一种头梳注塑模具结构的制作方法

文档序号:20894783发布日期:2020-05-26 18:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种头梳注塑模具结构,包括:

底板,水平布置;

下模板,设于所述底板上方且开设有容置腔;

下模仁,设于所述容置腔中,所述下模仁上具有用于成形头梳圆筒部分的第一模腔;

上模板,能上下移动地设于所述下模仁的上方,该上模板上开设有对应容置腔布置的第二容置腔;

上模仁,设于所述第二容置腔中,所述上模仁的下端面开设有对应第一模腔布置并用于成形头梳上端插接柱部分的第二模腔,该第二模腔与所述第一模腔相互对合形成能成形完整头梳结构的总模腔,所述上模仁上还开有供注塑液穿过并流入第二模腔中的注塑孔;

其特征在于:

所述下模板能上下移动地设于底板上方;

所述下模仁包括模套、插针及模柱,所述模套竖向布置并具有能成形出圆筒外周形状的注塑腔,所述模套上开设有若干个沿径向贯穿的插孔,所述插针的第一端穿过插孔伸入注塑腔中并能沿注塑腔径向往复移动,所述模柱竖向布置于注塑腔中并用于成形头梳的空腔;

所述下模板上设置有能驱动插针沿注塑腔径向往复移动的驱动组件,该驱动组件套置在模套的外周并与插针的第二端相连接。

2.根据权利要求1所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述驱动组件包括

定位套,套置在所述模套的外周并与模套周向限位,所述定位套的下端固定在底板上,所述定位套上开有多个竖向延伸并径向贯穿的导向孔;

滑块,能沿所述注塑腔径向往复移动地设于导向孔中,所述插针的第二端约束在该滑块上;以及

导杆,竖向连接于所述滑块的外侧并沿注塑腔的径向自上而下逐渐向外倾斜,对应的,所述下模板上的容置腔上下贯通并套置在驱动组件外周,所述容置腔成形为上端小、下端大的锥形台状,且所述容置腔的内壁面上开设有沿径向自上而下逐渐向外倾斜布置的导向槽,所述导杆嵌置在该导向槽中并能与该导向槽斜向配合滑移。

3.根据权利要求2所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述滑块包括第一滑块、第二滑块,所述第一滑块竖向设于导向孔中,所述第二滑块连接于第一滑块外侧,且第二滑块的外侧壁沿注塑腔径向自上而下逐渐向外倾斜形成用于支撑导杆内壁面的第一斜面,所述导杆与第一滑块、第二滑块相互固定并同步移动。

4.根据权利要求3所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述第一滑块的外壁面开设有竖向延伸的容置槽,所述第一滑块的内壁面上开有若干个沿注塑腔径向贯穿并与容置槽相连通的安装孔,所述插针穿过该安装孔布置且第二端具有约束在第二滑块内壁与容置槽中的限位块。

5.根据权利要求2所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述模套的外周壁上设置有竖向延伸并凸出于模套外周壁的定位柱,所述定位套上相邻导向孔之间形成为定位条,所述定位柱的外周壁上开有竖向延伸并卡置在定位条外周的定位槽。

6.根据权利要求2所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述定位套上位于相邻两导向孔之间的外周壁成形为沿注塑腔径向自上而下逐渐向外倾斜的第二斜面,该第二斜面与所述下模板上容置腔的内壁面导向配合。

7.根据权利要求2~6中任一权利要求所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述定位套的上端竖向延伸形成有凸出于下模板上方的插接套,所述上模仁的下壁面上向下延伸形成有凸出于上模板下方的插接部,注塑状态下,所述插接部插置在插接套中,所述第一模腔与第二模腔相对合。

8.根据权利要求1~6中任一权利要求所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:还包括能上下移动的顶针,该顶针成形为筒状并套置在所述模柱的外周,所述顶针的上端对应第一模腔的下端布置。

9.根据权利要求8所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述底板下方设置有能上下移动的顶出板,该顶出板与所述底板之间设置有能使顶出板保持相对于向下移动趋势的弹簧,所述顶针的下端连接于顶出板上。

10.根据权利要求9所述的头梳注塑模具结构,其特征在于:所述顶出板的下方设置有能对顶出板向下移动的位置进行约束的基板,该基板与所述底板之间成形有用于安装顶出板的安装空间。


技术总结
本实用新型涉及一种头梳注塑模具结构,包括底板、下模板、下模仁、上模板、上模仁,下模仁包括模套、插针及模柱,模套竖向布置并具有能成形出圆筒外周形状的注塑腔,模套上开设有若干个沿径向贯穿的插孔,插针的第一端穿过插孔伸入注塑腔中并能沿注塑腔径向往复移动,模柱竖向布置于注塑腔中并用于成形头梳的空腔;下模板上设置有能驱动插针沿注塑腔径向往复移动的驱动组件,该驱动组件套置在模套的外周并与插针的第二端相连接。注塑完毕后,先将上模板上移,将上模仁自注塑件上脱离,然后利用驱动组件使插针沿注塑腔径向向外移动,插针的第一端退出注塑腔,再将注塑件自注塑腔中顶出即可,可一次性完成圆筒状带插孔头梳的注塑成形并顺利脱模。

技术研发人员:陈奇伟;相琼颖
受保护的技术使用者:宁波隆威婴儿用品有限公司
技术研发日:2019.05.24
技术公布日:2020.05.26
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