建筑一体化空调未端辐射式集成墙板的制作方法

本发明涉及一种空调系统，特别是一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板。

背景技术：

如何节能是我们一直追求的目标，工程界有一种说法叫温度对口，一般大楼的设计取暖温度的高限为26℃，而21℃左右为舒适温度。但传统的取暖方式，能耗比低，热利用率不高。供暖由以前的120℃蒸汽供热到80~90℃热水供热，到如今的50~60℃热水即可采暖。这样靠自然对流显然是不够的，只能靠强排风增加热能输送。

究其原因是热交换面积不够，现有技术中出现了一种铝板毛细管散热片，但由于其孔径小，进回水温差较低，流量太小，阻力过大，推动水流流动要浪费大量的电能，而且进口的连接困难。如增大孔径，但铝与塑料管件焊接困难，工艺成本高，现场不能焊，如采用工厂焊，又大大增加运输成本。

另外，在2020年后，国家不再允许毛坯墙的商品房出售，墙面必须装修，墙面的施工料加人工成本在180元每平，施工成本高，尤其是对现在的高层建筑，施工成本会进一步增加。家庭取暖一般采用暖气片，暖气片需要安装在靠窗口位置，主要靠对流传热，其不足之处在于：暖气片取暖一般对热水温度都有较高要求，最早的铸铁暖气片里面是100℃以上的蒸汽，后来暖气片材质发生变化，但里面流动的一般都是不低于90℃的热水，其能耗大热、效率低。而且对流会对室内空气产生扰动，室内气压不均衡，灰尘上扬，pm2.5超标，容易滋生细菌。最近流行地暖，地暖散热均匀，保温时间长，但也有很大弊端，1、地暖不能制冷；2、地上浮尘会上浮，而且上浮高度不高，尤其对小孩不利。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种能耗低、热效率高、可现场快速组装的建筑一体化空调未端辐射式集成墙板。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，其特点是：包括顶板和踢脚底板，顶板内设有直通的进水水路，踢脚底板内设有回水水路，进水水路与回水水路同程设置，顶板和踢脚底板之间竖向排布有若干条低温辐射板，顶板和踢脚底板上均设有与低温辐射板对应的插接孔，插接孔处设置有密封连接件，顶板上的插接孔向上与顶板内的进水水路相连通，踢脚底板上的插接孔向下与踢脚底板内的回水水路相连通，在低温辐射板内竖向设置有若干通孔，所述的通孔包括通水孔和储热孔，储热孔内封装有储热介质，取暖时进水水路的进水温度为26~40℃；制冷时进水水路的进水温度为不大于26℃。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，取暖时进水水路的进水温度为28~33℃；制冷时进水水路的进水温度为18~25℃。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，踢脚底板内的回水水路为u型，顶板的进水口与踢脚底板的出水口同侧设置。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，低温辐射板的正面为装饰层。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，低温辐射板内的通水孔和储热孔间隔设置。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，低温辐射板内采用每两个通水孔之间一个储热孔的方式设置。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，相邻低温辐射板之间设有连接扣板，连接扣板的两侧边与相邻的低温辐射板之间通过搭接扣连接。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，连接扣板内设有竖向的蓄热孔，蓄热孔内封装有储热介质。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，储热介质为相变储热介质。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，相变储热介质为石蜡、酯酸类或多元醇类的有机相变材料介质。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的低温辐射板是由以下重量份的原料通过热融挤压制成的：pvc100、竹木纤维10~15、碳酸钙25～50、铝粉或石英粉10-12、抗氧剂10760.5-0.6、固化剂0.3-0.5、阻燃剂0.3-0.5。

本发明与现有技术相比，将散热片与装饰墙板有机结合在一起，靠低温辐射来采暖，改变了人们的传统采暖方式，还省去了内墙的装修费用。室内气稳定，扰动小，不需要强压水泵输送，其能耗低、热利用率高、可现场快速组装，具有较高的隔音、保温效果。

附图说明

图1为本发明的结构简图；

图2为低温辐射板的一种端面示意图。

具体实施方式

以下进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，包括顶板1和踢脚底板6，顶板内设有直通的进水水路2，进水水路与回水水路同程设置。顶板和踢脚底板之间竖向排布有若干条低温辐射板3，顶板和踢脚底板上均设有与低温辐射板对应的插接孔，插接孔处设置有密封连接件，顶板上的插接孔向上与顶板内的进水水路相连通，踢脚底板上的插接孔向下与踢脚底板内的回水水路相连通。

踢脚底板内设有u型设置的回水水路7。

顶板的进水口与踢脚底板的出水口同侧设置，也可异端设置。

在低温辐射板内竖向设置有若干通孔，所述的通孔包括通水孔8和储热孔9，储热孔内封装有储热介质。低温辐射板的正面为装饰层。

低温辐射板内的通水孔和储热孔间隔设置。或者低温辐射板内采用每两个通水孔之间一个储热孔的方式设置。或者采用其它无规律的方式设置也在本发明的保护范围之内。一般通水孔和储热孔的比为2~3：1。

取暖时进水水路的进水温度为26~40℃；制冷时进水水路的进水温度为不大于26℃。

本实施方式中其取暖时进水水路的进水温度为28~33℃；制冷时进水水路的进水温度为18~25℃。

相邻低温辐射板之间设有连接扣板4，连接扣板的两侧边与相邻的低温辐射板之间通过搭接扣连接。在连接扣板内也可以设有竖向的蓄热孔，蓄热孔内封装有储热介质。低温辐射板两侧边的通孔最好是设置为通水孔。低温辐射板的两侧边设有朝向正面装饰面的搭接口，连接扣板的两侧边设有与低温辐射板的搭接口配合的卡口。

顶板和踢脚底板的插接孔与低温辐射板一一对应设置，相邻插接孔之间设有过渡连接体5，低温辐射板的两侧边的搭接口与低温辐射板插入插接孔的头部错开设置，低温辐射板的搭接口及连接扣板的上下沿与过渡连接体对接。

在低温辐射板的两个侧边分别设置正反扣合边，相邻低温辐射板的扣合边一正一反扣合。低温辐射板的正反扣合边与低温辐射板插入插接孔的头部错开设置，相邻低温辐射板一正一反扣合后的上下沿与过渡连接体对接。

储热介质为相变储热介质。相变储热介质为石蜡、酯酸类或多元醇类的有机相变材料介质。

所述的低温辐射板是由以下重量份的原料通过热融挤压制成的：pvc100、竹木纤维10~15、碳酸钙25～50、铝粉或石英粉10-12、抗氧剂10760.5-0.6、固化剂0.3-0.5、阻燃剂0.3-0.5。

所选用的阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或者几种组成的混合物。

相变储热介质是指物质由固到液、液到气或由固到气时吸收相变热，逆反应时释放相变热。按化学组成分为有机物类和无机物类。无机物类储热密度大、腐蚀性小、成本低，是目前固-液存储主要的研究方向。广泛用于废热、余热回收和太阳能相变储能。无机物类分为水和盐类和熔盐类。水和盐类主要应用于中低温相变存储，其融化热大、热导率高、体积变化小。但因其易出现过冷和分层现象要加入防过冷剂和防相变分离剂。常用的无机水和盐相变材料主要有硫酸钠水合盐、三水醋酸钠等。常见的熔盐是硝酸盐、碳酸盐、氯化物和氟化物。其缺点是热导率低和腐蚀严重。

有机相变材料在固态时易成型、腐蚀性小、化学性质稳定、便宜易得、不易出现过冷和分层。有机相变材料主要分为石蜡、酯酸类、多元醇类。石蜡的分子式为cnh2n+2，它由直链烷烃混合而成。其熔点和溶解热随着碳链的增加而增大，当n=12～36时的熔点为-12～759℃。石蜡的热导率仅为0.15w/（m·℃），密度小溶解时体积增大11%～15%。酯酸类的分子式为cnh2n+2o2，其性能类似于石蜡类。多元醇适用于固-固相变蓄热。