在沿所述传感器芯片设置面10的一端到另一端的长度方向上，所述凹陷部30延伸至所述传感器芯片设置面10的另一端的端部，从而充分利用空间以使得结构紧凑。所述凹陷部30可以为凹槽或台阶。进一步地，所述凹陷部30可以设置为平底槽。在沿所述传感器芯片设置面10的一端到另一端的长度方向上，所述凹陷部30的长度大于或等于所述倒扣20在所述传感器芯片设置面10上的投影长度，从而使得所述模具型芯在脱模过程中具有充分的运动空间而不与所述传感器芯片设置面10摩擦。进一步地，根据模具尺寸不同，所述凹陷部30的长度可以设置为3至5毫米。在本实施例中，所述凹陷部30的宽度设置为4毫米。所述凹陷部30到所述传感器设置面10设置有倒扣20的一端的最小就距离大于所述传感器芯片的长度，从而保证了传感器芯片设置面10具有足够容置对应传感器芯片的空间。所述凹陷部30的长度大于所述传感器芯片的宽度，从而使得所述模具型芯在沿所述传感器芯片设置面10的宽度方向上具有足够大的运动空间。所述凹陷部30的深度只要满足不与模具型芯接触即可。根据模具尺寸的不同，所述所述凹陷部30的深度可以设置为0.03至0.07毫米。在本实施例中，所述凹陷部30的深度设置为0.05毫米。
[0032]需要说明的是，在本实施例中，“长度”、“宽度”都是在沿同一个方向上的比较。以传感器芯片设置面10为参照，传感器芯片设置面10的一端到另一端指的是该传感器芯片设置面10的长度方向。如图1示出的箭头方向为模具进行脱模的方向，即从所述传感器芯片设置面10的设置有倒扣20的一端到凹陷部30的另一端的方向。
[0033]请继续参阅图1、图2和图4，所述围挡壁40环绕所述传感器芯片设置面10、倒扣20和所述凹陷部30设置。所述围挡壁40的高度可以设置为大于所述倒扣20的高度，从而方便与其他结构相互配合，譬如直接承受压力以保护所述传感器芯片60。由于所述传感器芯片固定装置100采用注塑工艺制成，因而所述围挡壁40与所述传感器芯片设置面10、凹陷部30围成了一个凹槽形状。进一步地，所述围挡壁40包括一对侧壁41。所述一端侧壁41分别与所述传感器芯片60接触设置以对所述传感器芯片60进一步限位。
[0034]请继续参阅图1、图2和图4，所述限位部50与所述倒扣20配合以进一步对所述传感器芯片60限位。所述限位部50与所述倒扣20间隔且设置在所述传感器芯片设置面10的侧部。进一步地，所述限位部50设置为与所述倒扣20相同限制方向的倒钩状。在本实施例中，所述限位部50为两个且分别对称设置在所述传感器芯片设置面10的两侧部。相比较于到所述倒扣20的距离，所述限位部50更靠近于所述凹陷部10，从而对所述传感器芯片起到更好的限位效果。在本实施例中，所述传感器芯片60在安装时，从与图示1中脱模所指箭头相反方向进行安装，并分别推送至所述限位部50和倒扣20以限位。
[0035]请参阅图2，所述传感器芯片60安置在所述传感器芯片设置面10上。所述传感器芯片60与所述倒扣20相接触。在本实施例中，所述传感器芯片60在自所述传感器芯片设置面10的一端到另一端的长度方向上与所述倒扣20的定位面221接触；所述传感器芯片60在垂直于所述传感器芯片设置面10的方向上与所述卡扣21相接触。所述传感器芯片60的形状、规格及功能都为本领域技术人员所习知的技术。在本实施例中，所述传感器芯片60用于涡轮增压器中以用于测量转速、温度等。
[0036]与现有技术相比，本实用新型传感器芯片固定装置100通过倒扣20实现了对传感器芯片的稳固限位的前提下，通过设置凹陷部30避免成型的传感器芯片设置面10与脱模过程中的模具型芯摩擦而损坏模具型芯。所述传感器芯片固定装置100避免了与模具型芯摩擦，使得型芯功能面保持了应有的工艺质量，进而使得批量成型的传感器芯片设置面10始终符合设置传感器芯片的要求。因而，所述传感器芯片固定装置100不仅能够延长模具使用寿命，并且最终使得依此模具制造出来的传感器芯片设置面10始终保持较高的质量。
[0037]以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种传感器芯片固定装置，其特征在于包括: 传感器芯片设置面，用于安装固定传感器芯片； 设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣， 所述传感器芯片设置面的另一端设置有凹陷部，该凹陷部自所述传感器芯片设置面起凹陷；该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。2.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述倒扣包括一卡扣，所述卡扣与所述传感器芯片设置面间隔设置，并朝向所述传感器芯片设置面的另一端延伸，用于将传感器芯片保持在所述卡扣与所述传感器芯片设置面之间。3.根据权利要求2所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述倒扣还包括一卡扣支撑部，用于支撑所述卡扣；所述卡扣支撑部包括一定位面，用于对所述传感器芯片进行定位。4.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上，所述凹陷部的长度大于或等于所述倒扣投影在所述传感器芯片设置面上的长度。5.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述凹陷部的长度为3至5毫米。6.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述凹陷部的深度为0.03至0.07毫米。7.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述凹陷部到所述传感器芯片设置面上设置有倒扣的一端的最小距离大于所述传感器芯片的长度。8.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述凹陷部的长度大于所述传感器芯片的宽度。9.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于还包括:与所述倒扣配合以对传感器芯片限位的限位部，该限位部与所述倒扣间隔且设置在所述传感器芯片设置面的侧部。10.根据权利要求9所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述限位部设置为与所述倒扣相同限制方向的倒钩状。11.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上，所述凹陷部延伸至所述传感器芯片设置面另一端的一端部。12.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述传感器芯片设置面和所述倒扣为一体成型的注塑件。13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器芯片固定装置，其特征在于还包括:环绕所述传感器芯片设置面、倒扣和凹陷部设置的围挡壁。14.根据权利要求13所述的传感器芯片固定装置，其特征在于还包括:传感器芯片，所述传感器芯片安置在所述传感器芯片设置面上；所述倒扣与所述传感器芯片接触，并将所述传感器芯片保持在所述传感器芯片设置面上。15.根据权利要求14所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述围挡壁包括一对侧壁，所述一对侧壁分别与所述传感器芯片接触设置。16.根据权利要求13所述的传感器芯片固定装置，其特征在于:所述的传感器芯片固定装置为涡轮增压器壳体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种传感器芯片固定装置，包括传感器芯片设置面，设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣，设置在所述传感器芯片设置面的另一端的凹陷部。该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。本实用新型传感器芯片固定装置通过倒扣实现了对传感器芯片的稳固限位的前提下，通过设置凹陷部避免成型的传感器芯片设置面与脱模过程中的模具型芯摩擦而损坏模具型芯。因而，所述传感器芯片固定装置不仅能够延长模具使用寿命，并且最终使得依此模具制造出来的传感器芯片设置面始终保持较高的质量。
【IPC分类】B29C33/12, B29C45/14
【公开号】CN205033461
【申请号】CN201520608938
【发明人】周春燕, 金友明
【申请人】泰科电子(上海)有限公司, 泰科电子（苏州）有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月13日