技术总结
本实用新型涉及一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心板，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板。本实用新型所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具有效地解决了封装模具与绿色环氧树脂的兼容性问题，使得超大电容量钽电容半导体元器件得以制作出来，并利用到更广泛的行业当中。将带有超大电容量钽电容芯片的基板用绿色环保环氧树脂封装起来进行有效的保护，提高了钽电容芯片的高电特性能与高可靠性。本实用新型所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具使超大电容量钽电容半导体元器件可以高质高效地生产出来，并且利用到更广泛的行业当中。
技术研发人员：宋岩
受保护的技术使用者：大连泰一半导体设备有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.08.10