一种具有局部温度检测的系统及供暖设备的制作方法

本实用新型涉供暖设备领域，更具体地说涉及一种具有局部温度检测的系统及供暖设备。

背景技术：

传统的供暖发热设备由温控器完成温度控制和过温保护，通常温控器只支持一路温度检测，少数温控器支持多路检测。单个或多个温度采集点不能有效检测出温控器控制的整个区域实际温度，受外界或内部影响存在局部温度过热但温度传感器检测不到情况，从而引发事故。

现有的部分技术如全线路温控技术仅仅适用于发热丝类供暖方式。当局部发热发生产生的高温将双层发热丝短接，温控器内的检测电路检测到后切断供电电源，从而达到预防事故目的。这种方式不适用于发热膜供暖。

现有的部分技术是采用多温控器方案，除主温控器外每个电热片有一个温控器和于其相连接的测温度电阻，当测温电阻检测到局部温度过高温控器切断供电电源。从而达到预防事故目的。此种方式需要每个电热膜增加一个温控开关，增加成本，当单张电热片面积大时候，单个温控器外接的2－3个测温电阻覆盖面有限，不能达到全域有效覆盖。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是解决如何对供暖发热设备全范围的实现温度检测进而实现过热保护的目的。

为了解决以上问题本实用新型提供了一种具有局部温度检测的系统，包括温控器和2个以上温度采集板，温控器上设有微处理器、负载开关控制单元和温度数字输入端口，其特征在于所述温度采集板均匀的分布在发热体上，所述温度采集板都挂在温控器数字输入端口相连接的串行总线。

所述的具有局部温度检测的系统，其特征在于每个温度采集板包括一个从单片机和N个温度传感器，从单片机支持N路A/D采样和串行通讯；温度传感器的输出端口与从单片机的A/D采样输入端口相连接；所有的从单片机的串行通讯端口都与串行总线相连接。当N为1或以上，当N＝1时，每个所述温度采集板单独为一个温度采集点，这种模式布线简单灵活；如果N>1时，每个温度传感器为一个温度采集点，每个单片机要连接多个温度传感器，因此同属于一个单片机的温度传感器尽可能的分布在相邻的位置。对于选取的单片机本身支持多路A/D的，也可以实际实用其中1路，也就是当成N＝1来实际应用。

所述的具有局部温度检测的系统，其特征在于每2个温度传感器分布的间距设置为12～35CM。

所述的具有局部温度检测的系统，其特征在于单个温度检测点尺寸限制在：长度和宽度都不超过20mm,厚度不超过5mm。

一种具有局部温度检测的供暖设备，其特征在于设有具有局部温度检测的系统，包括温控器和2个以上温度采集板，温控器上设有微处理器、负载开关控制单元和温度数字输入端口，其特征在于所述温度采集板均匀的分布在发热体上，所述温度采集板都挂在温度数字输入端口相连接的串行总线。

所述的具有局部温度检测的供暖设备，其特征在于温度采集板包括一个从单片机和N个温度传感器，从单片机支持N路A/D采样和串行通讯，温度传感器的输出端口与从单片机的A/D采样输入端口相连接；所有的从单片机的串行通讯端口都与串行总线相连接。

所述的具有局部温度检测的供暖设备，其特征在于每2个温度传感器分布的间距设置为12～35CM。

所述的具有局部温度检测的供暖设备，其特征在于单个温度检测点尺寸限制在：长度和宽度都不超过20mm,厚度不超过5mm。

实施本实用新型具有如下有益效果：有效的解决了供暖局部发热引起的安全事故。采用微小尺寸电路，适用于地热供暖，电热毯等产品。相对现有的温控器大大提升了产品的竞争力，产生巨大的经济效益。

附图说明

图1是具有局部温度检测的系统的框架图；

图2是温度采集板具体实施例电路图；

图3是负载开关控制单元的具体实施例电路图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是具有局部温度检测的系统的框架图；具有局部温度检测的系统包括温控器和N个温度采集板，温控器上设有微处理器、负载开关控制单元和温度数字输入端口，温度采集板均匀的分布在发热体上，温度采集板都挂在温度输入端口相连接的串行总线。由于要实现温度采集板直接输出数字温度信号，因此需要选择其内部含有A/D转换功能且支持串行通讯的微处理器和热敏电阻。这样就可以实现各个温度采样点独立采样独立上传温度数据。温控器每个时刻只接收某一个温控采集点的温度数据。每一个读温度周期，将所有温度采集点的温度读取一遍。读温度周期时间1－5分种，依据温度采集点数多少决定。

由于采用内部含有A/D转换功能且支持多点串行通讯的温度传感器价格较高，因此实施成本较高，为了降低实施成本，选择增加多个从单片机，温度传感器选用普通输出模拟信号输出的即可，如采用热敏电阻等，从单片机支持一路A/D采样和串行通讯，温度传感器的输出端口与从单片机的A/D采样输入端口相连接；所有的从单片机的串行通讯端口都与串行总线相连接。这样由从单片机实现对连接在其上的温度传感器的温度数据进行采用，并通过其串行通讯端口输出到温控器上的微处理器上。

图2是温度采集板具体实施例电路图；图3是负载开关控制单元的具体实施例电路图。U5为光藕隔离器、Q3为单向可控制硅、多个温度采集板和其上的从单片机U6、多个R1温度采集NTC和多个R2分压电阻。R1为温度传感器，随温度变化电阻值变化，和R2分压后电压变化信号给到U6第7脚，经U6内部模数转换处理得到温度数据值，通过U6第2和第3脚发送给U2主微处理器， U2根据内部程序设置判断温度是否达到保护温度。如果达到将通过U2的第10 脚输出控制信号到R5,Q5驱动，驱动后信号控制U5断开Q3的控制栅极,Q3截止，停止给负载供电，发热体温度下降，避免局部高温度。

以上所揭露的仅为本实用新型一种实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。