一种结构紧凑的空气增湿器的制造方法

文档序号:4669765阅读:168来源:国知局
一种结构紧凑的空气增湿器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种结构紧凑的空气增湿器,包括底座以及装接在底座上的电路基板、散热铝块、雾化装置和鼓风机,所述电路基板电连接有震荡模块,震荡模块包括高发热量的三极管,三极管设置于散热铝块上,所述鼓风机的进风口面向电路基板,所述鼓风机与电路基板之间设有散热空间,所述固定有三极管的散热铝块设置于鼓风机的进风口处的散热空间上。本实用新型方案中鼓风机能直接将电路基板与三极管所散发的热量直接抽离至底座外,该种装配结构不仅使得该空气增湿器的散热效果更好,且产品的设计空间及结构布局可设计的更加合理。
【专利说明】一种结构紧凑的空气増湿器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种结构紧凑的空气增湿器。

【背景技术】
[0002]现有的加湿器,其震荡模块上的高发热元件三极管的散热方法为:在加湿器底座上设置一个较大的铝块支架,三极管紧贴在铝块支架上,通过将热量传递至铝块支架进行散热。
[0003]该散热结构存在如下缺陷:整个产品体积较大,且装配不方便,产品的设计空间及结构布局受到较大的限制;同时,尽管采用较大的铝块支架进行散热,但是散热效果不好,产品稳定性不高;且铝块支架体积大,材料成本高,还需专门开模具进行生产,生产成本也尚ο
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种结构紧凑的空气增湿器,其克服了【背景技术】所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种结构紧凑的空气增湿器,包括底座以及装接在底座上的电路基板(20)、散热铝块(30)、雾化装置(40)和鼓风机(50),所述电路基板(20)电连接有外部电源和震荡模块(21),震荡模块(21)包括高发热量的三极管
(22),三极管(22)设置于散热铝块(30)上,其特征在于:所述鼓风机(50)的进风口面向电路基板(20 ),所述鼓风机(50 )与电路基板(20 )之间设有散热空间,所述固定有三极管(22 )的散热铝块(30)设置于鼓风机(50)的进风口处的散热空间上。
[0005]一较佳实施例之中:还包括设置于底座内的安装盒,安装盒包括盒座(61)和盒盖(62),所述电路基板(20)设于盒座(61)内,盒盖(62)盖在盒座(61)上并盖住除震荡模块
(21)外的其它基板部分。
[0006]一较佳实施例之中:所述震荡模块(21)还包括震荡电路单元,震荡电路单元设置在电路基板(20 )上,散热铝块(30 )上设有三极管安装槽,三极管(22 )设置在三极管安装槽内,另设有一屏蔽罩(23),屏蔽罩(23)设有屏蔽片(24),屏蔽罩(23)盖接在震荡电路单元上,屏蔽片(24)盖接在三极管安装槽上。
[0007]一较佳实施例之中:所述屏蔽罩(23)与电路基板(20)固定,屏蔽片(24)与散热铝块(30)固定。
[0008]一较佳实施例之中:还包括安装盒,所述电路基板(20)设于安装盒内,安装盒上设有开口,三极管(22 )设于安装盒外,三极管(22 )的引脚通过所述开口与电路基板(20 )连接。
[0009]一较佳实施例之中:所述散热铝块(30)上设有增大散热面积的散热槽(31),散热槽口面向鼓风机(50)的进风口处。
[0010]一较佳实施例之中:所述底座包括底盖(12),底盖(12)之底面设有进风凹槽
(13),进风凹槽(13 )之一端设有与鼓风机(50 )之进风口相接通的进风孔(14 )、另一端向外延伸至底盖(12)边缘。
[0011]一较佳实施例之中:所述进风孔(14)设于雾化装置(40)之正下方。
[0012]一较佳实施例之中:所述三极管(22)与散热铝块(30)之间涂有导热膏。
[0013]一较佳实施例之中:所述底座内设有第一支撑台(15)和凸字形的第二支撑台
(16),电路基板(20)和雾化装置(40)设于第二支撑台(16)上,所述鼓风机(50)设在第一支撑台(15)上。
[0014]本技术方案与【背景技术】相比,它具有如下优点:
[0015]1.鼓风机的进风口面向电路基板,鼓风机与电路基板之间设有散热空间,固定有三极管的散热铝块设置于鼓风机的进风口处的散热空间上,鼓风机能直接将电路基板与三极管所散发的热量直接抽离至底座外,该种装配结构不仅使得该空气增湿器的散热效果更好,且产品的设计空间及结构布局可设计的更加合理,产品装配更加灵活、方便,改善了装配的工艺性。
[0016]2.该盒盖可防止灰尘覆盖在电路基板上而引起电路短路问题,震荡模块露出盒盖外,可及时散热,散热效果佳。
[0017]3.屏蔽罩和屏蔽片用于屏蔽震荡模块之电磁福射,降低电磁福射对人体的影响。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0019]图1绘示了一较佳实施例的一种结构紧凑的空气增湿器的立体分解示意图。
[0020]图2绘示了一较佳实施例的一种结构紧凑的空气增湿器的局部结构示意图。
[0021]图3绘示了图2的立体分解示意图。

【具体实施方式】
[0022]请查阅图1至图3,一种结构紧凑的空气增湿器的一较佳实施例。
[0023]一种结构紧凑的空气增湿器,包括底座以及装接在底座上的电路基板20、散热铝块30、雾化装置40和鼓风机50。水箱70设置于底座上方,电路基板20上电连接有外部电源。
[0024]本实施例中,所述底座内设有第一支撑台15和凸字形的第二支撑台16,电路基板20和雾化装置40设于第二支撑台16上,所述鼓风机50设在第一支撑台15上。
[0025]所述底座包括相互连接的底盖12和上盖11,底盖12之底面设有进风凹槽13,进风凹槽13之一端设有与鼓风机50之进风口相接通的进风孔14、另一端向外延伸至底盖12边缘。最好,所述进风孔14设于雾化装置40之正下方。
[0026]所述鼓风机50的进风口面向电路基板20,所述鼓风机50与电路基板20之间设有散热空间,所述散热空间由鼓风机50的进风口为基本面积向电路基板方向拉伸所形成的,在散热空间内没有阻挡空气流动的其它按物体或者底座上的其它突出物。
[0027]所述散热铝块30设置于散热空间处,三极管22设置于散热铝块30上。最好,所述三极管22与散热铝块30之间涂有导热膏。
[0028]本实施例中,散热铝块30上设有三极管安装槽。
[0029]本实施例中,所述散热铝块30上设有增大散热面积的散热槽31,散热槽口面向鼓风机50的进风口处。该散热槽31与三极管安装槽可为同一部位。
[0030]所述电路基板20电连接有震荡模块21,震荡模块21包括高发热量的三极管22。本实施例中,所述震荡模块21还包括震荡电路单元,震荡电路单元设置在电路基板20上,三极管22设置在三极管安装槽内,另设有一屏蔽罩23,屏蔽罩23设有屏蔽片24,屏蔽罩23盖接在震荡电路单元上,屏蔽片24盖接在三极管安装槽上。屏蔽罩和屏蔽片用于屏蔽震荡模块之电磁辐射,降低电磁辐射对人体的影响。
[0031]本实施例中,所述屏蔽罩23与电路基板20固定,屏蔽片24与散热铝块30固定。
[0032]本实施例中,该空气增湿器还包括设置于底座内的安装盒,安装盒包括盒座61和盒盖62,所述电路基板20设于盒座61内,盒盖62盖在盒座61上并盖住除震荡模块21外的其它基板部分。或者,根据需要,也可在安装盒上设有开口,电路基板20和震荡模块21之除了三极管以外的部分设于安装盒内,三极管22设于安装盒外,三极管22的引脚通过所述开口与电路基板20连接。该盒盖可防止灰尘覆盖在电路基板上而引起电路短路问题,震荡模块露出盒盖外,可及时散热,散热效果佳。
[0033]鼓风机的进风口面向电路基板,鼓风机与电路基板之间设有散热空间,散热铝块设置于散热空间处,鼓风机能直接将电路基板与三极管所散发的热量直接抽离至底座外,该种装配结构不仅使得该空气增湿器的散热效果更好,且产品的设计空间及结构布局可设计的更加合理,产品装配更加灵活、方便,改善了装配的工艺性。
[0034]以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种结构紧凑的空气增湿器,包括底座以及装接在底座上的电路基板(20)、散热铝块(30 )、雾化装置(40 )和鼓风机(50 ),所述电路基板(20 )电连接有外部电源和震荡模块(21),震荡模块(21)包括高发热量的三极管(22),三极管(22)设置于散热铝块(30)上,其特征在于:所述鼓风机(50 )的进风口面向电路基板(20 ),所述鼓风机(50 )与电路基板(20 )之间设有散热空间,所述固定有三极管(22)的散热铝块(30)设置于鼓风机(50)的进风口处的散热空间上。
2.根据权利要求1所述的空气增湿器,其特征在于,还包括设置于底座内的安装盒,安装盒包括盒座(61)和盒盖(62),所述电路基板(20)设于盒座(61)内,盒盖(62)盖在盒座(61)上并盖住除震荡模块(21)外的其它基板部分。
3.根据权利要求2所述的空气增湿器,其特征在于,所述震荡模块(21)还包括震荡电路单元,震荡电路单元设置在电路基板(20)上,散热铝块(30)上设有三极管安装槽,三极管(22)设置在三极管安装槽内,另设有一屏蔽罩(23),屏蔽罩(23)设有屏蔽片(24),屏蔽罩(23 )盖接在震荡电路单元上,屏蔽片(24 )盖接在三极管安装槽上。
4.根据权利要求3所述的空气增湿器,其特征在于,所述屏蔽罩(23)与电路基板(20)固定,屏蔽片(24)与散热铝块(30)固定。
5.根据权利要求1所述的空气增湿器,其特征在于,还包括安装盒,所述电路基板(20)设于安装盒内,安装盒上设有开口,三极管(22)设于安装盒外,三极管(22)的引脚通过所述开口与电路基板(20 )连接。
6.根据权利要求1所述的空气增湿器,其特征在于,所述散热铝块(30)上设有增大散热面积的散热槽(31),散热槽口面向鼓风机(50 )的进风口处。
7.根据权利要求1所述的空气增湿器,其特征在于,所述底座包括底盖(12),底盖(12)之底面设有进风凹槽(13 ),进风凹槽(13 )之一端设有与鼓风机(50 )之进风口相接通的进风孔(14)、另一端向外延伸至底盖(12)边缘。
8.根据权利要求7所述的空气增湿器,其特征在于,所述进风孔(14)设于雾化装置(40)之正下方。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的空气增湿器,其特征在于,所述三极管(22)与散热铝块(30)之间涂有导热膏。
10.根据权利要求1所述的空气增湿器,其特征在于,所述底座内设有第一支撑台(15)和凸字形的第二支撑台(16),电路基板(20)和雾化装置(40)设于第二支撑台(16)上,所述鼓风机(50)设在第一支撑台(15)上。
【文档编号】F24F6/12GK204202079SQ201420643350
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】邹剑寒, 林志祥 申请人:漳州蒙发利实业有限公司
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