密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。
【专利说明】密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法。
【背景技术】
[0002]在基板上搭载有多个电子元器件的电子元器件模块中，为了保护电子元器件不受湿气、外部接触等影响，而以覆盖电子元器件的方式在基板上形成绝缘树脂层。该绝缘树脂层是通过在将电子元器件埋设于半固化状态的密封用树脂片材之后，对密封用树脂片材进行加热固化而形成。
[0003]在专利文献I (日本专利特开2009-29930号公报)中记载有该密封用树脂片材的制造方法。根据专利文献I的记载，如图19所示，利用涂布装置101将液状的树脂组合物102涂布于支承膜103的上表面，将从脱模膜辊104陆续送出的脱模膜105重叠于树脂组合物102的上表面，利用按压辊106按压树脂组合物102，由此来制造密封用树脂片材205。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2009-29930号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的技术问题
[0008]然而，专利文献I中记载的密封用树脂片材205的制造方法中存在如下问题:由于需要涂布装置101、脱模膜辊104、按压辊106等高价的设备，因此密封用树脂片材205的制造成本变高。
[0009]并且，如专利文献I所记载的那样，在支承膜103的上表面涂布液状的树脂组合物102的方法中，由于液状的树脂组合物102发生浸润扩散，因此难以制造厚度较厚的密封用树脂片材205。
[0010]此外，在专利文献I所记载的密封用树脂片材205的制造方法中，在成形中途未对厚度方向进行限制，因此难以确保密封用树脂片材205的厚度精度。近年来，在电子元器件模块的低厚度化的同时，存在提高厚度精度的要求，若密封用树脂片材205的厚度精度较低，则无法实现电子元器件模块的低厚度化、厚度精度的提高。
[0011]本发明所要解决的课题是减少关于上述密封用树脂片材的制造的问题。
[0012]解决技术问题的技术方案
[0013]本发明的密封用树脂片材的制造装置是用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材的制造装置，该密封用树脂片材的制造装置包括:成形模具，该成形模具规定用于从由绝缘性的树脂材料构成的半固化状态的树脂体成形得到密封用树脂片材的空间；加热机构，该加热机构用于以低于树脂体的固化温度的温度对树脂体进行加热；真空机构，该真空机构用于对成形模具内进行抽真空；及加压机构，该加压机构按压树脂体以将树脂材料填充于成形模具内，成形模具包括:1对按压板，该I对按压板用于利用来自按压机构的按压力按压树脂体而成形密封用树脂片材；刚体板，该刚体板配置于I对按压板之间，用于设定成形后的密封用树脂片材的厚度；及弹性构件，该弹性构件在刚体板的内侧以包围树脂体的方式配置于I对按压板之间，该弹性构件的厚度大于刚体板的厚度，且可通过来自按压板的按压力而变形。
[0014]优选为，弹性构件具有从树脂体侧的面朝向刚体板的方向切口而得到的树脂积存部。
[0015]或者，弹性构件具有从树脂体侧的面贯通至刚体板的面的第I树脂积存部，刚体板具有与第I树脂积存部连通且在刚体板的内侧切口而得到的第2树脂积存部。
[0016]或者，刚体板具有沿着内周切口而得到的压沟槽。
[0017]此外，按压板在按压树脂体的面上具有凹部，弹性构件以嵌入凹部的状态进行配置。
[0018]本发明的密封用树脂片材的制造方法是用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材的制造方法，该密封用树脂片材的制造方法包括:准备工序，在该准备工序中，准备:由绝缘性的树脂材料构成的半固化状态的树脂体、用于按压树脂体而成形密封用树脂片材的I对按压板、用于设定成形后的密封用树脂片材的厚度的刚体板、及厚度大于刚体板的厚度且可通过来自按压板的按压力而变形的弹性构件；空间形成工序，在该空间形成工序中，将树脂体配置于I对按压板之间，将刚体板配置于I对按压板之间，在刚体板的内侧以包围树脂体的方式将弹性构件配置于I对按压板之间，由此利用该I对按压板及弹性构件而形成包围树脂体的空间；减压工序，在该减压工序中，对空间内进行抽真空；加热工序，在该加热工序中，以低于树脂体的固化温度的温度对树脂体进行加热；按压工序，在该按压工序中，利用按压板按压弹性构件及刚体板，并且利用按压板按压树脂体；及填充工序，在该填充工序中，通过按压使树脂体延伸，从而将树脂材料填充于空间内。
[0019]优选为，在按压工序中，通过按压板的按压来使弹性构件变形，在填充工序中，在弹性构件与按压板之间阻断树脂材料。
[0020]进一步优选为，在准备工序中，准备用于保护成形后的密封用树脂片材的主面的I对保护膜，在空间形成工序中，以从树脂体的底面起通过弹性构件及刚体板的上表面的方式配置一个保护膜，且以与树脂体的上表面及一个保护膜相对的方式配置另一个保护膜，由此，利用一个及另一个保护膜来形成包围树脂体的膜内区域，在减压工序中，对膜内区域进行抽真空，在填充工序中，使树脂体在保护膜的面方向上延伸，从而将树脂材料填充于膜内区域。
[0021 ] 此外，优选为弹性构件具有从树脂体侧的面朝向刚体板的方向切口而得到的树脂积存部，在填充工序中，使树脂材料进入至树脂积存部。
[0022]或者，优选为弹性构件具有从树脂体侧的面贯通至刚体板侧的面的第I树脂积存部，刚体板具有与第I树脂积存部连通且在刚体板的内侧切口而得到的第2树脂积存部，在填充工序中，使树脂材料通过第I树脂积存部进入至第2树脂积存部。
[0023]或者，优选为刚体板具有沿着内周切口而得到的压沟槽，在填充工序中，利用经由树脂材料传递的按压力使弹性构件向压沟槽侧弯曲。
[0024]此外，优选为按压板在按压树脂体的面上具有凹部，弹性构件以嵌入凹部的状态进行配置。
[0025]发明效果
[0026]根据本发明的密封用树脂片材的制造装置，无需高价的设备，可廉价地制造膜厚较厚的密封用树脂片材。此外，可防止树脂材料向成形模具外泄漏，可提高成形后的密封用树脂片材的厚度精度。
[0027]根据本发明的密封用树脂片材的制造方法，可防止树脂材料向外泄漏，可提高密封用树脂片材的厚度精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1是从正面观察密封用树脂片材11的剖面图。
[0029]图2是本发明的实施方式I的密封用树脂片材11的制造装置30的概略图。
[0030]图3是表示在图2中，成形中途的树脂体22的情况的图。
[0031]图4是表示相对于图3的比较例的图，是表示不使用弹性构件来成形密封用树脂片材11的情况下的树脂体22的情况的图。
[0032]图5是按顺序示出本发明的实施方式I的密封用树脂片材11的制造方法中所具备的工序的图。
[0033]图6用于说明本发明的实施方式2，是按顺序示出密封用树脂片材11的制造工序的图。
[0034]图7用于说明本发明的实施方式3，是按顺序示出密封用树脂片材11的成形前、成形中途及成形后的阶段的俯视图。
[0035]图8是表示关于图7所示的成形模具50的第I变形例的图。
[0036]图9是表不关于图7所不的树脂体22的第2变形例的图。
[0037]图10是表示关于图7所示的成形模具50及树脂体22的第3变形例的图。
[0038]图11是表示关于图7所示的成形模具50的第4变形例的图。
[0039]图12用于说明本发明的实施方式4，是表示密封用树脂片材11的成形前的阶段的图。
[0040]图13是表示从图12所示的阶段前进后，密封用树脂片材11的成形中途的阶段的图。
[0041]图14是表示从图13所示的阶段前进后，密封用树脂片材11的成形后的阶段的图。
[0042]图15用于说明本发明的实施方式5，是表示密封用树脂片材11的成形中途的阶段的图。
[0043]图16是表示从图15所示的阶段前进后，密封用树脂片材11的成形后的阶段的图。
[0044]图17用于说明本发明的实施方式6，是表示对密封用树脂片材11进行成形的成形模具80的图。
[0045]图18是表示图17所示的成形模具80的变形例的图。
[0046]图19是表示现有技术中的密封用树脂片材205的制造方法的图。
【具体实施方式】
[0047][实施方式I]
[0048](密封用树脂片材)
[0049]在基板上搭载有多个电子元器件的电子元器件模块中，为了对电子元器件进行绝缘密封而使用密封用树脂片材。如图1所示，密封用树脂片材11形成为平板形状，厚度为
0.1mm?3.5mm。密封用树脂片材11由半固化状态的绝缘性的树脂材料15 (例如环氧树脂)构成，为了提高机械强度，例如含有二氧化硅或氧化铝作为填料。
[0050]为了保护密封用树脂片材11的表面而在密封用树脂片材11的两主面上安装保护膜12A、12B。如图1所示，形成于密封用树脂片材11的上表面的保护膜12B为平坦的，而形成于下表面的保护膜12A形成为以沿密封用树脂片材11的方式向下凸出的形状。保护膜12A、12B的材料例如为PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)、PTFE(polytetra fluoroethylene,聚四氟乙烯)。对保护膜12A、12B的表面实施利用娃酮树脂等进行的脱模处理，在电子元器件模块的制造过程中使用密封用树脂片材11的情况下，将保护膜12A、12B剥离而使用。
[0051](密封用树脂片材的制造装置)
[0052]如图2所示，密封用树脂片材的制造装置30 (以下，称为制造装置30)具备用于从树脂体22成形密封用树脂片材11的成形模具40。成形模具40包括I对按压板43、45、侧面的刚体板44、及配置于刚体板44的内侧的弹性构件48。
[0053]在成形模具40的内部配置树脂体22。树脂体22是用于成形密封用树脂片材11的材料。树脂体22由半固化状态的绝缘性的树脂材料15构成，且含有例如二氧化硅或氧化铝作为填料。树脂体22的形状可使用圆柱、长方体、片状等各种形状。
[0054]I对按压板43、45用于按压树脂体22。按压板43、45形成为平板形状，且以夹持树脂体22的方式分别配置于树脂体22的上下。按压板43、45的材质只要是即使进行按压也仍可维持形状的材料即可，例如可使用不锈钢或铝。
[0055]刚体板44用于设定所要成形的密封用树脂片材11的厚度。刚体板44为框体，沿按压板43、45的外周配置于I对按压板43、45之间。刚体板44的材质只要是即使被按压也仍可维持形状的材料即可，例如可使用不锈钢或铝。
[0056]弹性构件48是用于防止树脂体22向成形模具40外漏出的构件。弹性构件48为框体，其厚度大于刚体板44的厚度，在刚体板44的内侧以包围树脂体22的方式配置在I对按压板43、45之间。弹性构件48能够因来自按压板43、45的按压力而变形，材质例如可使用硅酮树脂。
[0057]通过按上述所示的位置关系构成成形模具40，可利用I对按压板43、45及弹性构件48规定包围树脂体22的空间46。
[0058]另外，在实施方式I中制作的密封用树脂片材11中，需要在表面安装保护膜12A、12B，因此，在空间46内，以包围树脂体22的方式插入I对保护膜12A、12B。具体而言，以从树脂体22的底面起通过弹性构件48及刚体板44的上表面的方式配置一个保护膜12A，且以与树脂体22的上表面及一个保护膜12A相对的方式将另一个保护膜12B附着于按压板45。其结果是，规定了通过一个及另一个保护膜12A、12B以包裹树脂体22的方式包围的膜内区域47。在此状态下，通过制造装置30对成形模具40的内部的空间46及膜内区域47进行减压，且对树脂体22进行加热、按压。
[0059]制造装置30包括用于对树脂体22进行加热的加热机构33A、33B。加热机构33A、33B分别内置于设置于按压板45的上侧的加压板32、及设置于按压板43的下侧的受压板31。通过该加热机构33A、33B，可经由按压板43、45对树脂体22进行加热。
[0060]此外，制造装置30具备用于对空间46及膜内区域47进行减压的真空机构38。真空机构38以包围加压板32及受压板31的方式设置。真空机构38的内部通过未图示的真空源而被抽真空，由此，空间46及膜内区域47也成为减压状态。
[0061]此外，制造装置30具备用于按压树脂体22的加压机构34。加压机构34设置于顶板36的中央，顶板36固定于立在下方的底板35上的支柱37。加压机构34的驱动轴39连接于加压板32的上侧，通过使该驱动轴39下降来按压加压板32及按压板45。由此，树脂体22沿I对保护膜12A、12B的面方向延伸至按压板43、45之间。其结果是，成形模具40所规定的空间46及膜内区域47被树脂材料15填充，从而对树脂体22的成形结束。
[0062]图3(A)及图3(B)是表示成形模具40内的树脂体22的情况的图，将俯视图表示于(A)，将前视图表示于⑶的部位。另外，图3(A)是相对于图3(B)的Zl-Zl剖面，图3 (B)是相对于图3(A)的Yl-Yl剖面。在图3(A)中，为了容易理解而将树脂体22的形状设为圆柱，并且，省略保护膜12A来进行描绘。
[0063]在实施方式I中，弹性构件48的厚度大于刚体板44的厚度。因此，如图3(B)所示，按压板45与刚体板44相比，先经由保护膜12A、12B与弹性构件48相抵接。并且，由于弹性构件48能够通过来自按压板45的按压力而变形，因此，跟随着按压板45的表面而变形。因此，如图3(A)及图3(B)所示，在成形中途流动的树脂材料15在弹性构件48与按压板45之间被阻断。其结果是，抑制了树脂材料15向成形模具40外漏出，从而成形得到所需形状的密封用树脂片材11。
[0064]另一方面，图4(A)及图4 (B)是表示不使用弹性构件48来成形密封用树脂片材11的情况下的比较例的图，将俯视图表示于(A)，将前视图表示于(B)的部位。另外，图4(A)是相对于图4(B)的Z2-Z2剖面，图4(B)是相对于图4(A)的Y2-Y2剖面。在图4(A)中，为了容易理解，也将树脂体22的形状设为圆柱，并且，省略保护膜12A来进行描绘。
[0065]在比较例中，由于不存在弹性构件48，因此难以防止树脂材料15向成形模具140外漏出。其原因在于:在成形中途流动的树脂材料15到达至刚体板144的4边中央时，成形模具140未完全闭合。如图4(A)及图4(B)所示，在树脂材料15到达至刚体板144的4边中央时，在按压板145与刚体板144之间存在间隙150，若在该状态下进行按压则树脂材料15进入间隙150。其结果是，在刚体板144与按压板145之间存在漏出的树脂材料151，从而难以成形得到所需的厚度精度的密封用树脂片材11。
[0066]另外，在上述中将树脂体22设为圆柱进行了说明，但并不限定于该形状。由于配置树脂体22的位置或按压板43、45的初始的平行度，树脂体22延伸后的状态会产生偏差，因此即使树脂体22的形状不同也存在相同的课题。
[0067]在实施方式I中，即使树脂体22的形状为长方体或片状的小片，成形中途的树脂材料15也可在弹性构件48与按压板45之间被阻断。由此，可抑制树脂材料15向成形模具40外漏出，从而成形得到所需形状的密封用树脂片材11。
[0068]并且，根据实施方式1，由于只要准备制造装置30即可，因此在不使用高价的设备的情况下就能制造密封用树脂片材11。而且，若使用制造装置30，则也可通过刚体板44的设定来制造膜厚相对较厚的密封用树脂片材11。
[0069](密封用树脂片材的制造方法)
[0070]参照图5㈧至图5 (E)、图3㈧及图3⑶对密封用树脂片材11的制造方法进行说明。
[0071]首先，如图5(A)所示，准备具有底部的圆筒状的圆筒模20，将液状树脂21注入至圆筒模20中，通过热处理使之成为半固化状态，由此来制作树脂体22。所谓半固化状态是指固化反应的中间阶段的状态，也称为B阶段。为了使液状树脂21成为半固化状态，在环氧树脂的情况下，利用40°C?160°C的温度通过烘箱进行5分钟?120分钟的加热处理。
[0072]树脂体22可使用在温度60°C下显示出120Pa.s?2000Pa.s的黏度的范围的材料。此时的黏度是使用TA Instruments公司制造的AR550在工具尺寸Φ8πιπι、测定厚度550 μ m、频率IHz、应变0.1 %的条件下测定得到的值。
[0073]接着，如图5(B)所示，准备用于成形密封用树脂片材11的成形模具40。成形模具40由上下I对的按压板43、45及侧面的刚体板44、及配置于刚体板44的内侧的弹性构件48构成。利用上述所示的结构，由I对按压板43、45及弹性构件48形成包围树脂体22的空间46。另外，在实施方式I中，在空间46内插入I对保护膜12A、12B，形成以包裹树脂体22的方式包围的膜内区域47。
[0074]接着，如图5 (C)所示，使I对按压板43、45向相互接近的方向移动，使按压板45与弹性构件48隔着保护膜12A、12B相抵接。由此，树脂体22流动，且延伸至I对按压板43、45之间。
[0075]在树脂体22延伸时，对树脂体22进行加热，其加热温度是低于树脂体22的固化温度的温度(例如40°C?160°C)。通过抽真空对空间46及膜内区域47进行减压，其压力为5000Pa以下。
[0076]如图5(D)所示，若进一步进行I对按压板43、45的移动，则按压至经延伸的树脂体22的树脂材料15上，下侧的保护膜12A以沿成形模具40的内壁的方式扩展。由此，成形模具40规定的空间46及膜内区域47被树脂材料15填充，从而对树脂体22的成形结束。
[0077]图3(A)及图3(B)是表不成形中途的树脂材料15的情况的图，对图5而目是表不图5(C)与图5(D)之间的状态的图。如图3㈧及图3(B)所示，成形中途的树脂材料15到达至弹性构件48的内侧的4边中央。然而，由于弹性构件48与按压板45隔着保护膜12A、12B相抵接，因此树脂材料15在弹性构件48的4边中央被阻断。若进一步通过按压来进行成形，则树脂材料15朝向弹性构件48的内侧的4角流动。由此，树脂材料15被成形为长方形状。
[0078]在图5(D)所示的工序之后，解除由按压板43、45产生的按压力且对由按压板43、45及弹性构件48包围的空间46进行大气开放。由此，制作得到如图5(E)所示那样的两面附着有保护膜12A、12B的密封用树脂片材11。并且，由于成形时的加热温度低于树脂材料15的固化温度，因此，密封用树脂片材11保持半固化状态。
[0079]根据实施方式1，由于弹性构件48的厚度大于刚体板44的厚度，因此，成形中途的树脂材料15在弹性构件48与按压板45之间被阻断。其结果是，抑制了树脂材料15向成形模具40外漏出，从而成形得到所需形状的密封用树脂片材11。
[0080][实施方式2]
[0081]实施方式2是不使用实施方式I所示的保护膜12A、12B(参照图5)而直接在按压板43、45之间配置树脂体22来制造密封用树脂片材11的实施方式。另外，对于与实施方式I共通的结构省略详细的说明。
[0082]如图6 (A)所示，准备具有底部的圆筒状的圆筒模20，将液状树脂21注入至圆筒模20中，通过热处理使之成为半固化状态，由此来制作树脂体22。
[0083]如图6(B)所示，准备用于成形密封用树脂片材11的成形模具40。成形模具40由上下I对的按压板43、45及侧面的刚体板44、及配置于刚体板44的内侧的弹性构件48构成。弹性构件48的材质为硅酮树脂。对按压板43、45实施利用硅酮树脂等进行的脱模处理。
[0084]通过上述所示的结果，由I对按压板43、45及弹性构件48形成包围树脂体22的空间46。并且，树脂体22延伸时的加热温度是低于树脂体22的固化温度的温度，空间46
被抽真空。
[0085]如图6(C)所示，使I对按压板43、45向相互接近的方向移动，树脂体22在I对按压板43、45之间延伸。此时，流动的树脂材料15在弹性构件48与按压板45之间被阻断。随着树脂体22的延伸，如图6 (D)所示，成形模具40规定的空间46被树脂材料15填充，从而对树脂体22的成形结束。
[0086]在图6(D)所示的工序之后，解除由按压板43、45产生的按压力，且对由按压板43、45及刚体板44包围的空间46进行大气开放。由此，制作得到如图6(E)所示那样的密封用树脂片材11。
[0087]根据实施方式2，可不使用保护膜12A、12B来制造密封用树脂片材11。因此，可更廉价地制造密封用树脂片材11。
[0088][实施方式3]
[0089]实施方式3是对实施方式I所示的弹性构件设置有积存剩余的树脂材料15的功能的实施方式。另外，对与实施方式I共通的结构省略详细的说明。
[0090]图7 (A)至图7 (C)是按顺序示出成形模具50内的树脂体22的情况的俯视图。另夕卜，为了容易理解，将树脂体22的形状设为圆柱，并且，省略保护膜12A来进行描述。
[0091]如图7 (A)所示，成形模具50包括上下I对的按压板43、45(按压板45省略图示)、配置于按压板43的外周的刚体板44、及配置于刚体板44的内侧的弹性构件51。
[0092]在实施方式3中，4角柱的4个弹性构件51以包围树脂体22的方式分别隔开间隙而配置。换言之，在成为框体形状的弹性构件51的4个角上，从树脂体22侧的面朝向刚体板44的方向形成有切口。该切口成为用于积存剩余的树脂材料15的树脂积存部52。利用树脂积存部52可扩大能够投入至成形模具50内的树脂量的容许范围。
[0093]如图7⑶所示，因按压工序而延伸的树脂体22的树脂材料15到达至弹性构件51的内侧的4边中央，且因弹性构件51而被阻断。被阻断的树脂材料15朝向弹性构件51的4个角流动。
[0094]如图7 (C)所示，若进行成形模具50的按压、填充工序，则成形模具50规定的空间46及膜内区域47被树脂材料15填充，剩余的树脂材料15进入至位于弹性构件51的4个角的树脂积存部52。由此，成形得到在4个角具有树脂材料15的剩余部分53的密封用树脂片材11。另外，所制作得到的密封用树脂片材11在利用切割去除剩余部分53之后，用于电子元器件模块的制造。
[0095]通常，在成形密封用树脂片材11时，需要在成形模具50内充分填充树脂材料15，将所投入的树脂体22的体积设定为大于成形模具50内的容积。因此，在成形时产生剩余的树脂材料15。假如不存在剩余的树脂材料15的去处，则树脂材料15也有可能向成形模具50外漏出。
[0096]在实施方式3中，由于将剩余的树脂材料15积存于树脂积存部52中，因此可额外收纳相当于树脂积存部52的体积的树脂材料15。因此，即使在树脂体22的体积大于成形模具50内的容积的情形时，也可无问题地成形密封用树脂片材11。
[0097]此外，对于实施方式3，可任意地变更弹性构件51的切口的位置、切口的数量、及树脂体22的形状等。图8至图11是分别表示这些变更的代表性的变形例的图。
[0098]图8是表示关于成形模具50的第I变形例的图。如图8所示，成形模具50A的弹性构件51A是整体构成为一体的框体。在弹性构件51A的内侧的4个角上，具有对弹性构件51A的一部分进行切口而得到的切口 52A。该切口 52A成为用于积存树脂材料15的树脂积存部52。
[0099]图9是表不关于树脂体22的第2变形例的图。如图9所不,树脂体22B的形状为长方体。在该情况下，形成于弹性构件51各自之间的间隙也成为树脂积存部52。
[0100]图10是表示关于成形模具50及树脂体22的第3变形例的图。如图10所示，在成形模具50C的弹性构件51C的4边中央设置有切口 52C。该切口 52C成为用于积存树脂材料15的树脂积存部52。树脂体22C的形状为星形，在被按压的情况下，弹性构件51C的4个角先被树脂材料15填充，而后，朝向4边中央的切口 52C填充树脂材料15。
[0101]图11是表示关于成形模具50的第4变形例的图。如图11所示，成形模具50D的弹性构件51D及刚体板44D为环状。对于弹性构件51D，每角度90°具有切口 52D。该切口52D成为用于积存树脂材料15的树脂积存部52。
[0102][实施方式4]
[0103]实施方式4是对实施方式I所示的弹性构件及刚体板的两者均设置有积存剩余的树脂材料15的功能的实施方式。另外，对与实施方式I共通的结构省略详细的说明。
[0104]图12至图14是按顺序示出成形模具60内的树脂体22的情况的图，分别将俯视图表示于(A)，将前视图表示于(B)的部位。另外，图12(A)是相对于图12(B)的Z3-Z3剖面，图12(B)是相对于图12(A)的Y3-Y3剖面。在图12(A)中，为了容易理解，将树脂体22的形状设为圆柱，并且，省略保护膜12A来进行描绘。以下，图13、图14也相同。
[0105]如图12(A)及图12(B)所示，成形模具60包括上下I对的按压板43、45、配置于按压板43的外周的刚体板62、及配置于刚体板62的内侧的弹性构件51。通过上述所示的结构，利用I对按压板43、45及弹性构件51而形成包围树脂体22的空间46。另外，在实施方式4中，也在空间46内插入I对保护膜12A、12B，从而形成以包裹树脂体22的方式包围的膜内区域47。
[0106]在实施方式4中，4角柱的4个弹性构件51以包围树脂体22的方式分别隔开间隙而配置。换言之，在成为框体形状的弹性构件51的4个角，形成有从树脂体22侧的面朝向刚体板62的面贯通的切口。该切口成为用于积存剩余的树脂材料15的第I树脂积存部63。
[0107]在实施方式4中，还沿刚体板62的内侧形成有切口。该切口与第I树脂积存部63连通，成为用于积存树脂材料15的第2树脂积存部64。利用第I及第2树脂积存部63、64可进一步扩大能够投入至成形模具60内的树脂量的容许范围。
[0108]如图13 (A)及图13 (B)所示，因按压工序而延伸的树脂体22的树脂材料15到达至弹性构件51的内侧的4边中央，且因弹性构件51而被阻断。被阻断的树脂材料15朝向弹性构件51的4个角流动。
[0109]如图14(A)及图14(B)所示，若进行成形模具60的按压、填充工序，则树脂材料15进入至弹性构件51的第I树脂积存部63，进而通过第I树脂积存部63而进入至第2树脂积存部64的一部分。由此，成形得到如图14(A)所示那样的在4个角具有树脂材料15的剩余部分65的密封用树脂片材11。另外，所制作得到的密封用树脂片材11在利用切割去除剩余部分65之后，用于电子元器件模块的制造。
[0110]在实施方式4中，由于将剩余的树脂材料15积存于第I及第2树脂积存部63、64中，因此，可进一步额外收纳相当于第I及第2树脂积存部63、64的体积的树脂材料15。因此，即使在树脂体22的体积大于成形模具600内的容积的情况下，也可无问题地成形密封用树脂片材11。
[0111][实施方式5]
[0112]实施方式5是如下实施方式:通过使实施方式I所示的弹性构件弯曲，可收纳剩余的树脂材料15。另外，对与实施方式I共通的结构省略详细的说明。
[0113]图15及图16是表不成形|旲具70内的树脂体22的情况的图，分别将俯视图表不于(A)，将前视图表示于⑶的部位。另外，图15(A)是相对于图15⑶的Z6-Z6剖面，图15(B)是相对于图15(A)的Y6-Y6剖面。在图15(A)中，为了容易理解，将树脂体22的形状设为圆柱，并且，省略保护膜12A来进行描绘。以下，图16也相同。
[0114]如图15(A)及图15(B)所示，成形模具70包括上下I对的按压板43、45、配置于按压板43的外周的刚体板71、及配置于刚体板71的内侧的弹性构件48。通过上述所示的结构，由I对按压板43、45及弹性构件48形成包围树脂体22的空间46。另外，在实施方式5中，也在空间46内插入I对保护膜12A、12B，形成以包裹树脂体22的方式包围的膜内区域47。
[0115]成为密封用树脂片材11的材料的树脂体22的体积通常情况下存在某种程度的偏差。若因该偏差而使树脂体22的体积大于成形模具70内的容积，则在成形时会产生剩余的树脂材料15。
[0116]在实施方式5中，在刚体板71上沿刚体板71的内周形成有切口得到的压沟槽72。通过具有该压沟槽72，可容许投入至成形模具70内的树脂体22的体积的偏差。
[0117]如图16(A)及图16⑶所示，在密封树脂片材11的成形后，剩余的树脂材料15将弹性构件48向侧面挤压。因此，弹性构件48因经由树脂材料15传递的按压力而向刚体板71的压沟槽72侧弯曲，从而在弹性构件38的4边上产生向外的凸出73。由此，可额外收纳相当于凸出的部分的体积的树脂材料15，从而即使在树脂体22的体积略微大于成形模具70内的容积的情况下，也可无问题地成形密封用树脂片材11。
[0118]此外，所制作得到的密封用树脂片材11的4边虽向外凸出，但大致为四角形状，因此，可直接在该状态下用于电子元器件模块的制造。
[0119][实施方式6]
[0120]实施方式6是在实施方式I所示的按压板中设置有凹部的实施方式。另外，对与实施方式I共通的结构省略详细的说明。
[0121]如图17所示，成形模具80包括上下I对的按压板81、45及侧面的刚体板44、及配置于刚体板44的内侧的弹性构件83。
[0122]实施方式6中，在下侧的按压板81形成槽状的凹部82，弹性构件83以嵌入至凹部82中的状态进行配置。假设，若保持着在平坦的按压板81上放置有弹性构件83的状态，则在从按压板81、45受到按压力时，弹性构件83发生变形从而可能从初始配置的位置偏移。在实施方式6中，弹性构件83是以嵌入至按压板81的凹部82中的状态进行配置的，由此可防止上述的位置偏移。
[0123]图18是将弹性构件的剖面设为椭圆形状的变形例。按压板81A的凹部82A为楔槽，此处，椭圆形状的弹性构件83A的下半部分以上以嵌入的状态进行配置。由此，不仅可防止弹性构件83A的位置偏移，还可防止弹性构件83A从凹部82A脱落。
[0124]另外，弹性构件83A的剖面也可为圆形状以代替椭圆形状。若将弹性构件83A的剖面设为圆形状，则可使用市售的橡胶制造的垫圈。
[0125]标号说明
[0126]11密封用树脂片材
[0127]12AU2B 保护膜
[0128]15树脂材料
[0129]22树脂体
[0130]30制造装置
[0131]31受压板
[0132]32加压板
[0133]33A、33B 加热机构
[0134]34加压机构
[0135]35底板
[0136]36顶板
[0137]37支柱
[0138]38真空机构
[0139]40、50、60、70、80 成形模具
[0140]43、45、81 按压板
[0141]44、62、71 刚体板
[0142]46空间
[0143]47膜内区域
[0144]48、51、83 弹性构件
【权利要求】
1.一种密封用树脂片材的制造装置，是用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材的制造装置，其特征在于，包括: 成形模具，该成形模具规定用于从由绝缘性的树脂材料构成的半固化状态的树脂体成形得到密封用树脂片材的空间； 加热机构，该加热机构用于以低于所述树脂体的固化温度的温度对所述树脂体进行加执.真空机构，该真空机构用于对所述成形模具内进行抽真空；以及 加压机构，该加压机构用于按压所述树脂体而将所述树脂材料填充于所述成形模具内， 所述成形模具包括以下构件: I对按压板，该I对按压板用于利用来自所述按压机构的按压力按压所述树脂体从而成形密封用树脂片材； 刚体板，该刚体板配置于所述I对按压板之间，用于设定成形后的密封用树脂片材的厚度；以及 弹性构件，该弹性构件在所述刚体板的内侧以包围所述树脂体的方式配置于所述I对按压板之间，所述弹性构件的厚度大于所述刚体板的厚度，且能够通过来自所述按压板的按压力而变形。
2.如权利要求1所述的密封用树脂片材的制造装置，其特征在于， 所述弹性构件具有从所述树脂体侧的面朝向所述刚体板的方向切口得到的树脂积存部。
3.如权利要求1所述的密封用树脂片材的制造装置，其特征在于， 所述弹性构件具有从所述树脂体侧的面贯通至所述刚体板的面的第I树脂积存部，所述刚体板具有与所述第I树脂积存部连通，且在所述刚体板的内侧切口得到的第2树脂积存部。
4.如权利要求1所述的密封用树脂片材的制造装置，其特征在于， 所述刚体板具有沿内周切口得到的压沟槽。
5.如权利要求1至4的任一项所述的密封用树脂片材的制造装置，其特征在于， 所述按压板在按压所述树脂体的面上具有凹部， 所述弹性构件以嵌入所述凹部的状态进行配置。
6.一种密封用树脂片材的制造方法，是用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，包括: 准备工序，在该准备工序中准备以下构件:由绝缘性的树脂材料构成的半固化状态的树脂体；1对按压板，该I对按压板用于按压所述树脂体来成形密封用树脂片材；刚体板，该刚体板用于设定成形后的密封用树脂片材的厚度；及弹性构件，该弹性构件的厚度大于所述刚体板的厚度，且能够通过来自所述按压板的按压力而变形； 空间形成工序，在该空间形成工序中，将所述树脂体配置于所述I对按压板之间，将所述刚体板配置于所述I对按压板之间，在所述刚体板的内侧以包围所述树脂体的方式将所述弹性构件配置于所述I对按压板之间，从而利用该所述I对按压板及所述弹性构件来形成包围所述树脂体的空间； 减压工序，在该减压工序中，对所述空间内进行抽真空； 加热工序，在该加热工序中，以低于所述树脂体的固化温度的温度对所述树脂体进行加热； 按压工序，在该按压工序中，利用所述按压板按压所述弹性构件及所述刚体板，并利用所述按压板按压所述树脂体；以及 填充工序，在该填充工序中，按压所述树脂体来使之延伸，由此将所述树脂材料填充于所述空间内。
7.如权利要求6所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于， 在所述按压工序中，通过所述按压板的按压而使所述弹性构件变形， 在所述填充工序中，在所述弹性构件与所述按压板之间阻断所述树脂材料。
8.如权利要求6或7所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于， 在所述准备工序中，准备用于保护成形后的密封用树脂片材的主面的I对保护膜； 在所述空间形成工序中，以从所述树脂体的底面起通过所述弹性构件及所述刚体板的上表面的方式配置一个保护膜，且以与所述树脂体的上表面及所述一个保护膜相对的方式配置另一个保护膜，由此，利用所述一个保护膜及所述另一个保护膜形成包围所述树脂体的膜内区域； 在所述减压工序中，对所述膜内区域进行抽真空； 在所述填充工序中，在所述保护膜的面方向上使所述树脂体延伸，将所述树脂材料填充于所述膜内区域。
9.如权利要求6至8的任一项所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于， 所述弹性构件具有从所述树脂体侧的面朝向所述刚体板的方向切口而得到的树脂积存部， 在所述填充工序中，使所述树脂材料进入至所述树脂积存部。
10.如权利要求6至8的任一项所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于， 所述弹性构件具有从所述树脂体侧的面贯通至所述刚体板侧的面的第I树脂积存部， 所述刚体板具有与所述第I树脂积存部连通，且在所述刚体板的内侧切口而得到的第2树脂积存部， 在所述填充工序中，使所述树脂材料通过所述第I树脂积存部而进入至所述第2树脂积存部。
11.如权利要求6至8的任一项所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于， 所述刚体板具有沿内周切口而得到的压沟槽， 在所述填充工序中，利用经由所述树脂材料传递的按压力，使所述弹性构件向所述压沟槽侧弯曲。
12.如权利要求6至11的任一项所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于， 所述按压板在按压所述树脂体的面上具有凹部， 所述弹性构件以嵌入所述凹部的状态进行配置。
【文档编号】B29L31/34GK104136191SQ201380010995
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年2月20日 优先权日:2012年3月16日
【发明者】井田有弥, 北山裕树, 胜部彰夫, 渡部浩司 申请人:株式会社村田制作所