一种手机壳螺母热熔机的制作方法

文档序号:4435137阅读:483来源:国知局
专利名称:一种手机壳螺母热熔机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及热熔机,尤其是一种手机壳螺母热熔机。
背景技术
手机壳的安装是采用螺钉螺母,而手机壳上的螺母是采用热熔机热熔固装后再采 用螺钉安装。由于手机壳为塑料件,螺母为金属件,因此在安装过程中要控制好压力,否则 会导致废品。现有的螺母热熔普遍采用单工序的压力热熔,没有缓冲,加工废品多,质量较 差,生产效率较低。为了解决压力过大过小所导致的质量问题,通过检索发现一篇与本专利 申请相关的专利文献,一种热熔机(CN2848547),具体涉及一种带压力检测装置的热熔机, 包括上下固定板、主气缸、检测气缸、热熔柱,其特征在于,在检测气缸的气路中安装有压力 感应装置、压力调节装置以及与它们电性连接的控制装置,检测气缸、压力感应装置、控制 装置和压力调节装置构成一个回路。本实用新型提供的带压力检测装置的热熔机,通过其 中的检测装置来监测产品与热熔柱接触时所承受的瞬时压力,并将信息传送给控制装置, 进而调节和控制气缸下压时的压力,以确保产品加工过程中的精准度,预防热熔工艺中不 良产品的出现。上述专利只能采用压力检测来控制压力,结构复杂,成本提高。 发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种具有双段下压功能的 手机壳螺母热熔机。本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的一种手机壳螺母热熔机,由机架、机头、基座、气缸、压板及螺母支架构成,在机架 上部悬臂固装机头,在机头上竖直安装气缸,该气缸的缸杆连接压板;机架的下部固装在基 座上,在对应压板的基座上安装螺母支架,其特征在于在机头与基座之间的机架上纵向固 装有滑道,在该滑道上嵌装有滑块,在该滑块上水平固装有一手机壳模板,该手机壳模板对 应螺母支架安装。而且,在机头与基座之间的机架上纵向平行固装有两个滑道,该两个滑道上均安 装有滑块,该两个滑块共同水平固装手机壳模板。本实用新型的有益效果为本热熔机采用双段下压模式,在气缸下压时,首先将手机外壳压紧定位,实现第一 段下压;然后一起继续下压至加热的螺母支架上完成螺母与手机外壳的熔接,实现第二段 下压。本热熔机通过二段下压,解决了手机外壳与螺母热熔的压力问题,保证了热熔质量, 提高了加工精度,调整方便,定位准确,热熔效率高。

图1为本实用新型的主视图;[0011]图2为图1的左视图;图3为本实用新型的立体示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描 述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。一种手机壳螺母热熔机,由机架4、机头2、基座9、气缸1、压板3及螺母支架8构 成,在机架上部悬臂固装机头,在机头上竖直安装气缸,该气缸的缸杆连接压板;机架的下 部固装在基座上,在对应压板的基座上安装螺母支架,在螺母支架上安装热熔装置及螺母 (没有标号)。本实用新型的创新点是在机头与基座之间的机架上平行纵向固装有两个滑道7,在该两个滑道上均嵌装 有一滑块6,在该两个滑块上共同水平固装有一手机壳模板5,该手机壳模板对应螺母支架 安装。为了使手机壳模板具有缓冲作用,可以采用现有技术中的螺杆啮合导向方式,以使压 板对手机壳模板具有一定的压紧压力,保证定位精度。本实用新型的工作原理是在气缸下压时,首先压板将手机外壳在手机壳模板上压紧定位,以实现第一段下 压;然后压板与手机壳模板一起继续下压至加热的螺母支架上完成螺母与手机外壳的熔 接,实现第二段下压。
权利要求一种手机壳螺母热熔机,由机架、机头、基座、气缸、压板及螺母支架构成,在机架上部悬臂固装机头,在机头上竖直安装气缸,该气缸的缸杆连接压板;机架的下部固装在基座上,在对应压板的基座上安装螺母支架,其特征在于在机头与基座之间的机架上纵向固装有滑道,在该滑道上嵌装有滑块,在该滑块上水平固装有一手机壳模板,该手机壳模板对应螺母支架安装。
2.根据权利要求1所述的手机壳螺母热熔机,其特征在于在机头与基座之间的机架 上纵向平行固装有两个滑道,该两个滑道上均安装有滑块,该两个滑块共同水平固装手机 壳模板。
专利摘要本实用新型涉及一种手机壳螺母热熔机,由机架、机头、基座、气缸、压板及螺母支架构成,在机架上部悬臂固装机头,在机头上竖直安装气缸,该气缸的缸杆连接压板;机架的下部固装在基座上,在对应压板的基座上安装螺母支架,在机头与基座之间的机架上纵向固装有滑道,在该滑道上嵌装有滑块,在该滑块上水平固装有一手机壳模板,该手机壳模板对应螺母支架安装。本热熔机通过二段下压,解决了手机外壳与螺母热熔的压力问题,保证了热熔质量,提高了加工精度,调整方便,定位准确,热熔效率高。
文档编号B29C65/02GK201659696SQ20102017106
公开日2010年12月1日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者孙霁鹏, 李坡, 苑长卫, 谢晓光, 闫绍恒 申请人:天津杰科同创科技发展有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1