本实用新型涉及无散热片全包封扁平晶体管集成电路封装技术领域，具体来说，涉及一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具。
背景技术：
目前我国半导体企业生产的晶体管半导体元器件，元器件的尺寸比较大，其中被包封的基板不能准确的放置在元器件的中心部位，很容易便宜造成生产制作过程中产品的不良。而且现在的晶体管半导体元器件表面有因需要固定基板所产生的孔洞，这个孔洞后期要二次加工，进行填充一种胶水堵住孔洞。但因孔洞比较小，充填的胶水不容易填充完全，孔洞中会有填充不满，或有汽包包裹在其中，或后期胶水脱落的问题。这种问题极大影响了晶体管半导体元器件的使用寿命，元器件很容易受到外界环境的干扰导致不绝缘被击穿，烧毁，损坏，达不到晶体管半导体芯片高电特性能、与高可靠性，不能被广泛应用。
针对以上问题，需要研发一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，可使基板与芯片被准确的固定在晶体管半导体元器件所需要的位置上，并能通过一次封装就能完整的成型晶体管半导体元器件，可使封装体更加小型化，而且不需要进行二次加工灌胶，大大降低制作的成本，提高加工效率，提高晶体管半导体元器稳定性与可靠性，使得扁平晶体管半导体元件能应用到更多的行业当中。
技术实现要素：
为解决传统晶体管半导体封装模具，不能有效地控制基板位置，需要二次填充的问题，本实用新型提供了一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，把带有晶体管芯片的基板准确地固定在所需要的位置上，用环氧树脂封装起来可达到一次成型，无需进行二次填充，有效的保护晶体管芯片，降低了加工成本，提高了晶体管芯片电特性能与可靠性。
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；
在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心流道，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板；
所述上模型腔中安装有上模复位顶针，所述下模型腔中安装有下模复位顶针，所述下模中心板中安装有多组下模注料筒。
在工作合模状态下，使上模固定板与下模固定板闭合，所述上模复位顶针驱动弹簧发力，控制上模复位顶针固定板运动，带动上模复位顶针与基板结合；下模复位顶针驱动油缸发力，带动下模复位顶针驱动杆，控制下模复位顶针固定板运动，带动下模复位顶针与基板结合；上模复位顶针与下模复位顶针控制基板固定在所要求的位置上。
所述上模型腔与下模型腔形成的内部空间中放置的基板可被整体包封，所述基板可在上模型腔与下模型腔所形成的内部空间中的任意位置固定，保证在充填环氧树脂材料的过程中不会移动改变位置。封装后保证基板上的芯片有良好的电特性。
用多组下模注料筒在所述上模型腔与下模型腔形成的内部空间中均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂材料经过下模注料筒和上模中心流道，通过浇口填充到上模型腔与下模型腔所形成的内部空间中。
所述环氧树脂材料填充到上模型腔与下模型腔后还未固化时，上模复位顶针驱动油缸发力带动上模复位顶针驱动杆，控制上模复位顶针固定板运动，带动上模复位顶针与基板分离，收回到上模型腔底面中；下模复位顶针驱动油缸泄力带动下模复位顶针驱动杆回位，由下模复位顶针驱动弹簧发力，控制下模复位顶针固定板运动，带动下模复位顶针与基板分离，收回到下模型腔底面中；使环氧树脂材料完整的填充到上模型腔与下模型腔中，保护基板与基板上的芯片，形成一个完整的扁平晶体管半导体元器件。
本实用新型所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具属于无散热片全包封扁平晶体管集成电路封装技术。该封装模具在下模中心板中安装多组下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，上模复位顶针驱动弹簧发力，控制上模复位顶针固定板运动，带动上模复位顶针与基板结合。下模复位顶针驱动油缸发力，带动下模复位顶针驱动杆，控制下模复位顶针固定板运动，带动下模复位顶针与基板结合。用多组下模注料筒均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂经过下模注料筒和上模中心流道，通过浇口填充到上模型腔与下模型腔中。待环氧树脂填充到上模型腔与下模型腔后未固化时，上模复位顶针驱动油缸发力带动上模复位顶针驱动杆，控制上模复位顶针固定板运动，带动上模复位顶针与基板分离，收回到上模型腔底面中。下模位顶针驱动油缸泄力带动下模复位顶针驱动杆回位，由下模复位顶针驱动弹簧发力，控制下模复位顶针固定板运动，带动下模复位顶针与基板分离，收回到下模型腔底面中。使环氧树脂完整的填充到上模型腔与下模型腔中，保护基板与基板上的芯片，形成一个完整的扁平晶体管半导体元器件。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具能够使基板与芯片被准确的固定在晶体管半导体元器件所需要的位置上，并能通过一次封装就能形成完整成型的晶体管半导体元器件。本实用新型所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具可使封装体更加小型化，而且不需要进行二次加工灌胶，大大降低了制作的成本，提高了加工效率，提高了晶体管半导体元器稳定性与可靠性，使得扁平晶体管半导体元件能应用到更多的行业当中。
附图说明
图1为中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具的上下模的合模结构示意图；
图2为中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具的下模型腔结构示意图；
图3为中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具的上模型腔结构示意图；
其中，1-上模固定板；2-下模固定板；3-上模型腔；4-上模中心流道；5-上模复位顶针；6-上模复位顶针固定板；7-上模复位顶针驱动弹簧；8-上模复位顶针驱动杆；9-上模复位顶针驱动油缸；10-基板；11-下模型腔；12-下模中心板；13-下模注料筒；14-下模复位顶针；15-下模复位顶针驱动弹簧；16-下模复位顶针固定板；17-下模复位顶针驱动杆；18-下模复位顶针驱动油缸；19-浇口。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细说明：本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例。
图1、2、3示出了一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具的结构图。
如图1所示， 一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具， 主要包括上模固定板1和下模固定板2；
在所述上模固定板1上安装有上模型腔3和上模中心流道4，在所述下模固定板2上安装有下模型腔11和下模中心板12；
所述上模型腔3中安装有上模复位顶针5，所述下模型腔11中安装有下模复位顶针14，所述下模中心板12中安装有多组下模注料筒13。
如图2和图3所示，在工作合模状态下，所述上模复位顶针驱动弹簧7发力，控制上模复位顶针固定板6运动，带动上模复位顶针5与基板10结合；下模复位顶针驱动油缸18发力，带动下模复位顶针驱动杆17，控制下模复位顶针固定板16运动，带动下模复位顶针14与基板10结合；上模复位顶针5与下模复位顶针14控制基板10固定在所要求的位置上。
所述上模型腔3与下模型腔11形成的内部空间中放置的基板10可被整体包封，所述基板10可在上模型腔3与下模型腔11所形成的内部空间中的任意位置固定，保证在充填环氧树脂材料的过程中不会移动改变位置。封装后保证基板上的芯片有良好的电特性。
用多组下模注料筒13在所述上模型腔3与下模型腔11形成的内部空间中均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂材料经过下模注料筒13和上模中心流道4，通过浇口19填充到上模型腔3与下模型腔11所形成的内部空间中。
所述环氧树脂材料填充到上模型腔3与下模型腔11后还未固化时，上模复位顶针驱动油缸9发力带动上模复位顶针驱动杆8，控制上模复位顶针固定板6运动，带动上模复位顶针5与基板10分离，收回到上模型腔3底面中；下模复位顶针驱动油缸18泄力带动下模复位顶针驱动杆17回位，由下模复位顶针驱动弹簧15发力，控制下模复位顶针固定板16运动，带动下模复位顶针14与基板10分离，收回到下模型腔11底面中；使环氧树脂材料完整的填充到上模型腔3与下模型腔11中，保护基板10与基板上的芯片，形成一个完整的扁平晶体管半导体元器件。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，这些具体实施方式都是基于本实用新型整体构思下的不同实现方式，而且本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。