防开裂防划伤硅胶治具制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，包括如下步骤：a：首先根据待加工电子产品的外形，采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体；b：再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具；c：在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂；d：将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中，然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶；e：将d步骤所述的模具放入硫化机中；f：通过e步骤所述硫化机对所述模具加压加热，使硅胶均匀、规则的敷合在治具基体的表面，即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。本发明不仅降低了治具加工的时间和成本，更大大的降低了治具的不良率。
【专利说明】防开裂防划伤硅胶治具制作工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及治具的制作工艺，特别涉及一种防开裂防划伤硅胶治具的制作工艺。【背景技术】
[0002]随着笔记本、手机、导航仪等电子产品的外观要求越来越高，以往的组装辅助治具大多采用铝、铜或者钢材等做为原材料，这些材料硬度很高，因此这些材料做成的治具在运用的过程中，比如电子产品的抛光、压合、热压合过程中，很容易造成产品的划伤、缺疤，甚至开裂，这就大大的降低了产品的合格率，也浪费了前期投入的成品。
[0003]针对上述问题，开发出了新型的防开裂防划伤硅胶治具，该治具是通过在铝、铜、钢等基材上均匀敷合一层硬度适中的进口耐高温硅胶而成，使得被加工电子产品可以与治具贴合很好，同时也能很好的定位电子产品，且由于硅胶特殊的柔韧性，在产品的组装过程中很好起到了防划伤、防开裂的作用，确保了产品外观美观，大大的提高了组装效率和产品合格率。但普通的方法获得的治具容易出现硅胶脱落、敷合厚度不均匀等状况，因此，需要特殊的制作工艺以获得质量良好的防开裂防划伤硅胶治具。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，以制作具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。
[0005]为达到上述目的，本发明的技术方案如下:
[0006]一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，所述防开裂防划伤治具包括治具基体，所述治具基体的表面覆有一层硅胶，所述制作工艺包括如下步骤:
[0007]a:首先根据待加工电子产品的外形，采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体；
[0008]b:再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具；
[0009]c:在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂；
[0010]d:将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中，然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶；
[0011]e:将d步骤所述的模具放入硫化机中；
[0012]f:通过e步骤所述硫化机对所述模具加压加热，使硅胶均匀、规则的敷合在治具基体的表面，即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。
[0013]优选的，c步骤所述的表面处理剂为开姆洛克胶黏剂。
[0014]优选的，d步骤所述的硅胶为耐高温硅胶。
[0015]优选的,f步骤中硫化敷合时硫化机提供的压力在5?15MPa之间,温度在150?300°C之间。
[0016]通过上述技术方案，本发明提供的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，其在治具基体的表面表面涂一层表面处理试剂(优选开姆洛克胶黏剂)后放入模具的下模，再在治具基体的上面放入足量的生硅胶，盖上上模板后将模具放入硫化机高温高压进行硫化成型，即可得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具，不仅降低了治具加工的时间和成本，更大大的降低了治具的不良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为实施例所公开的防开裂防划伤硅胶治具的截面示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]本发明提供的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，其要加工的硅胶治具包括治具基体11以及敷合于治具基体11表面的一层厚度均匀的耐高温的硅胶12，具体通过如下步骤获得上述结构的防开裂防划伤硅胶治具:
[0020]a:首先根据待加工电子产品的外形，采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体11 ;
[0021]b:再设计并制作一种与a步骤所述的治具基体11相配合的模具；
[0022]c:在a步骤所述的治具基体11的表面涂覆一层开姆洛克胶黏剂；
[0023]d:将c步骤所述的治具基体11放入b步骤所述模具中，然后在所述治具基体11与模具之间填充进口的耐高温的硅胶12 ；
[0024]e:将d步骤所述的模具放入硫化机中；
[0025]f:通过e步骤所述的硫化机对所述模具加压加热,并控制压力在5?15MPa之间，温度在150?300°C之间，以使硅胶12均匀、规则的敷合在治具基体11的表面，即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。
[0026]本发明提供的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，其在治具基体11的表面表面涂一层开姆洛克胶黏剂，然后将治具基体11放入模具的下模，再在治具基体11的上面放入足量的耐高温的进口生硅胶，盖上上模板后将模具放入硫化机高温高压进行硫化成型，即可得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具，不仅降低了治具加工的时间和成本，更大大的降低了治具的不良率。通过本发明制作的硅胶治具可以与被加工电子产品很好的贴合，同时也能很好的定位电子产品，且由于硅12胶特殊的柔韧性，在产品的组装过程中很好起到了防划伤、防开裂的作用，确保了产品外观美观，大大的提高了组装效率和产品合格率。
[0027]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，所述防开裂防划伤治具包括治具基体，所述治具基体的表面覆有一层硅胶，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤: a:首先根据待加工电子产品的外形，采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体； b:再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具； c:在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂； d:将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中，然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶； e:将d步骤所述的模具放入硫化机中； f:通过e步骤所述硫化机对所述模具加压加热，使硅胶均匀、规则的敷合在治具基体的表面，即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。
2.根据权利要求1所述的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，其特征在于，c步骤所述的表面处理剂为开姆洛克胶黏剂。
3.根据权利要求1所述的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，其特征在于，d步骤所述的硅胶为耐高温硅胶。
4.根据权利要求3所述的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，其特征在于，所述f步骤中硫化敷合时硫化机提供的压力在5?15MPa之间，温度在150?300°C之间。
【文档编号】B29C35/02GK103568174SQ201210268171
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月31日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】范新宇 申请人:昆山福冈电子有限公司