应的存储的 溫度偏移值来确定溫度偏移值。
[0019] 在又一另外的实施例中，处理子系统可W将预测的溫度与一系列阔值进行比较并 执行热减缓过程，所述热减缓过程与预测的溫度如何与阔值相关相适应。例如，处理子系统 可W将预测的溫度与和第一热减缓过程相对应的第一阔值进行比较。如果预测的溫度超过 第一阔值，则处理子系统可W执行第一热减缓过程。在一个实施例中，第一阔值可W是对于 电子系统的最高可容许溫度并且第一热减缓过程可W是最激进的减缓过程。例如，第一减 缓过程可W包括降低电子系统的应用处理器的最高工作频率、降低电子系统的显示器的刷 新速率、降低上传数据速率、降低下载数据速率和/或降低显示器的亮度。另外，如果预测 的溫度不超过第一阔值，则处理子系统可W将预测的溫度与和第二、较不激进的热减缓过 程相对应的第二阔值进行比较。在该情形中，如果预测的溫度在第一阔值与第二阔值之间， 则处理子系统可W执行第二热减缓过程。可W在必要时确立额外的阔值W可选地创建渐进 式的热减缓方案来能动并且逐渐地减少电子系统的功能，从而使对于用户的影响最小化且 同时维持系统的可接受工作溫度。
[0020] 在另外的实施例中，处理子系统可W在重复的基础上（例如，周期地、算法化地或 在某些触发的出现之后）预测电子系统的溫度，W便可W随着时间的推移更改或停止热减 缓过程。对电子系统溫度的重复预测使得预测能够考虑到电子系统当时当前的溫度和/或 位置W改善预测功效。
[0021] 在电子系统确定其预期行进路线的另外的实施例中，电子系统可W估计沿预期的 路线行进的速度，基于对于该路线的太阳热负载分布和估计的行进速度估计预测的溫度将 出现的时间，并在预测的溫度预期会出现的时间之前执行一个或多个功能。例如，如果基于 对于路线的太阳热负载分布和估计的行进速度，预期在特定量的时间（例如，15分钟或者 任意其他时长）内电子系统将达到高于热减缓阔值的溫度，则电子系统可W采取抢先措施 W在该特定量的时间期满之前执行有可能导致较过量的发热的功能。有可能导致较过量的 发热的功能例如可W包括需要大量处理的功能或使用系统的一个或多个收发器（调制解 调器）的功能（例如，数据传输或下载）。
[0022] 在又一另外的实施例中，由处理子系统执行的热管理进程可W在热管理进程预测 电子系统的溫度将超过减缓阔值的情况下向由处理子系统执行的其他应用提供通知服务。 在运样的情形中，其他应用可W在逻辑上订阅热管理进程并在处理子系统执行任何或某些 热管理动作之前从热管理进程接收热减缓通知。例如，热管理进程可W在其已经预测任何 热减缓过程将会出现之后将通知发送给订阅的应用或者可W仅在与热减缓相关的某些活 动将会出现（例如，降低应用处理器的频率或速度）时发送通知。所述通知可W指示直到 热减缓活动将开始之前的时间量，W给订阅的应用提供要采取预防性措施的一个持续时间 段，所述采取预防性措施例如保存数据、完成传输、警示用户等等。
[0023] 通过应对预期会影响电子系统的太阳热负载的影响，本发明提供了一种考虑到了 在现有技术的便携式电子系统中一般不应对的发热源的热管理方案。另外，本发明提出的 热管理协议是能动式的并且使得电子系统能够采取抢先动作W便避免热相关的关机或在 性能或功能上的热相关的降低之前结束某些动作。此外，通过对多个阔值和多个关联的热 减缓过程的选择性使用，本发明促成了随着时间推移系统性能的逐渐降低W便使对于系统 用户的影响最小化并且潜在地避免了对较极端的热减缓措施的使用。最后，通过向在电子 系统中运行的其他应用可选地提供将要到来的热减缓的通知，本发明允许运样的应用在热 减缓过程之前采取预防性动作。结果，本发明提供了一种用于暴露于太阳福射的电子系统 的改善的热管理方案。
[0024]参考图2-4可W更容易地理解本发明的实施例，其中相同的参考标号指代相同的 项目。图2示意了根据本发明的第一示例性实施例的考虑到太阳热负载来执行热管理的电 子系统200的电气框图。电子系统200尤其包括处理子系统201、存储器203W及一个或多 个溫度传感器205。取决于电子系统200的特定实施方式和功能，系统200还可W包括太 阳传感器207、显示器209、图形处理单元（GPU) 211、用户接口 213、应用处理器215、控制对 可再充电电池（未示出）的充电的电力管理电路217、无线调制解调器221W及天线系统 223。用来实施电子系统200的其余部分的各种部件取决于系统200的类型并且对于本发 明的理解来说并不关键。
[00巧]处理子系统201可W包括一个或多个微处理器、一个或多个微控制器、一个或多 个数字信号处理器值PS)、一个或多个状态机、逻辑电路或基于存储在存储器203中的操作 或编程指令225处理信息的任何其他设备或设备的组合。本领域普通技术人员将理解，处 理子系统201可W使用可能被要求处理本发明的处理要求和电子系统200的各种其他包括 的功能的多个处理器实施。本领域普通技术人员还将意识到，当处理子系统201具有由状 态机或逻辑电路执行的其一个或多个功能时，包含相应的操作指令225的存储器可W嵌入 在状态机或逻辑电路内，而不是在处理子系统201之外，像图2中示意的电子系统的内部存 储器203那样。
[0026] 存储器203根据本发明的实施例可W存储多种信息，包括：处理子系统201用W实 施本发明的特征的操作指令225、源于溫度传感器205感测的溫度的感测溫度值227、溫度 偏移值查找表229及一个或多个热减缓过程231。存储器203还可W可选地存储在电子系 统200的操作期间由处理子系统201或电子系统200的其他处理器执行的其他应用（未示 出）。
[0027] 溫度偏移值查找表229可W在制造电子系统200期间或者在销售或服务激活的时 间点被加载到存储器203中并且在电子系统200的操作期间识别响应于由处理子系统201 确定的预期的太阳热负载值而要被使用的溫度偏移值。每个溫度偏移值可W在用于特定电 子系统200的实验室环境中确定并且表示要与由电子系统200感测或测量的溫度求和的溫 度量，电子系统200基于预期会影响电子系统200的位置的相关联的太阳热负载量（太阳 通量）来感测或测量所述溫度。运样，存储在溫度偏移值查找表229中的太阳热负载值表 示由于相关联的太阳热负载的原因而导致的电子系统200上或电子系统200内预期的溫度 上升。存储在溫度偏移值查找表229中的每个溫度偏移值可W与特定的太阳热负载值相对 应或者每个溫度偏移值可W与某一范围的太阳热负载值相对应。
[0028] 存储的热减缓过程231包括用于致使处理子系统201调节电子系统200的功能W 减少系统200产生的热量的指令。根据本发明，一个或多个热减缓过程231可W存储在存 储器203中，W供处理子系统201执行。例如，根据本发明的一个实施例，=个热减缓过程 231可W存储在存储器203中并且程序231中的任一个可W在电子系统200的预测溫度落 入相关联的溫度范围内时被触发W供执行。本领域普通技术人员将容易意识到并理解，可 W在存储器203中存储任意数量的热减缓过程W满足特定电子系统200的热管理需求。
[0029] 存储器203可W如图2中所描绘地与处理子系统201分离或者可W如上面所讨 论地集成到处理子系统201中。存储器203可W包括随机存取存储器（RAM)、只读存储器 (ROM)、闪存式存储器、电可擦可编程只读存储器巧EPROM)和/或本领域内熟知的各种其他 形式的存储器。本领域普通技术人员将理解，各种存储器部件每种都可W是整体或集聚的 系统存储器203中位置分离的存储器区域的群组，并且系统存储器203可W包括一个或多 个单独的存储器元件。
[0030] 每个溫度传感器205可W包括热敏电阻或基于溫度在电特性（例如，输出电压） 上展现可预测的改变的任何其他电气电路设备。溫度传感器305可W包括诸如电阻器、热 电偶、红外传感器、二极管和/或晶体管之类的其他部件，因为可能需要它们来产生期望范 围的依赖于溫度的输出（例如，输出电压）W供处理子系统201进行感测或检测。处理子系 统201可W参考存储在存储器203中的传感器查找表（未示出）W基于从溫度传感器205 接收的输出确定感测溫度。传感器查找表实质上W离散的形式表示溫度传感器205的依赖 于溫度的部件（例如，热敏电阻）的溫度-电压曲线。电子系统200可W包括一个或多个 溫度传感器205,溫度传感器205的数量基于电子系统200的设计和临界溫度要求来选择。 在电子系统200是智能电话的一个实施例中，电子系统200可W包括=个或更多个溫度传 感器205,其中一个溫度传感器205位于智能电话的电池（例如，电池组中）附近，另一个溫 度传感器205位于调制解调器221的发射器部分中的功率放大器附近，并且第=个溫度传 感器205位于智能电话的内部相机附近。本领域普通技术人员将容易意识到并理解，前述 示例性智能电话的实施例中溫度传感器的位置仅仅是示意性的并且溫度传感器205的定 位和数量可W变化W满足特定电子系统200的热管理需要。
[0031] 当包括太阳传感器时，太阳传感器207可W是检测太阳通量的不同等级的常规、 微型太阳传感器。太阳传感器207的输出可W直接地或通过模数转换器（ADC)提供至处理 子系统201。可选的太阳传感器207可W用于使得处理子系统201能够确定电子系统200 处于经受太阳热负载的位置并且因此需要本发明的热管理进程。换言之，太阳传感器207 的输出可W用作执行本发明的热管理进程的触发。例如，处理子系统201可W不确定太阳 热负载对于电子系统200的影响直到太阳传感器207检测到阔值等级的太阳通量（例如， 300W/m2)为止。
[0032] 当包括显示器时，显示器209可W是任何常规或将来研发的显示器，例如，液晶显 示器化CD)、等离子体显示器、发光二极管（LED)显示器、有机LED(OLED)显示器或者任何其 他显示器技术。显示器209包括显示屏和合适的常规驱动器，并且可W可选地包括用于按 照处理子系统201的指示照明显示屏的各个部分（例如，像素）的GPU211。可替换地，如 图2中所示意的，GPU211可W与显示器209分离（例如，与包含显示器驱动器的集成电路 (IC)分离的IC)。GPU211可W是用于执行图形处理的任何常规1C。