一种石英晶片排片装置的制作方法

文档序号:17576998发布日期:2019-05-03 20:07阅读:260来源:国知局
一种石英晶片排片装置的制作方法

本实用新型涉及一种石英晶片排片装置。



背景技术:

现有的石英晶片的排片一般都采用半自动操作,导致生产效率低,生产成本高。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种石英晶片排片装置。

为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种石英晶片排片装置,包括料盘,传动轴,步进电机,差速器,刮料装置,传感器,输送带,安装架,固定块,导轨,气缸一,气杆一,活动块,气缸二,气杆二,吸嘴,其特征在于:所述的料盘上阵列多个料槽,所述的料盘安装在差速器上,所述的差速器与传动轴连接,所述的步进电机与传动轴连接,所述的刮料装置在料盘上,所述的刮料装置包括定位架一和刮板,所述的定位架一下方安装有刮板,所述的传感器安装在定位架二上,所述的输送带在料盘的一侧,所述的安装架安装在输送带的上方,所述的安装架下方设有固定块,所述的固定块一侧的安装架上安装有导轨,所述的活动块安装在导轨上,所述的气缸一安装在固定块上,所述的气杆一一端与气缸一连接,所述的气杆一另一端活动块连接,所述的气缸二安装在活动块的下方,所述的气杆二一端与气缸二连接,所述的气杆二另一端上安装有吸嘴。

作为一种优选,所述的刮板为硬质橡胶。

作为一种优选,所述的输送带下方设有空压机。

作为一种优选,所述的输送带与电机连接。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型通过石英晶片排片装置的设置,实现了石英晶片的自动化排片,防止了多片石英晶片叠加现象的发生,为下一道工序做好准备。

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种石英晶片排片装置的正视图。

图2为本实用新型一种石英晶片排片装置的右剖视图。

图3为本实用新型一种石英晶片排片装置的俯视图。

图4为本实用新型一种石英晶片排片装置的轴视图。

图中:1、料盘,1a、料槽,2、传动轴,3、步进电机,4、差速器,5、刮料装置,5a、定位架一,5b、刮板,6、传感器,7、输送带,8、安装架,9、固定块,10、导轨,11、气缸一,12、气杆一,13、活动块,14、气缸二,15、气杆二,16、吸嘴,17、定位架二,18、空压机,19、电机。

具体实施方式

实施例:

如图1-4所示,一种石英晶片排片装置,包括料盘1,传动轴2,步进电机3,差速器4,刮料装置5,传感器6,输送带7,安装架8,固定块9,导轨10,气缸一11,气杆一12,活动块13,气缸二14,气杆二15,吸嘴16,其特征在于:所述的料盘1上阵列多个料槽1a,所述的料盘1安装在差速器4上,所述的差速器4与传动轴2连接,所述的步进电机3与传动轴2连接,所述的刮料装置5在料盘1上,所述的刮料装置5包括定位架一5a和刮板5b,所述的定位架一5a下方安装有刮板5b,所述的传感器6安装在定位架二17上,所述的输送带7在料盘1的一侧,所述的安装架8安装在输送带7的上方,所述的安装架8下方设有固定块9,所述的固定块9一侧的安装架8上安装有导轨10,所述的活动块13安装在导轨10上,所述的气缸一11安装在固定块9上,所述的气杆一12一端与气缸一11连接,所述的气杆一12另一端活动块13连接,所述的气缸二14安装在活动块13的下方,所述的气杆二15一端与气缸二14连接,所述的气杆二15另一端上安装有吸嘴16。

进一步的,所述的刮板5b为硬质橡胶,通过将刮板5b设置为硬质橡胶,防止了石英晶片的在刮料中的损坏。

进一步的,所述的输送带7下方设有空压机18,通过空压机18的设置,为吸嘴16,气缸一11与气缸二14提供了动力。

进一步的,所述的输送带7与电机19连接,通过电机19的设置,为输送带提供了动力。

本实用新型中,将石英晶片通过输送带或者下料道等方式输送至料盘7内,随后通过步进电机3带动料盘1旋转,通过料盘1的旋转,使刮板5b在料盘1内的圆形石英晶片刮入到料槽1a内,料盘1旋转将圆形石英晶片逐个刮入到料槽1a内,通过传感器6感应到圆形石英晶片后,将信号发送至控制器,通过控制器控制气缸一11推动气杆一12,从而带动活动块13移动,随后通过气缸二14带动气杆二15下行,从而带动吸嘴16下行,将料槽1a内的圆形石英晶片吸起,气缸一11推动气杆一12,从而带动活动块13后移,将圆形石英晶片放置在输送带7上,输送到下一个工位满足使用要求。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型通过石英晶片排片装置的设置,实现了石英晶片的自动化排片,防止了多片石英晶片叠加现象的发生,为下一道工序做好准备。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案,均属于本实用新型的保护范围。

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