真空吸取装置和机器人的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及自动化生产技术领域，尤其是涉及一种真空吸取装置和机器人。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板的曝光制程中，印刷电路板在放入曝光机前其表面具有一层未干的油墨，工艺要求不能在印刷电路板表面留下压痕。现有技术中，在拾取带油墨的印刷电路板时，一种是人工拾取，一种采用自动化设备进行拾取。自动化设备拾取主要采用无痕吸盘或真空吸盘吸取，但这种方式很容易在印刷电路板表面留下压痕，导致印刷电路板的次品率较高。人工拾取虽然可以降低印刷电路板的次品率，但效率较低，增加了生产成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种真空吸取装置和机器人，旨在减小真空吸取装置在印刷电路板表面产生压痕的几率，降低印刷电路板的次品率。
[0004]为达以上目的，本实用新型提出一种真空吸取装置，包括基座和安装于所述基座的真空发生装置，还包括覆盖所述基座底面的海绵垫，所述基座底面设有多个与所述真空发生装置连通的气孔，所述海绵垫对应所述气孔位置设有通孔。
[0005]优选地，所述真空发生装置产生的气压小于或等于0.1MPa。
[0006]优选地，所述真空发生装置产生的真空度小于或等于10%。
[0007]优选地，所述基座底面的面积大于或等于384cm2。
[0008]优选地，所述基座底面的尺寸大于或等于320*120mm。
[0009]优选地，所述基座底面的宽度为120mm，长度大于或等于320mm。
[0010]优选地，所述海绵垫的厚度大于或等于20mm。
[0011]优选地，所述真空发生装置包括安装于所述基座内部的真空发生器。
[0012]优选地，所述真空发生装置还包括安装于所述基座外部的压力表。
[0013]本实用新型同时提出一种机器人，所述机器人包括一真空吸取装置，所述真空吸取装置包括基座和安装于所述基座的真空发生装置，还包括覆盖所述基座底面的海绵垫，所述基座底面设有多个与所述真空发生装置连通的气孔，所述海绵垫对应所述气孔位置设有通孔。
[0014]本实用新型所提供的一种真空吸取装置，在基座底面覆盖一海绵垫，由于海绵垫比较柔软，因此吸取带油墨的印刷电路板时，海绵垫与印刷电路板表面接触不容易在印刷电路板表面产生压痕，相对于传统的吸取装置，降低了印刷电路板的次品率。还通过减小真空吸取装置产生的气压或真空度，增大真空吸取装置与印刷电路板的接触面积，来减小印刷电路板表面的压强，进一步减小了在印刷电路板表面产生压痕的几率，降低了印刷电路板的次品率。采用本实用新型的真空吸取装置，可以将拾取带油墨的印刷电路板这一工序完全采用自动化方法来替代人工操作，提高了生产效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的真空吸取装置一实施例的剖视图；
[0016]图2是本实用新型实施例的真空吸取装置底部的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型实施例的真空吸取装置吸取印刷电路板的原理示意图；
[0018]图4是本实用新型实施例中接触面积与吸附力的函数关系示意图。
[0019]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0020]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]参见图1、图2，提出本实用新型的真空吸取装置一实施例，本实施例的真空吸取装置用于吸取印刷电路板(PCB)，尤其适用于吸取带油墨的印刷电路板。所述真空吸取装置包括基座11、安装于基座11的真空发生装置以及覆盖基座11底面的海绵垫13，海绵垫13可以通过粘胶粘接于基座11底面。真空发生装置包括真空发生器121、止回阀、压力表122等部件，真空发生器121和止回阀安装于基座11内部或与基座一体设置，压力表122安装于基座11外部。基座11底面设有多个气孔111，该气孔11与真空发生装置的真空发生器121连通，海绵垫13对应气孔111的位置设有通孔131，即海绵垫13上具有若干通孔131，以露出基座11底面上的每一个气孔111。
[0022]如图3所示，真空吸取装置吸取印刷电路板20时，海绵垫13与印刷电路板20接触，海绵垫13的通孔131内呈真空状态，对印刷电路板20产生吸附力F，吸取印刷电路板20。由于海绵垫13比较柔软，因此不容易在印刷电路板20表面产生压痕，降低了印刷电路板20的次品率。
[0023]为了进一步减小在印刷电路板20表面产生压痕的几率，需要减小印刷电路板20表面的压强。根据物理公式“压强=受力/受力面积”可知，欲减小压强，可通过减小受力和增大受力面积实现。因此，可以减小真空发生装置产生的气压或真空度，或/和增大基座11底面的面积。
[0024]有鉴于此，本实施例中，在保证能吸起印刷电路板20的前提下将真空吸取装置的吸附力调至最低。具体的，可以将真空发生装置产生的气压调至0.1MPa或以下，或者将真空发生装置产生的真空度调至10%或以下，从而通过减小对印刷电路板20的吸附力，减小了印刷电路板20表面的压强，进一步减小了在印刷电路板20表面产生压痕的几率。
[0025]进一步地，基座11底面的面积大于或等于384cm2，当印刷电路板20呈矩形时，基座11底面的尺寸优选大于或等于320*120mm。本实施例中，基座11底面的宽度优选为120mm，长度大于或等于320mm。从而，通过增大与印刷电路板20的接触面积而增大了印刷电路板20的受力面积，进而减小了印刷电路板20表面的压强，进一步减小了在印刷电路板20表面产生压痕的几率。
[0026]如图4所示，为真空吸取装置的真空度10%时，真空吸取装置和印刷电路板20的接触面积与吸附力的函数关系示意图，
[0027]进一步地，海绵垫13的厚度大于或等于20mm，以使得真空吸取装置与印刷电路板20接触的表面充分柔软，减小在印刷电路板20表面产生压痕的几率。
[0028]本实用新型的真空吸取装置，通过在基座11底面覆盖一海绵垫13而成为海绵吸盘，由于海绵垫13比较柔软，因此吸取带油墨的印刷电路板时，海绵垫13与印刷电路板20表面接触不容易在印刷电路板20表面产生压痕，相对于传统的吸取装置，降低了印刷电路板20的次品率。还通过减小真空吸取装置产生的气压或真空度，增大真空吸取装置与印刷电路板20的接触面积，来减小印刷电路板20表面的压强，进一步减小了在印刷电路板20表面产生压痕的几率，降低了印刷电路板20的次品率。采用本实用新型的真空吸取装置，可以将拾取带油墨的印刷电路板20这一工序完全采用自动化方法来替代人工操作，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0029]本实用新型同时提出一种机器人，所述机器人为自动化生产设备，所述机器人包括一真空吸取装置，所述真空吸取装置包括基座和安装于所述基座的真空发生装置以及覆盖所述基座底面的海绵垫，所述基座底面设有多个与所述真空发生装置连通的气孔，所述海绵垫对应所述气孔位置设有通孔。本实施例中所描述的真空吸取装置为本实用新型中上述实施例所涉及的真空吸取装置，在此不再赘述。
[0030]本实用新型的机器人，通过在真空吸取装置的基座底面覆盖一海绵垫而成为海绵吸盘，由于海绵垫比较柔软，因此吸取带油墨的印刷电路板时，海绵垫与印刷电路板表面接触不容易在印刷电路板表面产生压痕，相对于传统的吸取装置，降低了印刷电路板的次品率。还通过减小真空吸取装置产生的气压或真空度，增大真空吸取装置与印刷电路板的接触面积，来减小印刷电路板表面的压强，进一步减小了在印刷电路板表面产生压痕的几率，降低了印刷电路板的次品率。采用本实用新型的机器人，可以将拾取带油墨的印刷电路板这一工序完全采用自动化方法来替代人工操作，降低了人工成本，提高了生产效率。
[0031]应当理解的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，不能因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种真空吸取装置，包括基座和安装于所述基座的真空发生装置，其特征在于:还包括覆盖所述基座底面的海绵垫，所述基座底面设有多个与所述真空发生装置连通的气孔，所述海绵垫对应所述气孔位置设有通孔。2.根据权利要求1所述的真空吸取装置，其特征在于:所述真空发生装置产生的气压小于或等于0.1MPa03.根据权利要求1所述的真空吸取装置，其特征在于:所述真空发生装置产生的真空度小于或等于10%。4.根据权利要求1所述的真空吸取装置，其特征在于:所述基座底面的面积大于或等于384cm2ο5.根据权利要求1所述的真空吸取装置，其特征在于:所述基座底面的尺寸大于或等于320*120mmo6.根据权利要求1所述的真空吸取装置，其特征在于:所述基座底面的宽度为120mm，长度大于或等于320mm。7.根据权利要求1所述的真空吸取装置，其特征在于:所述海绵垫的厚度大于或等于20mm ο8.根据权利要求1-7任一项所述的真空吸取装置，其特征在于:所述真空发生装置包括安装于所述基座内部的真空发生器。9.根据权利要求8所述的真空吸取装置，其特征在于:所述真空发生装置还包括安装于所述基座外部的压力表。10.—种机器人，其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的真空吸取装置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种真空吸取装置和机器人，所述真空吸取装置包括基座和安装于所述基座的真空发生装置，还包括覆盖所述基座底面的海绵垫，所述基座底面设有多个与所述真空发生装置连通的气孔，所述海绵垫对应所述气孔位置设有通孔。由于海绵垫比较柔软，因此吸取带油墨的印刷电路板时，海绵垫与印刷电路板表面接触不容易在印刷电路板表面产生压痕，相对于传统的吸取装置，降低了印刷电路板的次品率。还通过减小真空吸取装置产生的气压或真空度，增大真空吸取装置与印刷电路板的接触面积，来减小印刷电路板表面的压强，进一步减小了在印刷电路板表面产生压痕的几率，降低了印刷电路板的次品率。
【IPC分类】B65G47/90
【公开号】CN205274661
【申请号】CN201520910168
【发明人】吴琼海, 董加归
【申请人】深圳博美德机器人股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月16日