一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置的制作方法

文档序号:31285640发布日期:2022-08-27 02:23阅读:64来源:国知局
一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置的制作方法

1.本实用新型属于磁瓦加工技术领域,具体涉及一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置。


背景技术:

2.在居里温度以下,铁磁或亚铁磁材料内部存在很多各自具有自发磁矩,且磁矩成对的小区域。他们排列的方向紊乱,如不加磁场进行磁化,从整体上看,磁矩为零。这些小区域即称为磁瓦,电机磁瓦是永磁体中的一种主要用在永磁电机上的瓦状磁铁。
3.目前,磁瓦在加工过程中需要对其进行烧胚,而在烧胚过中,没有方法对磁瓦整体进行加热,使得烧胚过程中无法受热均匀,导致后期磁瓦的质量低下,影响使用。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,包括用于收纳待烧胚加工磁瓦的烧胚壳体,所述烧胚壳体内设置有使磁瓦胚体受热均匀的翻转组件和为翻转组件提供动力源的驱动组件;
6.所述翻转组件包括安装于烧胚壳体内的固定框架,所述固定框架内设置有安装框,所述安装框内设置有对待烧胚磁瓦固定的限位组件;
7.所述限位组件包括安装于安装框内的多个固定板,且每两个所述固定板之间设置有放置磁瓦的预留空间,所述固定板顶部设置有螺杆,且螺杆贯穿固定板延伸至预留空间。
8.优选的,所述螺杆靠近预留空间一端设置有限位块,所述螺杆远离限位块一端连接有旋钮。
9.优选的,所述固定框架外侧与驱动组件相连接,所述驱动组件包括贯穿固定框架与安装框相连接的第一转轴,所述第一转轴远离固定框架一端连接有电机。
10.优选的,所述第一转轴外侧设置有皮带,所述皮带远离第一转轴一端内设置有第二转轴。
11.优选的,所述固定框架远离电机一侧设置有与第一转轴和第二转轴相适配的轴承座,且固定框架靠近轴承座一侧设置有第一把手。
12.优选的,所述固定框架外侧设置有凸块,且凸块为两个,并呈对称设置,所述烧胚壳体内侧开设有与凸块相适配的滑动槽。
13.优选的,所述烧胚壳体内底部设置有加热棒,且加热棒设置为若干。
14.优选的,所述烧胚壳体外侧设置有合页,所述合页另一端连接有箱门,所述箱门表面安装有第二把手。
15.本实用新型的技术效果和优点:该受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,通过电机带动第一转轴的转动,使得安装框转动,带动安装在固定板之间的磁瓦跟随转动,随着磁瓦的
旋转,可对其表面进行均匀的加热,后期形成形态较好的胚体,提高了磁瓦加工完成后的质量。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体的结构示意图;
17.图2为本实用新型的翻转组件的结构示意图;
18.图3为本实用新型的限位组件的剖面示意图;
19.图4为本实用新型的驱动组件的结构示意图。
20.图中:1、烧胚壳体;2、翻转组件;201、凸块;202、固定框架;203、轴承座;204、第一把手;205、安装框;3、合页;4、箱门;5、第二把手;6、加热棒;7、限位组件;701、旋钮;702、螺杆;703、固定板;704、限位块;8、驱动组件;801、第一转轴;802、电机;803、皮带;804、第二转轴。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
22.为了使磁瓦受热均匀,提高后期成型的磁瓦使用质量,参考图1、图2和图4所示,包括用于收纳待烧胚加工磁瓦的烧胚壳体1,所述烧胚壳体1内设置有使磁瓦胚体受热均匀的翻转组件2,所述翻转组件2包括安装于烧胚壳体1内的固定框架202,所述固定框架202内设置有安装框205,所述安装框205内设置有对待烧胚磁瓦固定的限位组件7,所述固定框架202外侧与驱动组件8相连接,所述驱动组件8包括贯穿固定框架202与安装框205相连接的第一转轴801,所述第一转轴801远离固定框架202一端连接有电机802,所述第一转轴801外侧设置有皮带803,所述皮带803远离第一转轴801一端内设置有第二转轴804,所述固定框架202远离电机802一侧设置有与第一转轴801和第二转轴804相适配的轴承座203,且固定框架202靠近轴承座203一侧设置有第一把手204,固定框架202设置有两个,电机802外侧设置有保护盒(图中未示出),对电机802提供支撑,且采用耐高温式电机,为现有技术,不再赘述,通过电机802带动第一转轴801的转动,使得皮带803转动,随后带动第二转轴804的转动,通过轴承座203的配合,可固定框架202分别以第一转轴801和第二转轴804为中心旋转,使得放置固定框架202内的磁瓦全身收到加热,使其受热均匀。
23.为了避免磁瓦在翻转过程中出现掉落的情况,参考图1、图2和图3所示,所述限位组件7包括安装于安装框205内的多个固定板703,且每两个所述固定板703之间设置有放置磁瓦的预留空间,所述固定板703顶部设置有螺杆702,且螺杆702贯穿固定板703延伸至预留空间,所述螺杆702靠近预留空间一端设置有限位块704,所述螺杆702远离限位块704一端连接有旋钮701。优选的,所述固定框架外侧设置有凸块201,且凸块201为两个,并呈对称设置,所述烧胚壳体1内侧开设有与凸块201相适配的滑动槽,所述烧胚壳体1内底部设置有加热棒6,且加热棒6设置为若干,所述烧胚壳体1外侧设置有合页3,所述合页3另一端连接有箱门4,所述箱门4表面安装有第二把手5,拉动第二把手5通过合页3的转动,便于将磁瓦放置于烧胚壳体1内,且滑动槽靠近箱门4末端设置有挡块,避免将固定框架202拉出时出现脱轨,当将磁瓦放置于预留空间后,通过限位块704的固定可将磁瓦进行固定,防止固定框
架202翻转时磁瓦掉落,且固定板703表面开设有与螺杆702相配合的螺纹孔。
24.使用时,首先拉动第二把手5,通过合页3的转动将箱门4打开,拉动第一把手204通过滑动槽将固定框架202拉出,随后将待烧胚的磁瓦放置于预留空间,转动旋钮701使得螺杆702带动限位块704向下位移,对磁瓦进行固定,推动第一把手204,将固定框架202重新放置于烧胚壳体1内,通过电机802带动第一转轴801的转动,带动皮带803的转动,使第二转轴804跟随转动,带动安装框205的转动,并通电加热棒6,对磁瓦进行加热。
25.最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型。


技术特征:
1.一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于,包括用于收纳待烧胚加工磁瓦的烧胚壳体(1),所述烧胚壳体(1)内设置有使磁瓦胚体受热均匀的翻转组件(2)和为翻转组件(2)提供动力源的驱动组件(8);所述翻转组件(2)包括安装于烧胚壳体(1)内的固定框架(202),所述固定框架(202)内设置有安装框(205),所述安装框(205)内设置有对待烧胚磁瓦固定的限位组件(7);所述限位组件(7)包括安装于安装框(205)内的多个固定板(703),且每两个所述固定板(703)之间设置有放置磁瓦的预留空间,所述固定板(703)顶部设置有螺杆(702),且螺杆(702)贯穿固定板(703)延伸至预留空间。2.根据权利要求1所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述螺杆(702)靠近预留空间一端设置有限位块(704),所述螺杆(702)远离限位块(704)一端连接有旋钮(701)。3.根据权利要求1所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述固定框架(202)外侧与驱动组件(8)相连接,所述驱动组件(8)包括贯穿固定框架(202)与安装框(205)相连接的第一转轴(801),所述第一转轴(801)远离固定框架(202)一端连接有电机(802)。4.根据权利要求3所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述第一转轴(801)外侧设置有皮带(803),所述皮带(803)远离第一转轴(801)一端内设置有第二转轴(804)。5.根据权利要求1所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述固定框架(202)远离电机(802)一侧设置有与第一转轴(801)和第二转轴(804)相适配的轴承座(203),且固定框架(202)靠近轴承座(203)一侧设置有第一把手(204)。6.根据权利要求1所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述固定框架外侧设置有凸块(201),且凸块(201)为两个,并呈对称设置,所述烧胚壳体(1)内侧开设有与凸块(201)相适配的滑动槽。7.根据权利要求1所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述烧胚壳体(1)内底部设置有加热棒(6),且加热棒(6)设置为若干。8.根据权利要求1所述的一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,其特征在于:所述烧胚壳体(1)外侧设置有合页(3),所述合页(3)另一端连接有箱门(4),所述箱门(4)表面安装有第二把手(5)。

技术总结
本实用新型公开了一种受热均匀的磁瓦加工用烧胚装置,包括用于收纳待烧胚加工磁瓦的烧胚壳体,所述烧胚壳体内设置有使磁瓦胚体受热均匀的翻转组件和为翻转组件提供动力源的驱动组件;所述翻转组件包括安装于烧胚壳体内的固定框架,所述固定框架内设置有安装框,所述安装框内设置有对待烧胚磁瓦固定的限位组件;所述限位组件包括安装于安装框内的多个固定板,且每两个所述固定板之间设置有放置磁瓦的预留空间。通过电机带动第一转轴的转动,使得安装框转动,带动安装在固定板之间的磁瓦跟随转动,随着磁瓦的旋转,可对其表面进行均匀的加热,后期形成形态较好的胚体,提高了磁瓦加工完成后的质量。加工完成后的质量。加工完成后的质量。


技术研发人员:张步升 陈修银 史晓艳 严道军 刘冬根
受保护的技术使用者:镇江金港磁性元件有限公司
技术研发日:2021.12.21
技术公布日:2022/8/26
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