号且通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出高电平信号时，第八三极管Q8导通以使第二驱动模块42停止输出驱动信号，第二功率开关32例如IGBT2停止工作，第七三极管Q7截止，第一驱动模块41正常输出驱动信号，第一功率开关31例如IGBTl正常工作，并且，第二温度检测模块62停止工作，第一温度检测模块61开始工作以检测第一功率开关31例如IGBTl的温度。
[0041 ] 也就是说，控制器70例如MCU通过第一开关控制端例如IGBTl开关控制端输出的控制信号和通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出的控制信号的控制逻辑相反，即通过第一开关控制端例如IGBTl开关控制端输出高电平信号时，通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出低电平信号，通过第一开关控制端例如IGBTl开关控制端输出低电平信号时，通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出高电平信号，具体如图4所示。因此，在本实施例中，在tl、t3时刻，第二功率开关32例如IGBT2正常工作，第二温度检测模块62也正常开始工作，检测第二功率开关32例如IGBT2的温度；在t2、t4时刻，第一功率开关31例如IGBTl正常工作，第一温度检测模块61也正常开始工作，检测第一功率开关31例如IGBTl的温度。
[0042]根据本发明的另一个实施例，如图3所示，第一开关控制模块51具体包括:第十五电阻R15、第九三极管Q9、第十六电阻R16、第十七电阻R17和第十三极管Q10。第十五电阻R15的一端分别与控制器70的第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端和第一温度检测模块61相连，第九三极管Q9的基极与第十五电阻R15的另一端相连，第九三极管Q9的发射极接地，第十六电阻R16并联在第九三极管Q9的基极与发射极之间；第十七电阻R17的一端与第二预设电源VDD相连，第十七电阻R17的另一端与第九三极管Q9的集电极相连；第十三极管QlO的基极与第九三极管Q9的集电极相连，第十三极管QlO的发射极接地，第十三极管QlO的集电极与第二三极管Q2的基极和第三三极管Q3的基极相连。并且，如图3所示，第二开关控制模块42具体包括:第十八电阻R18、第十一三极管Q11、第十九电阻R19、第二十电阻R20和第十二三极管Q12。第十八电阻R18的一端分别与控制器70的第二开关控制端例如IGBT2开关控制端和第二温度检测模块62相连，第^^一三极管Qll的基极与第十八电阻R18的另一端相连，第i^一三极管Qll的发射极接地，第十九电阻R19并联在第i^一三极管Qll的基极与发射极之间；第二十电阻R20的一端与第二预设电源VDD相连，第二十电阻R20的另一端与第i^一三极管Qll的集电极相连；第十二三极管Q12的基极与第i^一三极管Qll的集电极相连，第十二三极管Q12的发射极接地，第十二三极管Q12的集电极与第五三极管Q5的基极和第六三极管Q6的基极相连。
[0043]其中，控制器70例如MCU通过第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端输出高电平信号且通过第二开关控制端82例如IGBT2开关控制端输出低电平信号时，第九三极管Q9导通和第十三极管QlO截止，第一驱动模块41正常输出驱动信号，第一功率开关31例如IGBTl正常工作，第^^一三极管Qll截止和第十二三极管Q12导通以使第二驱动模块42停止输出驱动信号，第二功率开关32例如IGBT2停止工作，并且，第二温度检测模块62停止工作，第一温度检测模块61开始工作以检测第一功率开关31例如IGBTl的温度。同理，控制器70例如MCU通过第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端输出低电平信号且通过第二开关控制端82例如IGBT2开关控制端输出高电平信号时，第i^一三极管Qll导通和第十二三极管Q12截止，第二驱动模块42正常输出驱动信号，第二功率开关32例如IGBT2正常工作，第九三极管Q9截止和第十三极管QlO导通以使第一驱动模块41停止输出驱动信号，第一功率开关31例如IGBTl停止工作，并且，第一温度检测模块61停止工作，第二温度检测模块62开始工作以检测第二功率开关32例如IGBT2的温度。
[0044]也就是说，控制器70例如MCU通过第一开关控制端例如IGBTI开关控制端输出的控制信号和通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出的控制信号的控制逻辑相反，即通过第一开关控制端例如IGBTl开关控制端输出高电平信号时，通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出低电平信号，通过第一开关控制端例如IGBTl开关控制端输出低电平信号时，通过第二开关控制端例如IGBT2开关控制端输出高电平信号，具体如图5所示。因此，在本实施例中，在tl、t3时刻，第一功率开关31例如IGBTl正常工作，第一温度检测模块61也正常开始工作，检测第一功率开关31例如IGBTl的温度；在t2、t4时刻，第二功率开关32例如IGBT2正常工作，第二温度检测模块62也正常开始工作，检测第二功率开关32例如IGBT2的温度。
[0045]综上所述，在本发明的实施例中，选择控制功率开关例如IGBT进行工作的端口同时能够控制对功率开关例如IGBT温度检测的选择，使得功率开关例如IGBT的工作与对工作的功率开关例如IGBT进行温度检测工作同步，从而使得两个功率开关例如IGBT交替工作，对应的温度检测模块也交替进行温度检测，具体如图2或图3所示。
[0046]根据本发明的一个实施例，如图2或图3所示，N个温度检测模块中的每个温度检测模块例如第一温度检测模块61和第二温度检测模块62均包括温度传感器，所述温度传感器的一端通过电阻与控制器70的开关控制端相连，所述温度传感器的另一端接地。
[0047]具体地，如图2所示，第一温度检测模块61包括IGBTl传感器，IGBTl传感器的一端通过电阻R21与控制器70的第二开关控制端82例如IGBT2开关控制端相连，IGBTl传感器的另一端接地，在第二开关控制端82例如IGBT2开关控制端输出高电平信号时，IGBTl传感器开始工作；第二温度检测模块62包括IGBT2传感器，IGBT2传感器的一端通过电阻R22与控制器70的第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端相连，IGBT2传感器的另一端接地，在第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端输出高电平信号时，IGBT2传感器开始工作。
[0048]如图3所示，第一温度检测模块61包括IGBTl传感器，IGBTl传感器的一端通过电阻R23与控制器70的第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端相连，IGBTl传感器的另一端接地，在第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端输出高电平信号时，IGBTl传感器开始工作；第二温度检测模块62包括IGBT2传感器，IGBT2传感器的一端通过电阻R24与控制器70的第二开关控制端82例如IGBT2开关控制端相连，IGBT2传感器的另一端接地，在第二开关控制端82例如IGBT2开关控制端输出高电平信号时，IGBT2传感器开始工作。
[0049]根据本发明的再一个实施例，如图6所示，第一温度检测模块包括第一温度传感器例如IGBTl传感器，第二温度检测模块包括第二温度传感器例如IGBT2传感器，上述的控制电路还包括可控开关模块90，可控开关模块90的控制端与控制器70例如MCU的第一开关控制端或第二开关控制端相连，可控开关模块90在控制器70通过所述第一开关控制端或第二开关控制端输出的控制信号的控制下选择所述第一温度传感器或所述第二温度传感器进行工作。具体地，如图6所示，可控开关模块90包括继电器，可控开关模块90的控制端与控制器70的第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端相连，在控制器70通过第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端输出高电平信号时，IGBT2传感器工作，第二功率开关32例如IGBT2工作，第二温度检测模块62检测第二功率开关32例如IGBT2的温度；在控制器70通过第一开关控制端81例如IGBTl开关控制端输出低电平信号时，IGBTl传感器工作，第一功率开关31例如IGBTl工作，第一温度检测模块61检测第一功率开关31例如IGBTl的温度。
[0050]根据本发明实施例的电烹饪器的控制电路，通过每个开关控制端输出控制信号相应地控制每个开关控制模块以控制每个驱动模块是否进行工作，进行工作的驱动模块驱动相应的功率开关进行工作，并且通过每个开关控制端输出控制信号控制相应的温度检测模块来检测进行工作的功率开关的温度，例如在通过一个开关控制端输出控制信号控制相应的开关控制模块以控制相应的驱动模块正常工作时，正常工作的驱动模块正常驱动对应的功率开关进行工作，并且此开关控制端输出的控制信号同时控制一个温度检测模块来对应检测进行工作的功率开关的温度。因此，本发明的电烹饪器的控制电路能够将控制选择功率开关进行工作的芯片端口与控制对该功率开关进行温度检测的端口复用，从而可大大节省控制器的芯片端口，这样在芯片端口需求多的时候也无需增加控制器，不仅可大大降低成本，还能提高电路的可靠性。
[0051]此外，本发明实施例还提出了一种电烹饪器，其包括上述的电烹饪器的控制电路。其中，该电烹饪器可以是电饭煲、电磁炉、电压力锅等家电产品。
[0052]本发明实施例的电烹饪器通过其控制电路能够将控制选择功率开关进行工作的芯片端口与控制对该功率开关进行温度检测的端口复用，从而可大大节省控制器的芯片端口，这样在芯片端口需求多的时候也无需增加控制器，不仅可大大降低成本，还能提高控制电路的可靠性。
[0053]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、