上方设有壳体,壳体的底部外侧固定连接有色标传感器,色标传感器的出光口与传送带的带面正对,壳体内部转动连接有双向丝杆,双向丝杆连接有第一电机,第一电机由色标传感器控制,双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母,双向丝杆的中部套设有弹性储液囊,弹性储液囊上连通有出液管,出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对,传送带的出料端设有收集箱,收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。本装置检测准确、效率高。

技术研发人员:罗妍
受保护的技术使用者:重庆市嘉凌新科技有限公司
技术研发日:2018.05.25
技术公布日:2018.10.02
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