1.一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：
主要包括上模固定板（1）和下模固定板（2）；
在所述上模固定板（1）上安装有上模型腔（3）和上模中心板（4），在所述下模固定板（2）上安装有下模型腔（8）和下模中心板（9）；
所述下模中心板（9）中安装有下模注料筒（10），在工作合模状态下，上模固定板（1）与下模固定板（2）闭合，用多个下模注料筒（10）均匀推进绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂经过下模注料筒（10）和上模中心板（4），通过浇口（14）填充到上模型腔（3）与下模型腔（8）中。
2.根据权利要求1所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：
所述上模型腔（3）与下模型腔（8）所形成的空间内部可填充绿色环保环氧树脂，包封基板与超大电容量钽电容芯片。
3.根据权利要求1所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：
所述上模型腔（3）中具有2根上模型腔顶针（5），在工作开模状态下，由上模卸料弹簧（7）发力，使上模顶针垫板（6）控制上模型腔顶针（5）运动，推出上模型腔（3）中的绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂跟随下模型腔（8）运动。
4.根据权利要求3所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：
在工作开模状态下，所述下模固定板（2）向下运动，由所述超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具外部机器上的推料顶杆（13）发力，作用在下模顶针垫板（12），控制下模型腔顶针（11）运动，使固定在下模型腔（8）上的基板同绿色环保环氧树脂一起顶出，形成完整的钽电容半导体元器件。