一种用于生产塑料颗粒的切割装置的制作方法

本实用新型涉及塑料生产领域，具体涉及一种用于生产塑料颗粒的切割装置。

背景技术：

塑料颗粒的生产过程通常包括混料、挤压成型、冷却、风干、切粒和震动筛料，其中切粒需要通过切割装置将条状塑料切割成小粒，从而获得粒状塑料成品。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：现有切割装置的切割刀具由于升降频率固定，因此只能用于切割同一种长度规格的塑料颗粒，无法完成不同长度塑料颗粒的切割加工。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于生产塑料颗粒的切割装置，以解决现有技术中切割装置无法实现不同长度塑料颗粒的加工等技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够实现不同长度塑料颗粒的切割加工等技术效果，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供了一种用于生产塑料颗粒的切割装置，包括底架、工作台、切刀组件和转轮，所述工作台固定在所述底架上方，所述工作台内侧固定安装在立板，且所述立板垂直于所述工作台，所述立板前方设置有所述转轮，所述立板后方固定安装有驱动电机，且所述驱动电机的输出轴伸向所述立板的前方，所述转轮固定安装在所述驱动电机的输出轴；

所述转轮的外圆面上安装有四个圆周均布的顶压块，且所述顶压块通过固定组件可拆卸的安装在所述转轮上；

所述切刀组件位于所述转轮下方，且通过支撑板固定在所述立板上，所述转轮带动所述顶压块旋转，将所述切刀组件向下顶推，使所述切刀组件对塑料条进行裁切；

所述工作台上设置有卸料孔，用于将所述切刀组件切断的塑料颗粒向下导出，所述卸料孔下方设置有接料箱，用于接收经所述卸料孔落下的塑料颗粒。

采用上述一种用于生产塑料颗粒的切割装置，所述转轮带动所述顶压块旋转，从而使所述顶压块在经过所述切刀组件时，将所述切刀组件向下压，使其对所述工作台上的塑料条进行裁切，当所述顶压块远离所述切刀组件时，所述切刀组件向上复位，使工作台上的塑料条继续向前输送，在设备开机前，根据所要切割的塑料颗粒的长度，调整安装在所述转轮上的所述顶压块的数量，当所述转轮上仅安装一个所述顶压块时，所切割的塑料颗粒的长度最长，当所述转轮上安装两个呈180°对称分布的所述顶压块时，所切割的塑料颗粒的长度为仅安装一个所述顶压块时切割的塑料颗粒长度的一半，当安装四个所述顶压块时，所切割的塑料颗粒的长度最短，当安装三个所述顶压块时，所切割的塑料颗粒有长有短，其中长的为最长的塑料颗粒长度的一半，短的与最短的塑料颗粒等长。

作为优选，所述工作台的一侧设置有塑料条输送装置。

作为优选，所述转轮上设置有插孔，且所述插孔的数量与所述顶压块的数量相匹配，所述插孔沿所述转轮的中心圆周分布，且所述插孔的孔口位于所述转轮的外圆面上。

作为优选，所述固定组件包括固定杆和顶压弹簧，所述插孔的前侧壁上设置有滑槽，所述固定杆的中部设置有凸板，且所述凸板与所述固定杆连为一体，所述凸板滑动安装在所述滑槽内，所述固定杆的一端垂直伸入所述插孔内，所述顶压弹簧位于所述凸板的一侧，能够对所述凸板施加朝向所述插孔一侧的顶推力，从而使所述固定杆伸入所述插孔内。

作为优选，所述顶压块为蘑菇型，底部设置有向下凸出的插块，能够插入所述插孔内，所述插块上设置有固定孔，用于使所述固定杆插入所述固定孔内，从而将所述顶压块固定在所述转轮上。

作为优选，所述切刀组件包括顶杆、切断刀和复位弹簧，所述顶杆滑动安装在所述支撑板上，所述支撑板焊接在所述立板前侧壁上，所述切断刀固定安装在所述顶杆底部，所述复位弹簧套接在所述顶杆上，且所述复位弹簧位于所述支撑板的上方，所述顶杆的顶部设置有顶帽，用于对所述复位弹簧的顶部进行限位，所述顶帽的顶部为球面，并与所述顶压块的外侧壁相切。

有益效果在于：1、本实用新型能够通过调整安装在所述转轮上的所述顶压块的数量，实现不同长度塑料颗粒的切割；

2、结构新颖，操作简单，能够实现三种不同长度塑料颗粒的切割。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的前视图；

图2是本实用新型的右视图；

图3是本实用新型的转轮与顶压块的分解前视图；

图4是本实用新型的转轮与顶压块的分解右视图。

附图标记说明如下：

1、底架；2、工作台；201、卸料孔；3、立板；301、支撑板；4、切刀组件；401、顶帽；402、复位弹簧；403、顶杆；404、切断刀；5、转轮；501、插孔；502、滑槽；503、驱动电机；6、顶压块；601、插块；6011、固定孔；7、固定组件；701、固定杆；702、顶压弹簧；703、凸板；8、接料箱；9、输送装置。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图4所示，本实用新型提供了一种用于生产塑料颗粒的切割装置，包括底架1、工作台2、切刀组件4和转轮5，所述工作台2固定在所述底架1上方，所述工作台2内侧固定安装在立板3，且所述立板3垂直于所述工作台2，所述立板3前方设置有所述转轮5，所述立板3后方固定安装有驱动电机503，且所述驱动电机503的输出轴伸向所述立板3的前方，所述转轮5固定安装在所述驱动电机503的输出轴；

所述转轮5的外圆面上安装有四个圆周均布的顶压块6，且所述顶压块6通过固定组件7可拆卸的安装在所述转轮5上；

所述切刀组件4位于所述转轮5下方，且通过支撑板301固定在所述立板3上，所述转轮5带动所述顶压块6旋转，将所述切刀组件4向下顶推，使所述切刀组件4对塑料条进行裁切；

所述工作台2上设置有卸料孔201，用于将所述切刀组件4切断的塑料颗粒向下导出，所述卸料孔201下方设置有接料箱8，用于接收经所述卸料孔201落下的塑料颗粒。

作为优选，所述工作台2的一侧设置有塑料条输送装置9，如此设置，便于通过输送装置9将塑料条向工作台2上推送，从而实现切刀组件4的连续自动切割。

所述转轮5上设置有插孔501，且所述插孔501的数量与所述顶压块6的数量相匹配，所述插孔501沿所述转轮5的中心圆周分布，且所述插孔501的孔口位于所述转轮5的外圆面上，如此设置，便于使顶压块6能够通过插孔501安装在转轮5上。

所述固定组件7包括固定杆701和顶压弹簧702，所述插孔501的前侧壁上设置有滑槽502，所述固定杆701的中部设置有凸板703，且所述凸板703与所述固定杆701连为一体，所述凸板703滑动安装在所述滑槽502内，所述固定杆701的一端垂直伸入所述插孔501内，所述顶压弹簧702位于所述凸板703的一侧，能够对所述凸板703施加朝向所述插孔501一侧的顶推力，从而使所述固定杆701伸入所述插孔501内。

所述顶压块6为蘑菇型，底部设置有向下凸出的插块601，能够插入所述插孔501内，所述插块601上设置有固定孔6011，用于使所述固定杆701插入所述固定孔6011内，从而将所述顶压块6固定在所述转轮5上，如此设置，便于在顶压块6向插孔501内插入时，将固定杆701向外抽拉，使固定杆701前端退出插孔501，从而使插块601能够顺利插入插孔501内，插块601完全插入后，松开固定杆701，使顶压弹簧702的弹力作用于凸板703，从而使固定杆701的前端伸入固定孔6011内，对顶压块6进行固定。

所述切刀组件4包括顶杆403、切断刀404和复位弹簧402，所述顶杆403滑动安装在所述支撑板301上，所述支撑板301焊接在所述立板3前侧壁上，所述切断刀404固定安装在所述顶杆403底部，所述复位弹簧402套接在所述顶杆403上，且所述复位弹簧402位于所述支撑板301的上方，所述顶杆403的顶部设置有顶帽401，用于对所述复位弹簧402的顶部进行限位，所述顶帽401的顶部为球面，并与所述顶压块6的外侧壁相切，如此设置，便于顶压块6旋转向顶帽401旋转时，能够对顶帽401施加向下的顶推力，从而使顶杆403带动切断刀404向下伸出，对工作台2上的塑料条进行裁切，当顶压块6原理顶帽401时，顶帽401在复位弹簧402的弹力作用下向上移动，从而带动顶杆403上移，使切断刀404上抬，进而使工作台2上的塑料条向前移动，准备下次裁切。

采用上述结构，所述转轮5带动所述顶压块6旋转，从而使所述顶压块6在经过所述切刀组件4时，将所述切刀组件4向下压，使其对所述工作台2上的塑料条进行裁切，当所述顶压块6远离所述切刀组件4时，所述切刀组件4向上复位，使工作台2上的塑料条继续向前输送，在设备开机前，根据所要切割的塑料颗粒的长度，调整安装在所述转轮5上的所述顶压块6的数量，当所述转轮5上仅安装一个所述顶压块6时，所切割的塑料颗粒的长度最长，当所述转轮5上安装两个呈180°对称分布的所述顶压块6时，所切割的塑料颗粒的长度为仅安装一个所述顶压块6时切割的塑料颗粒长度的一半，当安装四个所述顶压块6时，所切割的塑料颗粒的长度最短，当安装三个所述顶压块6时，所切割的塑料颗粒有长有短，其中长的为最长的塑料颗粒长度的一半，短的与最短的塑料颗粒等长。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。