温度传感器及燃气灶的制作方法

本发明涉及燃气灶技术领域，特别涉及一种温度传感器及燃气灶。

背景技术

在燃气灶中，为了实现温度控制，一般在燃烧器的中心位置安装温度传感器，用于探测锅底温度，以判断锅底是否处于被干烧的状态，或者判断锅底的温度是否与所烹饪食材的较佳温度对应。在温度传感器实际测量过程中，由于火焰的辐射影响、及外界气流横风驱使火焰倾斜而灼烧温度温感器的影响，会出现温度传感器实际探测到的温度值高于锅底的温度值的现象，难以保证温度传感器测量的准确度。目前，通常在温度传感器上焊接固定有热防护罩来进行防护，以提高温度传感器的测温准确性。通常地，热防护罩朝上敞口，如此，灰尘、油渍等污染物会在热防护罩内形成沉积。而由于热防护罩是焊接固定的，因此，难以将灰尘、油渍等污染物进行清理。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种温度传感器，旨在提高其热防护罩内灰尘或油渍等污染物的清理便利性。

为实现上述目的，本发明提出的温度传感器用于燃气灶，并包括：

传感器本体，沿上下方向延伸；以及

热防护罩，包括沿所述传感器本体的径向向外延伸的固定环部和沿上下方向延伸的热防护环部，所述固定环部的内环缘与所述传感器本体连接固定，所述热防护环部间隔套设于所述传感器本体上端的外部，且所述热防护环部的下端与所述固定环部连接；

对于所述热防护罩，至少所述热防护环部可相对所述传感器本体拆卸。

可选地，所述热防护环部可拆卸连接于所述固定环部。

可选地，所述固定环部上设有若干开口槽，所述热防护环部的下端设有与若干所述开口槽一一对应的若干卡接凸起，所述卡接凸起与所述热防护环部下端的连接处设置有呈侧向开口的卡槽，所述卡接凸起穿过所述开口槽，并通过所述卡槽卡接于所述开口槽的边缘，而将所述热防护环部固定在所述固定环部上。

可选地，所述热防护环部过盈适配安装于所述固定环部。

可选地，所述固定环部的外边缘设有向下延伸的第一翻边，所述第一翻边与所述固定环部的连接处成形有向内凹陷的限位台阶，所述热防护环部的下端过盈适配安装于所述限位台阶。

可选地，所述固定环部可拆卸安装于所述传感器本体。

可选地，所述热防护环部和固定环部一体成型，且所述固定环部可拆卸连接于所述传感器本体。

可选地，所述固定环部过盈适配安装于所述传感器本体。

可选地，所述固定环部内边缘设有向下延伸的第二翻边，所述第二翻边过盈适配安装于所述传感器本体。

可选地，所述热防护环部的上端面低于所述传感器本体的上端面。

可选地，所述热防护环部的上端面和所述传感器本体的上端面的高度差取值范围为0.3mm～0.6mm。

可选地，所述热防护环部上端设有向内或向外延伸的环形翻边。

可选地，所述环形翻边向内延伸，且所述环形翻边的内边缘与所述传感器本体的外表面之间具有间隙，该间隙的取值范围为0.5mm～1.5mm。

可选地，所述热防护环部包括由上至下依次连接的第一环段、第二环段和第三环段，所述第一环段的内径大于所述第三环段的内径，且所述第二环段设置为由上至下渐缩的渐缩段；或者

所述热防护环部包括由上至下依次连接的第一环段、第二环段和第三环段，所述第一环段的内径小于所述第三环段的内径，且所述第二环段设置为由上至下渐扩的渐扩段；或者

所述热防护环部呈直筒状设置。

可选地，所述固定环部上设有若干位于所述热防护环部内部且呈上下贯通设置的漏液孔。

为实现上述目的，本发明还提出一种燃气灶，包括前述的温度传感器。

本发明的技术方案中，热防护环部间隔套设在传感器本体上端的外部，如此，能有效的防止燃烧火焰直接烧到传感器本体的上端，并能防止燃烧器所产生的高温辐射至传感器本体的上端，以使温度传感器能准确的测量到锅底的温度，而不是火焰的温度，特别地，可消除横风气流所带来的火焰对温度传感器的影响，使得温度传感器测量值保持稳定；另外，本技术方案中，热防护环部可相对传感器本体拆卸，如此，在热防护环部与传感器本体之间的间隙内累积了较多的灰尘或油渍等污染物时，可将热防护环部或者将热防护环部连同固定环部一起从传感器本体上拆离，以方便地将灰尘或油渍等污染物进行清理，从而避免灰尘或油渍等污染物累积过多而引起温度传感器失效的现象出现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明燃气灶一实施例的部分截面结构示意图；

图2为本发明温度传感器第一实施例的结构示意图；

图3为图2中温度传感器的热防护罩的结构示意图；

图4为图3中a处的放大示意图；

图5为本发明温度传感器第二实施例的热防护罩的结构示意图；

图6为本发明温度传感器第三实施例的结构示意图；

图7为本发明温度传感器第四实施例的结构示意图；

图8为本发明温度传感器第五实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种温度传感器、以及一种具有该温度传感器的燃气灶。不失一般性，参照图1，该温度传感器通常安装在该燃气灶的燃烧器30中心，并用于探测燃烧器30上方锅具的锅底温度，以判断锅底是否处于被干烧的状态，或者判断锅底的温度是否与所烹饪食材的较佳温度对应。当然，对于某些燃气灶，该温度传感器也可设置在燃烧器30的边缘，只要能探测燃烧器30上方锅具的锅底温度即可。

参照图2，本发明一实施例中，该温度传感器包括传感器本体10和热防护罩20，传感器本体10沿上下方向延伸，热防护罩20包括沿传感器本体10的径向向外延伸的固定环部21、及沿上下方向延伸的热防护环部22，其中，固定环部21的内环缘与传感器本体10连接固定，热防护环部22则间隔套设于传感器本体10上端的外部，且热防护环部22的下端与固定环部21连接。本实施例中，对于热防护罩20，至少地，其热防护环部22可相对传感器本体10拆卸。需要说明的是，此处“热防护环部22可相对传感器本体10拆卸”所指的是，只要热防护环部22可以被拆离传感器本体10即可，可以仅仅是热防护环部22被拆离，也可以是固定环部21和热防护环部22一起被拆离。另外，本实施例中，热防护罩20通常采用刚性较强且耐高温的材料所制成，例如但不限于可以由金属材料所制成。

本发明的技术方案中，热防护环部22间隔套设在传感器本体10上端的外部，如此，能有效的防止燃烧火焰直接烧到传感器本体10的上端，并能防止燃烧器所产生的高温辐射至传感器本体10的上端，以使温度传感器能准确的测量到锅底的温度，而不是火焰的温度，特别地，可消除横风气流所带来的火焰对温度传感器的影响，使得温度传感器测量值保持稳定。另外，本技术方案中，热防护环部22可相对传感器本体10拆卸，如此，在热防护环部22与传感器本体10之间的间隙内累积了较多的灰尘或油渍等污染物时，可将热防护环部22或者将热防护环部22连同固定环部21一起从传感器本体10上拆离，以方便地将灰尘或油渍等污染物进行清理，从而避免灰尘或油渍等污染物累积过多而引起温度传感器失效的现象出现。

一并参照图3，在本实施例中，进一步地，热防护环部22可拆卸连接于固定环部21，如此，在热防护环部22与传感器本体10之间的间隙内累积了较多的灰尘或油渍等污染物时，仅需要将热防护环部22拆下，就可以方便地清理灰尘或油渍等污染物。

参照图3和图4，本实施例中，具体地，固定环部21上设有若干开口槽210，同时在热防护环部22的下端设有与若干开口槽210一一对应的若干卡接凸起220，且该卡接凸起220与热防护环部22下端的连接处设置有呈侧向开口的卡槽220a，如此，将卡接凸起220穿过开口槽210，并旋转热防护环部22之后，可使卡槽220a卡接于开口槽210的边缘，从而将热防护环部22固定在固定环部21上；可以理解，对热防护环部22进行反向操作，则可以将热防护环部22从固定环部21上拆下，以将灰尘或者油渍等污染物清理出，避免杂质的沉积。

需要说明的是，本实施例中，热防护环部22与固定环部21之间是采用旋转扣合的方式实现连接的；然本设计不限于此，于其他实施例中，参照图5，热防护环部22还可过盈适配安装于固定环部21，如此，亦可实现热防护环部22与固定环部21之间的可拆卸连接；在该实施例中，可选地，固定环部21的外边缘设有向下延伸的第一翻边211，该第一翻边211与固定环部21的连接处成形有向内凹陷的限位台阶212，热防护环部22的下端过盈适配安装于该限位台阶212，可以理解，限位台阶212的增设，一方面可防止热防护环部22安装得过下，而将传感器本体10的上端显露出过多的位置，另一方面还可避免热防护环部22的下端过分突出于第一翻边211的外周面；可选地，可将限位台阶212的凹设深度设置为与热防护环部22的厚度一致，以使得热防护环部22的下端与第一翻边211的其余部分相平齐。

参照图3，在本实施例中，进一步地，固定环部21亦可拆卸安装于传感器本体10，即是说，本实施例中，不仅热防护环部22与固定环部21是可拆卸连接的，固定环部21与传感器本体10也是可拆卸连接的，如此，即使热防护环部22与固定环部21之间的可拆卸结构受到了破坏，而变得难以再将热防护环部22从固定环部21上拆卸下来，也可通过将固定环部21从传感器本体10上拆下，而实现热防护环部22可相对传感器本体10的拆卸。需要说明的是，本实施例中，固定环部21与传感器本体10之间可以但不限于通过过盈适配、卡接等可拆卸方式固定。

参照图2，在本实施例中，进一步地，热防护环部22的上端面低于传感器本体10的上端面，如此，可保证传感器本体10的上端与锅底接触。当然，当所使用的锅具具有朝下突出的弧形锅底时，热防护环部22的上端面也可平齐于、甚至略高于传感器本体10，此时，弧形锅底同样可与传感器本体10上端接触。

可以理解，本实施例中，若热防护环部22的上端面和传感器本体10的上端面的高度差过大，会导致传感器本体10上端显露出的部分过多，从而不利于对传感器本体10的防护；若热防护环部22的上端面和传感器本体10的上端面的高度差过小，会不利于传感器本体10的上端与锅底之间的接触。本实施例中，热防护环部22的上端面和传感器本体10的上端面的高度差取值范围优选为0.3mm～0.6mm，该取值范围下，可兼顾对传感器本体10的良好防护及便于传感器本体10与锅底的接触。

参照图2，在本实施例中，进一步地，热防护环部22上端设有向内延伸的环形翻边224，如此，可减小热防护环部22上端与传感器本体10的上端之间的入口，从而降低灰尘或油渍等污染物进入此二者之间的概率。当然，在本发明的一些其他实施例中，如图6所示，热防护环部22上端也可不设置该环形翻边224。

本实施例中，具体地，该环形翻边224的内边缘与传感器本体10的外表面之间具有间隙，以避免热防护环部22上的热量通过环形翻边224传递给传感器本体10。可以理解，若该间隙过宽，则灰尘或油渍等仍然容易进入热防护环部22与传感器本体10之间；若该间隙过窄，则装配过程中，一旦出现偏心现象，环形翻边224的边缘就容易触碰传感器本体10；为此，本实施例中，该间隙的取值范围为0.5mm～1.5mm，该取值范围适中，可避免间隙过宽和过窄。

参照图2，在本实施例中，进一步地，热防护环部22包括由上至下依次连接的第一环段221、第二环段222和第三环段223，其中，第一环段221的内径大于第三环段223的内径，且第二环段222设置为由上至下渐缩的渐缩段，如此，可使得热防护环部22的上端与传感器本体10的上端之间的间距较宽，从而可为传感器本体10的上端提供更好的隔离保护。然本设计不限于此，于其他一些实施例中，如图5所示，在呈至少三段设置的热防护环部上，其第一环段221的内径也可小于第三环段223的内径，相应地，其第二环段222设置为由上至下渐扩的渐扩段，如此，可使得热防护环部22的上端面与传感器本体10外周面之间的间距较小，从而可降低灰尘或油渍等污染物进入此二者之间的概率，特别地，此时，通常不再需要在热防护环部22的上端缘设置向内延伸的环形翻边224。另外，于其他再一些实施例中，如图7所示，热防护环部22也可呈直筒状设置，如此，热防护环部22的结构较为简单，可便于生产。

参照图8，图8为本发明温度传感器第五实施例的结构示意图，在该实施例中，热防护环部22和固定环部21一体成型，且该固定环部21可拆卸连接于传感器本体10，如此，亦可实现热防护环部22可相对传感器本体10拆卸。需要说明的是，本实施例中，热防护环部22与固定环部21可以是注塑一体成型、铸造一体成型、钣金一体成型、或者焊接一体成型等。

本实施例中，可选地，固定环部21过盈适配安装于传感器本体10，以实现两者之间的可拆卸连接；然本设计不限于此，于其他实施例中，固定环部21还可通过卡接等方式可拆卸安装于传感器本体10。另外，本实施例中，可选地，固定环部21内边缘设有向下延伸的第二翻边213，该第二翻边213过盈适配安装于传感器本体10，可以理解，第二翻边213的设置增加了固定环部21与传感器本体10之间的接触面积，从而有利于固定环部21与传感器本体10之间的过盈固定稳定性。

在本实施例中，进一步地，热防护环部22上端设有向外延伸的环形翻边224；考虑到火焰气流的上升特性，将该环形翻边224设置为向外延伸，可降低上升的火焰气流对突出的传感器本体10上端的影响，从而进一步保证传感器本体10上端的测温准确性。

在本实施例中，进一步地，固定环部21上设有若干位于热防护环部22内部且呈上下贯通设置的漏液孔214，可以理解，漏液孔214的增设，可便于落入热防护环部22与传感器本体10之间的油渍等流体的自动流出，从而减少污染物在热防护环部22与传感器本体10之间的沉积，进而减少所需的清理次数，提高用户的使用方便性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。